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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 크기 / 치수 | 재료 | 기본 기본 번호 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 정점 | 위치 위치 | 도금 | 프로토 프로토 유형 | 보드 보드 | 패키지가 패키지가 | 회로 회로 | 에지 에지 | 구멍 구멍 |
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![]() | PA0056 | 7.3900 | ![]() | 1229 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.000"(25.40mm x 50.80mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 40 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | MLP, MLF | |||||||
![]() | DR200DR254P24 | 7.9600 | ![]() | 3299 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.200 "L x 0.700"W (30.48mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR200 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079 "(2.00mm) | 24 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2mm 커넥터 | ||||||
![]() | PA0107C-P | 10.9900 | ![]() | 156 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.800"W (20.32mm x 20.32mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0107C-P | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 44 | smd에서 pga | - | LCC, JLCC, PLCC | ||||||
![]() | PA0096C | 18.7900 | ![]() | 35 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 3.200 "L x 0.700"W (81.28mm x 17.78mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0096C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 64 | smd에서 딥 | - | LQFP, TQFP, VQFP | |||||||
![]() | IPC0049C | 10.8900 | ![]() | 43 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.200 "L x 0.700"W (30.48mm x 17.78mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-IPC0049C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 24 | smd에서 딥 | - | HSOP, PSOP, SOIC | |||||||
![]() | IPC0020C | 13.4900 | ![]() | 30 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.800 "L x 0.400"W (45.72mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-IPC0020C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 36 | smd에서 딥 | - | QFN | |||||||
![]() | IPC0078C | 9.2900 | ![]() | 35 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.400"W (20.32mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-IPC0078C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 16 | smd에서 딥 | - | MSOP | |||||||
![]() | PA0018C | 7.7900 | ![]() | 27 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.400"W (25.40mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0018C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 20 | smd에서 딥 | - | SSOP | |||||||
![]() | IPC0014C | 11.9900 | ![]() | 37 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.400 "L x 0.400"W (35.56mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-IPC0014C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 28 | smd에서 딥 | - | QFN | |||||||
NDR050D254P080 | 11.0900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 3.976 "L x 1.200"W (101.00mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | NDR050 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-NDR050D254P080 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 80 | smd에서 딥 | - | 0.5mm 커넥터 | ||||||
![]() | PA0064C | 8.7900 | ![]() | 31 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.200 "L x 0.400"W (30.48mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | PA0064 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0064C | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 24 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | QFN | |||||
![]() | PA0006C | 7.0900 | ![]() | 28 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | PA0006 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0006C | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 16 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | SOIC | |||||
![]() | IPC0257 | 10.4900 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 1.900"W (25.40mm x 48.26mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0257 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 38 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | QFN | ||||||||
![]() | IPC0243 | 4.7900 | ![]() | 45 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.500"W (25.40mm x 12.70mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0243 | 1 | 0.031 "(0.80mm) | 10 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | DFN | ||||||||
![]() | IPC0251 | 7.8900 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.100"(25.40mm x 27.94mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0251 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 22 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | DFN | ||||||||
![]() | IPC0261 | 6.8900 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.600"W (17.78mm x 15.24mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0261 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 12 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | QFN | ||||||||
![]() | IPC0255 | 4.7900 | ![]() | 29 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.500"W (17.78mm x 12.70mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0255 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 10 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | DFN | ||||||
![]() | F100T200P04 | 1.0900 | ![]() | 1887 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.500 "L x 0.400"W (12.70mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 4 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
![]() | PA0017C | 7.0900 | ![]() | 26 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.400"W (20.32mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0017C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 16 | smd에서 딥 | - | SSOP | |||||||
![]() | IPC0247 | 4.4900 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.300"W (25.40mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0247 | 1 | 0.038 "(0.97mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||||
![]() | PA0011c-N | 8.7900 | ![]() | 48 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.400 "L x 0.550"W (35.56mm x 13.97mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0011C-N | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 28 | smd에서 딥 | - | SOIC | |||||||
![]() | IPC0060C | 7.7900 | ![]() | 15 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0060C | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 8 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | DFN | ||||||
![]() | DC0805S-10X | 4.9000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "x 0.300"(10.16mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | DC0805 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | smd에서 딥 | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 0805 | ||||||
![]() | SBBSM2108-1 | 2.0900 | ![]() | 1437 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.30 "L x 0.90"W (58.4mm x 22.9mm) | fr4 에폭시 유리 | SBBSM | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1 "(2.54mm) 그리드 | 도금 도금 표면 된 | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 패드 (사각형) | - | - | ||||
PA0097 | 7.3900 | ![]() | 8152 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.600"(25.40mm x 40.64mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 32 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TSOP | ||||||||
![]() | PA0040 | 7.3900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.400"(25.40mm x 60.96mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 48 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TSSOP | |||||||
![]() | SBBTH3040-1 | 10.4900 | ![]() | 36 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 4.10 "L x 3.20"W (104.1mm x 81.3mm) | fr4 에폭시 유리 | sbbth | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 구멍을 구멍을 도금 (PTH) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 구멍 구멍 패드 (둥근) | - | 0.039 "(1.00mm) | ||||
FPC125P010 | 3.6900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "x 0.950"(22.86mm x 24.13mm) | fr4 에폭시 유리 | FPC125 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.049 "(1.25mm) | 10 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | FPC 커넥터 | |||||||
![]() | SBBSM2116-1 | 3.6900 | ![]() | 9646 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.30 "L x 1.70"W (58.4mm x 43.2mm) | fr4 에폭시 유리 | SBBSM | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1 "(2.54mm) 그리드 | 도금 도금 표면 된 | 빵 빵, 보드 마운트 | 0.063 "(1.60mm) | 패드 (사각형) | - | - | ||||
![]() | DR254DR254P18 | 6.5900 | ![]() | 9957 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.700"W (22.86mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 18 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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