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W25Q16DWSNAG Winbond Electronics W25Q16DWSNAG -
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ECAD 3046 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25Q16 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-SOIC - 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q16DWSNAG 쓸모없는 1 104 MHz 비 비 16mbit 7 ns 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 40µs, 3ms
W632GG6NB12J Winbond Electronics W632GG6NB12J -
RFQ
ECAD 2479 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 96-VFBGA W632GG6 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 96-VFBGA (7.5x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 198 800MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 128m x 16 평행한 15ns
W25Q32JVSFIQ TR Winbond Electronics W25Q32JVSFIQ TR -
RFQ
ECAD 4782 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25M02GVTBIT TR Winbond Electronics W25M02GVTBIT TR -
RFQ
ECAD 4476 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25M02 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz 비 비 2gbit 플래시 256m x 8 SPI 700µs
W631GU8MB09I Winbond Electronics W631GU8MB09I -
RFQ
ECAD 2246 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W631GU8 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GU8MB09I 귀 99 8542.32.0032 242 1.066 GHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 128m x 8 sstl_15 15ns
W25N01GWTCIG TR Winbond Electronics W25N01GWTCIG TR 3.3026
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ECAD 2019 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25N01 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25N01GWTCIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz 비 비 1gbit 8 ns 플래시 128m x 8 spi-쿼드 i/o 700µs
W25Q256FVCIF TR Winbond Electronics W25Q256FVCIF TR -
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ECAD 5314 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q256 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 256mbit 플래시 32m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W25Q64JVZPIQ Winbond Electronics W25Q64JVZPIQ 1.1000
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ECAD 11 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25Q64JVZPIQ 3A991B1A 8542.32.0071 570 133 MHz 비 비 64mbit 6 ns 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W25Q64FVTBJQ TR Winbond Electronics W25Q64FVTBJQ TR -
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ECAD 1203 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q64FVTBJQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W972GG6KB-18 Winbond Electronics W972GG6KB-18 10.0484
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ECAD 5609 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 84-TFBGA W972GG6 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 144 533 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 350 ps 음주 128m x 16 평행한 15ns
W66CM2NQUAFJ TR Winbond Electronics W66cm2nquafj tr 8.6250
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ECAD 1767 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 200-WFBGA W66CM2 sdram- 모바일 lpddr4x 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W66cm2nquafjtr 귀 99 8542.32.0036 2,500 1.6GHz 휘발성 휘발성 4gbit 3.5 ns 음주 128m x 32 LVSTL_11 18ns
W25Q16DVZPIG Winbond Electronics W25Q16DVZPIG -
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ECAD 1871 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 100 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25M161AVEIT TR Winbond Electronics W25M161AVEIT TR -
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ECAD 7156 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25M161 플래시- NAND, FLASH -NOR 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25M161AVEITTR 3A991B1A 8542.32.0071 4,000 133 MHz 비 비 16mbit (Flash-Nor), 1gbit (Flash-Nand) 6 ns 플래시 2m x 8 (Flash-Nor), 128m x 8 (Flash-Nand) spi-쿼드 i/o 3ms
W25N02KWTCIR TR Winbond Electronics W25N02kwtcir tr 4.1753
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ECAD 4101 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA 플래시 -Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 256-W25N02kwtcirtr 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz 비 비 2gbit 8 ns 플래시 256m x 8 spi-쿼드 i/o 700µs
W63AH6NBVADI Winbond Electronics W63AH6NBVADI 6.2600
RFQ
ECAD 3944 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 178-VFBGA W63AH6 sdram- 모바일 lpddr3 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 178-VFBGA (11x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W63AH6NBVADI 귀 99 8542.32.0032 189 1.066 GHz 휘발성 휘발성 1gbit 5.5 ns 음주 64m x 16 HSUL_12 15ns
W25Q128FVEIF Winbond Electronics W25Q128FVEIF -
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ECAD 8452 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W632GG8MB-12 TR Winbond Electronics W632GG8MB-12 TR -
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ECAD 6514 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W632GG8 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 78-VFBGA (10.5x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 2,000 800MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 128m x 16 평행한 -
W25R128JVPIQ Winbond Electronics W25R128JVPIQ 2.1494
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ECAD 2946 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25R128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25R128JVPIQ 3A991B1A 8542.32.0071 100 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W631GU6NB11I Winbond Electronics W631GU6NB11I 4.8800
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ECAD 28 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 96-VFBGA W631GU6 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 96-VFBGA (7.5x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GU6NB11I 귀 99 8542.32.0032 198 933 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 64m x 16 평행한 15ns
W29N01HVSINA Winbond Electronics W29N01HVSINA 3.0702
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ECAD 5720 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) W29N01 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-tsop 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 96 비 비 1gbit 25 ns 플래시 128m x 8 평행한 25ns
W631GG8MB12J TR Winbond Electronics W631GG8MB12J TR -
RFQ
ECAD 4222 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W631GG8 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GG8MB12JTR 쓸모없는 2,000 800MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 128m x 8 sstl_15 15ns
W25Q32JVZEJM Winbond Electronics W25Q32JVZEJM -
RFQ
ECAD 1704 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q32 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 1 133 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W9812G6KB-6 TR Winbond Electronics W9812G6KB-6 TR 3.7974
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ECAD 5321 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TC) 표면 표면 54-TFBGA W9812G6 sdram 3V ~ 3.6V 54-TFBGA (8x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 256-W9812G6KB-6TR 2,500 166 MHz 휘발성 휘발성 128mbit 5 ns 음주 8m x 16 lvttl -
W9751G8KB25I Winbond Electronics W9751G8KB25I -
RFQ
ECAD 9521 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 60-TFBGA W9751G8 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 60-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0024 209 400MHz 휘발성 휘발성 512mbit 400 PS 음주 64m x 8 평행한 15ns
W97BH2KBQX2I Winbond Electronics W97BH2KBQX2I -
RFQ
ECAD 5660 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 168-WFBGA W97BH2 sdram- 모바일 lpddr2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 168 400MHz 휘발성 휘발성 2gbit 음주 64m x 32 평행한 15ns
W29N01GVBIAA Winbond Electronics W29N01GVBIAA -
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ECAD 5642 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 63-VFBGA W29N01 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-VFBGA (9x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 210 비 비 1gbit 25 ns 플래시 128m x 8 평행한 25ns
W25X40CLSNIG Winbond Electronics W25x40Clsnig 0.4200
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ECAD 409 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) W25x40 플래시 2.3V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 100 104 MHz 비 비 4mbit 플래시 512k x 8 SPI 800µs
W631GU8NB11I Winbond Electronics W631GU8NB11I 4.8800
RFQ
ECAD 242 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W631GU8 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GU8NB11I 귀 99 8542.32.0032 242 933 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 128m x 8 평행한 15ns
W958D6NWSX4I TR Winbond Electronics W958d6nwsx4i tr 2.3600
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ECAD 2511 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 3 (168 시간) 4,000
W979H6KBVX2E TR Winbond Electronics W979H6KBVX2E TR 4.9500
RFQ
ECAD 3253 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 -25 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 134-VFBGA W979H6 sdram- 모바일 lpddr2 1.14V ~ 1.95V 134-VFBGA (10x11.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0028 3,500 400MHz 휘발성 휘발성 512mbit 음주 32m x 16 평행한 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고