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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 크기 / 치수 | 재료 | 기본 기본 번호 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 정점 | 위치 위치 | 도금 | 프로토 프로토 유형 | 보드 보드 | 패키지가 패키지가 | 회로 회로 | 에지 에지 | 구멍 구멍 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BGA0010 | 34.9900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 2.100"(17.78mm x 53.34mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 42 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | BGA | ||||||||
IPC0049 | 7.8900 | ![]() | 3670 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.200"(25.40mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 20 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | PowerSoic, PSOP, HSOP | ||||||||
![]() | DC2413J | 0.8700 | ![]() | 8388 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.400"W (10.16mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | DC2413 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.191 "(4.85mm) | 2 | SMD SIP | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 2413 | ||||||
![]() | DR254DR254P12 | 5.2200 | ![]() | 2673 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.600"W (17.78mm x 15.24mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 12 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||
![]() | DC1206T | 0.8700 | ![]() | 8214 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.400 "L x 0.100"W (10.16mm x 2.54mm) | fr4 에폭시 유리 | DC1206 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.122 "(3.10mm) | 2 | SMD SIP | 0.031 "(0.79mm) 1/32" | 1206 | ||||||
![]() | PA0208C | 11.3900 | ![]() | 90 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.400 "L x 0.700"W (60.96mm x 17.78mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0208C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 48 | smd에서 딥 | - | TSOP | |||||||
![]() | PA0053 | 5.2900 | ![]() | 9843 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.800"(17.78mm x 20.32mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 16 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | MLP, MLF | |||||||
![]() | IPC0153 | 4.7900 | ![]() | 22 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.500"(25.40mm x 12.70mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN | |||||||
PA0068 | 8.3900 | ![]() | 3781 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.600"(25.40mm x 40.64mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 32 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||
BGA0007 | 26.1900 | ![]() | 8331 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.900 "x 2.200"(48.26mm x 55.88mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 100 | smd에서 pga | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | BGA | ||||||||
![]() | PA0003C | 6.4900 | ![]() | 82 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | PA0003 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 315-PA0003C | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 14 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | SOIC | |||||
![]() | CN0072 | 24.9900 | ![]() | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 5.050 "L x 2.500"W (128.27mm x 63.50mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 200 | 구멍을 구멍을 도금되는 통해 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | - | |||||||
![]() | IPC0165 | 5.2900 | ![]() | 9457 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.500"W (25.40mm x 12.70mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | - | |||||||
![]() | SBBTH3030-1 | 8.3900 | ![]() | 40 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 3.20 "L x 3.10"W (81.3mm x 78.7mm) | fr4 에폭시 유리 | sbbth | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 구멍을 구멍을 도금 (PTH) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 구멍 구멍 패드 (둥근) | - | 0.039 "(1.00mm) | ||||
![]() | F127T127P04 | 1.0900 | ![]() | 4781 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.500 "L x 0.400"W (12.70mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 4 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | ||||||
IPC0075 | 7.8900 | ![]() | 7100 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 1.100"(25.40mm x 27.94mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 18 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN | ||||||||
![]() | PA0195C-N | 9.8900 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.400 "L x 0.400"W (35.56mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0195C-N | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 28 | smd에서 딥 | - | TSSOP | |||||||
![]() | DR200DR254P20 | 7.0500 | ![]() | 2810 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.700"W (25.40mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR200 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079 "(2.00mm) | 20 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2mm 커넥터 | ||||||
![]() | DR254DR254P16 | 6.1400 | ![]() | 2031 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 16 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 커넥터 | ||||||
IPC0026 | 12.5900 | ![]() | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.200"(25.40mm x 55.88mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 40 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | ||||||||
![]() | DR100D254P40 | 11.0800 | ![]() | 5447 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.000 "L x 0.900"W (50.80mm x 22.86mm) | fr4 에폭시 유리 | DR100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 40 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1mm 커넥터 | ||||||
![]() | DR254D254P16M | 7.8900 | ![]() | 5619 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 16 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 헤더 | ||||||
![]() | PA0153 | 3.6900 | ![]() | 1669 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.300"(17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 5 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | MicroSMD, BGA | |||||||
![]() | IPC0077C | 8.7900 | ![]() | 27 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-IPC0077C | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 14 | smd에서 딥 | - | MSOP | |||||||
![]() | IPC0192 | 12.1900 | ![]() | 5502 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | - | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.035 "(0.90mm) | 36 | smd에서 딥 | - | QFN | |||||||
![]() | DR200D254P16 | 6.1400 | ![]() | 7501 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.700"W (20.32mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR200 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.079 "(2.00mm) | 16 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2mm 커넥터 | ||||||
![]() | DR050D254P060 | 8.9900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 3.000"(25.40mm x 76.20mm) | fr4 에폭시 유리 | DR050 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 60 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | 0.5mm 커넥터 | ||||||
IPC0047 | 9.9900 | ![]() | 1480 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.000"(25.40mm x 50.80mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 36 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | PowerSoic, PSOP, HSOP | ||||||||
![]() | DR050D254P080 | 11.0900 | ![]() | 6633 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 4.000 "L x 1.200"W (101.60mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | DR050 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 80 | 딥 커넥터 커넥터 | - | 0.5mm 커넥터 | ||||||
![]() | IPC0217 | 9.5300 | ![]() | 9781 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.100 "L x 1.000"W (27.94mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 18 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | QFN |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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