| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 기술 | 현재 - 공급 | 전압 - 입력(최대) | 출력으로 | 방향 | 입력 - 입력:출력 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 수 출력 | 속도 | 반대하는 게임 | 온칩 RAM | 전압 - 코어 | 전압공급원 | 다시 앉기 | 방지 | 카운트율 | 대처하다 | 힘껏 유도 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 현재 - 공급(최대) | 입력 커패시턴스 | 회로 | 면 회로 | 불량보호 | 제어 기능 | 출력 구성 | 현재 - 출력 | Rds 연결기(일반) | 전압 - 계산 | 모터 유형 - 스테퍼 | 모터 종류 - AC, DC | 단계 해결 | 스위치 | 전류 - 출력(최대) | 전압 - 출력(최소/고정) | 전압 - 출력(최대) | 규제할 수 있다 | 전압강하(최대) | PSRR | 보호 기능 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | S912ZVH128F2VLL | 10.1440 | ![]() | 8656 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 매그니V | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | S912 | 100-LQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935311825557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 78 | S12Z | 16비트 | 32MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 8Kx8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1343FHN33,551 | 8.3000 | ![]() | 20 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13xx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | LPC1343 | 32-HVQFN(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | 32비트 싱글 코어 | 72MHz | I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAA7706H/N107S,518 | - | ![]() | 3912 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 80-BQFP | 자동차 신호 처리기 | SAA77 | 80-PQFP(14x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935288998518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | I²C, I²S, LSB, SPDIF | 3.30V | - | - | - | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G157GX147 | - | ![]() | 2664 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 6-XFDFN | 멀티플렉서 | 74AUP1G157 | 0.8V ~ 3.6V | 6-X2SON(1.0x0.8) | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 4mA, 4mA | 단일 공급 | 1x2:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LD6816CX4/22P,315 | - | ![]() | 6865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 4-XFBGA, WLCSP | LD681 | 5.5V | 결정된 | 4-WLCSP(0.76x0.76) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100μA | 250μA | 할 수 있겠어요 | 액인 | 150mA | 2.2V | - | 1 | 0.075V @ 150mA | 55dB(1kHz) | 과전류, 과온, 과잉 전압 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68332ACAG20557 | - | ![]() | 9952 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | MC68332 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 15 | CPU32 | 32비트 싱글 코어 | 20MHz | EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | - | 롬리스 | - | 2K x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PVF61NS151CMK50 | - | ![]() | 4619 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 비브리드, VF6xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 364-LFBGA | PVF61 | 364-LFBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 무료 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A5/M4 | 32비트 듀얼코어 | 500MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, WDT | - | 롬리스 | - | 1.5MB | 3V ~ 3.6V | A/D 12비트 SAR; D/A 12비트 | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC93D,112 | - | ![]() | 7389 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74HC93 | 위로 | 2V ~ 6V | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 57 | 바이너리 카운터 | 1 | 4 | 불편식 | - | 108MHz | 네거티브에지 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SP5748GTK0AMMJ6R | 42.0778 | ![]() | 4863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57xx | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | SP5748 | 256-MAPPBGA(17x17) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935347179518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | e200z2, e200z4, e200z4 | 32 비트 코어 | 80MHz/160MHz | CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 6MB(6M x 8) | 플래시 | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT1052CVJ5B | 16.2700 | ![]() | 4240 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1050 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 196-LFBGA | MIMXRT1052 | 196-LFBGA(12x12) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 189 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32비트 싱글 코어 | 528MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | 외부 프로그램 메모리 | - | 512K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20x12b | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T1042NXN7MQB | 127.0802 | ![]() | 7557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ T1 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-FBGA, FCBGA | T1042NXN7 | 780-FCPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | 파워PC e5500 | 1.2GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1Gbps (5) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | 시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함 | I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CBTS3257DB,118 | - | ![]() | 8142 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74CBTS | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 16-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | 멀티플렉서/디멀티플렉서 | CBTS32 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 단일 공급 | 4x2:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DN60AMLF | 10.2562 | ![]() | 1662년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935325448557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,250 | 39 | S08 | 8비트 | 40MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB(60K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 2K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5021NSE72QC | - | ![]() | 9025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ P5 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1295-BBGA, FCBGA | P5021 | 1295-FCPBGA(37.5x37.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935317995557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 21 | 파워PC e5500 | 2.2GHz | 2코어, 64비트 | - | DDR3, DDR3L | 아니요 | - | 1Gbps(10), 10Gbps(2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | 1.0V, 1.2V | 시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함 | I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC5517GAVMG80 | 40.4395 | ![]() | 6001 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC55xx Qorivva | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 208-BGA | MPC5517 | 208-BGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935322912557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 144 | e200z1 | 32비트 싱글 코어 | 80MHz | CAN버스, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 1.5MB(1.5M x 8) | 플래시 | - | 80K x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 40x12b | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2377FBD144,551 | 25.4900 | ![]() | 69 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2300 | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | LPC2377 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 104 | ARM7® | 16/32비트 | 72MHz | EBI/EMI, 분리, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 58K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F8123VFBE | 13.5561 | ![]() | 9280 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F8xxx | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | MC56F81 | 64-LQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935313443557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 27 | 56800E | 16비트 | 40MHz | SCI, SPI | POR, WDT | 32KB(16K x 16) | 플래시 | - | 8Kx8 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114FHN33/333,5 | 5.8300 | ![]() | 7638 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | LPC1114 | 32-HVQFN(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 56KB(56K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1016NSN5DFB | - | ![]() | 1861년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ P1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 561-FBGA | P1016 | 561-TEPBGA I(23x23) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323034557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 667MHz | 1코어, 32비트 | 연락; QUICC 엔진 | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + PHY(2) | - | - | 듀아트, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DV60AMLF | - | ![]() | 1279 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 39 | S08 | 8비트 | 40MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB(60K x 8) | 플래시 | - | 3K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5603BF2VLQ4 | 13.6501 | ![]() | 5879 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56xx 코리바 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | SPC5603 | 144-LQFP(20x20) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935310572557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 123 | e200z0h | 32비트 싱글 코어 | 48MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 384KB(384K x 8) | 플래시 | 64K x 8 | 28K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT162244BDGG | - | ![]() | 8769 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVT162244 | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33PF8200ETESR2 | 8.6549 | ![]() | 8912 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | i.MX 8, S32x 프로세서 기반 | 표면 실장, 일부 | 56-VFQFN 보조형 패드 | MC33PF8200 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN(8x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640VJ1250HE | - | ![]() | 9141 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC86xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 994-BCBGA, FCCBGA | MC8640VJ1250 | 994-FCCBGA(33x33) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935315503557 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 24 | 파워PC e600 | 1.25GHz | 1코어, 32비트 | - | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, HSSI, I²C, RapidIO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC17510AEJ | - | ![]() | 6791 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -30°C ~ 150°C (TJ) | 배터리 구동 | 표면 실장 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 가로형 패드) | MPC17510 | CMOS | 4V ~ 5.5V | 20-TSSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 드라이버 - 완전 통합형, 제어 및 성능단 | 불편한 | 높은 다리 (2) | 1.2A | 2V ~ 15V | - | 브러쉬드 DC | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33988CHFK | - | ![]() | 7388 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 표면 실장 | 16-PowerQFN | 슬루율 제어, 타이머 | MC33988 | - | N채널 | 1:2 | 16-PQFN(12x12) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 4.5V ~ 5.5V | SPI | 2 | 전류 제한(고정), 개방 범위, 범위, 과 범위 | 하이사이드 | 8m옴(최대) | 6V ~ 27V | 범용 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC870CZT133 | - | ![]() | 9410 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | 상자 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C(타) | 표면 실장 | 256-BBGA | KMPC87 | 256-PBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8xx | 133MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F8037VLH | 19.2200 | ![]() | 7702 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F8xxx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | MC56F80 | 64-LQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323055557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | 56800E | 16비트 | 32MHz | CAN버스, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 64KB(32K x 16) | 플래시 | - | 4Kx16 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U12FHN33/201,551 | - | ![]() | 1020 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11Uxx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VQFN 옆형 패드 | LPC11 | 32-HVQFN(7x7) | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | - | 6K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT377AD,118 | - | ![]() | 8071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74ABT | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | D형 | 74ABT377 | 비반전 | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | 8 | 32mA, 64mA | 기준 | 250MHz | 포지티브에지 | 3.6ns @ 5V, 50pF | 250μA | 4pF |

일일 평균 견적 요청량

표준제품단위

전세계 제조업체

재고 창고