| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 기술 | 현재 - 공급 | 출력으로 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 입력 - 입력:출력 | 차동 - 입력:출력 | 쁘띠 - 최대 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 전압 - 공급, 단독/이중(±) | 현재 - 정지(최대) | 슬루율 | -3db 형식 | 현재 - 출력/채널 | 증폭기 유형 | 현재 - 바이어스 | 전압 - 입력입력 | 전압 - 공급범위(최소) | 전압 - 공급 범위(최대) | 입력할 수 있다 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진기 | 최대 전력 x 채널 @ 출력 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 힘껏 유도 @ V, 최대 CL | 입력 레벨 - 낮음 | 입력 레벨 - 레벨음 | 출력 구성 | 현재 - 출력 | 전압 - 계산 | 모터 유형 - 스테퍼 | 모터 종류 - AC, DC | 단계 해결 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8349CVVAGDB | - | ![]() | 5658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC83xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 672-LBGA | MPC83 | 672-LBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 8542.31.0001 | 24 | 파워PC e300 | 400MHz | 1코어, 32비트 | - | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA1519CTD/N3,112 | - | ![]() | 2546 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -25°C ~ 150°C (TJ) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.433", 11.00mm) 수평형 패드 | 클래스 B | 디팝(Depop), 음소거, 단락 및 열보호, 대기자 | TDA151 | 1채널(모노) 또는 2채널(스테레오) | 6V ~ 17.5V | 20-HSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 30 | 22W x 1 @ 4옴; 11W x 2 @ 2옴 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33PF8100CCES | 11.5800 | ![]() | 123 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | i.MX 8, S32x 프로세서 기반 | 표면 실장, 일부 | 56-VFQFN 보조형 패드 | MC33PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN(8x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2GU04GN,132 | 0.1600 | ![]() | 100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | - | 74AUP2GU04 | 2 | 0.8V ~ 3.6V | 6-XSON(0.9x1) | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 인버터 | 4mA, 4mA | 500nA | 2 | 4.3ns @ 3.3V, 30pF | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKL14Z32VLH4 | 7.9500 | ![]() | 8371 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네티스 KL1 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | MKL14Z32 | 64-LQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935321863557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 싱글 코어 | 48MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 4K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7750EL/N205ZY | - | ![]() | 1793년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 활동적인 | - | 568-SAF7750EL/N205ZY | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33887PNBR2 | - | ![]() | 7250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 범용 | 표면 실장 | 36-PowerQFN | MC33887 | 전력 MOSFET | 5V ~ 28V | 36-PWR QFN(9x9) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935320951528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500 | 드라이버 - 완전 통합형, 제어 및 성능단 | 불편한 | 높은 다리 (2) | 5A | 5V ~ 28V | - | 브러쉬드 DC | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33887PNB | - | ![]() | 7660 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 범용 | 표면 실장 | 36-PowerQFN | MC33887 | 전력 MOSFET | 5V ~ 28V | 36-PWR QFN(9x9) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 드라이버 - 완전 통합형, 제어 및 성능단 | 불편한 | 높은 다리 (2) | 5A | 5V ~ 28V | - | 브러쉬드 DC | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5668GK0MMG | 47.8170 | ![]() | 7663 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56xx 코리바 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935321642557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 155 | e200z650 | 32비트 싱글 코어 | 116MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | - | 592K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XDT512J1MAAR | 28.1210 | ![]() | 7010 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | 테이프 및 릴리(TR) | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 80-QFP | S912 | 80-QFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935358582528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | 16비트 | 80MHz | CAN버스, I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 20K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 8x12b | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MHW1354LAN | - | ![]() | 6384 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | CATV | 방역 | 기준기준 | MHW13 | 95mA | - | 1 | 7-CATV 모듈 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2048ASE711B | 410.8724 | ![]() | 6113 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QorIQ® 플레이스케이프 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1292-BBGA, FCBGA | LS2048 | 1292-FCPBGA(37.5x37.5) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2.1GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR4 | 아니요 | - | 10GbE(8), 1GbE(16), 2.5GbE(1) | SATA 6Gbps (2) | USB 3.0 + PHY(2) | - | 보안 시동, TrustZone® | eMMC/SD/SDIO, I²C, PCIe, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA1554Q/N2,112 | - | ![]() | 2325 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 스루홀 | 17-SIP 구성부품 | 클래스 B | 디팝(Depop), 음소거, 단락 및 열보호, 대기자 | TDA155 | 2채널(스테레오) 또는 4채널(쿼드) | 6V ~ 18V | DBS17P | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 23 | 22W x 2 @ 4옴; 11W x 4 @ 2옴 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Y2DVM09AA | 11.5658 | ![]() | 4566 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.MX6 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 95°C (TJ) | 표면 실장 | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-MAPBGA(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 900MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; 네온™ MPE | LPDDR2, DDR3, DDR3L | 아니요 | 전기영동, LCD | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(2) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS | CAN, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2245ADB,118 | 0.2200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | 74LVC2245 | - | 3-상태 | 1.2V ~ 3.6V | 20-SSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 트랜시버, 비반전 | 1 | 8 | 12mA, 12mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9KEAZN64AMLH | 5.5500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 키네티스 KEA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | S9KEAZN64 | 64-LQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 57 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 싱글 코어 | 40MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | 256x8 | 4K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC100ES8111FA | - | ![]() | 4209 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 100ES | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 110°C | 표면 실장 | 32-LQFP | 팬아웃 회수(분배), 멀티플렉서 | MC100 | HSTL, PECL | HSTL | 1 | 2:10 | 예/예 | 625MHz | 3.135V ~ 3.465V | 32-LQFP(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DZ128F2VLL | 14.5400 | ![]() | 2649 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | S9S08 | 100-LQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 87 | S08 | 8비트 | 40MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 8Kx8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CHK1ACKU6 | 22.6350 | ![]() | 6516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 자동차, AEC-Q100 MPC57xx | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP옆패드 | 176-LQFP(24x24) | - | ROHS3 준수 | 568-SPC5746CHK1ACKU6 | 200 | 129 | e200z2, e200z4 | 32비트 듀얼코어 | 80MHz, 160MHz | CANbus, 물체, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 3MB(3M x 8) | 플래시 | 128K x 8 | 384K x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 68x10b, 31x12b SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC244PW/AUJ | - | ![]() | 4933 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHC | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | 74AHC244 | - | 3-상태 | 2V ~ 5.5V | 20-TSSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935302111118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 백업, 비반전 | 2 | 4 | 8mA, 8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33742SDW | - | ![]() | 5780 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 자동차 | 표면 실장 | 28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | MC337 | 5.5V ~ 18V | 28-SOIC | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | SPI로 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMC8358ECVVAGDGA | - | ![]() | 1289 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC83xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 740-LBGA | KMC83 | 740-TBGA(37.5x37.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2 | 파워PC e300 | 400MHz | 1코어, 32비트 | 연락; QUICC 엔진, 보안; 비서 | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 전지, 난수 생성기 | 듀아트, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68MH360ZP33LR2 | - | ![]() | 8808 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 357-BGA | MC68 | 357-PBGA(25x25) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 180 | CPU32+ | 33MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0V | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5605BF1MLQ6 | 17.5167 | ![]() | 6007 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56xx 코리바 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | SPC5605 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935310904557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 121 | e200z0h | 32비트 싱글 코어 | 64MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 768KB(768K x 8) | 플래시 | 64K x 8 | 64K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NE5234D/01,518 | - | ![]() | 3395 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | NE523 | 2.8mA(4개 채널) | 두루마리 | 4 | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500 | 0.8V/μs | 2.5MHz | 12mA | 범용 | 25nA | 200μV | 2V | 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC245DB/C118 | - | ![]() | 2571 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | 74HC245 | - | 3-상태 | 2V ~ 6V | 20-SSOP | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 트랜시버, 비반전 | 1 | 8 | 7.8mA, 7.8mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGY67A,112 | - | ![]() | 5517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | CATV | 방역 | SOT-115J | BGY67 | 215mA | - | 1 | SOT115J | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA1308AUK,027 | - | ![]() | 6680 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 8-XFBGA, WLCSP | 클래스 AB | Depop, 단락 보호 | TDA130 | 택, 2채널(스테레오) | 2.4V ~ 7V, ±1.2V ~ 3.5V | 8-WLCSP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 7,000 | 80mW x 2 @ 32옴 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52110CVM66 | - | ![]() | 1619년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 81-LBGA | MCF52110 | 81-MAPBGA(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1,200 | 56 | 콜드페어 V2 | 32비트 싱글 코어 | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 16K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G14GN,132 | 0.1400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 6-XFDFN | 슈미트를 | 74AUP1G14 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-XSON(0.9x1) | 다운로드 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 인버터 | 4mA, 4mA | 500nA | 1 | 6.1ns @ 3.3V, 30pF | 0.1V ~ 0.88V | 0.6V ~ 2.29V |

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