SIC
close

플럭스, 리무버 플럭스 (372)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 유형 기본 기본 번호 메모 저장 저장 유통 유통 시작됩니다 저장/온도 냉장 배송 배송 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 형태 sic 스토리지
WS991-10M Chip Quik Inc. WS991-10M 11.9500
RFQ
 ECAD 14 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스 - 수용성 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-WS991-10M 귀 99 3810.10.0000 1 주사기, 0.35 0. (10g), 10cc
300304 Kester Solder 300304 2.2600
RFQ
 ECAD 2381 0.00000000 Kester Solder - 대부분 활동적인 플럭스- 리드가없는 깨끗하고 끈적 끈적한 납땜 납땜 6 개월 제조 제조 32 ° F ~ 77 ° F (0 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 117-300304 1 Jar, 3.527 oz (100g)
CQ9LF Chip Quik Inc. CQ9LF 7.9500
RFQ
 ECAD 11 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스- 약간 로진은 활성화 (RMA) 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-CQ9LF 귀 99 3810.10.0000 1 펜, 0.34 0. (9.64g)
CS-FX1 American Beauty Tools CS-FX1 24.0000
RFQ
 ECAD 15 0.00000000 미국 미국 도구 - 상자 활동적인 플럭스 - 않습니다 깨끗하지 - - - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 2491-CS-FX1 귀 99 8515.11.0000 1 펜, 0.32 0. (9G)
TF4000 SRA Soldering Products TF4000 15.9900
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 SRA 납땜 제품 - 가방 활동적인 플럭스- 가벼운 로진은 활성화 (RMA), 청소 없음 24 개월 제조 제조 64 ° F ~ 77 ° F (18 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 3810.10.0000 1 -
CQ4300LF Chip Quik Inc. CQ4300LF 7.9500
RFQ
 ECAD 14 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스 - 수용성 깨끗하고, 액체가 없습니다 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-CQ4300LF 귀 99 3810.10.0000 1 펜, 0.34 0. (9.64g)
RMA591NL Chip Quik Inc. RMA591NL 24.9900
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스- 약간 로진은 활성화 (RMA) 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-RMA591NL 귀 99 3402.90.5030 1 주사기, 0.35 0. (10g), 10cc
900404 Kester Solder 900404 1.5231
RFQ
 ECAD 6035 0.00000000 Kester Solder - 대부분 활동적인 플럭스- 끈적 깨끗하고 끈적한 납땜이 없습니다 없습니다 6 개월 제조 제조 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) - 다운로드 117-900404 25 Jar, 3.527 oz (100g)
301306 Kester Solder 301306 2.2600
RFQ
 ECAD 9162 0.00000000 Kester Solder - 대부분 활동적인 플럭스 - 끈적, 수용성 끈적한 솔더 10 개월 제조 제조 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) - 다운로드 117-301306 1 카트리지, 5.82 5. (165g)
302004 Kester Solder 302004 2.2600
RFQ
 ECAD 5558 0.00000000 Kester Solder - 대부분 활동적인 다운로드 117-302004 1
MCC-SPRG MicroCare Corporation MCC-SPRG 296.2600
RFQ
 ECAD 23 0.00000000 Microcare Corporation supclean ™ 대부분 활동적인 플럭스 플럭스 - 리무버 프리, 액체 MCC-SP - - - - Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 2805-MCC-SPRG 귀 99 2903.69.9000 1 컨테이너, 1 갤런
SGF991-30CC Chip Quik Inc. SGF991-30CC 21.2400
RFQ
 ECAD 9 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스 - 프리 리드, 수용성 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 315-SGF991-30CC 귀 99 3810.10.0000 1 주사기, 1.05 1. (30g), 30cc
TF-V3-030-K AMTECH TF-V3-030-K 34.9900
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 amtech NC-559-V3 대부분 활동적인 플럭스- 보편적이지 깨끗하고 않습니다 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - Rohs3 준수 공급 공급 정의되지 업체는 4394-TF-V3-030-K 귀 99 3810.10.0000 1 주사기, 1.05 1. (30g), 30cc
RSF-R39-2 CAIG Laboratories, Inc. RSF-R39-2 13.8400
RFQ
 ECAD 18 0.00000000 Caig Laboratories, Inc. - 대부분 활동적인 플럭스- 약간 로진은 활성화 (RMA) RSF-R 36 개월 제조 제조 120 ° F (49 ° C) 이하 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 2220-RSF-R39-2 귀 99 3810.90.5000 12 Jar, 1.76 6 (50g)
FL6401QE Canfield Technologies FL6401QE 35.1000
RFQ
 ECAD 50 0.00000000 Canfield Technologies - 병 활동적인 플럭스 - 비 로진 활성화, 액체 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3844-FL6401QE 1 병, 1 qt
CQ6RM-0.5 Chip Quik Inc. CQ6RM-0.5 9.9500
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스 플럭스 CQ6RM 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-CQ6RM-0.5 귀 99 3810.10.0000 1 병, 0.50 50 (14.17g)
90-7482-3320 Kester Solder 90-7482-3320 44.1200
RFQ
 ECAD 52 0.00000000 Kester Solder - 상자 활동적인 플럭스- 않고 깨끗하지 무료입니다 - - - - 다운로드 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8311.30.6000 10 -
300405 Kester Solder 300405 2.2600
RFQ
 ECAD 4572 0.00000000 Kester Solder - 대부분 활동적인 - 117-300405 1
FL6251QE Canfield Technologies FL6251QE 35.1000
RFQ
 ECAD 50 0.00000000 Canfield Technologies - 병 활동적인 플럭스 - 비 로진 활성화, 액체 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3844-FL6251QE 1 병, 1 qt
NC191-2CC6 Chip Quik Inc. NC191-2CC6 11.9500
RFQ
 ECAD 23 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스 - 않습니다 깨끗하지 NC191 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-NC191-2CC6 귀 99 3810.10.0000 1 튜브, 0.07 0. (2g), 2cc
8341-50ML MG Chemicals 8341-50ml 25.5900
RFQ
 ECAD 17 0.00000000 mg 화학 물질 8341 상자 활동적인 플럭스 - 않습니다 깨끗하지 36 개월 제조 제조 65 ° F ~ 80 ° F (18 ° C ~ 27 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 473-8341-50ml 귀 99 3810.10.0000 10 Jar, 1.76 6 (50g)
57-0000-1553 Kester Solder 57-0000-1553 -
RFQ
 ECAD 1654 0.00000000 Kester Solder TSF-6522 쓸모없는 플럭스- 끈적 깨끗하고 끈적한 납땜이 없습니다 없습니다 - - - 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) - 다운로드 rohs 비준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 KE1806 귀 99 8311.30.3000 10 주사기, 0.35 0. (10g), 10cc
FL6251PE Canfield Technologies FL6251PE 23.9900
RFQ
 ECAD 50 0.00000000 Canfield Technologies - 병 활동적인 플럭스 - 비 로진 활성화, 액체 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3844-FL6251PE 1
CQ9LF-B-R Chip Quik Inc. CQ9LF-BR 13.5600
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스- 가벼운 로진은 활성화 (RMA), 깨끗하고 액체 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 315-CQ9LF-BR 귀 99 3810.10.0000 1 펜, 0.2 2 (5.669g)
CQ4300LF-B-R Chip Quik Inc. CQ4300LF-BR 13.5600
RFQ
 ECAD 46 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® 대부분 활동적인 플럭스 - 수용성 깨끗하고, 액체가 없습니다 24 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 315-CQ4300LF-BR 귀 99 3810.10.0000 1 펜, 0.2 2 (5.669g)
300404 Kester Solder 300404 2.2600
RFQ
 ECAD 6199 0.00000000 Kester Solder - 대부분 활동적인 - 117-300404 1
MCC-EC7M MicroCare Corporation MCC-EC7M 30.8200
RFQ
 ECAD 12 0.00000000 Microcare Corporation - 할 할있다 활동적인 플럭스 플럭스 - 리무버, 이온 - - 122 ° F (50 ° C) - - Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 2805-MCC-EC7m 귀 99 2902.19.0050 1 에어로졸, 10 온스 (283.50g)
FLS300-4G SRA Soldering Products FLS300-4G -
RFQ
 ECAD 5402 0.00000000 SRA 납땜 제품 SRA#300 병 활동적인 플럭스 - 수용성, 유기농, 납 프리, 액체 24 개월 제조 제조 64 ° F ~ 77 ° F (18 ° C ~ 25 ° C) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 2349-FLS300-4G 귀 99 3810.90.0000 4 컨테이너, 4 갤런
PEN-RMA-VF-SET SRA Soldering Products PEN-RMA-VF-SET 17.9900
RFQ
 ECAD 7174 0.00000000 SRA 납땜 제품 - 상자 활동적인 플럭스- 활성화 로진 (ra), 유기, 액체 24 개월 제조 제조 - - 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 2260-PEN-RMA-VF-SET 귀 99 3810.10.0000 12 펜, 0.39 0. (11.06g)
ES6200 Chemtronics ES6200 55.3600
RFQ
 ECAD 23 0.00000000 Chemtronics Flux-Off® VZ 대부분 활동적인 플럭스 플럭스 - 리무버, 청소 없음, 이온 - 60 개월 제조 제조 - 가능한 가능한 인해 제한으로 제한으로 방법의 변경이 필요할 수 있습니다 있습니다. 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 2903.45.1000 12 에어로졸, 13.53 온스 (383.57g) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

RFQ 목록 (0 항목)
카트 목록 (0 항목)
Wishlist위시리스트 (0 항목)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

목록 비교 (0 항목)
검색을 위해 Enter를 누르거나 ESC를 닫습니다