나소개: 변형LM317 제품군

LM317은 클래식 3단자 조정 가능 선형 레귤레이터입니다.텍사스 인스트루먼트(TI)는 넓은 전압 조정 범위(1.25V-37V), 1.5A 출력 성능 및 높은 정밀도를 제공하여 전자 설계의 벤치마크로 자리매김했습니다. 다양한 공간 및 전력 요구 사항에 적응하기 위해 TI는 수정된 패키지와 성능 조정이 포함된 여러 파생 제품을 출시했습니다. 이 중,LM317MDCYR그리고LM317DCYR소형화 및 범용 애플리케이션의 대표 모델로 두각을 나타내고 있습니다.

둘 다의 핵심 아키텍처를 공유하지만LM317 시리즈기본 전압 조정 원리 및 보호 메커니즘을 포함하여 패키징, 전기 매개변수 세부 사항, 열 성능 및 애플리케이션 시나리오에서 크게 다릅니다. 이 기사에서는 주요 매개변수, 패키징 특성, 성능 제한 및 애플리케이션 적합성에 걸쳐 두 모델을 비교하여 공간이 제한된 설계 또는 표준 설계에서 두 모델 중 하나를 선택하는 엔지니어에게 명확한 지침을 제공합니다.

 부품 번호 디코딩:LM317MDCYR대LM317DCYR

공통 접두사: LM317의 핵심 식별자

· "LM": TI 선형 집적 회로의 서명 접두사인 "Linear Monolithic"을 나타냅니다.

· "317": 시리즈를 지정하여 조정 가능한 출력 선형 레귤레이터로 식별하고 고정 출력 78xx 시리즈와 구별합니다.

접미사 차이점: 주요 구별 기능

핵심 매개변수 비교: 성능 한계의 미묘한 차이

포장 및 열 특성: 소형화 시나리오에 매우 중요

1. 공유 패키징 장점: 공간 효율성을 위한 SOT-223

두 모델 모두 SOT-223 표면 실장 패키지를 사용하며 주요 기능은 다음과 같습니다.

·컴팩트한 크기: 6.5mm(길이) × 3.5mm(폭) × 1.6mm(높이), TO-220 패키지 부피의 1/10에 불과하여 공간 제약이 있는 휴대용 장치 및 스마트 홈 제품에 이상적입니다.

·핀 구성: 3핀 레이아웃(1-ADJ/2-OUT/3-IN), TO-220 패키지 LM317의 핀 기능과 일치하여 회로 마이그레이션을 용이하게 합니다.

·열 설계: 베이스에 노출된 열 패드가 포함되어 있어 PCB 구리 트레이스를 통해 열을 분산시켜 열 저항을 줄일 수 있습니다.

2. 열 방출의 차이: 전류 한계의 근원

동일한 패키지 열 저항(θJA = 65°C/W)에도 불구하고 최대 전류의 변화로 인해 열 방출 요구 사항이 다릅니다.

·LM317MDCYR(1.0A): 1.0A 출력, 5V 드롭아웃에서 전력 소모는 P = 5V × 1.0A = 5W입니다. 자연 대류로 인해 ΔT = 5W × 65°C/W = 325°C(125°C 접합 온도 제한 초과)의 온도 상승이 발생합니다. 유효 열 저항을 30°C/W 미만으로 낮추려면 20mm×20mm 구리 패드가 필요합니다.

·LM317DCYR(1.5A): 1.5A 출력, 5V 드롭아웃에서 전력 소모는 P = 5V × 1.5A = 7.5W입니다. 열 차단을 방지하려면 더 큰 구리 영역(예: 30mm×30mm) 또는 보조 방열판이 필요합니다.

결론: SOT-223 패키지는 열 방출 용량이 제한되어 있습니다. 두 모델 모두 지속적인 완전 부하 작동에 적합하지 않습니다. 전원 이중화를 설계에 통합해야 합니다.

V. 응용 시나리오: 로드 및 공간에 따른 선택

LM317MDCYR의 일반적인 응용 분야

·저전력 휴대용 장치: 휴대용 센서(3.3V/500mA), 블루투스 모듈(5V/300mA) — 1.0A 전류로 충분하며 컴팩트한 패키지로 PCB 공간을 절약합니다.

·가전제품용 보조 전원: 스마트워치 충전 도크(5V/800mA), USB 야간 조명 드라이버(3V/200mA) — 가벼운 부하에서는 추가 냉각이 필요하지 않습니다.

·자동화된 대량생산: 릴 포장은 SMT 조립 라인에 적합하며 휴대폰 충전기, 스마트 하드웨어와 같이 비용에 민감한 대량 생산 액세서리에 적합합니다.

LM317DCYR의 일반적인 응용 분야

·중전력 임베디드 시스템: 마이크로컨트롤러 개발 보드(3.3V/1.2A), 소형 모터 드라이버(6V/1.0A) - 1.5A 전류로 추가적인 마진을 제공합니다.

·공간이 제한된 산업용 센서: 온도-습도 트랜스미터(12V/800mA) — 소형화와 중간 전력 요구 사이의 균형을 유지합니다.

·TO-220 교체 시나리오:PCB 면적이 제한되어 있지만 1.5A 성능이 필요한 경우 LM317DCYR은 향상된 구리 방열 기능을 갖춘 기존 패키지를 대체할 수 있습니다.

설계 고려 사항: 공유 및 모델별 지침

공유 디자인 원칙

·외부 저항기 선택: 둘 다 조정 정확도를 보장하려면 R1 = 240Ω(±1% 정밀 저항기) + R2(조정 가능 저항기)가 필요합니다.

·필터 커패시터 구성: 입력에 10μF 전해 커패시터(입력 리플 필터링) 및 출력에 100nF 세라믹 커패시터(고주파 발진 억제).

·보호 회로: 출력과 직렬로 연결된 1N4007 다이오드(부하의 역전압 방지) 및 입력의 1A 퓨즈(과전류 보호용).

모델별 설계 팁

선택 결정 트리: 요구 사항을 신속하게 일치

1단계: 부하 전류 확인

·부하 전류가 1.0A 이하인 경우: LM317MDCYR을 선호합니다(저비용, 열 응력 감소).

·부하 전류가 1.0A~1.5A인 경우: LM317DCYR(향상된 냉각 기능 포함)을 사용해야 합니다.

2단계: 공간 및 제작 방식 평가

·PCB 면적 < 20mm×20mm인 경우: 둘 다 실행 가능하지만 전력 소비를 엄격하게 제어해야 합니다.

·자동화된 대량 생산의 경우: 둘 다 릴 포장을 사용합니다. 차이는 없습니다.

3단계: 비용 및 가용성 고려

·LM317MDCYR은 현재 제한으로 인해 일반적으로 LM317DCYR보다 5%-10% 저렴합니다.

·소량 구매의 경우 더 높은 다양성으로 인해 LM317DCYR을 더 쉽게 사용할 수 있습니다.

결론: 형제 모델의 정확한 일치

LM317의 SOT-223 패키지 변형인 LM317MDCYR 및 LM317DCYR은 동일한 핵심 성능 및 규제 원칙을 공유합니다. 주요 차이점은 최대 출력 전류(1.0A 대 1.5A)와 그에 따른 열 관리 요구 사항에 있습니다.

선택은 두 가지 핵심 요소에 달려 있습니다. l부하 전류 한도 및 PCB 열 방출 기능.부하가 적고 공간 제약이 심한 경우에는 LM317MDCYR이 더 좋습니다. 마진과 소형화의 균형이 필요한 중간 부하의 경우 LM317DCYR이 더 안정적인 선택입니다.마진과 소형화의 균형이 필요한 중간 부하의 경우 LM317DCYR이 더 안정적인 선택입니다. 두 모델 모두 LM317 시리즈의 높은 정밀도와 유연성을 이어가며 소형 전자 설계를 위한 강력한 조정 가능한 전압 솔루션을 제공합니다.

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