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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 크기 / 치수 | 재료 | 기본 기본 번호 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 정점 | 위치 위치 | 도금 | 프로토 프로토 유형 | 보드 보드 | 패키지가 패키지가 | 회로 회로 | 에지 에지 | 구멍 구멍 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CN0033 | 5.2900 | ![]() | 7958 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.500 "L x 0.400"W (63.50mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 25 | SIP의 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | DB25 | |||||||
![]() | F100T100P10 | 1.8900 | ![]() | 1166 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "L x 0.400"W (27.94mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 10 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
PA0110 | 15.7900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 4.000"(25.40mm x 101.60mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 80 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | LQFP, TQFP | ||||||||
![]() | DR050D254P144 | 17.8900 | ![]() | 9168 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 7.200 "L x 1.500"W (182.88mm x 38.10mm) | fr4 에폭시 유리 | DR050 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 144 | 딥 커넥터 커넥터 | - | 0.5mm 커넥터 | ||||||
![]() | PA0003C | 6.4900 | ![]() | 82 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | PA0003 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0003C | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 14 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | SOIC | |||||
![]() | IPC0253 | 5.2900 | ![]() | 48 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-IPC0253 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 8 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||||
![]() | IPC0209 | 8.8700 | ![]() | 7722 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.600 "L x 1.000"W (40.64mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.025 "(0.64mm) | 28 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | QSOP | |||||||
![]() | IPC0227 | 4.1800 | ![]() | 3099 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.200"W (17.78mm x 5.08mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.033 "(0.85mm) | 4 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 주도의 | |||||||
![]() | DR100D254P06F | 6.8900 | ![]() | 7645 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.300"W (17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | DR100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 6 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1mm 헤더 | ||||||
![]() | DR050D254P060 | 8.9900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 3.000"(25.40mm x 76.20mm) | fr4 에폭시 유리 | DR050 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 60 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | 0.5mm 커넥터 | ||||||
![]() | DR254D254P16 | 6.1400 | ![]() | 2140 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 16 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||
IPC0051 | 5.2900 | ![]() | 19 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.600"(25.40mm x 15.24mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 8 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | PowerSoic, PSOP, HSOP | ||||||||
IPC0047 | 9.9900 | ![]() | 1480 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.000"(25.40mm x 50.80mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 36 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | PowerSoic, PSOP, HSOP | ||||||||
![]() | DR127D254P16M | 8.9900 | ![]() | 9517 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 16 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1.27mm | ||||||
![]() | DC1206S | 0.8700 | ![]() | 3479 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.300"W (10.16mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | DC1206 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.122 "(3.10mm) | 2 | SMD SIP | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 1206 | ||||||
![]() | PA0089C | 6.1900 | ![]() | 41 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | PA0089 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0089C | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 8 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | SOT-23 | |||||
![]() | F254T254P20 | 3.3900 | ![]() | 8770 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.100 "L x 0.400"W (53.34mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 20 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
PA0219 | 15.7900 | ![]() | 2756 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.600"(25.40mm x 66.04mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 52 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | LCC, JLCC, PLCC | ||||||||
![]() | PA-TQFP-BB005-1 | 16.2900 | ![]() | 8963 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 4.000 "L x 3.500"W (101.60mm x 88.90mm) | fr4 에폭시 유리 | PA-TQFP | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 48, 64, 80, 100 | smd에서 pga | 0.063 "(1.60mm) | TQFP | ||||||
![]() | DR050D254P080 | 11.0900 | ![]() | 6633 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 4.000 "L x 1.200"W (101.60mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | DR050 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 80 | 딥 커넥터 커넥터 | - | 0.5mm 커넥터 | ||||||
![]() | DR127D254P10M | 7.3900 | ![]() | 46 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.500"(17.78mm x 12.70mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 10 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | 1.27mm | ||||||
![]() | SBB830 | 6.4900 | ![]() | 138 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 6.60 "L x 2.30"W (167.6mm x 58.4mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 구멍을 구멍을 도금 (PTH) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 5 단일면 단일면 (홀) | - | 0.039 "(1.00mm) | |||||
![]() | IPC0217 | 9.5300 | ![]() | 9781 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "L x 1.000"W (27.94mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 18 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | QFN | |||||||
IPC0150 | 5.7900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.700"(25.40mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 10 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN | ||||||||
BGA0015 | 49.9900 | ![]() | 7438 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.900 "x 1.900"(48.26mm x 48.26mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 100 | smd에서 pga | 0.063 "(1.60mm) | BGA | ||||||||
![]() | DR040D254P090 | 12.0900 | ![]() | 8369 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 4.500 "L x 1.200"W (114.30mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | DR040 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 90 | 딥 커넥터 커넥터 | - | 0.4mm | ||||||
![]() | DR254D254P18 | 6.5900 | ![]() | 7918 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.700"W (22.86mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 18 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||
PA0216 | 7.3900 | ![]() | 4973 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.600"(25.40mm x 40.64mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 32 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TSOP | ||||||||
![]() | DR127D254P04 | 3.5800 | ![]() | 9631 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.200"W (17.78mm x 5.08mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 4 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1.27mm | ||||||
IPC0054 | 4.1900 | ![]() | 1484 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.300"(25.40mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN |
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