| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 현재 - 공급 | 전압 - 입력 | 채널 수 | 출력으로 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 현재 - 정지(최대) | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 데이터 속도(최대) | 지연시간 | 신호컨디셔닝 | 특정 위치 - 입력 | 수 출력 | 속도 | 비 대전 대전 | 온칩 RAM | 전압 - 코어 | 대처하다 | 힘껏 유도 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 커패시턴스 | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 전압 - 출력 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MKL27Z64VDA4R | 3.7485 | ![]() | 9288 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네티스 KL2 | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 36-XFBGA | MKL27Z64 | 36-XFBGA(3.5x3.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935315511518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 싱글 코어 | 48MHz | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | - | 16K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x16b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT574PW-Q100118 | - | ![]() | 2041년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 자동차, AEC-Q100, 74HCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | D형 | 74HCT574 | 3상태, 비반전 | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSSOP | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 8 | 6mA, 6mA | 기준 | 76MHz | 위치티브에지 | 33ns @ 4.5V, 50pF | 8μA | 3.5pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC125APW/S400118 | - | ![]() | 5946 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74LVC125 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEP100BMAGR | 23.2823 | ![]() | 8853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP(20x20) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323479528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | 16비트 | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 1MB(1M x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 64K x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC74PW/DG118 | - | ![]() | 2407 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 14-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | D형 | 74HC74 | 보완적인 | 2V ~ 6V | 14-TSSOP | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 2 | 1 | 5.2mA, 5.2mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 82MHz | 위치티브에지 | 37ns @ 6V, 50pF | 80μA | 3.5pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08JM16CGT | 9.0300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 마지막 구매 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-VFQFN 보조형 패드 | MC9S08 | 48-QFN-EP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,300 | 37 | S08 | 8비트 | 48MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | - | 1K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G2DVK05AB | 14.8545 | ![]() | 4867 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX6UL | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 95°C (TJ) | 표면 실장 | 272-LFBGA | MCIMX6 | 272-MAPBGA(9x9) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935346141557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; 네온™ 심드 | LPDDR2, DDR3, DDR3L | 아니요 | LCD, LVDS | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SP | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC55S16JBD100K | 4.9793 | ![]() | 1272 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 쟁반 | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-LPC55S16JBD100K | 450 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC850ZT80BU | - | ![]() | 7793 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 95°C(타) | 표면 실장 | 256-BGA | XPC85 | 256-PBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | MPC8xx | 80MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 음주 | 아니요 | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCHRC908JK3CPE | - | ![]() | 6662 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 스루홀 | 20-DIP(0.300", 7.62mm) | MCHRC908 | 20-DIP | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 15 | HC08 | 8비트 | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB(4K x 8) | 플래시 | - | 128x8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P87C54UBAA,512 | - | ![]() | 5841 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87C | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 44-LCC(J-리드) | P87C54 | 44-PLCC(16.59x16.59) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | 8비트 | 33MHz | EBI/EMI, UART/USART | 포 | 16KB(16K x 8) | OTP | - | 256x8 | 4.5V ~ 5.5V | - | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34PF3001A2EPR2 | 4.5677 | ![]() | 9881 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 105°C | 프로세서 | 표면 실장 | 48-VFQFN 보조형 패드 | MC34PF3001 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935320654528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE14Z32VLF4 | 2.3636 | ![]() | 6069 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네티스 KE1xZ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | MKE14Z32 | 48-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 싱글 코어 | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 4K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/A 1x8b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8241LZQ266D | - | ![]() | 9014 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC82xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 357-BBGA | MPC82 | 357-PBGA(25x25) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | 파워PC 603e | 266MHz | 1코어, 32비트 | - | SDRAM | 아니요 | - | - | - | - | 3.3V | - | I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN16F0MLF | 3.0580 | ![]() | 1200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323505557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12V1 | 16비트 | 25MHz | IrDA, 린버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | 512x8 | 1K x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT14D-Q100,118 | 0.1000 | ![]() | 3211 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 자동차, AEC-Q100, 74AHCT | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 슈미트를 | 74AHCT14 | 6 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 인버터 | 8mA, 8mA | 2μA | 1 | 8ns @ 5V, 50pF | 0.5V ~ 0.6V | 1.9V ~ 2.1V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEP768J5MAG | 21.9863 | ![]() | 9101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935317899557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | 16비트 | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 768KB(768K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 48K x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT126PW-Q100118 | - | ![]() | 3937 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74AHCT126 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F84442VLHR528 | - | ![]() | 3592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89LPC9351FA,529 | - | ![]() | 6485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 28-LCC(J-리드) | P89LPC9351 | 28-PLCC(11.48x11.48) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935287627529 | EAR99 | 8542.31.0001 | 37 | 26 | 8051 | 8비트 | 18MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, 온도 센서, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | 512x8 | 768x8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x8b; D/A 2x8b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G00GD,125 | 0.1400 | ![]() | 37 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 8-XFDFN | - | 74LVC2G00 | 2 | 1.65V ~ 5.5V | 8-XSON(2x3) | 다운로드 | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 낸드 카드 | 32mA, 32mA | 4μA | 2 | 3.3ns @ 5V, 50pF | 0.58V ~ 1.65V | 1.07V ~ 3.85V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XDG128CAL | 17.9974 | ![]() | 6781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935319087557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | 16비트 | 80MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 12K x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8113TMP4800V | - | ![]() | 8028 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 스타코어 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 431-BFBGA, FCBGA | SC140 코어 | MSC81 | 431-FCPBGA(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 변환, I²C, TDM, UART | 3.30V | 400MHz | 외부 | 1.436MB | 1.10V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P60D041PX36/9D12AJ | - | ![]() | 9762 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | P60D041 | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVMBA4F0WLFR | 5.6924 | ![]() | 6563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 매그니V | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 150°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP(7x7) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2,000 | 15 | S12Z | 16비트 | 32MHz | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48KB(48K x 8) | 플래시 | 512x8 | 4K x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 5x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54607J256BD208E | 11.2553 | ![]() | 6176 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546xx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 208-LQFP | LPC54607 | 208-LQFP(28x28) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 171 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 싱글 코어 | 180MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, W | 256KB(256K x 8) | 플래시 | 16K x 8 | 136K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA8538UG/2DA/Q1033 | 1.4500 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NE57810S/G,518 | - | ![]() | 3762 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 콘, DDR | 표면 실장 | SPak-5(리드 5개 + 탭) | NE578 | 1.6V ~ 3.6V | 5-SPAK | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T1022NXN7MQB | 114.3517 | ![]() | 4581 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ T1 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-FBGA, FCBGA | T1022NXN7 | 780-FCPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | 파워PC e5500 | 1.2GHz | 2코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1Gbps (5) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | 냄비, 보안, 보안박스, 보안 | I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9515AD | 1.2900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C | I²C | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | 레코드라이버, 레코드라이버 | 500μA | 2 | 2선 버스 | 2선 버스 | 2.3V ~ 3.6V | 8-SOIC | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 400kHz | - | - | 7pF |

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