전화 : +86-0755-83501315
영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 응용 응용 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 유형 | 기본 기본 번호 | 전류 - 공급 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | i/o 수의 | 핵심 핵심 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 프로그램 프로그램 크기 | 프로그램 프로그램 유형 | eeprom 크기 | 램 램 | 전압- v (VCC/VDD) | 데이터 데이터 | 발진기 발진기 | 인터페이스 | 코어/너비 버스 수 | 공동 공동/dsp | 램 램 | 그래픽 그래픽 | 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 | 이더넷 | 사타 | USB | 전압 -i/o | 보안 보안 | 추가 추가 | 시계 시계 | 비 비 기억 | 온칩 온칩 | 전압 - 코어 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | JN5189HN/001K | 4.4781 | ![]() | 9138 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | JN5189 | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 2,450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mimx8qx2avlfzac | 83.4707 | ![]() | 1919 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | - | - | MIMX8QX2 | - | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | SAF775DHV/N208Q/DY | - | ![]() | 6670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 & tr (TR) | 쓸모없는 | - | - | - | - | SAF775 | - | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 쓸모없는 | 500 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SP5747CSK0AVMJ2R | 28.7788 | ![]() | 9603 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 256-lbga | SP5747 | 256-MAPPBGA (17x17) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 비트 듀얼 비트 | 80MHz, 120MHz | Canbus, 이더넷, i²c, linbus, sai, spi | DMA, LVD, POR, WDT | 4MB (4m x 8) | 플래시 | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
S912ZVMAL3F0VLF | 4.3206 | ![]() | 7368 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 MAGIV | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,250 | 34 | S12Z | 16 비트 | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | 플래시 | 128 x 8 | 1K X 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10X10B, 10x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS8530A4ESR2 | 7.6181 | ![]() | 3023 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | MC33FS8530 | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 4,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K146HRT0MLLT | 17.3250 | ![]() | 6877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | FS32K146 | 100-LQFP (14x14) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1MB (1m x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR; d/a1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||
FS32K142HFT0VLHR | 6.2333 | ![]() | 4941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | FS32K142 | 64-LQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; d/a1x8b | 내부 | ||||||||||||||||||||||
![]() | ls1027ase7nqa | 68.0574 | ![]() | 1965 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QORIQ® LAYERSCAPE | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 448-BFBGA | LS1027 | 448-FBGA (17x17) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2 비트, 64 코어 | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1GBPS (1), 2.5GBPS (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, i²c, spi, uart | |||||||||||||||||||||||
![]() | LS2084AXN711B | 443.6205 | ![]() | 3175 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QORIQ® LAYERSCAPE | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 1292-BBGA, FCBGA | LS2084 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8 비트, 64 코어 | - | DDR4 | - | - | 10gbe (8), 2.5gbe (16) | 사타 (2) | USB 3.0 + phy (2) | - | 보안 보안, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | mimx8ux5avofzac | 54.7258 | ![]() | 5917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | - | - | mimx8ux5 | - | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 90 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144ULT0VLLR | 8.9506 | ![]() | 5203 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 512KB (512k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; d/a1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||
MWCT1012VLFR | 3.9753 | ![]() | 9607 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 무선 무선 송신기 | 표면 표면 | 48-LQFP | MWCT1012 | 1.7ma | 3V ~ 3.6V | 48-LQFP (7x7) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K148HET0VLQT | 17.5560 | ![]() | 6398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | FS32K148 | 144-LQFP (20x20) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | 128 | ARM® Cortex®-M4F | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; d/a 1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||
![]() | FS32K146HRT0MMHT | 17.3250 | ![]() | 9995 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-LFBGA | FS32K146 | 100-MAPBGA (11x11) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1MB (1m x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR; d/a1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||
![]() | SAF4000EL/101S430Y | - | ![]() | 9441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | - | - | - | - | SAF4000 | - | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,000 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | s9keazn32avlcr | 2.0509 | ![]() | 2391 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네 키네 케아 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-LQFP | S9KEAZN32 | 32-LQFP (7x7) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 2,000 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 싱글 비트 | 40MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | 플래시 | 256 x 8 | 4K X 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ls1028ase7nqa | 73.1797 | ![]() | 5541 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QORIQ® LAYERSCAPE | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 448-BFBGA | LS1028 | 448-FBGA (17x17) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2 비트, 64 코어 | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1GBPS (1), 2.5GBPS (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, i²c, spi, uart | |||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5748GSK0AMKU6 | 38.1365 | ![]() | 4361 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-lqfp q 패드 | SPC5748 | 176-LQFP (24x24) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | 32 비트 트라이 비트 | 80MHz, 160MHz, 160MHz | Canbus, 이더넷, i²c, linbus, sai, spi, usb, usb otg | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB (6m x 8) | 플래시 | - | 768k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5606SF2CLU6R | 24.6675 | ![]() | 4893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX QORIVVA | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-LQFP | SPC5606 | 176-LQFP (24x24) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 500 | 133 | E200Z0H | 32 비트 싱글 비트 | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Qspi, Sci, Spi | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1MB (1m x 8) | 플래시 | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC34PF8100CHEPR2 | 7.4433 | ![]() | 7604 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 고성능 I.MX 8, S32X 프로세서 기반 | 표면 표면, 마운트 측면 | 56-vfqfn 노출 패드 | MC34PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 4,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mimx8dx1avlfzac | 64.3235 | ![]() | 1205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | - | - | MIMX8DX1 | - | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||
fs32k116brt0mlfr | 4.3875 | ![]() | 9667 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-LQFP | FS32K116 | 48-LQFP (7x7) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 싱글 비트 | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | DMA, PWM, Wdt | 128KB (128k x 8) | 플래시 | 2k x 8 | 17k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x12b SAR; d/a 1x8b | 내부 | ||||||||||||||||||||||
![]() | FS32R372SCK0MMVT | 40.9596 | ![]() | 7555 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 141-LFBGA | FS32R372 | 141-MAPBGA (10x10) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 240 | E200Z7260 | 32 비트 듀얼 비트 | 240MHz | Canbus, i²c, linbus, spi | POR, PWM, WDT | 1.3MB (1.3MX 8) | 플래시 | 32k x 8 | 768k x 8 | 1.19V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MWCT1R24ZVHT | 6.9032 | ![]() | 4893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | MWCT1R24 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2044ASN7QQB | 318.3091 | ![]() | 5313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QORIQ® LAYERSCAPE | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 1292-BBGA, FCBGA | LS2044 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | 4 비트, 64 코어 | - | DDR4 | 아니요 | - | 10gbe (8), 1gbe (16), 2.5gbe (1) | SATA 6GBPS (2) | USB 3.0 + phy (2) | - | 보안 보안, Trustzone® | EMMC/SD/SDIO, I²C, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | mcimx6dp6avt1aar | 86.3507 | ![]() | 8365 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dp | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 표면 표면 | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | 2 비트, 32 코어 | 멀티미디어; Neon ™ Simd | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | 예 | HDMI,,, LCD, LVD, MIPI/DSI, 병렬 | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNV | CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | SAF4000EL/101S53BY | - | ![]() | 4205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | - | - | - | - | SAF4000 | - | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,000 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | fs32k148ujt0vllt | 25.6400 | ![]() | 4419 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | FS32K148 | 100-LQFP (14x14) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 비트 싱글 비트 | 112MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; d/a 1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||
![]() | mimxrt1061dvj6a | - | ![]() | 4331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1060 | 쟁반 | sic에서 중단되었습니다 | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | 표면 표면 | 196-LFBGA | MIMXRT1061 | 196-LFBGA (12x12) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 189 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 비트 싱글 비트 | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | - | 외부 외부 메모리 | - | 1m x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | 외부, 내부 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
재고 창고