SIC
close

통합 통합 (ICS) (447)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 기본 기본 번호 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 i/o 수의 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 전압 -i/o 시계 시계 비 비 기억 온칩 온칩 전압 - 코어
XS1-L02A-QF124-C4-THS XMOS XS1-L02A-QF124-C4-THS 19.6308
RFQ
 ECAD 8911 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 124-tfqfn 듀얼 행 행, 노출 된 패드 XS1-L02 124-qfn q 로우 (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-1025 3A991A2 8542.31.0001 184 84 xcore 32 비트 듀얼 비트 400mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF212-256-FB236-I20A XMOS XLF212-256-FB236-I20A 18.1245
RFQ
 ECAD 2359 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF212 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF212-256-FB236-I20A 168 128 xcore 32 비트 12 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF216-256-FB236-I20A XMOS XUF216-256-FB236-I20A 20.7495
RFQ
 ECAD 7811 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XUF216 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF216-256-FB236-I20A 168 128 xcore 32 비트 16 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF208-256-TQ64-I10A XMOS XUF208-256-TQ64-I10A 16.6570
RFQ
 ECAD 4022 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-tqfp q 패드 XUF208 64-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF208-256-TQ64-I10A 160 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF232-1024-FB374-I40A XMOS XUF232-1024-FB374-I40A 37.7537
RFQ
 ECAD 8663 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA XUF232 374-FBGA (18x18) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF232-1024-FB374-I40A 3A991A2 8542.31.0001 84 176 xcore 32 비트 32 비트 2000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 1m x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF212-256-TQ128-C20A XMOS XUF212-256-TQ128-C20A 17.4459
RFQ
 ECAD 6089 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XUF212 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF212-256-TQ128-C20A 90 81 xcore 32 비트 12 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU316-1024-TQ128-I24 XMOS XU316-1024-TQ128-I24 40.9400
RFQ
 ECAD 456 0.00000000 XMOS xcore.ai 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XU316 128-TQFP (14x14) 다운로드 3 (168 시간) 880-XU316-1024-TQ128-I24 3A991A2 8542.31.0001 152 78 xcore 32 비트 16 비트 2400mips USB 포, wdt 8KB (8K X 8) OTP - 1m x 8 0.855V ~ 0.945V - 외부
XS1-L8A-128-FB324-I10 XMOS XS1-L8A-128-FB324-I10 -
RFQ
 ECAD 8704 0.00000000 XMOS XS1 대부분 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L8A-128-FB324-I10 1 88 xcore 32 비트 8 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 1.05V - 외부
XLF232-512-FB374-I40A XMOS XLF232-512-FB374-I40A 32.0276
RFQ
 ECAD 3873 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA XLF232 374-FBGA (18x18) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF232-512-FB374-I40A 84 256 xcore 32 비트 32 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU316-1024-QF60A-I32 XMOS XU316-1024-QF60A-I32 27.5800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 XMOS xcore.ai 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 60-vfqfn 노출 패드 XU316 60-QFN (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XU316-1024-QF60A-I32 3A991A3 8542.31.0001 416 34 xcore 32 비트 16 비트 3200mips USB 포, wdt 8KB (8K X 8) OTP - 1m x 8 0.855V ~ 0.945V - 외부
XVF3101-TQ128-C XMOS XVF3101-TQ128-C -
RFQ
 ECAD 8880 0.00000000 XMOS Xcore Vocalfusion ™ 쟁반 쓸모없는 - 표면 표면 128-tqfp q 패드 오디오 오디오 128-TQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XVF3101-TQ128-C 쓸모없는 90 I²C, I²S, USB - 16kHz, 48kHz - - -
XU212-512-FB236-C20 XMOS XU212-512-FB236-C20 17.0156
RFQ
 ECAD 5745 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XU212 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32 비트 12 비트 2000mips USB - - 로마 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-A8A-64-FB96-C5 XMOS XS1-A8A-64-FB96-C5 -
RFQ
 ECAD 7354 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 96-LFBGA XS1-A8 96-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-1073 3A991A2 8542.31.0001 168 42 xcore 32 비트 8 비트 500mips 구성 구성 - 64KB (16k x 32) SRAM - - 0.90V ~ 5.5V A/D 4X12B 내부
XLF210-256-FB236-C20 XMOS XLF210-256-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 6584 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF210 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 10 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-A12A-128-FB217-I10 XMOS XS1-A12A-128-FB217-I10 32.5858
RFQ
 ECAD 4039 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 217-LFBGA XS1-A12 217-FBGA (16x16) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 84 90 xcore 32 비트 12 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.90V ~ 5.5V A/D 8x12b 내부
XUF216-256-FB236-C20A XMOS XUF216-256-FB236-C20A 18.1077
RFQ
 ECAD 5970 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XUF216 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF216-256-FB236-C20A 168 128 xcore 32 비트 16 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L8A-128-FB324-C8 XMOS XS1-L8A-128-FB324-C8 -
RFQ
 ECAD 3452 0.00000000 XMOS XS1 대부분 마지막으로 마지막으로 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L8A-128-FB324-C8 1 88 xcore 32 비트 8 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 1.05V - 외부
XUF208-256-TQ128-C10A XMOS XUF208-256-TQ128-C10A 15.1867
RFQ
 ECAD 4936 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XUF208 128-TQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF208-256-TQ128-C10A 90 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF212-256-TQ128-C20 XMOS XUF212-256-TQ128-C20 -
RFQ
 ECAD 5168 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XUF212 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 81 xcore 32 비트 12 비트 2000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF216-256-TQ128-I20 XMOS XLF216-256-TQ128-I20 -
RFQ
 ECAD 2095 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XLF216 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 88 xcore 32 비트 16 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF232-512-FB374-C40 XMOS XLF232-512-FB374-C40 -
RFQ
 ECAD 3069 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA XLF232 374-FBGA (18x18) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 8542.31.0001 84 176 xcore 32 비트 24 비트 4000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU208-128-TQ64-C10 XMOS XU208-128-TQ64-C10 16.9100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 64-tqfp q 패드 XU208 64-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 160 33 xcore 32 비트 8 비트 1000mips USB - - 로마 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF210-256-FB236-C20 XMOS XUF210-256-FB236-C20 -
RFQ
 ECAD 3557 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XUF210 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32 비트 10 비트 2000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU216-512-FB236-C20 XMOS XU216-512-FB236-C20 17.6969
RFQ
 ECAD 8859 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XU216 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32 비트 16 비트 2000mips USB - - 로마 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XE216-256-TQ128-C20 XMOS XE216-256-TQ128-C20 -
RFQ
 ECAD 9550 0.00000000 XMOS xe 쟁반 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XE216 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 67 xcore 32 비트 16 비트 2000mips RGMII, USB - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-G04B-FB144-I4 XMOS XS1-G04B-FB144-I4 -
RFQ
 ECAD 8828 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LFBGA XS1-G04 144-FBGA (11x11) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-1009 3A001A3 8542.31.0001 176 88 xcore 32 비트 쿼드 비트 400mips 구성 구성 - 256KB (64k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L16A-128-QF124-I8 XMOS XS1-L16A-128-QF124-I8 27.9300
RFQ
 ECAD 7557 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 124-tfqfn 듀얼 행 행, 노출 된 패드 XS1-L16 124-qfn q 로우 (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 184 84 xcore 32 비트 16 비트 800mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L8A-64-LQ64-C5 XMOS XS1-L8A-64-LQ64-C5 15.1509
RFQ
 ECAD 8706 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 64-lqfp q 패드 XS1-L8 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 160 36 xcore 32 비트 8 비트 500mips 구성 구성 - 64KB (16k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XL208-128-FB236-I10 XMOS XL208-128-FB236-I10 15.1867
RFQ
 ECAD 4450 0.00000000 XMOS 특대 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XL208 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 8 비트 1000mips - - - 로마 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF210-256-TQ128-I20A XMOS XUF210-256-TQ128-I20A 18.0074
RFQ
 ECAD 9573 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XUF210 128-TQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF210-256-TQ128-I20A 90 81 xcore 32 비트 10 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

RFQ 목록 (0 항목)
카트 목록 (0 항목)
Wishlist위시리스트 (0 항목)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

목록 비교 (0 항목)
검색을 위해 Enter를 누르거나 ESC를 닫습니다