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통합 통합 (ICS) (447)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 기본 기본 번호 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 i/o 수의 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 전압 -i/o 시계 시계 비 비 기억 온칩 온칩 전압 - 코어
XU212-256-TQ128-I20 XMOS XU212-256-TQ128-I20 17.6431
RFQ
 ECAD 2944 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XU212 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 81 xcore 32 비트 12 비트 2000mips USB - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF208-128-TQ128-C10 XMOS XUF208-128-TQ128-C10 -
RFQ
 ECAD 9185 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XUF208 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - 1MB (1m x 8) 플래시 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF212-512-FB236-C20A XMOS XUF212-512-FB236-C20A 17.7901
RFQ
 ECAD 6252 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XUF212 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF212-512-FB236-C20A 168 128 xcore 32 비트 12 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU208-256-TQ64-I10 XMOS XU208-256-TQ64-I10 15.4736
RFQ
 ECAD 7506 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-tqfp q 패드 XU208 64-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 160 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF224-1024-FB374-I40 XMOS XLF224-1024-FB374-I40 -
RFQ
 ECAD 3354 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA XLF224 374-FBGA (18x18) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 8542.31.0001 84 176 xcore 32 비트 24 비트 4000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 1m x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L8A-128-QF124-C10 XMOS XS1-L8A-128-QF124-C10 18.9772
RFQ
 ECAD 9264 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 124-tfqfn 듀얼 행 행, 노출 된 패드 XS1-L8 124-qfn q 로우 (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A3 8542.31.0001 184 84 xcore 32 비트 8 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF210-512-FB236-C20A XMOS XLF210-512-FB236-C20A 16.6032
RFQ
 ECAD 8399 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF210 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF210-512-FB236-C20A 168 128 xcore 32 비트 10 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF212-512-FB236-I20A XMOS XUF212-512-FB236-I20A 20.3984
RFQ
 ECAD 3284 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XUF212 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF212-512-FB236-I20A 168 128 xcore 32 비트 12 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L12A-128-QF124-I10 XMOS XS1-L12A-128-QF124-I10 28.6079
RFQ
 ECAD 3036 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 124-tfqfn 듀얼 행 행, 노출 된 패드 XS1-L12 124-qfn q 로우 (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 184 84 xcore 32 비트 12 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF210-512-FB236-I20A XMOS XLF210-512-FB236-I20A 17.7733
RFQ
 ECAD 7406 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF210 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF210-512-FB236-I20A 168 128 xcore 32 비트 10 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L6A-64-TQ48-I4 XMOS XS1-L6A-64-TQ48-I4 10.4516
RFQ
 ECAD 2690 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-tqfp q 패드 XS1-L6 48-TQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 250 28 xcore 32 비트 6 비트 400mips 구성 구성 - 64KB (16k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XEF232-1024-FB374-I40A XMOS XEF232-1024-FB374-I40A 39.9548
RFQ
 ECAD 5284 0.00000000 XMOS xef 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA xef232 374-FBGA (18x18) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XEF232-1024-FB374-I40A 3A991A2 8542.31.0001 84 176 xcore 32 비트 32 비트 2000mips RGMII, USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 1m x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L6A-64-TQ128-I5 XMOS XS1-L6A-64-TQ128-I5 15.9219
RFQ
 ECAD 6592 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XS1-L6 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 64 xcore 32 비트 6 비트 500mips 구성 구성 - 64KB (16k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XL212-512-FB236-I20 XMOS XL212-512-FB236-I20 17.4459
RFQ
 ECAD 9117 0.00000000 XMOS 특대 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XL212 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 12 비트 2000mips - - - 로마 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU210-256-TQ128-C20 XMOS XU210-256-TQ128-C20 14.0857
RFQ
 ECAD 2817 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XU210 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 81 xcore 32 비트 10 비트 2000mips USB - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XVF3100-TQ128-CA XMOS xvf3100-tq128-ca -
RFQ
 ECAD 8151 0.00000000 XMOS Xcore Vocalfusion ™ 쟁반 활동적인 - 표면 표면 128-tqfp q 패드 오디오 오디오 XVF3100 128-TQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XVF3100-TQ128-CA 90 I²C, I²S, USB - 16kHz, 48kHz - - -
XLF212-256-TQ128-C20A XMOS XLF212-256-TQ128-C20A 15.6350
RFQ
 ECAD 4292 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XLF212 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF212-256-TQ128-C20A 90 88 xcore 32 비트 12 비트 1000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-G04B-FB512-I4 XMOS XS1-G04B-FB512-I4 -
RFQ
 ECAD 6036 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 512-LFBGA XS1-G04 512-PBGA (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-1011 3A001A3 8542.31.0001 60 256 xcore 32 비트 쿼드 비트 400mips 구성 구성 - 256KB (64k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU208-128-TQ128-C10 XMOS XU208-128-TQ128-C10 13.8240
RFQ
 ECAD 3648 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XU208 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - - 로마 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF210-512-TQ128-I20A XMOS XUF210-512-TQ128-I20A 18.3586
RFQ
 ECAD 8234 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XUF210 128-TQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF210-512-TQ128-I20A 90 81 xcore 32 비트 10 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU224-1024-FB374-C40 XMOS XU224-1024-FB374-C40 25.0967
RFQ
 ECAD 5972 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA XU224 374-FBGA (18x18) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 8542.31.0001 84 176 xcore 32 비트 24 비트 4000mips USB - - 로마 - 1m x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF208-128-TQ128-I10 XMOS XLF208-128-TQ128-I10 -
RFQ
 ECAD 1411 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XLF208 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 88 xcore 32 비트 8 비트 1000mips - - 1MB (1m x 8) 플래시 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XEF232-512-FB374-C40 XMOS XEF232-512-FB374-C40 -
RFQ
 ECAD 8660 0.00000000 XMOS xef 쟁반 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA xef232 374-FBGA (18x18) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-1108 5A002A1 8542.31.0001 84 176 xcore 32 비트 32 비트 4000mips RGMII, USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU208-128-TQ128-I10 XMOS XU208-128-TQ128-I10 15.8860
RFQ
 ECAD 9561 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XU208 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - - 로마 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU224-512-FB324-I40 XMOS XU224-512-FB324-I40 17.7733
RFQ
 ECAD 6079 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA XU224 324-FBGA (15x15) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 208 xcore 32 비트 24 비트 4000mips USB - - 로마 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF208-128-TQ64-C10 XMOS XUF208-128-TQ64-C10 -
RFQ
 ECAD 6204 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 64-tqfp q 패드 XUF208 64-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-1111 3A991A2 8542.31.0001 160 42 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - 1MB (1m x 8) 플래시 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XL216-256-FB236-I20 XMOS XL216-256-FB236-I20 17.8224
RFQ
 ECAD 8520 0.00000000 XMOS 특대 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XL216 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 16 비트 2000mips - - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU232-512-FB374-C40 XMOS XU232-512-FB374-C40 29.3269
RFQ
 ECAD 9239 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA XU232 374-FBGA (18x18) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 8542.31.0001 84 208 xcore 32 비트 32 비트 4000mips USB - - 로마 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-G04B-FB144-C4 XMOS XS1-G04B-FB144-C4 -
RFQ
 ECAD 5343 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 144-LFBGA XS1-G04 144-FBGA (11x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A3 8542.31.0001 176 88 xcore 32 비트 쿼드 비트 400mips 구성 구성 - 256KB (64k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU208-128-TQ64-I10 XMOS XU208-128-TQ64-I10 15.0971
RFQ
 ECAD 7440 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-tqfp q 패드 XU208 64-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 160 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - - 로마 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

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