| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 특징 | 기본 제품 번호 | 입력하다 | 현재 - 공급 | 채널 수 | 외관 | 출력으로 | SIC 프로그래밍 가능 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 입력 - 입력:출력 | 차동 - 입력:출력 | 정글 - 최대 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 논리의 유형 | 수요소 | 요소당 비트 수 | 현재 - 인텐음, 미음 | 기능 | 슬루율 | -3db 형식 | 현재 - 출력/채널 | 증폭기 유형 | 현재 - 바이어스 | 전압 - 입력입력 | 전압 - 공급범위(최소) | 전압 - 공급 범위(최대) | 비트 수 | 외부 속도(초당) | 입력할 수 있다 | 데이터 인터페이스 | 구성 | - S/H:ADC | A/D 변환기 수 | 건축학 | 참조하십시오 | 전압 - 공급, 아날로그 | 전압 - 공급, 디지털 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 스위치 회로 | 멀티플렉서/디멀티플렉서 회로 | 온상태 저항(최대) | 채널 간 일치(ΔRon) | 전압 - 공급, 단독(V+) | 전압 - 공급, 더블(V±) | 스위치 시간(Ton, Toff)(최대) | 전하 | 채널 주전자(CS(꺼짐), CD(꺼짐)) | 현재 - 남아(IS(off))(최대) | 누화 | 최대 전력 x 채널 @ 출력 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 클럭킹 | 데이터 속도(최대) | 지연시간 | 신호컨디셔닝 | 특정 위치 - 입력 | 전압공급원 | 대처하다 | 힘껏 유도 @ V, 최대 CL | 현재 - 대기(Iq) | 입력 커패시턴스 | 슈미트 입력 | 회로 | 면 회로 | 후발지시 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IP4254CZ8-4-TTL132 | - | ![]() | 9510 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 대부분 | 활동적인 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | EAR99 | 8548.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF52258CAG66 | - | ![]() | 1555년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225x | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | PCF52 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | 96 | 콜드페어 V2 | 32비트 싱글 코어 | 66MHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, QSPI, UART/USART, | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 64K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9641BSHP | 3.1700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C | I²C | 표면 실장 | 16-VFQFN 보조형 패드 | 복사, 멀티플렉서 | PCA9641 | 100mA | 2 | 2선 버스 | 2선 버스 | 2.3V ~ 3.6V | 16-HVQFN(3x3) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | - | - | - | 6pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADC0808S125HW/C1:1 | - | ![]() | 2903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 48-TQFP옆패드 | - | ADC08 | 미분 | 48-HTQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 8 | 125M | 1 | 불편한 | S/H-ADC | 1:1 | 1 | - | 외부,내부 | 3V ~ 3.6V | 1.65V ~ 1.95V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT123D/AUJ | - | ![]() | 3517 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74HCT123 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935301987118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 안절부절 못함 | 4mA, 4mA | 예 | 2 | 26ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1833FET256551 | - | ![]() | 1982년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | LPC1833 | 256-LBGA(17x17) | 다운로드 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | 32비트 싱글 코어 | 150MHz | CANbus, EBI/EMI, 조용, I²C, 마이크로와이어, SD, SPI | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, 모터 제어 PW | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 136K x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/A 1x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CBTV4012EE/G,518 | - | ![]() | 7318 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74CBTV | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C | 표면 실장 | 64-TFBGA | 멀티플렉서 | CBTV40 | - | 64-TFBGA(7x7) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 단일 공급 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T2081NSN8MQB | 231.2000 | ![]() | 60 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ T2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-BFBGA, FCBGA | T2081 | 780-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | 파워PC e6500 | 1.2GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR3, DDR3L | - | - | 1Gbps(8), 2.5Gbps(4), 10Gbps(4) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | 냄비, 보안, 보안박스, 보안 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MFA100FBD48/01QL | - | ![]() | 5182 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | - | 표면 실장 | - | MFA10 | - | - | - | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935302794151 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT16821ADL,512 | - | ![]() | 3899 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74ABT | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 56-BSSOP(0.295", 7.50mm 폭) | D형 | 74ABT16821 | 3상태, 비반전 | 4.5V ~ 5.5V | 56-SSOP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,326 | 2 | 10 | 32mA, 64mA | 기준 | 250MHz | 포지티브에지 | 3.3ns @ 5V, 50pF | 1mA | 3pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4049N,652 | - | ![]() | 2811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C | 스루홀 | 16-DIP(0.300", 7.62mm) | 74HC4049 | - | 푸시풀 | 2V ~ 6V | 16- 딥 | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 되돌리기, 반전 | 6 | 1 | 5.2mA, 5.2mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NX3L1T384GM,115 | 0.5300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 6-XFDFN | NX3 | 1 | 6-XSON, SOT886(1.45x1) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 60MHz | SPST-NC | 1:1 | 750m옴 | - | 1.4V ~ 4.3V | - | 40ns, 15ns | 6pC | 35pF | 10nA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT74D,118 | - | ![]() | 2592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | D형 | 74LVT74 | 보완적인 | 2.7V ~ 3.6V | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 2 | 1 | 20mA, 32mA | 설정(프리셋) 및 회원 | 345MHz | 포지티브에지 | 5ns @ 3.3V, 50pF | 1mA | 3pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33903B3EKR2 | - | ![]() | 8950 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 시스템 기반 칩 | 표면 실장 | 32-SSOP(0.295", 7.50mm) 수평형 패드 | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 할 수 있다 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ128MLL | 21.0800 | ![]() | 2024년 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | MC9S08 | 100-LQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 87 | S08 | 8비트 | 40MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 8Kx8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS6528CAER2 | 7.0902 | ![]() | 5677 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-MC33FS6528CAER2TR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC8540VTAQFB | - | ![]() | 2805 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC85xx | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 783-BFBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA(29x29) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | 파워PC e500 | 1.0GHz | 1코어, 32비트 | - | DDR, SDRAM | 아니요 | - | 10/100Mbps(1), 10/100/1000Mbps(2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, I²C, PCI, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT1015CAF4A | 6.0333 | ![]() | 7553 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1010 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 100-LQFP | MIMXRT1015 | 100-LQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 57 | ARM® Cortex®-M7 | 32비트 싱글 코어 | 400MHz | EBI/EMI, I²C, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT | - | 외부 프로그램 메모리 | - | 128K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x12b | 외부,내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCK111BD,118 | - | ![]() | 3509 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-LQFP | 팬아웃(리커버리분포) | PCK11 | ECL, HSTL, PECL | PECL | 1 | 2:10 | 예/예 | 1.5GHz | 2.25V ~ 3.8V | 32-LQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT640N,652 | - | ![]() | 5863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 스루홀 | 20-DIP(0.300", 7.62mm) | 74HCT640 | - | 3-상태 | 4.5V ~ 5.5V | 20-DIP | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 트랜시버, 반전 | 1 | 8 | 6mA, 6mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS6518CAER2 | 6.8276 | ![]() | 7448 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | - | ROHS3 준수 | 568-MC33FS6518CAER2TR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1022NSN2EFB | - | ![]() | 4116 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ P1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 689-BBGA 옆패드 | P1022 | 689-TEPBGA II(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935324367557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC e500v2 | 1.055GHz | 2코어, 32비트 | - | DDR2, DDR3 | 아니요 | LCD | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | - | 듀아트, I²C, I²S, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T1024NSE7PQPA | 136.3763 | ![]() | 4276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 코IQ T1 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-FBGA | T1024NSE7 | 780-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935323771557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | 파워PC e5500 | 1.4GHz | 2코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | GbE (8) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | 냄비, 보안, 보안박스, 보안 | I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N74F280BD,623 | - | ![]() | 5387 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74F280 | 9비트 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 패리티 생성기/검사기 | 1mA, 20mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS6522NAER2 | 6.0771 | ![]() | 5045 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 125°C | 시스템 기반 칩 | 표면 실장 | 48-LQFP옆패드 | MC33FS6522 | - | 1V ~ 5V | 48-HLQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 935322266528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4015D,112 | - | ![]() | 6965 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74HCT4015 | 푸시풀 | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Shift 대신 | 2 | 4 | 직렬-병렬 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TFA9896UK/N1Z | - | ![]() | 6983 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 30-UFBGA, WLCSP | 클래스 D | Depop, 단락 및 열 보호 | TFA9896 | 1채널(모노) | 2.8V ~ 5.5V | 30-WLCSP(2.72x2.06) | - | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 4,000 | 2.1W x 1 @ 8옴 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SA5232D/01,112 | - | ![]() | 7100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | SA523 | 1.4mA(x2채널) | 두루마리 | 2 | 8-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 0.8V/μs | 2.5MHz | 12mA | 범용 | 25nA | 200μV | 2V | 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC705JJ7CDWE | 18.0000 | ![]() | 26 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | MC705 | 20-SOIC | 다운로드 | ROHS3 준수 | 2832-MC705JJ7CDWE | EAR99 | 8542.31.0001 | 28 | 14 | HC05 | 8비트 | 2.1MHz | SIO | POR, 온도센서, WDT | 6KB(6K x 8) | OTP | - | 224x8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N74F243D,623 | - | ![]() | 7335 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | 74F243 | - | 3-상태 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 트랜시버, 비반전 | 1 | 4 | 15mA, 64mA |

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