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W632GG8KB-12 TR Winbond Electronics W632GG8KB-12 TR -
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ECAD 7520 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-TFBGA W632GG8 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 2,000 800MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 256m x 8 평행한 -
W631GG8NB12J Winbond Electronics W631GG8NB12J -
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ECAD 1046 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W631GG8 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GG8NB12J 귀 99 8542.32.0032 242 800MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 128m x 8 sstl_15 15ns
W25Q32FWSSIQ TR Winbond Electronics W25Q32FWSSIQ TR -
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ECAD 1759 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q32FWSSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 60µs, 5ms
W19B320ATT7H Winbond Electronics W19B320ATT7H -
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ECAD 9646 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -20 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFSOP (0.724 ", 18.40mm 너비) W19B320 플래시 2.7V ~ 3.6V 48-tsop 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 96 비 비 32mbit 70 ns 플래시 4m x 8, 2m x 16 평행한 70ns
W632GU8MB15I TR Winbond Electronics W632GU8MB15I TR -
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ECAD 9175 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 78-VFBGA W632GU8 sdram -ddr3 1.283V ~ 1.45V 78-VFBGA (8x10.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 2,000 667 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 128m x 16 평행한 -
W74M64JVSSIQ Winbond Electronics W74M64JVSSIQ 1.6110
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ECAD 3215 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W74M64 플래시 - NAND 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC - Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 256-W74M64JVSSIQ 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o -
W25Q128FVEIG TR Winbond Electronics W25Q128FVEIG TR -
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ECAD 8990 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q128 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 4,000 104 MHz 비 비 128mbit 플래시 16m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 50µs, 3ms
W9751G8KB25I Winbond Electronics W9751G8KB25I -
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ECAD 9521 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 60-TFBGA W9751G8 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 60-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0024 209 400MHz 휘발성 휘발성 512mbit 400 PS 음주 64m x 8 평행한 15ns
W25Q16VSSIG Winbond Electronics W25Q16VSSIG -
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ECAD 1752 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 90 80MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q16DVUUJP Winbond Electronics W25Q16DVUUJP -
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ECAD 3648 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 8-ufdfn 노출 패드 W25Q16 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8- 호스 (4x3) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 1 104 MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W66BM6NBUAHJ TR Winbond Electronics W66BM6NBUAHJ TR 6.4200
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ECAD 4864 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 105 ° C (TC) 표면 표면 200-WFBGA W66BM6 sdram- 모바일 lpddr4x 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W66BM6NBUAHJTR 귀 99 8542.32.0036 2,500 2.133 GHz 휘발성 휘발성 2gbit 3.5 ns 음주 128m x 16 LVSTL_11 18ns
W9412G6JB-5I TR Winbond Electronics W9412G6JB-5I TR -
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ECAD 3682 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 54-TFBGA W9412G6 sdram 2.7V ~ 2.3V 54-TFBGA (8x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W9412G6JB-5IT 귀 99 8542.32.0002 2,500 200MHz 휘발성 휘발성 128mbit 700 PS 음주 8m x 16 lvttl 15ns
W9864G6JB-6I Winbond Electronics W9864G6JB-6I 3.0164
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ECAD 1757 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 60-TFBGA W9864G6 sdram 3V ~ 3.6V 60-VFBGA (6.4x10.1) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W9864G6JB-6I 귀 99 8542.32.0024 286 166 MHz 휘발성 휘발성 64mbit 5 ns 음주 4m x 16 lvttl -
W632GG6KB-18 Winbond Electronics W632GG6KB-18 -
RFQ
ECAD 1578 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 96-TFBGA W632GG6 sdram -ddr3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 242 533 MHz 휘발성 휘발성 2gbit 20 ns 음주 128m x 16 평행한 -
W631GU6KB-12 TR Winbond Electronics W631GU6KB-12 TR -
RFQ
ECAD 5689 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 96-TFBGA W631GU6 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 2,500 800MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 64m x 16 평행한 -
W25N02KVTBIR Winbond Electronics W25N02KVTBIR 4.2208
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ECAD 1760 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TBGA W25N02 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W25N02KVTBIR 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz 비 비 2gbit 7 ns 플래시 256m x 8 spi-쿼드 i/o 700µs
W25M02GVZEIT TR Winbond Electronics W25M02GVZEIT TR -
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ECAD 7601 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25M02 플래시 -Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 4,000 104 MHz 비 비 2gbit 플래시 256m x 8 SPI 700µs
W25Q64FVSS00 Winbond Electronics W25Q64FVSS00 -
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ECAD 4302 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 - 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 8-SOIC 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 90 104 MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 3ms
W27C512-45Z Winbond Electronics W27C512-45Z -
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ECAD 6634 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 튜브 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 구멍을 구멍을 28-DIP (0.600 ", 15.24mm) W27C512 eeprom 4.75V ~ 5.25V 28-PDIP 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1B2 8542.32.0051 15 비 비 512kbit 45 ns eeprom 64k x 8 평행한 -
W25X16VSFIG T&R Winbond Electronics W25X16VSFIG T & R. -
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ECAD 9307 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25x16 플래시 2.7V ~ 3.6V 16- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 1,000 75MHz 비 비 16mbit 플래시 2m x 8 SPI 3ms
W25Q32DWZEIG Winbond Electronics W25Q32DWZEIG -
RFQ
ECAD 3364 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 튜브 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q32 플래시 - 아니오 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o, qpi 3ms
W29GL032CT7A Winbond Electronics W29GL032CT7A -
RFQ
ECAD 3507 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-TFBGA W29GL032 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 48-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991B1A 8542.32.0071 480 비 비 32mbit 70 ns 플래시 4m x 8, 2m x 16 평행한 70ns
W25Q80BWZPIG TR Winbond Electronics W25Q80BWZPIG TR -
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ECAD 2028 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-wdfn n 패드 W25Q80 플래시 - 아니오 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 5,000 80MHz 비 비 8mbit 플래시 1m x 8 spi-쿼드 i/o 800µs
W956D8MBYA6I Winbond Electronics W956d8mbya6i -
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ECAD 9437 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 24-TBGA W956D8 하이퍼 하이퍼 1.7V ~ 2V 24-TFBGA (6x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W956D8MBYA6I 귀 99 8542.32.0002 312 166 MHz 휘발성 휘발성 64mbit 36 ns 음주 8m x 8 hyperbus 36ns
W25Q64CVSFJP TR Winbond Electronics W25Q64CVSFJP TR -
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ECAD 6715 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) W25Q64 플래시 - 아니오 2.7V ~ 3.6V 16- - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q64CVSFJPTR 쓸모없는 0000.00.0000 1,000 80MHz 비 비 64mbit 플래시 8m x 8 spi-쿼드 i/o 50µs, 3ms
W25Q16JLUXIG TR Winbond Electronics W25Q16Jluxig Tr 0.6600
RFQ
ECAD 8 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8-ufdfn 노출 패드 W25Q16 플래시 - 아니오 2.3V ~ 3.6V 8- 호스 (2x3) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0071 4,000 104 MHz 비 비 16mbit 6 ns 플래시 2m x 8 spi-쿼드 i/o 3ms
W631GU6NB-11 TR Winbond Electronics W631GU6NB-11 TR 2.9730
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ECAD 1001 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 0 ° C ~ 95 ° C (TC) 표면 표면 96-VFBGA W631GU6 sdram -ddr3l 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 96-VFBGA (7.5x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 256-W631GU6NB-11TR 귀 99 8542.32.0032 3,000 933 MHz 휘발성 휘발성 1gbit 20 ns 음주 64m x 16 평행한 15ns
W972GG6KB-25 Winbond Electronics W972GG6KB-25 12.6200
RFQ
ECAD 7 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TC) 표면 표면 84-TFBGA W972GG6 sdram -ddr2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0036 144 400MHz 휘발성 휘발성 2gbit 400 PS 음주 128m x 16 평행한 15ns
W25Q32JWSSIG TR Winbond Electronics W25Q32JWSSIG TR -
RFQ
ECAD 7958 0.00000000 윈 윈 전자 본드 Spiflash® 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.209 ", 5.30mm 너비) W25Q32 플래시 - 아니오 1.7V ~ 1.95V 8-SOIC - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 W25Q32JWSSIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz 비 비 32mbit 플래시 4m x 8 spi-쿼드 i/o 5ms
W631GG6KS12I Winbond Electronics W631GG6KS12I -
RFQ
ECAD 5623 0.00000000 윈 윈 전자 본드 - 쟁반 쓸모없는 표면 표면 96-VFBGA 96-VFBGA (7.5x13) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.32.0032 190
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고