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영상 | 제품 번호 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 가능한 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 상태 | 작동 온도 | 장착 유형 | 패키지 / 케이스 | 기본 제품 번호 | 기술 | SIC 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 업체 장치 패키지 | 데이터 시트 | ROHS 상태 | 수분 감도 수준 (MSL) | 상태에 도달하십시오 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 표준 패키지 | 시계 주파수 | 메모리 유형 | 메모리 크기 | 액세스 시간 | 메모리 형식 | 메모리 조직 | 메모리 인터페이스 | 쓰기 사이클 시간 - 단어, 페이지 |
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![]() | W631GG8MB-15 | - | ![]() | 9903 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | 표면 마운트 | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM -DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (10.5x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | 휘발성 물질 | 1gbit | 20 ns | 음주 | 128m x 8 | 평행한 | - | |||
![]() | W632GU8KB12I | - | ![]() | 4722 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 쟁반 | SIC에서 중단되었습니다 | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | 표면 마운트 | 78-TFBGA | W632GU8 | SDRAM -DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-WBGA (10.5x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0036 | 190 | 800MHz | 휘발성 물질 | 2gbit | 20 ns | 음주 | 256m x 8 | 평행한 | - | |||
![]() | W25Q257FVFIF TR | - | ![]() | 1009 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | W25Q257 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 16 -Soic | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | 비 휘발성 | 256mbit | 플래시 | 32m x 8 | SPI- 쿼드 I/O, QPI | 50µs, 3ms | ||||
W29N01HWSINF TR | - | ![]() | 6613 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 테이프 & 릴 (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) | W29N01 | 플래시 -Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-tsop | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 256-W29N01HWSINFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,500 | 비 휘발성 | 1gbit | 22 ns | 플래시 | 64m x 16 | onfi | 25ns | ||||
![]() | W9864G6JT-6 TR | 2.7989 | ![]() | 8713 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 쟁반 | 새로운 디자인이 아닙니다 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 마운트 | 54-TFBGA | W9864G6 | sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TFBGA (8x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 256-W9864G6JT-6TR | 귀 99 | 8542.32.0024 | 2,500 | 166 MHz | 휘발성 물질 | 64mbit | 5 ns | 음주 | 4m x 16 | lvttl | - | ||
![]() | W25N02KWTCIU | 4.3845 | ![]() | 1535 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 24-TBGA | 플래시 -Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 256-W25N02KWTCIU | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | 비 휘발성 | 2gbit | 8 ns | 플래시 | 256m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | 700µs | ||||
![]() | W25Q256JVEIM TR | 2.2650 | ![]() | 1801 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8-WDFN 노출 패드 | W25Q256 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4,000 | 133 MHz | 비 휘발성 | 256mbit | 플래시 | 32m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | 3ms | ||||
![]() | W632GU8MB-12 TR | - | ![]() | 5813 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 테이프 & 릴 (TR) | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | 표면 마운트 | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM -DDR3 | 1.283V ~ 1.45V | 78-VFBGA (8x10.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 800MHz | 휘발성 물질 | 2gbit | 20 ns | 음주 | 128m x 16 | 평행한 | - | |||
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![]() | W25Q256FVFJQ TR | - | ![]() | 1752 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 마운트 | 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | W25Q256 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 16 -Soic | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | W25Q256FVFJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | 비 휘발성 | 256mbit | 플래시 | 32m x 8 | SPI- 쿼드 I/O, QPI | 50µs, 3ms | |||
![]() | W948D6FKB-6G | - | ![]() | 6521 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 쟁반 | 마지막으로 구매 | - | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 256-W948D6FKB-6G | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | W979H2KBVX2I | 7.2800 | ![]() | 31 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 쟁반 | 새로운 디자인이 아닙니다 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 134-VFBGA | W979H2 | SDRAM- 모바일 LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 134-VFBGA (10x11.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0028 | 168 | 400MHz | 휘발성 물질 | 512mbit | 음주 | 16m x 32 | 평행한 | 15ns | ||||
W29GL032CB7 | - | ![]() | 3090 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) | W29GL032 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 48-tsop | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 비 휘발성 | 32mbit | 70 ns | 플래시 | 4m x 8, 2m x 16 | 평행한 | 70ns | |||||
![]() | W66Cl2nquagj | 9.5630 | ![]() | 7642 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 쟁반 | 새로운 디자인이 아닙니다 | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | 표면 마운트 | 200-WFBGA | W66CL2 | SDRAM- 모바일 LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 256-W66Cl2nquagj | 귀 99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | 휘발성 물질 | 4gbit | 3.5 ns | 음주 | 128m x 32 | LVSTL_11 | 18ns | ||
W25Q32BVZPJG TR | - | ![]() | 8425 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8-WDFN 노출 패드 | W25Q32 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | W25Q32BVZPJGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | 비 휘발성 | 32mbit | 플래시 | 4m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25X20VSNIG T & R. | - | ![]() | 3777 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | W25X20 | 플래시 | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 2,500 | 75MHz | 비 휘발성 | 2mbit | 플래시 | 256k x 8 | SPI | 3ms | ||||
![]() | W25Q128FVAIQ TR | - | ![]() | 4318 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | SIC에서 중단되었습니다 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 구멍을 통해 | 8-DIP (0.300 ", 7.62mm) | W25Q128 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 8-PDIP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 않습니다 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | 비 휘발성 | 128mbit | 플래시 | 16m x 8 | SPI- 쿼드 I/O, QPI | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q32FVSSJF | - | ![]() | 3490 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) | W25Q32 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | 비 휘발성 | 32mbit | 플래시 | 4m x 8 | SPI- 쿼드 I/O, QPI | 50µs, 3ms | ||||
![]() | W25Q80BLSNIG TR | - | ![]() | 3299 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | SIC에서 중단되었습니다 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | W25Q80 | 플래시 - NO | 2.3V ~ 3.6V | 8-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 80MHz | 비 휘발성 | 8mbit | 플래시 | 1m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | 800µs | ||||
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W25Q64FWZPIF TR | - | ![]() | 2698 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8-WDFN 노출 패드 | W25Q64 | 플래시 - NO | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 256-W25Q64FWZPIFTR | 쓸모없는 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | 비 휘발성 | 64mbit | 플래시 | 8m x 8 | SPI- 쿼드 I/O, QPI | 60µs, 5ms | ||||
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![]() | W25Q32JVSTIQ TR | - | ![]() | 3538 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) | W25Q32 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 8-VSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,000 | 133 MHz | 비 휘발성 | 32mbit | 플래시 | 4m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | 3ms | ||||
![]() | W29GL064CH7B | - | ![]() | 3492 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 64-lbga | W29GL064 | 플래시 - NO | 확인되지 않았습니다 | 2.7V ~ 3.6V | 64-LFBGA (11x13) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | 비 휘발성 | 64mbit | 70 ns | 플래시 | 8m x 8, 4m x 16 | 평행한 | 70ns | |||
![]() | W98AD2KBJX6I TR | - | ![]() | 4222 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | - | 테이프 & 릴 (TR) | 쓸모없는 | - | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0032 | 2,500 | ||||||||||||||||||
![]() | W25Q80DVSVIG | - | ![]() | 5796 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | W25Q80 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 8-VSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | 비 휘발성 | 8mbit | 플래시 | 1m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | 3ms | ||||
![]() | W25Q256JVEJM TR | - | ![]() | 8179 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8-WDFN 노출 패드 | W25Q256 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | W25Q256JVEJMTR | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 4,000 | 133 MHz | 비 휘발성 | 256mbit | 플래시 | 32m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | 3ms | |||
![]() | W25Q01NWZEIM TR | 10.1700 | ![]() | 8864 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8-WDFN 노출 패드 | W25Q01 | 플래시 - NO | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 256-W25Q01NWZEIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4,000 | 133 MHz | 비 휘발성 | 1gbit | 7 ns | 플래시 | 128m x 8 | SPI- 쿼드 I/O, QPI | 3ms | ||
![]() | W25X40AVSSIG | - | ![]() | 5490 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) | W25x40 | 플래시 | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | 귀 99 | 8542.32.0071 | 90 | 100MHz | 비 휘발성 | 4mbit | 플래시 | 512k x 8 | SPI | 3ms | ||||
![]() | W25Q512JVBIQ TR | 5.0850 | ![]() | 9927 | 0.00000000 | 윈 본드 전자 장치 | Spiflash® | 테이프 & 릴 (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 마운트 | 24-TBGA | W25Q512 | 플래시 - NO | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 않습니다 | W25Q512JVBIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | 비 휘발성 | 512mbit | 플래시 | 64m x 8 | SPI- 쿼드 I/O | - |
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