 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 출력으로 | 방향 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급업체 장치 | 데이터시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 현재 - 정지(최대) | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 다시 앉기 | 방지 | 카운트율 | 대처하다 | 최선을 다해 @ V, 최대 CL | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | 74HCT00D-Q100,118 | 0.1200 |  | 8025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 자동차, AEC-Q100, 74HCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | - | 74HCT00 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 낸드 카드 | 4mA, 4mA | 40μA | 2 | 12ns @ 4.5V, 50pF | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC8641DHX1000NE | - |  | 5190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC86xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1023-BBGA, FCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA(33x33) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 8 | 파워PC e600 | 1.0GHz | 2코어, 32비트 | - | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | SPC5743PK1AMLQ9R | 18.6145 |  | 9722 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | SPC5743 | 144-LQFP(20x20) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 500 | e200z4 | 32비트 듀얼코어 | 200MHz | CANbus, 암살자, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | - | 256K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MK22DN512VMC5 | 14.3100 |  | 6298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네티스 K20 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 121-LFBGA | MK22DN512 | 121-MAPBGA(8x8) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935325698557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 64K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20x16b; D/A 1x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC755CPX400LE | - |  | 7557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC7xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 360-BBGA, FCBGA | MPC75 | 360-FCPBGA(25x25) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | 파워PC | 400MHz | 1코어, 32비트 | - | - | 아니요 | - | - | - | - | 2.5V, 3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | SPC5742PK1AMLQ9 | 17.1514 |  | 4082 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935337096557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | e200z4 | 32비트 듀얼코어 | 200MHz | CANbus, 암살자, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1.5MB(1.5M x 8) | 플래시 | - | 192K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | S9S12GN32J1VLC | 2.7423 |  | 6546 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-S9S12GN32J1VLC | 1,250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MCIMX6Y7DVK05AB | 10.9206 |  | 5185 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX6 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 95°C (TJ) | 표면 실장 | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA(9x9) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935357253557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; 네온™ MPE | LPDDR2, DDR3, DDR3L | 아니요 | 전기영동, LCD | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(2) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS | CAN, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LPC4325JET100551 | - |  | 7378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 100-TFBGA | LPC4325 | 100-TFBGA(9x9) | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32비트 듀얼코어 | 204MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, 마이크로와이어, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, WDT | 768KB(768K x 8) | 플래시 | 16K x 8 | 136K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 4x10b; D/A 1x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MPC8540PX667LC | - |  | 8463 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 783-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA(29x29) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 180 | 파워PC e500 | 667MHz | 1코어, 32비트 | - | DDR, SDRAM | 아니요 | - | 10/100Mbps(1), 10/100/1000Mbps(2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, I²C, PCI, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | P2040NXN7MMC | - |  | 2385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ P2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-BBGA, FCBGA | P2040 | 780-FCPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323426557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 파워PC e500mc | 1.2GHz | 4코어, 32비트 | - | DDR3, DDR3L | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (5) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||
|  | P60D144PU12/9A201V | - |  | 4346 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | P60D144 | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935300434005 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | KW45B41Z53AFTBT | 6.3556 |  | 7465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-KW45B41Z53AFTBT | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC9S12D64MPVE | 24.8565 |  | 4203 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935324001557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | 16비트 | 25MHz | CAN버스, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | 1K x 8 | 4K x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|  | S32K344EHT1VMMST | 28.8800 |  | 1679년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C | 표면 실장 | 257-LFBGA | S32K344 | 257-LFBGA(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 760 | 218 | ARM® Cortex®-M7 | 32비트 | 160MHz | CANbus, 물체, FlexIO, I²C, LINBus, SPI, QSPI, UART/USART | DMA, I²S, 직렬 오디오, WDT | 4MB(4M x 8) | 플래시 | - | 512K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MPC8572PXARLD | - |  | 8687 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA(33x33) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 파워PC e500 | 1.067GHz | 2코어, 32비트 | 신호 처리; SPE | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | FH32K118LAT0MLFR | 15.7500 |  | 3190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-FH32K118LAT0MLFRTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74AHC2G08GD | - |  | 3991 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74AHC2G08 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | SAF7770EL/200Z100K | 16.5000 |  | 6241 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-SAF7770EL/200Z100K | 630 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74ALVCH162827DGG118 | 0.7200 |  | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74ALVCH162827 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE15Z128VLH7 | 4.9197 |  | 7432 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네티스 KE1xZ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | MKE15Z128 | 64-LQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 58 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 싱글 코어 | 72MHz | CAN버스, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 16K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/A 1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MK22FN1M0VLK12 | 12.9956 |  | 9997 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네티스 K20 | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 80-LQFP | MK22FN1M0 | 80-FQFP(12x12) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935318176557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 싱글 코어 | 120MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1MB(1M x 8) | 플래시 | - | 128K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 27x16b; D/A 1x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|  | FB32K148HET0MLQT | 15.7500 |  | 6606 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-FB32K148HET0MLQT | 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC4075PW-Q100118 | 0.2100 |  | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 자동차, AEC-Q100, 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | - | 74HC4075 | 3 | 2V ~ 6V | 14-TSSOP | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,460 | 또는 카드 | 5.2mA, 5.2mA | 2μA | 3 | 17ns @ 6V, 50pF | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74AUP3G07GNX | 0.3100 |  | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-XFDFN | 74AUP3G07 | - | 오픈드레인 | 0.8V ~ 3.6V | 8-XSON(1.2x1) | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 백업, 비반전 | 3 | 1 | -, 4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC4060DB,112 | - |  | 6874 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 튜브 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 16-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | 74HC4060 | 위로 | 2V ~ 6V | 16-SSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,092 | 바이너리 카운터 | 1 | 14 | 불편식 | - | 95MHz | 네거티브에지 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74AUP2G126GM,125 | - |  | 2133 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-XFQFN 보조형 패드 | 74AUP2G126 | - | 3-상태 | 0.8V ~ 3.6V | 8-XQFN(1.6x1.6) | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 백업, 비반전 | 2 | 1 | 4mA, 4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC9S12DG128CFUER528 | - |  | 4065 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | MC9S12 | 다운로드 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74VHCT541D,118 | 0.2500 |  | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74VHCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 74VHCT541 | - | 3-상태 | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,198 | 백업, 비반전 | 1 | 8 | 8mA, 8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LS1046ASN8MQA | 121.3900 |  | 47 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QorIQ® 플레이스케이프 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 105°C | 표면 실장 | 780-FBGA, FCBGA | LS1046 | 780-FCPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 1.2GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR4 | - | - | 10GbE(2), 2.5GbE(1), 1GbE(4) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0(3) + PHY | - | 보안 시동, TrustZone® | - | 

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