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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 크기 / 치수 | 재료 | 기본 기본 번호 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 정점 | 위치 위치 | 도금 | 프로토 프로토 유형 | 보드 보드 | 패키지가 패키지가 | 회로 회로 | 에지 에지 | 구멍 구멍 |
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![]() | DR200D254P20F | 9.4900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 1.000"(17.78mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | DR200 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.079 "(2.00mm) | 20 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | 2.00mm 헤더 | ||||||
![]() | DR040D254P040 | 6.8900 | ![]() | 3081 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.000 "L x 1.000"W (50.80mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | DR040 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 40 | 딥 커넥터 커넥터 | - | 0.4mm | ||||||
![]() | DR127D254P24F | 11.0900 | ![]() | 9802 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.200 "L x 0.700"W (30.48mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 24 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1.27mm | ||||||
![]() | PA0186 | 5.2900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.700"(17.78mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 7 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TO-263 (DDPAK/D2PAK) | |||||||
![]() | DC0603T | 0.8700 | ![]() | 5125 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.100"W (10.16mm x 2.54mm) | fr4 에폭시 유리 | DC0603 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.063 "(1.60mm) | 2 | SMD SIP | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 0603 | ||||||
BGA0002 | 41.9900 | ![]() | 9287 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.700 "x 3.000"(68.58mm x 76.20mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031 "(0.80mm) | 324 | smd에서 pga | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | BGA | ||||||||
![]() | PA-TQFP-BB001-1 | 14.6900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 4.000 "x 4.000"(101.60mm x 101.60mm) | fr4 에폭시 유리 | PA-TQFP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 48, 64, 80, 100 | smd에서 pga | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TQFP | ||||||
![]() | F127T200P06 | 1.4900 | ![]() | 2140 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 6 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
![]() | PA0173C | 6.1900 | ![]() | 42 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0173C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 8 | smd에서 딥 | - | PSOP | |||||||
PA0007 | 4.6900 | ![]() | 69 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 1.000"(17.78mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 18 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | SOIC | ||||||||
![]() | DR100D254P20 | 7.0500 | ![]() | 9004 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.700"W (25.40mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 20 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1mm 커넥터 | ||||||
PA0033 | 3.6900 | ![]() | 52 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.700"(17.78mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 14 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TSSOP | ||||||||
IPC0025 | 12.0900 | ![]() | 3773 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.100"(25.40mm x 53.34mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 38 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||
![]() | F200T254P06 | 1.4900 | ![]() | 8678 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F200 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079 "(2.00mm) | 6 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
![]() | DR127DR254P24 | 7.9600 | ![]() | 5145 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.200 "L x 0.700"W (30.48mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 24 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 1.27mm | ||||||
![]() | DC2413J-10X | 4.9000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | DC2413 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.191 "(4.85mm) | 2 | smd는 구멍을는 도금됩니다 | - | 2413 | ||||||
PA0092 | 8.3900 | ![]() | 17 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.600"(25.40mm x 40.64mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 32 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TQFP | ||||||||
![]() | IPC0184 | 9.3900 | ![]() | 8561 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 1.400"W (25.40mm x 35.56mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 24 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | PowerSoic | |||||||
![]() | DR127D254P16 | 6.2000 | ![]() | 1350 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 16 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1.27mm | ||||||
![]() | IPC0185 | 10.3900 | ![]() | 5038 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 1.600"W (25.40mm x 40.64mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 28 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | PowerSoic | |||||||
![]() | DR100D254P22 | 7.5000 | ![]() | 5262 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "L x 0.700"W (27.94mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 22 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1mm 커넥터 | ||||||
![]() | DR200DR254P06 | 4.0600 | ![]() | 2982 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.300"W (17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | DR200 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079 "(2.00mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2mm 커넥터 | ||||||
![]() | DC1813J-10X | 4.9000 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.200"W (10.16mm x 5.08mm) | fr4 에폭시 유리 | DC1813 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.161 "(4.09mm) | 2 | smd는 구멍을는 도금됩니다 | - | 1813 | ||||||
![]() | DR254D254P22 | 7.5000 | ![]() | 7052 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "L x 0.700"W (27.94mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 22 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||
PA0133 | 3.6900 | ![]() | 8997 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.300"(17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | LLP | ||||||||
![]() | DC0402T-10X | 4.9000 | ![]() | 1350 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "x 0.100"(10.16mm x 2.54mm) | fr4 에폭시 유리 | DC0402 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | smd에서 딥 | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 0402 | ||||||
IPC0082 | 8.3900 | ![]() | 6489 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.200"(25.40mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 20 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||
![]() | SBBSM2108-1 | 2.0900 | ![]() | 1437 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.30 "L x 0.90"W (58.4mm x 22.9mm) | fr4 에폭시 유리 | SBBSM | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1 "(2.54mm) 그리드 | 도금 도금 표면 된 | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 패드 (사각형) | - | - | ||||
![]() | SBBTH127P | 4.7900 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.00 "L x 2.00"W (50.8mm x 50.8mm) | fr4 에폭시 유리 | sbbth | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) 그리드 | 구멍을 구멍을 도금 (PTH) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 구멍 구멍 패드 (둥근) | - | 0.025 "(0.64mm) | ||||
![]() | IPC0087 | 4.1900 | ![]() | 1271 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.300"(25.40mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
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