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W25Q32FVSFAQ Winbond Electronics W25Q32FVSFAQ -
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ECAD 5279 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q32FVSFAQ 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 32mbit 7 ns 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W631GG8NB09J Winbond Electronics W631GG8NB09J -
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ECAD 3616 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W631GG8 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GG8NB09J 귀 99 8542.32.0032 242 1.066 GHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 128m x 8 sstl_15 15ns
W971GG6NB-18I Winbond Electronics W971GG6NB-18I 3.4806
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ECAD 4142 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 84-TFBGA W971GG6 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 84-TFBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W971GG6NB-18I 귀 99 8542.32.0032 209 533 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 350 ps 음주 64m x 16 SSTL_18 15ns
W25Q64FVXGJQ TR Winbond Electronics W25Q64FVXGJQ TR -
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ECAD 6881 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-xdfn d 패드 W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8- Xson (4x4) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q64FVXGJQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W29GL128CH9C Winbond Electronics W29GL128CH9C -
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ECAD 9066 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 56-TFBGA W29GL128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 56-TFBGA (7x9) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 171 비 비 128mbit 90 ns 플래시 16m x 8, 8m x 16 평행한 90ns
W74M64FVSSIQ Winbond Electronics W74M64FVSSIQ -
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ECAD 9346 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W74M64 플래시 - NAND 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 256-W74M64FVSSIQ 쓸모없는 8542.32.0071 90 80MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o -
W25Q16BVSFIG TR Winbond Electronics W25Q16BVSFIG TR -
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ECAD 5311 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q32FWSSSQ Winbond Electronics W25Q32FWSSSQ -
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ECAD 3827 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-SOIC - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q32FWSSSQ 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 32mbit 6 ns 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 60µs, 5ms
W25Q32FWBYIG TR Winbond Electronics W25Q32FWBYIG TR -
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ECAD 2817 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 12-UFBGA, WLCSP W25Q32 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 12-WLCSP (2.31x2.03) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q32FWBYIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 4,500 104 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 60µs, 5ms
W25Q32BVTBAG Winbond Electronics W25Q32BVtbag -
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ECAD 6434 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q32BVtbag 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 32mbit 5 ns 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W24257S-70LL T/R Winbond Electronics W24257S-70LL T/R -
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ECAD 2421 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 28-SOIC (0.330 ", 8.38mm 너비) W24257S SRAM 4.5V ~ 5.5V 28- 형 다운로드 rohs 비준수 적용 적용 수 할 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0041 1,000 휘발성 휘발성 256kbit 70 ns SRAM 32k x 8 평행한 70ns
W632GU6MB15I Winbond Electronics W632GU6MB15I -
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ECAD 1349 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 96-VFBGA W632GU6 sdram -ddr3 1.283V ~ 1.45V 96-VFBGA (7.5x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 198 667 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 128m x 16 평행한 -
W25Q80JVSNIQ Winbond Electronics W25Q80JVSNIQ -
RFQ
ECAD 9275 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25Q80 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 100 133 MHz 비 비 8mbit 플래시 1m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25Q81DVZPSG Winbond Electronics W25Q81DVZPSG -
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ECAD 8896 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q81 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q81DVZPSG 1 80MHz 비 비 8mbit 플래시 1m x 8 spi-쿼드 i/o -
W25Q20EWSVIG Winbond Electronics W25Q20ewsvig -
RFQ
ECAD 1108 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25Q20 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q20ewsvig 귀 99 8542.32.0071 480 104 MHz 비 비 2mbit 6 ns 플래시 256k x 8 spi-쿼드 i/o 30µs, 800µs
W29N01HWBINA Winbond Electronics W29N01HWBINA 3.7146
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ECAD 4587 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 63-VFBGA W29N01 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-VFBGA (9x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W29N01HWBINA 3A991B1A 8542.32.0071 210 비 비 1gbit 25 ns 플래시 128m x 8 평행한 25ns
W29N04KZSIBF Winbond Electronics W29N04KZSIBF 7.5822
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ECAD 5187 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-tsop 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 256-W29N04KZSIBF 3A991B1A 8542.32.0071 96 비 비 4gbit 25 ns 플래시 512m x 8 onfi 35ns, 700µs
W29GL032CH7T Winbond Electronics W29GL032CH7T -
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ECAD 4177 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 56-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) W29GL032 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 56-tsop 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 96 비 비 32mbit 70 ns 플래시 4m x 8, 2m x 16 평행한 70ns
W25Q32BVSFJG Winbond Electronics W25Q32BVSFJG -
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ECAD 5155 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q64FWZPSQ Winbond Electronics W25Q64FWZPSQ -
RFQ
ECAD 7626 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q64 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q64FWZPSQ 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 64mbit 6 ns 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 60µs, 5ms
W25N04KVTCIU Winbond Electronics W25N04KVTCIU 6.3325
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ECAD 2301 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C 표면 표면 24-TBGA W25N04 플래시 - NAND 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25N04KVTCIU 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz 비 비 4gbit 플래시 512m x 8 spi-쿼드 i/o 250µs
W25Q32JVSFSM Winbond Electronics W25Q32JVSFSM -
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ECAD 7457 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q32JVSFSM 1 133 MHz 비 비 32mbit 6 ns 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W9751G8KB25I TR Winbond Electronics W9751G8KB25I TR -
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ECAD 6096 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 60-TFBGA W9751G8 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 60-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0028 2,500 400MHz 휘발성 휘발성 512mbit 400 PS 음주 64m x 8 평행한 15ns
W948D2FBJX5I TR Winbond Electronics W948D2FBJX5I TR -
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ECAD 9538 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 90-TFBGA W948D2 sdram- 모바일 lpddr 1.7V ~ 1.95V 90-VFBGA (8x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0024 2,500 200MHz 휘발성 휘발성 256mbit 5 ns 음주 8m x 32 평행한 15ns
W971GG6SB-18 Winbond Electronics W971GG6SB-18 -
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ECAD 6177 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 84-TFBGA W971GG6 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 209 533 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 350 ps 음주 64m x 16 평행한 15ns
W29N02KVDIAE TR Winbond Electronics W29n02kvdiae tr 4.0468
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ECAD 1486 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-VFBGA W29N02 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-VFBGA (8x6.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W29N02KVDIAET 3A991B1A 8542.32.0071 3,500 비 비 2gbit 20 ns 플래시 256m x 8 onfi 25ns
W29GL128PH9B TR Winbond Electronics W29GL128PH9B TR -
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ECAD 7886 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-lbga W29GL128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 비 비 128mbit 90 ns 플래시 16m x 8, 8m x 16 평행한 90ns
W632GU8KB15I TR Winbond Electronics W632GU8KB15I TR -
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ECAD 8813 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-TFBGA W632GU8 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 2,000 667 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 256m x 8 평행한 -
W97BH2MBVA2E Winbond Electronics W97BH2MBVA2E 6.3460
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ECAD 1491 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -25 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 134-VFBGA W97BH2 sdram -모바일 lpddr2 -s4b 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-VFBGA (10x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W97BH2MBVA2E 귀 99 8542.32.0036 168 400MHz 휘발성 휘발성 2gbit 음주 64m x 32 HSUL_12 15ns
W632GU8NB15I TR Winbond Electronics W632GU8NB15I TR 4.6281
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ECAD 4057 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W632GU8 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W632GU8NB15IT 귀 99 8542.32.0036 2,000 667 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 256m x 8 평행한 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고