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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 크기 / 치수 | 재료 | 기본 기본 번호 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 정점 | 위치 위치 | 도금 | 프로토 프로토 유형 | 보드 보드 | 패키지가 패키지가 | 회로 회로 | 에지 에지 | 구멍 구멍 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LS0002 | 0.5900 | ![]() | 59 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "x 0.300"(10.16mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.037 "(0.95mm) | 5 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | SOT-23 | |||||||
![]() | F200T200P08 | 1.6900 | ![]() | 9000 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.400"W (22.86mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F200 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079 "(2.00mm) | 8 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
![]() | SBB1002-1 | 1.0900 | ![]() | 227 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.40 "L x 1.10"W (35.6mm x 27.9mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | - | 구멍을 구멍을 비금면 (npth) | 브레드 브레드, 보드 | - | 3 싱글 싱글 싱글 (홀) | - | 0.039 "(1.00mm) | |||||
![]() | DR254D254P18 | 6.5900 | ![]() | 7918 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.700"W (22.86mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 18 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||
PA0095 | 13.6900 | ![]() | 7450 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.400"(25.40mm x 60.96mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031 "(0.80mm) | 48 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | PQFP | ||||||||
![]() | PA0183 | 3.6900 | ![]() | 26 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.300"(17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.091 "(2.30mm) | 3 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TO-252 (DPAK) | |||||||
![]() | SBBTH1512-1 | 2.6900 | ![]() | 72 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.75 "L x 1.30"W (44.5mm x 33.0mm) | fr4 에폭시 유리 | sbbth | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 구멍을 구멍을 도금 (PTH) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 구멍 구멍 패드 (둥근) | - | 0.039 "(1.00mm) | ||||
![]() | SBB1602-1 | 2.0900 | ![]() | 43 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.00 "LX 1.10"W (50.8mm x 27.9mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | - | 구멍을 구멍을 비금면 (npth) | 브레드 브레드, 보드 | - | 3 싱글 싱글 싱글 (홀) | - | 0.039 "(1.00mm) | |||||
![]() | IPC0217 | 9.5300 | ![]() | 9781 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "L x 1.000"W (27.94mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 18 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | QFN | |||||||
IPC0009 | 7.8900 | ![]() | 3955 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.000"(25.40mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031 "(0.80mm) | 16 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||
![]() | PA0174 | 2.6900 | ![]() | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.300"(17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.091 "(2.30mm) | 4 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | SOT-223 | |||||||
![]() | DR127DR254P04 | 3.5800 | ![]() | 2284 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.200"W (17.78mm x 5.08mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 4 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 1.27mm | ||||||
![]() | DC2512J | 0.8700 | ![]() | 2357 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | DC2512 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.240 "(6.10mm) | 2 | SMD SIP | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 2512 | ||||||
![]() | SBBTH1506-1 | 1.0900 | ![]() | 258 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.75 "L x 0.70"W (44.5mm x 17.8mm) | fr4 에폭시 유리 | sbbth | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | - | 구멍을 구멍을 도금 (PTH) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 구멍 구멍 패드 (둥근) | - | 0.039 "(1.00mm) | ||||
![]() | F100T127P20 | 3.3900 | ![]() | 1797 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.100 "L x 0.400"W (53.34mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 20 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
![]() | DIP600T300P08 | 1.6900 | ![]() | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | dip600 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 8 | 딥으로 딥으로 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
![]() | IPC0193 | 17.7400 | ![]() | 7976 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 3.400 "L x 1.200"W (86.36mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 68 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | plcc | |||||||
![]() | DR050D254P060 | 8.9900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 3.000"(25.40mm x 76.20mm) | fr4 에폭시 유리 | DR050 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 60 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | 0.5mm 커넥터 | ||||||
![]() | DR254D254P18M | 8.3900 | ![]() | 6218 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.700"W (22.86mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 18 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 헤더 | ||||||
![]() | SBBSM3030-1 | 9.4900 | ![]() | 1513 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 3.20 "L x 3.10"W (81.3mm x 78.7mm) | fr4 에폭시 유리 | SBBSM | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1 "(2.54mm) 그리드 | 도금 도금 표면 된 | 빵 빵, 보드 마운트 | 0.063 "(1.60mm) | 패드 (사각형) | - | - | ||||
IPC0054 | 4.1900 | ![]() | 1484 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.300"(25.40mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN | ||||||||
IPC0141 | 10.4900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.000"(25.40mm x 50.80mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 36 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | Powersso | ||||||||
![]() | IPC0176C | 9.6900 | ![]() | 46 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.400"W (20.32mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-IPC0176C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 16 | smd에서 딥 | - | DFN | |||||||
PA0135 | 5.2900 | ![]() | 7750 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.500"(17.78mm x 12.70 mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 10 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | LLP | ||||||||
![]() | PA0004C | 6.4900 | ![]() | 4659 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | PA0004 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0004C | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 14 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | SOIC | |||||
![]() | IPC0088C | 8.2900 | ![]() | 19 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.500 "L x 0.400"W (12.70mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-IPC0088C | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 10 | smd에서 딥 | - | DFN | |||||||
![]() | IPC0195 | 4.7700 | ![]() | 6262 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.300"W (17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | DFN | |||||||
IPC0152 | 7.3900 | ![]() | 1520 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.100"(25.40mm x 27.94mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 18 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN | ||||||||
IPC0006 | 7.8900 | ![]() | 26 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.000"(25.40mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 16 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||
![]() | DIP300T600P28 | 5.7900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.400 "L x 0.700"W (35.56mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DIP300 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 28 | 딥으로 딥으로 | 0.063 "(1.60mm) | - |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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