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W979H6KBQX2E Winbond Electronics W979H6KBQX2E -
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ECAD 3482 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -25 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 168-WFBGA W979H6 sdram- 모바일 lpddr2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0028 168 400MHz 휘발성 휘발성 512mbit 음주 32m x 16 평행한 15ns
W25Q128FWEIG TR Winbond Electronics W25Q128FWEIG TR -
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ECAD 6732 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q128 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 4,000 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 60µs, 5ms
W29N01GWDIBA Winbond Electronics W29N01GWDIBA -
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ECAD 3324 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-VFBGA W29N01 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-VFBGA (8x6.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 96 비 비 1gbit 35 ns 플래시 64m x 16 평행한 35ns
W9864G6KT-6 Winbond Electronics W9864G6KT-6 2.7815
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ECAD 3753 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 54-VFBGA W9864G6 sdram 3V ~ 3.6V 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0002 319 166 MHz 휘발성 휘발성 64mbit 5 ns 음주 4m x 16 평행한 -
W25Q32BVTBJG Winbond Electronics W25Q32BVTBJG -
RFQ
ECAD 5844 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25R512JVFIQ Winbond Electronics W25R512JVFIQ 5.1187
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ECAD 2569 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25R512 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25R512JVFIQ 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz 비 비 512mbit 플래시 64m x 8 SPI -
W25Q20EWUXIE TR Winbond Electronics W25Q20WUXIE TR 0.3502
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ECAD 4711 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-ufdfn 노출 패드 W25Q20 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8- 호스 (2x3) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 4,000 104 MHz 비 비 2mbit 플래시 256k x 8 spi-쿼드 i/o 800µs
W29N04GVBIAF Winbond Electronics W29N04GVBIAF 8.9996
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ECAD 6358 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 63-VFBGA W29N04 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-VFBGA (9x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 210 비 비 4gbit 25 ns 플래시 512m x 8 평행한 25ns
W25Q16DWSFIG TR Winbond Electronics W25Q16DWSFIG TR -
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ECAD 8562 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q16 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 40µs, 3ms
W25Q64FVSTIG Winbond Electronics W25Q64FVSTIG -
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ECAD 6251 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 90 104 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W25Q256FVCIG TR Winbond Electronics W25Q256FVCIG TR -
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ECAD 9053 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W25Q16JWSVIQ Winbond Electronics W25Q16JWSVIQ -
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ECAD 5239 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25Q16 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q16JWSVIQ 귀 99 8542.32.0071 100 133 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25B40VSNIG Winbond Electronics W25B40VSNIG -
RFQ
ECAD 1511 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25B40 플래시 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 100 40MHz 비 비 4mbit 플래시 512k x 8 SPI 15ms, 5ms
W9825G2JB-75 Winbond Electronics W9825G2JB-75 -
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ECAD 8119 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 90-TFBGA W9825G2 sdram 3V ~ 3.6V 90-TFBGA (8x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0002 240 133 MHz 휘발성 휘발성 256mbit 5.4 ns 음주 16m x 16 평행한 -
W25M121AWEIT Winbond Electronics W25M121AWEIT -
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ECAD 3199 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25M121 플래시- NAND, FLASH -NOR 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25M121AWEIT 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz 비 비 128mbit (Flash-Nor), 1gbit (Flash-Nand) 플래시 16m x 8 (Flash-Nor), 128m x 8 (Flash-Nand) spi-쿼드 i/o -
W25Q128JVPJQ Winbond Electronics W25Q128JVPJQ -
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ECAD 6151 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi, dtr 3ms
W25Q128FVPIG TR Winbond Electronics W25Q128FVPIG TR -
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ECAD 7120 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W29N08GZSIBA TR Winbond Electronics W29N08gzsiba tr 12.7500
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ECAD 3460 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-tsop 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 256-W29N08GZSIBART 3A991B1A 8542.32.0071 1,500 비 비 8gbit 25 ns 플래시 1g x 8 onfi 35ns, 700µs
W97AH2KBVX2I Winbond Electronics W97AH2KBVX2I -
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ECAD 2441 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 134-VFBGA W97AH2 sdram- 모바일 lpddr2 1.14V ~ 1.95V 134-VFBGA (10x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 168 400MHz 휘발성 휘발성 1gbit 음주 32m x 32 평행한 15ns
W25Q16FWSNIQ TR Winbond Electronics W25Q16FWSNIQ TR -
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ECAD 8517 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25Q16 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 2,500 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 60µs, 3ms
W632GG6KB15I TR Winbond Electronics W632GG6KB15I TR -
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ECAD 4733 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 96-TFBGA W632GG6 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 2,500 667 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 128m x 16 평행한 -
W25Q16JVSNJQ TR Winbond Electronics W25Q16JVSNJQ TR -
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ECAD 4456 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q16JVSNJQTR 귀 99 8542.32.0071 2,500 133 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W97BH6MBVA1E TR Winbond Electronics W97BH6MBVA1E TR 5.6550
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ECAD 3801 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -25 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 134-VFBGA W97BH6 sdram -모바일 lpddr2 -s4b 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-VFBGA (10x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W97BH6MBVA1ET 귀 99 8542.32.0036 3,500 533 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 음주 128m x 16 HSUL_12 15ns
W947D2HKZ-5J TR Winbond Electronics W947D2HKZ-5J TR -
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ECAD 9250 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 마지막으로 마지막으로 - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W947D2HKZ-5JTR 1
W25Q32FVSSJQ TR Winbond Electronics W25Q32FVSSJQ TR -
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ECAD 5733 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q32FVSSJQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W631GG8KB12I Winbond Electronics W631GG8KB12I -
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ECAD 2999 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-TFBGA W631GG8 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 242 800MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 128m x 8 평행한 -
W25Q128FVBIP Winbond Electronics W25Q128FVBIP -
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ECAD 8422 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W97BH6KBQX2E Winbond Electronics W97BH6KBQX2E -
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ECAD 4397 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -25 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 168-WFBGA W97BH6 sdram- 모바일 lpddr2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 168 400MHz 휘발성 휘발성 2gbit 음주 128m x 16 평행한 15ns
W25Q256JVEJQ Winbond Electronics W25Q256JVEJQ -
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ECAD 4070 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.39.0001 63 133 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W9725G8KB-18 TR Winbond Electronics W9725G8KB-18 TR 2.1342
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ECAD 3703 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 0 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 60-TFBGA W9725G8 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 60-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0024 2,500 533 MHz 휘발성 휘발성 256mbit 350 ps 음주 32m x 8 평행한 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고