| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 현재 - 정지(최대) | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 데이터 속도 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 메모리 크기 | 최선을 다해 @ V, 최대 CL | 접속시간 | 현재 - 공급(최대) | 스튜디오 | 축소 유형 | 프로그래밍 가능 인증 지원 | 재전송이 있습니다 | FWFT 지원 | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 회로 | 면 회로 | 지연시간 - |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | S9S12XS128J1VAA | 8.4439 | ![]() | 3099 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12X | 16비트 | 40MHz | CAN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC55S28JEV98E | 5.5244 | ![]() | 3328 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-LPC55S28JEV98E | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1549JBD100551 | - | ![]() | 5063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC15xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | LPC1549 | 100-LQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | ARM® Cortex®-M3 | 32비트 싱글 코어 | 72MHz | CAN버스, I²C, SPI, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT | 256KB(256K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 36K x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 24x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FB32K116BAT0VLFR | 15.7500 | ![]() | 3741 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-FB32K116BAT0VLFRTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC08D,653 | - | ![]() | 5900 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | - | 74HC08 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | AND 모듈 | 5.2mA, 5.2mA | 2μA | 2 | 15ns @ 6V, 50pF | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08GT8ACBE | 2.5000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 스루홀 | 42-SDIP(0.600", 15.24mm) | MC9S08 | 42-PDIP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 2832-MC9S08GT8ACBE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | S08 | 8비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U67JBD100551 | - | ![]() | 6237 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11Uxx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | LPC11 | 100-LQFP(14x14) | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | 80 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 20K x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 12x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN32J1MLCR | 2.8748 | ![]() | 5549 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-S9S12GN32J1MLCRTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT40105D,118 | - | ![]() | 4432 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74HCT40105 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 불편식 | 28MHz | 64(16x4) | 40ns | - | 단방향 | 넓다, 넓다 | 아니요 | 아니요 | 아니요 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QY2AMDTE | 3.2000 | ![]() | 576 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | MC908 | 16-TSSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 2832-MC908QY2AMDTE | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | 8비트 | 8MHz | - | LVD, POR, PWM | 1.5KB(1.5K x 8) | 플래시 | - | 128x8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G08GS,115 | 0.1300 | ![]() | 80 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 8-XFDFN | - | 74AUP2G08 | 2 | 0.8V ~ 3.6V | 8-XSON(1.35x1) | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,288 | AND 모듈 | 4mA, 4mA | 500nA | 2 | 6.2ns @ 3.3V, 30pF | 0.7V ~ 0.9V | 1.6V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G373GM,115 | - | ![]() | 3401 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | 74AUP1G373 | 삼국지 | 0.8V ~ 3.6V | 6-XSON, SOT886(1.45x1) | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | D 형 투명 사치 | 4mA, 4mA | 1:1 | 1 | 2.5ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCV14APWJ | 0.0900 | ![]() | 2979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCV | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 슈미트 입력 | 74AHCV14 | 6 | 1.8V ~ 5.5V | 14-TSSOP | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 인버터 | 16mA, 16mA | 50mA | 1 | 10.6ns @ 5V, 50pF | 0.1V ~ 0.44V | 3.94V ~ 4.5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVC19AVKH | 5.7443 | ![]() | 4516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 매그니V | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP옆패드 | 64-LQFP(10x10) | - | ROHS3 준수 | 568-S912ZVC19AVKH | 800 | 28 | S12Z | 16비트 | 32MHz | CAN버스, I²C, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 192KB(192K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 12K x 8 | 3.5V ~ 18V | A/D 10x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC55S69JBD64K | 10.8900 | ![]() | 9850 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC55S6x | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-TQFP옆패드 | LPC55S69 | 64-HTQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 36 | ARM® Cortex®-M33 | 32비트 싱글 코어 | 150MHz | Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 640KB(640K x 8) | 플래시 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FHN33/103 | - | ![]() | 3880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | LPC1112 | 32-HVQFN(7x7) | 다운로드 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC802M011JDH20J | 0.9597 | ![]() | 1479 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-LPC802M011JDH20JTR | 2,500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S32G254AABK0VUCR | 70.7400 | ![]() | 9520 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-S32G254AABK0VUCRTR | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4052PW,118 | 0.1500 | ![]() | 561 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74HC4052 | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7751HV/N208Q/영국 | - | ![]() | 2101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8DX5GVLFZAC | 78.2622 | ![]() | 7646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-MIMX8DX5GVLFZAC | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVL64F0VLC | 4.3206 | ![]() | 2643 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 매그니V | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 32-LQFP | S912 | 32-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935368929557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,250 | 19 | S12Z | 16비트 | 32MHz | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | 512x8 | 1K x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7751HV/N208W/RK | - | ![]() | 8565 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MFS8613BMBA0ESR2 | 5.7965 | ![]() | 4561 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-MFS8613BMBA0ESR2TR | 4,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC2G125DC,125 | 0.1900 | ![]() | 12 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 8-VFSOP(0.091", 2.30mm 폭) | 74AHC2G125 | - | 3-상태 | 2V ~ 5.5V | 8-VSSOP | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,569 | 백업, 비반전 | 2 | 1 | 8mA, 8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K148HAT0VLQR | 15.7500 | ![]() | 5517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-FS32K148HAT0VLQRTR | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G06GS,132 | 0.1100 | ![]() | 64 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | 오픈드레인 | 74LVC2G06 | 2 | 1.65V ~ 5.5V | 6-XSON, SOT1202(1x1) | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,620 | 인버터 | -, 32mA | 4μA | 2 | 2.9ns @ 5V, 50pF | 0.7V ~ 0.8V | 1.7V ~ 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GW64CLKR | 11.0600 | ![]() | 9708 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 80-LQFP | MC9S08 | 80-LQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 45 | S08 | 8비트 | 20MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LCD, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | - | 4K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 16x16b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K148HET0MMHT | 17.3250 | ![]() | 5137 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 100-LFBGA | FS32K148 | 100-MAPBGA(11x11) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32비트 싱글 코어 | 80MHz | CANbus, 물체, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | I²S, POR, PWM, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 256K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2020PSE2HFC | - | ![]() | 2193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ P2 | 상자 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 689-BBGA 옆패드 | P2020 | 689-TEPBGA II(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 무료 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 1.2GHz | 2코어, 32비트 | 보안; 섹션 3.3 | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | 전지, 난수 생성기 | 듀아트, I²C, MMC/SD, SPI |

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