SIC
close

통합 통합 (ICS) (31124)

영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 특징 기본 기본 번호 배터리 배터리 세포 세포 채널 채널 전압- 최대 (입력) 출력 출력 회로 회로 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 기능 -3dB 대역폭 i/o 수의 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 스위치 스위치 멀티플렉서/demultiplexer 회로 온 온 저항 (최대) 채널 채널 채널 대 대 (Δron) 전압- 단일, 공급 (v+) 전압- 이중, 공급 (v ±) 스위치 스위치 (Ton, Toff) (최대) 전하 전하 채널 채널 (CS (OFF), CD (OFF)) 전류- is (is (is)) (max) Crosstalk 규약 데이터 데이터 load 인터페이스 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 데이터 데이터 (속도) 입력 입력 출력 출력 FIFO 자동 자동 제어 흐름 Irda 디코더로/인코더 잘못된 잘못된 비트 시작 모뎀 모뎀 함께 현재 -Quiescent (iq) 현재 -공급 (max) 번역기 번역기 채널 채널 회로 회로 채널 -VCCA -VCCB 결함 결함 제어 제어 출력 출력 현재 - 출력 전압- 최소 (출력/고정) 전압- 최대 (출력) 규제 규제 수 전압 전압 아웃 (최대) PSRR 보호 보호
S912XEQ384J3VALR NXP USA Inc. S912XEQ384J3VALR 17.3781
RFQ
 ECAD 6565 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12X 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 112-LQFP S912 112-LQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935309301528 3A991A2 8542.31.0001 500 91 HCS12X 16 비트 50MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 384KB (384K X 8) 플래시 4K X 8 24k x 8 1.72V ~ 5.5V A/D 16x12b 외부
MC9S12A128BCPV NXP USA Inc. MC9S12A128BCPV -
RFQ
 ECAD 2253 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 112-LQFP MC9S12 112-LQFP (20x20) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 300 91 HCS12 16 비트 25MHz I²C, SCI, SPI PWM, Wdt 128KB (128k x 8) 플래시 2k x 8 4K X 8 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b 내부
MPC860DECZQ66D4 NXP USA Inc. MPC860DECZQ66D4 -
RFQ
 ECAD 3299 0.00000000 NXP USA Inc. mpc8xx 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 95 ° C (TA) 표면 표면 357-BBGA MPC86 357-PBGA (25x25) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A991B4B 8542.31.0001 44 mpc8xx 66MHz 1 비트, 32 코어 연락; CPM 음주 아니요 - 10Mbps (2) - - 3.3v - I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
LS1043ASE7MNLB NXP USA Inc. ls1043ase7mnlb 91.6900
RFQ
 ECAD 100 0.00000000 NXP USA Inc. QORIQ® LAYERSCAPE 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 105 ° C 표면 표면 621-FBGA, FCBGA LS1043 621-FCPBGA (21x21) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 8542.31.0001 60 ARM® Cortex®-A53 1.2GHz 4 비트, 64 코어 - DDR3L, DDR4 - - 1gbe (7) (10gbe (1) 및 1gbe (5) SATA 6GBPS (1) USB 3.0 (3) + Phy - 보안 보안, Trustzone® -
MCF5251CVM140R2 NXP USA Inc. MCF5251CVM140R2 25.8560
RFQ
 ECAD 2572 0.00000000 NXP USA Inc. MCF525X 테이프 & tr (TR) 새로운 새로운 아닙니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 225-LFBGA MCF5251 225-MAPBGA (13x13) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935316686518 3A991A2 8542.31.0001 1,000 Coldfire V2 32 비트 싱글 비트 140MHz Ata, Audio, Canbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG DMA - 로마 - 128k x 8 1.08V ~ 3.6V A/D 6X12B 외부
MC68360VR33L NXP USA Inc. MC68360VR33L -
RFQ
 ECAD 7591 0.00000000 NXP USA Inc. M683XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 357-BBGA MC683 357-PBGA (25x25) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935318964557 3A991A2 8542.31.0001 44 CPU32+ 33MHz 1 비트, 32 코어 연락; CPM 음주 아니요 - 10Mbps (1) - - 5.0V - SCC, SMC, SPI
74LVC132APW-Q100118 NXP USA Inc. 74LVC132APW-Q100118 0.1800
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 NXP USA Inc. * 대부분 쓸모없는 74LVC132 다운로드 적용 적용 수 할 3 (168 시간) 공급 공급 정의되지 업체는 귀 99 8542.39.0001 1,670
MC9S08DZ32AMLF NXP USA Inc. MC9S08DZ32AMLF 9.8008
RFQ
 ECAD 7125 0.00000000 NXP USA Inc. S08 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP MC9S08 48-LQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935324276557 3A991A2 8542.31.0001 1,250 39 S08 8 비트 40MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi LVD, POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) 플래시 1K X 8 2k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b 외부
SC16C654IA68,529 NXP USA Inc. SC16C654IA68,529 -
RFQ
 ECAD 6112 0.00000000 NXP USA Inc. - 튜브 쓸모없는 표면 표면 68-LCC (J-Lead) - SC16 4, 쿼트 2.5V, 3.3V, 5V 68-PLCC (24.18x24.18) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 18 - 5Mbps 64 바이트 예 예 예 예
LD6836TD/18H,125 NXP USA Inc. LD6836TD/18H, 125 -
RFQ
 ECAD 9447 0.00000000 NXP USA Inc. - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C 표면 표면 SC-74A, SOT-753 LD683 5.5V 결정된 5-TSP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 3,000 100 µa 250 µA 할 할있게 수 긍정적인 300ma 1.8V - 1 0.2v @ 300ma 55dB (1kHz) 현재, 이상 온도
LPC1111FHN33/201,5 NXP USA Inc. LPC1111FHN33/201,5 2.4150
RFQ
 ECAD 1808 0.00000000 NXP USA Inc. LPC1100 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 32-vqfn 노출 패드 LPC1111 32-HVQFN (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 260 28 ARM® Cortex®-M0 32 비트 싱글 비트 50MHz I²C, SPI, UART/USART Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt 8KB (8K X 8) 플래시 - 4K X 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10B 내부
P2040NSE1HLB NXP USA Inc. P2040NSE1HLB -
RFQ
 ECAD 2103 0.00000000 NXP USA Inc. QORIQ P2 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 105 ° C (TA) - P2040 780-FCPBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 FRE 8542.31.0001 1 PowerPC E500MC 800MHz 4 비트, 32 코어 보안; SEC 4.2 DDR3, DDR3L 아니요 - 10/100/1000Mbps (5) SATA 3GBPS (2) USB 2.0 + phy (2) 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 부팅 부팅, 보안, 임의 번호 생성기, 보안 퓨즈 박스 박스 duart, i²c, mmc/sd, rapidio, spi
MPC8377EVRALG NXP USA Inc. MPC8377777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777777 개의 -
RFQ
 ECAD 4680 0.00000000 NXP USA Inc. MPC83XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 689-BBGA -b 패드 MPC83 689-Tepbga II (31x31) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 FRE 8542.31.0001 27 Powerpc E300c4s 667MHz 1 비트, 32 코어 보안; SEC 3.0 DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (2) SATA 3GBPS (2) USB 2.0 + phy (1) 1.8V, 2.5V, 3.3V 암호화, 번호 랜덤 생성기 Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI
MPC8306SVMADDCA NXP USA Inc. MPC8306SVMADDCA -
RFQ
 ECAD 4510 0.00000000 NXP USA Inc. MPC83XX 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 369-LFBGA MPC8306 369-PBGA (19x19) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935310445557 3A991A2 8542.31.0001 420 PowerPC E300C3 266MHz 1 비트, 32 코어 연락; quicc 엔진 DDR2 아니요 - 10/100Mbps (3) - USB 2.0 (1) 1.8V, 3.3V - duart, i²c, spi, tdm
MC33771BTA1AE NXP USA Inc. MC33771BTA1AE 21.2800
RFQ
 ECAD 7601 0.00000000 NXP USA Inc. 자동차, AEC-Q100 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 64-lqfp q 패드 MC33771 리튬 리튬 7 ~ 14 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 160 배터리 배터리 컨트롤러 SPI 오버/전압 미만
MC33772BSP1AE NXP USA Inc. MC33772BSP1AE 15.9862
RFQ
 ECAD 3058 0.00000000 NXP USA Inc. - 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 48-lqfp q 패드 MC33772 리튬 리튬 3 ~ 6 48-HLQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 250 배터리 배터리 컨트롤러 SPI 오버/전압 미만
LPC43S67JET100E NXP USA Inc. LPC43S67JET100E 16.1311
RFQ
 ECAD 4214 0.00000000 NXP USA Inc. LPC43XX 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 100-TFBGA LPC43S67 100-TFBGA (9x9) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A992C 8542.31.0001 260 49 ARM® Cortex®-M4/M0 32 비트 듀얼 비트 204MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microir, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt 1MB (1m x 8) 플래시 16k x 8 154k x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 16x10b; d/a 1x10b 내부
LD6836CX4/14P,315 NXP USA Inc. LD6836CX4/14P, 315 -
RFQ
 ECAD 3434 0.00000000 NXP USA Inc. - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C 표면 표면 4-XFBGA, WLCSP LD683 5.5V 결정된 4-WLCSP (0.76x0.76) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 9,000 100 µa 250 µA 할 할있게 수 긍정적인 300ma 1.4V - 1 0.16v @ 300ma 55dB (1kHz) 현재, 이상 온도
SPC5607BK0MLU6R NXP USA Inc. SPC5607BK0MLU6R 22.5992
RFQ
 ECAD 3975 0.00000000 NXP USA Inc. MPC56XX QORIVVA 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 176-LQFP SPC5607 176-LQFP (24x24) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935318032528 3A991A2 8542.31.0001 500 149 E200Z0H 32 비트 싱글 비트 64MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi DMA, POR, PWM, WDT 1.5MB (1.5MX 8) 플래시 64k x 8 96k x 8 3V ~ 5.5V A/D 29x10b, 5x12b 내부
P1010PSE5HFA NXP USA Inc. p1010pse5hfa -
RFQ
 ECAD 4952 0.00000000 NXP USA Inc. QORIQ P1 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 425-FBGA P1010 425-tepbga1 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 FRE 8542.31.0001 1 PowerPC E500V2 1.0GHz 1 비트, 32 코어 보안; SEC 4.4 DDR3, DDR3L 아니요 - 10/100/1000Mbps (3) SATA 3GBPS (2) USB 2.0 + phy (1) - 부팅 부팅, 보안, 임의 번호 생성기, 보안 퓨즈 박스 박스 CAN, DUART, I²C, MMC/SD, SPI
MK11DN512AVMC5 NXP USA Inc. MK11DN512AVMC5 14.3100
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis K10 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 121-LFBGA MK11DN512 121-MAPBGA (8x8) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935318159557 5A002A1 8542.31.0001 348 64 ARM® Cortex®-M4 32 비트 싱글 비트 50MHz i²c, irda, spi, uart/usart DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 - 64k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 24x16b; d/a 1x12b 내부
TDA1519CSP/N3,112 NXP USA Inc. TDA1519CSP/N3,112 -
RFQ
 ECAD 3173 0.00000000 NXP USA Inc. - 튜브 쓸모없는 -25 ° C ~ 150 ° C (TJ) 구멍을 구멍을 SOT-354-1 클래스 b 데포, 단락, 음소거 및 열 보호 보호, 대기 TDA151 1 또는 (모노) 또는 2 채널 (스테레오) 6V ~ 17.5V 9-sms 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.33.0001 23 22W x 1 @ 4ohm; 11W x 2 @ 2ohm
LPC1774FBD144,551 NXP USA Inc. LPC1774FBD144,551 15.6000
RFQ
 ECAD 116 0.00000000 NXP USA Inc. LPC17XX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP LPC1774 144-LQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 2 (1 년) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 60 109 ARM® Cortex®-M3 32 비트 싱글 비트 120MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, 모터 컨트롤 pwm, por, pwm, wdt 128KB (128k x 8) 플래시 2k x 8 40k x 8 2.4V ~ 3.6V A/D 8x12b; d/a 1x10b 내부
NX3L1G3157GM,115 NXP USA Inc. NX3L1G3157GM, 115 -
RFQ
 ECAD 5030 0.00000000 NXP USA Inc. - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 6-xfdfn NX3 1 6- XSON, SOT886 (1.45x1) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 5,000 60MHz spdt 2 : 1 750mohm 20mohm 1.4V ~ 4.3V - 25ns, 10ns 15pc 35pf 10NA -
PK52N512CLQ100 NXP USA Inc. PK52N512CLQ100 -
RFQ
 ECAD 5883 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis K50 상자 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP PK52 144-LQFP (20x20) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1 96 ARM® Cortex®-M4 32 비트 싱글 비트 100MHz Ebi/Emi, em, I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 - 128k x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 25x16b; d/a 2x12b 내부
MC9S12C128CFUE NXP USA Inc. MC9S12C128CFUE 29.1500
RFQ
 ECAD 8098 0.00000000 NXP USA Inc. HCS12 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 80-QFP MC9S12 80-QFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935322706557 귀 99 8542.31.0001 420 60 HCS12 16 비트 25MHz Canbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT 128KB (128k x 8) 플래시 - 4K X 8 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10B 내부
MC68HC11D0CFBE2 NXP USA Inc. MC68HC11D0CFBE2 -
RFQ
 ECAD 3809 0.00000000 NXP USA Inc. HC11 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-QFP MC68HC11 44-QFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 480 26 HC11 8 비트 2MHz 공상 공상, SPI 포, wdt - 로마 - 192 x 8 4.5V ~ 5.5V - 내부
NVT2010PW,118 NXP USA Inc. NVT2010PW, 118 1.4000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 NXP USA Inc. - 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 24-TSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비) 자동 자동 감지 NVT2010 열린 열린, 배수구 풀 1 24-TSSOP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 2,500 - - - 전압 전압 양방향 10 1 V ~ 3.6 v 1.8 V ~ 5.5 v
MK21FX512AVMD12R NXP USA Inc. MK21FX512AVMD12R 11.1251
RFQ
 ECAD 8741 0.00000000 NXP USA Inc. * 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 568-MK21FX512AVMD12RTR 1,000
SP5744PFK1AMLQ9R NXP USA Inc. SP5744PFK1AMLQ9R 20.6448
RFQ
 ECAD 1940 0.00000000 NXP USA Inc. MPC57XX 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP SP5744 144-LQFP (20x20) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935316242528 3A991A2 8542.31.0001 500 E200Z4 32 비트 듀얼 비트 200MHz Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, WDT 2.5MB (2.5MX 8) 플래시 - 384k x 8 3.15V ~ 5.5V A/D 64x12b 내부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

RFQ 목록 (0 항목)
카트 목록 (0 항목)
Wishlist위시리스트 (0 항목)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

목록 비교 (0 항목)
검색을 위해 Enter를 누르거나 ESC를 닫습니다