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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 크기 / 치수 | 유형 | 재료 | 특징 | 기본 기본 번호 | 색상 | 저장 저장 | 유통 유통 시작됩니다 | 저장/온도 냉장 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 형태 | 정점 | 위치 위치 | 도금 | 프로토 프로토 유형 | 보드 보드 | 패키지가 패키지가 | 회로 회로 | 에지 에지 | 구멍 구멍 |
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![]() | DR100D254P18M | 9.9900 | ![]() | 3584 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.700"W (22.86mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR100 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 18 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1mm 헤더 | |||||||||||||
BGA0027 | 54.9900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.900 "L x 1.900"W (48.26mm x 48.26mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 121 | smd에서 pga | 0.063 "(1.60mm) | BGA | |||||||||||||||
![]() | IPC0161 | 6.0900 | ![]() | 2805 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 0.500"W (25.40mm x 12.70mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 10 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | LGA | ||||||||||||||
PA0135 | 5.2900 | ![]() | 7750 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.500"(17.78mm x 12.70 mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 10 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | LLP | |||||||||||||||
PA0238 | 6.2900 | ![]() | 2968 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 2.200"(25.40mm x 55.88mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 44 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | SOIC | |||||||||||||||
IPC0003 | 6.8900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.800"(25.40mm x 20.32mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031 "(0.80mm) | 12 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QFN | |||||||||||||||
FPC040P020 | 4.7900 | ![]() | 9804 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "x 1.050"(22.86mm x 26.67mm) | fr4 에폭시 유리 | FPC040 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 20 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | FPC 커넥터 | ||||||||||||||
![]() | DR254D254P18M | 8.3900 | ![]() | 6218 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.700"W (22.86mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 18 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 헤더 | |||||||||||||
![]() | DR050D254P100 | 13.1900 | ![]() | 6074 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 5.000 "L x 1.500"W (127.00mm x 38.10mm) | fr4 에폭시 유리 | DR050 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 100 | 딥 커넥터 커넥터 | - | 0.5mm 커넥터 | |||||||||||||
![]() | PA0107C-P-R2 | 10.9900 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.800 "L x 0.800"W (20.32mm x 20.32mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0107C-P-R2 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 44 | smd에서 pga | - | LCC, JLCC, PLCC | ||||||||||||||
![]() | Nanocoat200-10-500ml | 410.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | 코팅 코팅 | 코팅 | 연한 연한 | 24 개월 | 제조 제조 | 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 315-Nanocoat200-10-500ml | 1 | - | |||||||||||||||
![]() | DIP300T600P28 | 5.7900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.400 "L x 0.700"W (35.56mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DIP300 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 28 | 딥으로 딥으로 | 0.063 "(1.60mm) | - | |||||||||||||
IPC0054 | 4.1900 | ![]() | 1484 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "x 0.300"(25.40mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016 "(0.40mm) | 6 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | DFN | |||||||||||||||
![]() | SBB1002-1 | 1.0900 | ![]() | 227 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.40 "L x 1.10"W (35.6mm x 27.9mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.90.8585 | 1 | - | 구멍을 구멍을 비금면 (npth) | 브레드 브레드, 보드 | - | 3 싱글 싱글 싱글 (홀) | - | 0.039 "(1.00mm) | ||||||||||||
![]() | CN0017 | 5.2900 | ![]() | 4754 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.300"W (17.78mm x 7.62mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 3 | SIP의 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1.7mm ID, 4mm OD 플러그 | ||||||||||||||
![]() | SBB1802P-1 | 3.5800 | ![]() | 9688 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.00 "L x 1.00"W (50.8mm x 25.4mm) | fr4 에폭시 유리 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.1 "(2.54mm) 그리드 | 구멍을 구멍을 도금 (PTH) | 브레드 브레드, 보드 | 0.063 "(1.60mm) | 구멍 구멍 패드 (둥근) | - | 0.039 "(1.00mm) | ||||||||||||
![]() | PA0007C-N | 7.6900 | ![]() | 49 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.550"W (22.86mm x 13.97mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0007C-N | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | - | 18 | smd에서 딥 | - | SOIC | ||||||||||||||
![]() | CN0010 | 5.2900 | ![]() | 28 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.500"(17.78mm x 12.70mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 5 | SIP의 커넥터 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | USB-. b | ||||||||||||||
![]() | CN0006 | 5.2900 | ![]() | 17 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 0.700"(17.78mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 4 | SIP의 커넥터 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | USB-A (USB Type-A) | ||||||||||||||
![]() | PA0036C-N | 8.2900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.200 "L x 0.400"W (30.48mm x 10.16mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0036C-N | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 24 | smd에서 딥 | - | TSSOP | ||||||||||||||
![]() | F127T127P06 | 1.4900 | ![]() | 3375 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | F127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 6 | 구멍을 구멍을 구멍을 통해 도금됩니다 | 0.063 "(1.60mm) | - | |||||||||||||
![]() | PA0029 | 5.2900 | ![]() | 1842 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 1.000"(17.78mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.025 "(0.64mm) | 20 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | QSOP | ||||||||||||||
![]() | DIP300T600P14 | 2.8900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.700"W (17.78mm x 17.78mm) | fr4 에폭시 유리 | DIP300 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 14 | 딥으로 딥으로 | 0.063 "(1.60mm) | - | |||||||||||||
![]() | PA0194 | 5.7900 | ![]() | 19 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "x 1.000"(17.78mm x 25.40mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 20 | smd에서 딥 | 0.062 "(1.57mm) 1/16" | TSSOP | ||||||||||||||
![]() | DR254D254P08M | 5.7900 | ![]() | 3722 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.400"W (17.78mm x 10.16mm) | fr4 에폭시 유리 | DR254 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100 "(2.54mm) | 8 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 2.54mm 헤더 | |||||||||||||
![]() | PA-TQFP-BB004-1 | 15.7900 | ![]() | 5303 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 4.000 "L x 4.000"W (101.60mm x 101.60mm) | fr4 에폭시 유리 | PA-TQFP | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50mm) | 48, 64, 80, 100 | smd에서 pga | 0.063 "(1.60mm) | TQFP | |||||||||||||
PA0201 | 16.2900 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 2.500 "L x 2.500"W (63.50mm x 63.50mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026 "(0.65mm) | 160 | smd에서 pga | 0.063 "(1.60mm) | PQFP | |||||||||||||||
![]() | PA0219C-P-Socket | 19.7900 | ![]() | 20 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.900 "L x 0.900"W (22.86mm x 22.86mm) | - | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 315-PA0219C-P-Socket | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 52 | smd에서 pga | - | LCC, JLCC, PLCC | ||||||||||||||
![]() | IPC0162 | 6.0900 | ![]() | 6897 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 1.000 "L x 1.200"W (25.40mm x 30.48mm) | fr4 에폭시 유리 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039 "(1.00mm) | 24 | smd에서 딥 | 0.063 "(1.60mm) | SSOP | ||||||||||||||
![]() | DR127D254P04 | 3.5800 | ![]() | 9631 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | 프로토 이점 | 대부분 | 활동적인 | 0.700 "L x 0.200"W (17.78mm x 5.08mm) | fr4 에폭시 유리 | DR127 | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050 "(1.27mm) | 4 | 딥 커넥터 커넥터 | 0.063 "(1.60mm) | 1.27mm |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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