 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 출력으로 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급업체 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 현재 - 정지(최대) | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 의욕이 넘치는 출력 | 채널 - 출력 소스/싱크 | 클럭킹 | 데이터 속도(최대) | 지연시간 | 신호컨디셔닝 | 특정 위치 - 입력 | 대처하다 | 최선을 다해 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 커패시턴스 | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 슈미트 입력 | 면 회로 | 후발지시 | SIC 프로그래밍 가능 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | MC9S08GW64CLKR | 11.0600 |  | 9708 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 80-LQFP | MC9S08 | 80-LQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 45 | S08 | 8비트 | 20MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LCD, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | - | 4K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 16x16b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | FS32K148HET0MMHT | 17.3250 |  | 5137 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 100-LFBGA | FS32K148 | 100-MAPBGA(11x11) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32비트 싱글 코어 | 80MHz | CANbus, 물체, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | I²S, POR, PWM, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 256K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | P2020PSE2HFC | - |  | 2193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ P2 | 상자 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 689-BBGA 옆패드 | P2020 | 689-TEPBGA II(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 무료 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 1.2GHz | 2코어, 32비트 | 보안; 섹션 3.3 | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | 전지, 난수 생성기 | 듀아트, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MK21FX512AVMC12,557 | - |  | 5028 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | FS32K146HRT0VMHR | 17.2673 |  | 9015 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 100-LFBGA | FS32K146 | 100-MAPBGA(11x11) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,500 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32비트 싱글 코어 | 80MHz | CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1MB(1M x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 128K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR; D/A1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | SPC5774KK1MMY3AR | - |  | 5662 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | SPC5774 | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | HEF4001BT/S400118 | 0.0800 |  | 3298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | HEF4001 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74LVC1G123GT,115 | - |  | 3508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 8-XFDFN | 1.65V ~ 5.5V | 8-XSON(1.95x1) | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 안절부절 못함 | 32mA, 32mA | 예 | 1 | 5.3ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | SPC5742PFK1AKLQ5 | 19.9500 |  | 5747 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 135°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935313058557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | e200z4 | 32비트 듀얼코어 | 150MHz | CANbus, 암살자, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1.5MB(1.5M x 8) | 플래시 | - | 192K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | SPC5745BBK1AVKU6 | 21.5521 |  | 3734 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP옆패드 | SPC5745 | 176-LQFP(24x24) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 200 | 129 | e200z4 | 32비트 싱글 코어 | 160MHz | CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | 64K x 8 | 256K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HCT244BQ-Q100115 | - |  | 3820 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 자동차, AEC-Q100, 74HCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-VFQFN 보조형 패드 | 74HCT244 | - | 3-상태 | 4.5V ~ 5.5V | 20-DHVQFN(4.5x2.5) | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 백업, 비반전 | 2 | 4 | 6mA, 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC908LJ24CFQE | 6.0700 |  | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 80-QFP | MC908 | 80-QFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 2832-MC908LJ24CFQE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | HC08 | 8비트 | 8MHz | I²C, IRSCI, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 24KB(24K x 8) | 플래시 | - | 768x8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74AUP1G32GF/S708147 | 0.1800 |  | 215 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | - | 74AUP1G32 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-XSON(1x1) | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 또는 카드 | 4mA, 4mA | 500nA | 2 | 6.4ns @ 3.3V, 30pF | 0.7V ~ 0.9V | 1.6V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LPC4330FET180/CP3342 | - |  | 5737 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 180-TFBGA | LPC4330 | 180-TFBGA(12x12) | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 118 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32비트 듀얼코어 | 204MHz | CANbus, EBI/EMI, 조용, I²C, IrDA, 마이크로와이어, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, 모터 제어 PWM, POR, PWM, WDT | - | 롬리스 | - | 264K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC56F8365MFGE,557 | - |  | 5988 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MIMX8DX5AVLFZAB | - |  | 9817 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | - | - | MIMX8DX5 | - | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74AHC1G07GV-Q100125 | - |  | 1640년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74AHC1G07 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74AUP1G04GW,125 | - |  | 1544년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74AUP1G04 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 5-TSSOP | - | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 인버터 | 4mA, 4mA | 500nA | 1 | 5.4ns @ 3.3V, 30pF | 0.7V ~ 0.9V | 1.6V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LPC11E36FBD64/501551 | - |  | 5473 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11E3x | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP(10x10) | - | 0000.00.0000 | 1 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 96KB(96K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 12K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC33FS8415GJES | 6.7613 |  | 6799 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-MC33FS8415GJES | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | SP5746BHK1AMKU6R | 23.3850 |  | 4935 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-SP5746BHK1AMKU6RTR | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC56F84763VLH,557 | - |  | 7204 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F8xxx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | MC56F84 | 64-LQFP(10x10) | - | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 1 | 54 | 56800EX | 32비트 싱글 코어 | 100MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 24K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x12b, 8x16b; D/A 1x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC107PW,112 | - |  | 1441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | JK형 | 74HC107 | 보완적인 | 2V ~ 6V | 14-TSSOP | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 2 | 1 | 5.2mA, 5.2mA | 다시 앉기 | 85MHz | 네거티브에지 | 27ns @ 6V, 50pF | 4μA | 3.5pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PCA9509GM,125 | 1.1500 |  | 74 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C | I²C | 표면 실장 | 8-XFQFN 보조형 패드 | 레코드라이버, 레코드라이버 | PCA9509 | 3mA | 2 | 2선 버스 | 2선 버스 | 3V ~ 5.5V | 8-XQFNU(1.6x1.6) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 400kHz | - | - | 2pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC9S12XA256CAG | - |  | 8558 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 2832-MC9S12XA256CAG | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 119 | HCS12X | 16비트 | 80MHz | EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256KB(256K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 16K x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 24x10b | 외부 | 문제가 발생하지 않았습니다 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC74PW/C4118 | - |  | 3773 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | D형 | 74HC74 | 보완적인 | 2V ~ 6V | 14-TSSOP | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 2 | 1 | 5.2mA, 5.2mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 82MHz | 포지티브에지 | 37ns @ 6V, 50pF | 80μA | 3.5pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MPC8245LZU300D-NXP | - |  | 3698 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | - | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74HC4067DB,112 | - |  | 9956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 튜브 | 활동적인 | 74HC4067 | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 826 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | PCA9701D118 | - |  | 1536년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 24-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | - | 푸시풀 | 2.5V ~ 5.5V | 24-SO | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 16(입력하자) | SPI로 | 예 | - | 5MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | 74LVC4245APW/C1118 | - |  | 3408 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | 표면 실장 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 74LVC4245 | 24-TSSOP | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 

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