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프로토 프로토, 타이핑 제품 (1172)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 크기 / 치수 유형 재료 특징 기본 기본 번호 색상 저장 저장 유통 유통 시작됩니다 저장/온도 냉장 배송 배송 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 형태 정점 위치 위치 도금 프로토 프로토 유형 보드 보드 패키지가 패키지가 회로 회로 에지 에지 구멍 구멍
SBB830 Chip Quik Inc. SBB830 6.4900
RFQ
 ECAD 138 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 6.60 "L x 2.30"W (167.6mm x 58.4mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.90.8585 1 0.100 "(2.54mm) 구멍을 구멍을 도금 (PTH) 브레드 브레드, 보드 0.063 "(1.60mm) 5 단일면 단일면 (홀) - 0.039 "(1.00mm)
SBBSM200P Chip Quik Inc. SBBSM200p 4.7900
RFQ
 ECAD 14 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 2.00 "L x 2.00"W (50.8mm x 50.8mm) fr4 에폭시 유리 SBBSM - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.90.8585 1 0.079 "(2.00mm) 그리드 도금 도금 표면 된 빵 빵, 보드 마운트 0.063 "(1.60mm) 패드 (사각형) - -
PA0137 Chip Quik Inc. PA0137 7.3900
RFQ
 ECAD 2210 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "x 0.700"(17.78mm x 17.78mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 14 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" LLP
DIP600T300P12 Chip Quik Inc. DIP600T300P12 2.4900
RFQ
 ECAD 41 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 0.600"W (17.78mm x 15.24mm) fr4 에폭시 유리 dip600 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0070 1 0.100 "(2.54mm) 12 딥으로 딥으로 0.063 "(1.60mm) -
DR254D254P16F Chip Quik Inc. DR254D254P16F 7.8900
RFQ
 ECAD 5226 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) fr4 에폭시 유리 DR254 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.100 "(2.54mm) 16 딥 커넥터 커넥터 0.063 "(1.60mm) 2.54mm 헤더
PA0217 Chip Quik Inc. PA0217 8.3900
RFQ
 ECAD 2940 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 2.200"(25.40mm x 55.88mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.031 "(0.80mm) 44 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" TSOP
PA0194 Chip Quik Inc. PA0194 5.7900
RFQ
 ECAD 19 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "x 1.000"(17.78mm x 25.40mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.026 "(0.65mm) 20 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" TSSOP
DC1210S-10X Chip Quik Inc. DC1210S-10X 4.9000
RFQ
 ECAD 8 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.400 "x 0.400"(10.16mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 DC1210 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 - 2 smd에서 딥 0.031 "(0.79mm) 1/32" 1210
SBBTH1520-1 Chip Quik Inc. SBBTH1520-1 3.6900
RFQ
 ECAD 87 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 2.10 "L x 1.75"W (53.3mm x 44.5mm) fr4 에폭시 유리 sbbth 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.90.8585 1 0.100 "(2.54mm) 구멍을 구멍을 도금 (PTH) 브레드 브레드, 보드 0.063 "(1.60mm) 구멍 구멍 패드 (둥근) - 0.039 "(1.00mm)
IPC0036 Chip Quik Inc. IPC0036 5.7900
RFQ
 ECAD 17 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 0.500"(25.40mm x 12.70mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 10 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" QFN
DR254DR254P14 Chip Quik Inc. DR254DR254P14 5.6800
RFQ
 ECAD 7883 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 0.700"W (17.78mm x 17.78mm) fr4 에폭시 유리 DR254 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.100 "(2.54mm) 14 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) 2.54mm 커넥터
DIP300T600P28 Chip Quik Inc. DIP300T600P28 5.7900
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.400 "L x 0.700"W (35.56mm x 17.78mm) fr4 에폭시 유리 DIP300 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0070 1 0.100 "(2.54mm) 28 딥으로 딥으로 0.063 "(1.60mm) -
PA0032C Chip Quik Inc. PA0032C 6.1900
RFQ
 ECAD 33 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 PA0032 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-PA0032C 귀 99 8536.69.4040 1 0.026 "(0.65mm) 8 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) TSSOP
CP1-10S Chip Quik Inc. CP1-10 21.9500
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Chip Quik Inc. - 대부분 활동적인 페인트 전도성 - 12 개월 제조 제조 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 3208.90.0000 1 주사기, 10g (0.35 oz)
PA0026 Chip Quik Inc. PA0026 3.4900
RFQ
 ECAD 42 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "x 0.400"(17.78mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.026 "(0.65mm) 8 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" MSOP, UMAX, USOP
F200T200P04 Chip Quik Inc. F200T200P04 1.0900
RFQ
 ECAD 4252 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.500 "L x 0.400"W (12.70mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 F200 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.079 "(2.00mm) 4 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 0.063 "(1.60mm) -
CN0012 Chip Quik Inc. CN0012 5.2900
RFQ
 ECAD 9232 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 - - SIP의 커넥터 0.063 "(1.60mm) 0.7mm ID, 2.35mm OD 플러그
IPC0210 Chip Quik Inc. IPC0210 7.6200
RFQ
 ECAD 5418 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "L x 0.800"W (25.40mm x 20.32mm) fr4 에폭시 유리 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.031 "(0.80mm) 12 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) DFN
PA0238 Chip Quik Inc. PA0238 6.2900
RFQ
 ECAD 2968 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 2.200"(25.40mm x 55.88mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.050 "(1.27mm) 44 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" SOIC
SBB400 Chip Quik Inc. SBB400 3.9900
RFQ
 ECAD 226 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 3.60 "L x 2.30"W (91.4mm x 58.4mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.90.8585 1 0.100 "(2.54mm) 구멍을 구멍을 도금 (PTH) 브레드 브레드, 보드 0.063 "(1.60mm) 5 단일면 단일면 (홀) - 0.039 "(1.00mm)
PA0178 Chip Quik Inc. PA0178 4.1900
RFQ
 ECAD 12 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "x 0.300"(17.78mm x 7.62mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 6 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" SOT-563F
PA0118 Chip Quik Inc. PA0118 13.1900
RFQ
 ECAD 1569 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 2.400"(25.40mm x 60.96mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 48 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" CSP
PA0098 Chip Quik Inc. PA0098 4.1900
RFQ
 ECAD 35 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "x 0.400"(17.78mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.050 "(1.27mm) 8 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" LGA
DIP300T600P24 Chip Quik Inc. DIP300T600P24 4.9900
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.200 "L x 0.700"W (30.48mm x 17.78mm) fr4 에폭시 유리 DIP300 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0070 1 0.100 "(2.54mm) 24 딥으로 딥으로 0.063 "(1.60mm) -
PA0187 Chip Quik Inc. PA0187 5.7900
RFQ
 ECAD 8473 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.700 "x 1.000"(17.78mm x 25.40mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.038 "(0.97mm) 9 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" TO-263 (DDPAK/D2PAK)
IPC0049 Chip Quik Inc. IPC0049 7.8900
RFQ
 ECAD 3670 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "x 1.200"(25.40mm x 30.48mm) fr4 에폭시 유리 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8536.69.4040 1 0.050 "(1.27mm) 20 smd에서 딥 0.062 "(1.57mm) 1/16" PowerSoic, PSOP, HSOP
PA0008C Chip Quik Inc. PA0008C 7.6900
RFQ
 ECAD 216 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 1.000 "L x 0.700"W (25.40mm x 17.78mm) fr4 에폭시 유리 PA0008 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-PA0008C 귀 99 8534.00.0070 1 0.050 "(1.27mm) 20 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) SOIC
SBBSM4060-1 Chip Quik Inc. SBBSM4060-1 16.7900
RFQ
 ECAD 4233 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 6.10 "L x 4.20"W (154.9mm x 106.7mm) fr4 에폭시 유리 SBBSM - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.1 "(2.54mm) 그리드 도금 도금 표면 된 빵 빵, 보드 마운트 0.063 "(1.60mm) 패드 (사각형) - -
DC1813T Chip Quik Inc. DC1813T 0.8700
RFQ
 ECAD 2937 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.400 "L x 0.200"W (10.16mm x 5.08mm) fr4 에폭시 유리 DC1813 - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8534.00.0040 1 0.161 "(4.09mm) 2 SMD SIP 0.031 "(0.79mm) 1/32" 1813
PA0042C Chip Quik Inc. PA0042C 6.1900
RFQ
 ECAD 26 0.00000000 Chip Quik Inc. 프로토 이점 대부분 활동적인 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) fr4 에폭시 유리 PA0042 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 315-PA0042C 귀 99 8536.69.4040 1 0.020 "(0.50mm) 8 smd에서 딥 0.063 "(1.60mm) vssop
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

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