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3M (TC)
3M은 전자 제품 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 투 보드, 와이어 투 보드, 백플레인 및 입력/출력 (I/O) 애플리케이션을위한 상호 연결 솔루션의 주요 제조업체입니다. 여기에는 3M ™ Wiremount 단열 변위 접촉 (IDC) 커넥터, 미니 델타 리본 (MDR) I/O 시스템, 미니 클램프 이산 와이어 시스템, Metpak ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 Ultra Hard Metric (UHM) 백플레인 커넥터가 포함됩니다. NX ™ 및 SLA 모델링과 같은 CAD의 업계 주요 기능을 사용하여 3M의 숙련 된 엔지니어는 아이디어를 실제 솔루션으로 바꿉니다. 3M은 접착제 및 테이프, 임베디드 커패시터 재료, Textool ™ 테스트 및 번인 소켓, 캐리어 및 커버 테이프 및 트레이, 유연한 회로 및 정전기 방전을 줄이기위한 제품과 같은 인쇄 회로 보드 제조, 보드 어셈블리 및 테스트 솔루션을 제공합니다. 3M은 또한 EMI/RFI의 차폐, 열 관리 및 진동 댐핑 및 포장 및 라벨링 용 솔루션을 제공합니다.
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