SIC
close

프로토 프로토, 타이핑 제품 (1172)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 크기 / 치수 재료 기본 기본 번호 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 정점 위치 위치 도금 프로토 프로토 유형 보드 보드 패키지가 패키지가 회로 회로 에지 에지 구멍 구멍
PA0006C Chip Quik Inc. PA0006C 7.0900
RFQ
 ECAD 28 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) fr4 에폭시 유리 PA0006 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-PA0006C 귀 99 8536.69.4040 1 0.050 "(1.27mm) 16 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) SOIC
FPC040P030 Chip Quik Inc. FPC040P030 5.7900
RFQ
 ECAD 29 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.900 "x 1.550"(22.86mm x 39.37mm) fr4 에폭시 유리 FPC040 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.016 "(0.40mm) 30 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" FPC 커넥터
IPC0187 Chip Quik Inc. IPC0187 9.4900
RFQ
 ECAD 7977 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "L x 1.600"W (25.40mm x 40.64mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 28 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) QFN
PA0006C-N Chip Quik Inc. PA0006C-N 7.0900
RFQ
 ECAD 2374 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.800 "L x 0.550"W (20.32mm x 13.97mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 315-PA0006C-N 귀 99 8534.00.0040 1 - 16 smd에서 딥 - SOIC
F200T200P16 Chip Quik Inc. F200T200P16 2.9900
RFQ
 ECAD 7789 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.700 "L x 0.400"W (43.18mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 F200 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.079 "(2.00mm) 16 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 0.063 "(1.60mm) -
DR040D254P070 Chip Quik Inc. DR040D254P070 9.9900
RFQ
 ECAD 7743 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 3.500 "L x 1.000"W (88.90mm x 25.40mm) fr4 에폭시 유리 DR040 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.016 "(0.40mm) 70 딥 커넥터 커넥터 - 0.4mm
IPC0127 Chip Quik Inc. IPC0127 6.2900
RFQ
 ECAD 4561 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 0.800"(25.40mm x 20.32mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 12 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" DFN
PA0021 Chip Quik Inc. PA0021 6.2900
RFQ
 ECAD 9878 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 1.600"(25.40mm x 40.64mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.026 "(0.65mm) 30 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" SSOP
IPC0053 Chip Quik Inc. IPC0053 4.1900
RFQ
 ECAD 3042 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 0.500"(25.40mm x 12.70mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.026 "(0.65mm) 5 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" DFN
SBB136 Chip Quik Inc. SBB136 1.9900
RFQ
 ECAD 25 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.100 "(2.54mm) 구멍을 구멍을 도금 (PTH) 브레드 브레드, 보드 0.062 "(1.58mm) 5 양쪽 양쪽 (홀) - -
DR127D254P06 Chip Quik Inc. DR127D254P06 4.0600
RFQ
 ECAD 8277 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 0.300"W (17.78mm x 7.62mm) fr4 에폭시 유리 DR127 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.050 "(1.27mm) 6 딥 커넥터 커넥터 0.063 "(1.60mm) 1.27mm
DC2220S Chip Quik Inc. DC2220 0.8700
RFQ
 ECAD 2649 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 DC2220 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.209 "(5.31mm) 2 SMD SIP 0.031 "(0.79mm) 1/32" 2220
DR100D254P40M Chip Quik Inc. DR100D254P40M 20.9900
RFQ
 ECAD 7155 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 2.000 "L x 0.900"W (50.80mm x 22.86mm) fr4 에폭시 유리 DR100 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.039 "(1.00mm) 40 딥 커넥터 커넥터 0.063 "(1.60mm) 1mm 헤더
BGA0019 Chip Quik Inc. BGA0019 32.9900
RFQ
 ECAD 55 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 1.800"W (17.78mm x 45.72mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.016 "(0.40mm) 36 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) BGA
IPC0049C Chip Quik Inc. IPC0049C 10.8900
RFQ
 ECAD 43 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.200 "L x 0.700"W (30.48mm x 17.78mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 315-IPC0049C 귀 99 8534.00.0040 1 0.050 "(1.27mm) 24 smd에서 딥 - HSOP, PSOP, SOIC
DR200D254P06F Chip Quik Inc. DR200D254P06F 5.7900
RFQ
 ECAD 5745 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 0.300"W (17.78mm x 7.62mm) fr4 에폭시 유리 DR200 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.079 "(2.00mm) 6 딥 커넥터 커넥터 0.063 "(1.60mm) 2mm 헤더
PA0224 Chip Quik Inc. PA0224 8.3900
RFQ
 ECAD 2220 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 2.000"(25.40mm x 50.80mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.050 "(1.27mm) 40 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" 예규
PA0036 Chip Quik Inc. PA0036 5.2900
RFQ
 ECAD 33 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "x 1.200"(17.78mm x 30.48mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.026 "(0.65mm) 24 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" TSSOP
PA0219C-P Chip Quik Inc. PA0219C-P 11.9900
RFQ
 ECAD 99 0.00000000 Chip Quik Inc. - 대부분 활동적인 0.900 "L x 0.900"W (22.86mm x 22.86mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-PA0219C-P 귀 99 8534.00.0040 1 0.050 "(1.27mm) 52 smd에서 pga - LCC, JLCC, PLCC
PA0205 Chip Quik Inc. PA0205 19.9900
RFQ
 ECAD 5473 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 3.500 "L x 3.500"W (88.90mm x 88.90mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 240 smd에서 pga 0.063 "(1.60mm) RQFP, QFP
DR100DR254P04 Chip Quik Inc. DR100DR254P04 3.5800
RFQ
 ECAD 6179 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 0.200"W (17.78mm x 5.08mm) fr4 에폭시 유리 DR100 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.039 "(1.00mm) 4 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) 1mm 커넥터
PA0218 Chip Quik Inc. PA0218 6.8900
RFQ
 ECAD 5213 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 1.400"(25.40mm x 35.56mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.022 "(0.55mm) 28 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" TSOP
F100T254P20 Chip Quik Inc. F100T254P20 3.3900
RFQ
 ECAD 9460 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 2.100 "L x 0.400"W (53.34mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 F100 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.039 "(1.00mm) 20 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 0.063 "(1.60mm) -
SBB2805-1 Chip Quik Inc. SBB2805-1 3.1900
RFQ
 ECAD 70 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 3.20 "L x 2.60"W (81.3mm x 66.0mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.90.8585 1 0.100 "(2.54mm) 구멍을 구멍을 비금면 (npth) 브레드 브레드, 보드 - 3 싱글 싱글 싱글 (홀) - 0.039 "(1.00mm)
IPC0147 Chip Quik Inc. IPC0147 12.0900
RFQ
 ECAD 5678 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 2.600"(25.40mm x 66.04mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.026 "(0.65mm) 48 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" HSOP
CN0004 Chip Quik Inc. CN0004 5.2900
RFQ
 ECAD 1106 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 0.600"W (17.78mm x 15.24mm) fr4 에폭시 유리 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 - 6 딥 커넥터 커넥터 0.063 "(1.60mm) -
PA0107C-P Chip Quik Inc. PA0107C-P 10.9900
RFQ
 ECAD 156 0.00000000 Chip Quik Inc. - 대부분 활동적인 0.800 "L x 0.800"W (20.32mm x 20.32mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-PA0107C-P 귀 99 8534.00.0070 1 0.050 "(1.27mm) 44 smd에서 pga - LCC, JLCC, PLCC
DR254D254P40M Chip Quik Inc. DR254D254P40M 19.9900
RFQ
 ECAD 2104 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 2.000 "L x 0.900"W (50.80mm x 22.86mm) fr4 에폭시 유리 DR254 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.100 "(2.54mm) 40 딥 커넥터 커넥터 0.063 "(1.60mm) 2.54mm 헤더
PA0018C Chip Quik Inc. PA0018C 7.7900
RFQ
 ECAD 27 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "L x 0.400"W (25.40mm x 10.16mm) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 315-PA0018C 귀 99 8534.00.0040 1 0.026 "(0.65mm) 20 smd에서 딥 - SSOP
NDR050D254P040 Chip Quik Inc. NDR050D254P040 6.8900
RFQ
 ECAD 29 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 2.000 "L x 1.000"W (50.80mm x 25.40mm) fr4 에폭시 유리 NDR050 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-NDR050D254P040 귀 99 8534.00.0040 1 0.020 "(0.50mm) 40 smd에서 딥 - 0.5mm 커넥터
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

RFQ 목록 (0 항목)
카트 목록 (0 항목)
Wishlist위시리스트 (0 항목)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

목록 비교 (0 항목)
검색을 위해 Enter를 누르거나 ESC를 닫습니다