| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 입력 - 입력:출력 | 차동 - 입력:출력 | 쁘띠 - 최대 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 슬루율 | -3db 형식 | 현재 - 출력/채널 | 증폭기 유형 | 현재 - 바이어스 | 전압 - 입력입력 | 전압 - 공급범위(최소) | 전압 - 공급 범위(최대) | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 규약 | 드라이버/리시버 수 | 듀플렉스 | 데이터 속도 | 최대 전력 x 채널 @ 출력 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 데이터 속도(최대) | FIFO | 자동 컨트롤이 포함되어 있습니다. | IrDA 통합/디코더 포함 | 잘못된 시작 비트 감지 포함 | 인덱스 제어 포함 | 속도 | 반대하는 게임 | 온칩 RAM | 전압 - 코어 | 컨트롤러 시리즈 | 대처하다 | 힘껏 유도 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 커패시턴스 | 듀오 - 활동 | 방법 | 현재 - 스타트업 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XPC823EVR75B2 | - | ![]() | 3407 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 95°C(타) | 표면 실장 | 256-BBGA | XPC82 | 256-PBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 파워PC | 75MHz | 1코어, 32비트 | 연락; 위험 CPM | 식사 | 아니요 | LCD, 비디오 | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | I²C, SMC, SCC, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245TVV300D-NXP | 117.5900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2048AXE7TTB | 353.9824 | ![]() | 7874 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QorIQ® 플레이스케이프 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C | 표면 실장 | 1292-BFBGA, FCBGA | LS2048 | 1292-FCPBGA(37.5x37.5) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935352145557 | 0000.00.0000 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.8GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR4 | - | - | 10GbE(8) 또는 1GbE(16) 및 2.5GbE(1) | SATA 6Gbps (2) | USB 3.0(2) + PHY | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16C654IA68,512 | - | ![]() | 4005 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 표면 실장 | 68-LCC(J-리드) | - | SC16 | 4, 쿼트 | 2.5V, 3.3V, 5V | 68-PLCC(24.18x24.18) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | - | 5Mbps | 64바이트 | 예 | 예 | 예 | 예 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908GR8E0CDWE | - | ![]() | 2119 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | S908 | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 568-S908GR8E0CDWE | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 26 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32R274KBK2MMM | - | ![]() | 2460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32R | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 257-LFBGA | FS32R274 | 257-LFBGA(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 152 | e200z4, e200z7 (2) | 32 비트 코어 | 180MHz, 240MHz | CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | 64K x 8 | 1.5M x 8 | 1.19V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR, 4x12 시그마; D/A 1x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IP4254CZ8-4-TTL132 | - | ![]() | 9510 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | EAR99 | 8548.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAC7101MAG40 | - | ![]() | 7800 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MAC7xxx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | MAC71 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | ARM7® | 32비트 싱글 코어 | 40MHz | CAN버스, I²C, SCI, SPI | DMA, POR | 512KB(512K x 8) | 플래시 | 32K x 8 | 32K x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 32x8/10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2220FET144/G,51 | 11.2928 | ![]() | 1572년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | 테이프 및 릴리(TR) | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-TFBGA | LPC2220 | 144-TFBGA(12x12) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 2(1년) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935281216518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 76 | ARM7® | 16/32비트 | 75MHz | EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | - | 롬리스 | - | 64K x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX534AVV8C2R2 | - | ![]() | 8101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX53 | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 529-FBGA | MCIMX534 | 529-FBGA(19x19) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935312069518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; 네온™ 심드 | LPDDR2, DDR2, DDR3 | 예 | 사실, LCD | 10/100Mbps (1) | SATA 1.5Gbps (1) | USB 2.0(2), USB 2.0 + PHY(2) | 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V | ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지 | 1선, AC'97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AU5790D/N,118 | - | ![]() | 9354 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 호주 | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | 트랜시버 | AU57 | 5.3V ~ 27V | 8-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | CAN버스 | 1/1 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A7005CGHN1/T1AGAEL | - | ![]() | 7071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | -25°C ~ 85°C(타) | 입증 | 표면 실장 | 32-VFQFN 보조형 패드 | A7005 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.62V ~ 5.5V | 32-HVQFN(5x5) | - | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935307685157 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,450 | MX51 | EEPROM(76.4kB) | 3.2kB | I²C | A700x | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114FHI33/302,5 | 5.0500 | ![]() | 4303 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VFQFN 보조형 패드 | LPC1114 | 32-HVQFN(5x5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 싱글 코어 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDF8544SD/N2,112 | - | ![]() | 5292 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 스루홀 | 27-SIP 구성부품 | 클래스 AB | Depop, I²C, 음소거, 단락 및 열 보호, 감시 | TDF854 | 4채널(쿼드) | 6V ~ 18V | 27-RDBS | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935292389112 | EAR99 | 8542.33.0001 | 19 | 28W x 4 @ 4옴 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8321EVRADDC | - | ![]() | 7383 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC83xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 516-BBGA | MPC83 | 516-PBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935319137557 | 5A002A1 무료 | 8542.31.0001 | 200 | 파워PC e300c2 | 266MHz | 1코어, 32비트 | 연락; QUICC 엔진, 보안; 보안 2.2 | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 플러그인 | 듀아트, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T1024NXE7MQA557 | - | ![]() | 2204 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 문제가 발생하지 않았습니다 | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV244DB653 | - | ![]() | 4101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 74LV244 | - | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC112N,652 | - | ![]() | 5726 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 스루홀 | 16-DIP(0.300", 7.62mm) | JK형 | 74HC112 | 보완적인 | 2V ~ 6V | 16- 딥 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 2 | 1 | 5.2mA, 5.2mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 71MHz | 네거티브에지 | 30ns @ 6V, 50pF | 4μA | 3.5pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F82646VLF | 10.0400 | ![]() | 250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56F8xxx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | MC56F82 | 48-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | 56800EX | 32비트 싱글 코어 | 100MHz | SCI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB(32K x 16) | 플래시 | - | 8Kx8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NE5234D,518 | - | ![]() | 7941 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | NE523 | 2.8mA(4개 채널) | 두루마리 | 4 | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500 | 0.8V/μs | 2.5MHz | 12mA | 범용 | 25nA | 200μV | 2V | 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC652PW,112 | - | ![]() | 5372 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 74HC652 | - | 3-상태 | 2V ~ 6V | 24-TSSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 63 | 트랜시버, 비반전 | 1 | 8 | 7.8mA, 7.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LH79524N0F100A1;55 | - | ![]() | 6871 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 블루스트릭 ; LH7 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 208-LFBGA | LH795 | 208-LFBGA(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 595 | 108 | ARM7® | 32비트 싱글 코어 | 76.2MHz | EBI/EMI, 분리, I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | 롬리스 | - | 16K x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 10x10b | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA19162CT/1J | 0.4995 | ![]() | 9483 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 그린칩™ | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 150°C | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비) | TEA19162 | 70~276VAC | 8-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 134kHz | 불연속전도(DCM) | 800μA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF4000EL/101S500Y | - | ![]() | 3951 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | - | - | - | SAF4000 | - | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 1,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCK9448BD,157 | - | ![]() | 8250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-LQFP | 팬아웃 회수(분배), 멀티플렉서 | PCK94 | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | 1 | 2:12 | 예/예 | 350MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA8AVLD | 2.0610 | ![]() | 6944 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935312204557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | 8비트 | 20MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | 256x8 | 2K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC164D/AUJ | - | ![]() | 4396 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74HC164 | 비반전 | 2V ~ 6V | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935301253118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | Shift 대신 | 1 | 8 | 직렬-병렬 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC857TZQ50B | - | ![]() | 4860 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC8xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA(25x25) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935321139557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | MPC8xx | 50MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10Mbps(1), 10/100Mbps(1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8541PXAPF | - | ![]() | 7638 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | 상자 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA(29x29) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 8542.31.0001 | 2 | 파워PC e500 | 833MHz | 1코어, 32비트 | - | DDR, SDRAM | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NXH2180UK | - | ![]() | 4025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | NXH2180 | - | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 1 |

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