| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 그들 | 기술 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 전압 - 공급, 단독/이중(±) | 현재 - 정지(최대) | 슬루율 | 현재 - 출력/채널 | 입력할 수 있다 | 구성 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 규약 | 최대 전력 x 채널 @ 출력 | 인터페이스 | 전력(와트) | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 데이터 속도(최대) | FIFO | 자동 조작 제어 포함 | IrDA 통합/디코더 포함 | 잘못된 시작 비트 감지 포함 | 인덱스 제어 포함 | 수 출력 | 속도 | 비 대전 대전 | 온칩 RAM | 전압 - 코어 | 대처하다 | 최선을 다해 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 절연 분리 | 내부 스위치 | 전압 - 그렇지 | 토폴로지 | 전압 - 조정 | 듀티 | 듀오 - 활동 | 불량보호 | 제어 기능 | 전압 - 공급(최대) | 출력 구성 | 현재 - 출력 | 디스플레이 | 숫자 또는 문자 | 전압 - 계산 | 모터 유형 - 스테퍼 | 모터 종류 - AC, DC | 단계 해결 | 디밍 | 전압 - 공급(최소) | 전압 - 출력 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC11E14FHN33/401 | - | ![]() | 8656 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11Exx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | LPC11 | 32-HVQFN(7x7) | 다운로드 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 10K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JN5188HN/001Y | 4.1007 | ![]() | 3114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | 표면 실장 | 40-VFQFN 보조형 패드 | JN5188 | 40-HVQFN(6x6) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 4,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IP4786CZ32S118 | - | ![]() | 2555 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | DVD, HD, 셋톱박스, 레코드 | 표면 실장 | 32-XFQFN 보조형 패드 | 3.3V, 5V | 32-HXQFN(4x4) | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | DVI, HDMI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K146HFT0MMHR | 17.2673 | ![]() | 6352 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 100-LFBGA | FS32K146 | 100-MAPBGA(11x11) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,500 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32비트 싱글 코어 | 80MHz | CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1MB(1M x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 128K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR; D/A1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC00D/AU118 | - | ![]() | 1171 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | - | 74HC00 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 낸드 카드 | 5.2mA, 5.2mA | 20μA | 2 | 7ns @ 6V, 50pF | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVLA64AMFM | 4.5195 | ![]() | 5262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-S912ZVLA64AMFM | 2,450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4053D,112 | - | ![]() | 2714 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74HCT4053 | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2084ASN7V17B | 332.4110 | ![]() | 3501 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-LS2084ASN7V17B | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56321VL220-NXP | 117.8700 | ![]() | 43 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC28L92A1B,528 | - | ![]() | 3868 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 영향 | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 표면 실장 | 44-QFP | GPIO, 외부 발진기, 타이머/카운터를 탑재한 구성 | SC28L92 | 2, 듀아트 | 3.3V, 5V | 44-PQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500 | - | 1Mbps | 16바이트 | 예 | - | 예 | 예 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9955BTWJ | 2.7800 | ![]() | 18 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 고무 | 표면 실장 | 28-TSSOP(0.173", 4.40mm 가로형 패드) | 선의 | PCA9955 | - | 28-HTSSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 65mA | 16 | 예 | - | 5.5V | - | 3V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF532R2K1CMK4R | 38.6934 | ![]() | 9499 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 비브리드, VF5xxR | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 364-LFBGA | SVF532 | 364-LFBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 무료 | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 | 400MHz, 133MHz | 2코어, 32비트 | 다양한; 네온™ MPE | LPDDR2, DDR3, DRAM | 예 | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08QD2J1CSCR | 3.3900 | ![]() | 7930 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | S9S08 | 8-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,500 | 4 | S08 | 8비트 | 16MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 2KB(2K x 8) | 플래시 | - | 128x8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34937APEK | 9.3539 | ![]() | 9368 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 범용 | 표면 실장 | 54-SSOP(0.295", 7.50mm 가로형 패드) | MC34937 | 전력 MOSFET | 6V ~ 58V | 54-SOIC-EP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323431574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 컨트롤러 - 정류, 방향 관리 | SPI | 프리드라이버 - 꼬리(3) | - | - | - | 브러쉬리스 DC(BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8576CTT/1,118 | - | ![]() | 8833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 56-TFSOP(0.240", 6.10mm 가로형 패드) | PCF8576 | 120μA | 2V ~ 6V | 56-HTSSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 7분할 + DP, 14분할 + DP + AP, 도트 매트릭스 | I²C | LCD | 10자, 20자, 160개 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1013NSE2EFB | - | ![]() | 8950 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ P1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 689-BBGA 옆패드 | P1013 | 689-TEPBGA II(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 무료 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 1.055GHz | 1코어, 32비트 | 보안; 비서 | DDR2, DDR3 | 아니요 | LCD | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | 전지, 난수 생성기 | 듀아트, I²C, I²S, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SE8VWLR | 2.7041 | ![]() | 7045 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | MC9S08 | 28-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935321432518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | S08 | 8비트 | 20MHz | 버스, SCI | LVD, POR, PWM | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 512x8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGO807CE/SC0,112 | - | ![]() | 2633 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | CATV | 방역 | SOT-115X | BGO80 | 190mA | - | 1 | SOT115X | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8541.29.0095 | 2 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54S018JET180E | - | ![]() | 3922 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC540xx | 쟁반 | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 180-TFBGA | LPC54S018 | 180-TFBGA(12x12) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 189 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 싱글 코어 | 180MHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, 스마트카드, SPI, SPIFI, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | 롬리스 | - | 360K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SE050B1HQ1/Z01SEZ | 4.0100 | ![]() | 5761 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | 인더스트리 4.0 | 표면 실장 | 20-XFQFN 보조형 패드 | IoT 보안 요소 | SE050B1 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 20-HX2QFN(3x3) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.39.0001 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVML32F1MKH | - | ![]() | 9063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 매그니V | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP옆패드 | S912 | 64-HLQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323865557 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 160 | 31 | S12Z | 16비트 | 50MHz | CAN버스, LIN버스, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | 512x8 | 4K x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SP5746CHK1AMMJ6R | 29.3872 | ![]() | 3026 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | SP5746 | 256-MAPPBGA(17x17) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935332839518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | e200z2, e200z4 | 32비트 듀얼코어 | 80MHz/160MHz | CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 3MB(3M x 8) | 플래시 | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N74F273AD,602 | - | ![]() | 8249 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | D형 | 74F273 | 비반전 | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 1 | 8 | 1mA, 20mA | 마스터 리셋 | 170MHz | 포지티브에지 | 9.5ns @ 5V, 50pF | 38mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G07GV-Q100125 | 0.0700 | ![]() | 9504 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC2G07 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA1723AT/N1,118 | 0.7278 | ![]() | 3120 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 그린칩™ | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭), 7 리드 | 티1723 | 7-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 8.5V ~ 20V | 11W | 비격리 | 예 | 700V | 플라이백 | 17V | 75% | 22.5kHz ~ 50.5kHz | 행위, 과전압, 단락 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SP5748CBK0AVKU2R | 31.1520 | ![]() | 1465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP옆패드 | SP5748 | 176-LQFP(24x24) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935347339528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 129 | e200z2, e200z4 | 32비트 듀얼코어 | 80MHz/160MHz | CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB(6M x 8) | 플래시 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA7052BT/N1,118 | - | ![]() | 4422 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | 클래스 AB | 디팝(Depop), 음소거, 단락 및 열 보호, 볼륨 조절 | TDA705 | 1채널(모노) | 4.5V ~ 18V | 8-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500 | 550mW x 1 @ 16옴 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSC8144ESVT1000B | - | ![]() | 2410 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 스타코어 | 상자 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 783-BBGA, FCBGA | SC3400 코어 | MSC81 | 783-FCPBGA(29x29) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 변환, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA | 3.30V | 1GHz | 외부 | 10.5MB | 1.00V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PT32VLF | 2.7578 | ![]() | 7597 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323281557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | S08 | 8비트 | 20MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | 256x8 | 4K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL60CLC | 2.1328 | ![]() | 6162 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 1,250 | 30 | S08 | 8비트 | 20MHz | 버스, SCI, UART/USART | LVD, POR, PWM | 32KB(32K x 8) | 플래시 | 256x8 | 4K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | 내부 |

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