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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 크기 / 치수 | 유형 | 재료 | 특징 | 기본 기본 번호 | 색상 | 저장 저장 | 유통 유통 시작됩니다 | 저장/온도 냉장 | 배송 배송 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 형태 | 정점 | 위치 위치 | 도금 | 프로토 프로토 유형 | 보드 보드 | 패키지가 패키지가 | 회로 회로 | 에지 에지 | 구멍 구멍 |
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![]() | IPC0168 | 7.1900 | ![]() | 1032 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 1.000"W (25.40mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 16 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | PowerSoic | |||||||||||||||
PA0219 | 15.7900 | ![]() | 2756 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.600"(25.40mm x 66.04mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 52 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | LCC, JLCC, PLCC | ||||||||||||||||
![]() | IPC0121 | 5.2900 | ![]() | 8312 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.400"(25.40mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 8 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | |||||||||||||||
![]() | IPC0227 | 4.1800 | ![]() | 3099 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.200"W (17.78mm x 5.08mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.033 "(0.85mm) | 4 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 주도의 | |||||||||||||||
![]() | F100T100P05 | 1.2900 | ![]() | 6943 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.600 "L x 0.400"W (15.24mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 5 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||||||||||
IPC0076 | 5.2900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.600"(25.40mm x 15.24mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 8 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | MSOP | ||||||||||||||||
![]() | F127T127P06 | 1.4900 | ![]() | 3375 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 6 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||||||||||
![]() | IPC0164 | 5.5900 | ![]() | 2268 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.600"W (25.40mm x 15.24mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.018 "(0.45mm) | 8 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | DFN | |||||||||||||||
![]() | F127T127P20 | 3.3900 | ![]() | 3419 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.100 "L x 0.400"W (53.34mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 20 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||||||||||
![]() | CN0017 | 5.2900 | ![]() | 4754 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.300"W (17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 3 | SIP의 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1.7mm ID, 4mm OD 플러그 | |||||||||||||||
![]() | DC1206T-10X | 4.9000 | ![]() | 44 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "x 0.100"(10.16mm x 2.54mm) | fr4 에폭시 유리 | DC1206 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | smd에서 딥 | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 1206 | ||||||||||||||
![]() | DC2924J-10X | 4.9000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | DC2924 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.245 "(6.22mm) | 2 | smd는 구멍을는 도금됩니다 | - | 2924 | ||||||||||||||
IPC0084 | 6.8900 | ![]() | 3543 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.900"(25.40mm x 22.86mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 14 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN | ||||||||||||||||
![]() | PA0178 | 4.1900 | ![]() | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.300"(17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | SOT-563F | |||||||||||||||
IPC0007 | 7.8900 | ![]() | 5741 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.000"(25.40mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 16 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||||||||||
BGA0027 | 54.9900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.900 "L x 1.900"W (48.26mm x 48.26mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 121 | smd에서 pga | 0.063 "(1.60mm) | BGA | ||||||||||||||||
![]() | DR254DR254P14 | 5.6800 | ![]() | 7883 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.700"W (17.78mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 14 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||||||||||
![]() | DR100DR254P12 | 5.2200 | ![]() | 8341 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.600"W (17.78mm x 15.24mm) | fr4 에폭시 유리 | DR100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 12 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 1mm 커넥터 | ||||||||||||||
IPC0105 | 11.5900 | ![]() | 6273 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.400"(25.40mm x 35.56mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 28 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | LGA | ||||||||||||||||
PA0230 | 14.1900 | ![]() | 9789 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.800"(25.40mm x 71.12mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 56 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TQFP | ||||||||||||||||
![]() | CP1-10 | 21.9500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 페인트 | 전도성 | - | 12 개월 | 제조 제조 | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 3208.90.0000 | 1 | 주사기, 10g (0.35 oz) | ||||||||||||||
![]() | DR254DR254P22 | 7.5000 | ![]() | 6537 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "L x 0.700"W (27.94mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 22 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||||||||||
![]() | PA0019 | 5.2900 | ![]() | 17 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 1.200"(17.78mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 24 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | SSOP | |||||||||||||||
![]() | PA0106C-P | 8.9900 | ![]() | 115 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 0.600 "L x 0.600"W (15.24mm x 15.24mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0106C-P | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 28 | smd에서 pga | - | LCC, JLCC, PLCC | ||||||||||||||
FPC040P090 | 12.0900 | ![]() | 3991 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "x 4.550"(27.94mm x 115.57mm) | fr4 에폭시 유리 | FPC040 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 90 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | FPC 커넥터 | |||||||||||||||
![]() | PA0153 | 3.6900 | ![]() | 1669 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.300"(17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 5 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | MicroSMD, BGA | |||||||||||||||
![]() | SBB1605-1 | 2.6900 | ![]() | 44 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.60 "L x 2.40"W (66.0mm x 61.0mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 구멍을 구멍을 비금면 (npth) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 3 싱글 싱글 싱글 (홀) | - | 0.039 "(1.00mm) | |||||||||||||
![]() | PA0174C | 5.6900 | ![]() | 246 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.300"W (10.16mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | PA0174 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0174C | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.091 "(2.30mm) | 4 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | SOT-223 | |||||||||||||
IPC0095 | 11.5900 | ![]() | 7039 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.000"(25.40mm x 50.80mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 36 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||||||||||
IPC0016 | 9.4900 | ![]() | 3319 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.600"(25.40mm x 40.64mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 28 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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