SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 플래시 플래시 기본 기본 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 시계 시계 비 비 기억 온칩 온칩 전압 - 코어
R5F10PMFCKFB#35 Renesas Electronics America Inc R5F10PMFCKFB#35 -
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ECAD 1407 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/F14 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 80-LQFP R5F10 80-LFQFP (12x12) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F10PMFCKFB#35 3A991A2 8542.31.0001 1 68 RL78 16 비트 24MHz Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 96KB (96k x 8) 플래시 4K X 8 8k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 22x10b SAR; d/a 1x8b 내부
1ST250EU3F50E3VG Intel 1st250eu3f50e3vg 30.0000
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ECAD 6819 0.00000000 인텔 Stratix® 10 TX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 2397-BBGA, FCBGA 확인되지 확인되지 0.77V ~ 0.97V 2397-FBGA, FC (50x50) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-1ST250EU3F50E3VG 1 440 312500 2500000
PIC18LF27J53-I/ML Microchip Technology PIC18LF27J53-I/ML 4.9280
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ECAD 9719 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® XLP ™ 18J 튜브 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 28-vqfn q 패드 PIC18LF27 28-QFN (6x6) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 PIC18LF27J53IML 3A991A2 8542.31.0001 61 22 사진 8 비트 48MHz I²C, Linbus, SPI, UART/USART, USB 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 128KB (64K X 16) 플래시 - 3.8kx 8 2V ~ 2.75V A/D 10X10B/12B 내부
EFM8LB12F32E-C-QFP32 Silicon Labs EFM8LB12F32E-C-QFP32 1.9712
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ECAD 1246 0.00000000 실리콘 실리콘 레이저 레이저 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 32-TQFP EFM8LB12 32-QFP (7x7) 다운로드 rohs 준수 2 (1 년) 3A991A2 8542.31.0001 250 28 CIP-51 8051 8 비트 72MHz I²C, SMBUS, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 32KB (32k x 8) 플래시 - 2.25kx 8 2.2V ~ 3.6V A/D 20X14B; D/A 4x12b 내부
PIC24FJ512GU408-E/PT Microchip Technology PIC24FJ512GU408-E/PT 4.3230
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ECAD 7909 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 자동차, AEC-Q100, PIC® 24F 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 80-TQFP PIC24FJ512GU408 80-TQFP (12x12) 다운로드 Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 150-PIC24FJ512GU408-E/PT 3A991A2 8542.31.0001 119 사진 16 비트 32MHz I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART, USB DMA, LCD, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 - 32k x 8 2V ~ 3.6V A/D 24x10/12b; d/a 1x10b 외부
ATMEGA324PB-ANR Microchip Technology Atmega324pb-anr 2.7000
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ECAD 5 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 AVR® ATMEGA, 기능 안전 (FUSA) 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 44-TQFP ATMEGA324 44-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 2,000 39 AVR 8 비트 20MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 32KB (16k x 16) 플래시 1K X 8 2k x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 8x10B 내부
MPC8271CVRMIBA NXP USA Inc. MPC8271CVRMIBA 76.9963
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ECAD 3040 0.00000000 NXP USA Inc. MPC82XX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 516-BBGA MPC8271 516-PBGA (27x27) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935319178557 3A991A2 8542.31.0001 40 powerpc g2_le 266MHz 1 비트, 32 코어 연락; RISC CPM 드람, sdram 아니요 - 10/100Mbps (2) - USB 2.0 (1) 3.3v - I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
EP4SGX360FH29I3G Intel EP4SGX360FH29I3G 18.0000
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ECAD 2147 0.00000000 인텔 * 쟁반 활동적인 EP4SGX360 확인되지 확인되지 - rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-EP4SGX360FH29I3G 24
LFE2-20E-7F256C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-20E-7F256C -
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ECAD 4436 0.00000000 격자 격자 회사 ECP2 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 256-BGA LFE2-20 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 256-FPBGA (17x17) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.39.0001 90 282624 193 2625 21000
TMS320C6410ZTS400 Texas Instruments TMS320C6410ZTS400 30.9710
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ECAD 3871 0.00000000 텍사스 텍사스 TMS320C6410/12/13/18 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 90 ° C (TC) 표면 표면 288-BBGA, FCBGA 고정 고정 TMS320 288-FCBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받습니다 3A991A2 8542.31.0001 60 호스트 호스트, I²C, MCASP, MCBSP 3.30V 400MHz 외부 160KB 1.20V
MB90F594GPFR-G-9007-ER Infineon Technologies MB90F594GPFR-G-9007-ER -
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ECAD 3432 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-16LX MB90590G 테이프 & tr (TR) sic에서 중단되었습니다 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-bqfp MB90F594 100-QFP (14x20) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 500 78 f²mc-16lx 16 비트 16MHz Canbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART POR, PWM, WDT 256KB (256k x 8) 플래시 - 6k x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x8/10B 외부
XCVC1502-2LSEVSVA1596 AMD XCVC1502-2LSEVSVA1596 22.0000
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ECAD 6631 0.00000000 AMD versal ™ ai ™ 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 122-XCVC1502-2LSEVSVA1596 1 MPU, FPGA 500 Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ 450MHz, 1.08GHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg DDR, DMA, PCIE - - Versal ™ AI Core FPGA, 800K 로직 셀
MB90387SPMT-GS-317E1 Infineon Technologies MB90387SPMT-GS-317E1 -
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ECAD 2955 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-16LX MB90385 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP MB90387 48-LQFP (7x7) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 250 36 f²mc-16lx 16 비트 16MHz Canbus, Sci, UART/USART 포, wdt 64KB (64K X 8) 마스크 마스크 - 2k x 8 3.5V ~ 5.5V A/D 8x8/10B 외부
M1AFS250-1FG256 Microchip Technology M1AFS250-1FG256 130.5300
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ECAD 6209 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 Fusion® 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 256-lbga M1AFS250 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 256-FPBGA (17x17) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 90 36864 114 250000
SAC7111J1VAG50 Freescale Semiconductor SAC7111J1VAG50 -
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ECAD 1282 0.00000000 프리 프리 반도체 - 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP SAC71 144-LQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1 112 ARM7® 32 비트 싱글 비트 50MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI DMA, POR 512KB (512k x 8) 플래시 32k x 8 32k x 8 2.35V ~ 5.5V A/D 16x8/10b 내부
LPC11A02UK,118 NXP Semiconductors LPC11A02UK, 118 2.7700
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ECAD 3 0.00000000 nxp 반도체 lpc11axx 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 20-UFBGA, WLCSP 20-WLCSP (2.5x2.5) - 2156-LPC11A02UK, 118 109 18 ARM® Cortex®-M0 32 비트 50MHz i²c, 전자,, spi, ssi, ssp, uart/usart Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt 16KB (16k x 8) 플래시 2k x 8 4K X 8 2.6V ~ 3.6V A/D 8x10B SAR; d/a 1x10b 내부
UPD78F0841GKA2-GAK-G Renesas Electronics America Inc upd78f0841gka2-gak-g -
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ECAD 9288 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 Upd78F0841 다운로드 Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 559 Upd78F0841GKA2-GAK-GTR 쓸모없는 3,000
R9A07G044L18GBG#BC0 Renesas Electronics America Inc R9A07G044L18GBG#BC0 17.1303
RFQ
ECAD 4772 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RZ/G2L 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 551-LFBGA 551-LFBGA (21x21) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 559-R9A07G044L18GBG#BC0 480 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 200MHz, 1.2GHz 2 비트, 64 코어 ARM® Mali-G31 DDR3L, DDR4 아니요 MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 (2) 1.8V, 3.3V AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG Canbus, emmc/sd/sdio, i²c, spi, uart
PIC32MX460F256L-80V/BG Microchip Technology PIC32MX460F256L-80V/BG 10.1300
RFQ
ECAD 182 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 32MX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 121-TFBGA PIC32MX460 121-TFBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 PIC32MX460F256L80VBG 3A991A2 8542.31.0001 184 MIPS32® M4K ™ 32 비트 싱글 비트 80MHz I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 256KB (256k x 8) 플래시 - 32k x 8 2.3V ~ 3.6V A/D 16x10b 내부
SPC5634MF2MLU80R NXP USA Inc. SPC5634MF2MLU80R 22.7510
RFQ
ECAD 8255 0.00000000 NXP USA Inc. MPC56XX QORIVVA 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 176-LQFP SPC5634 176-LQFP (24x24) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935311903528 3A991A2 8542.31.0001 500 80 E200Z3 32 비트 싱글 비트 80MHz Canbus, Ebi/Emi, Linbus, Sci, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT 1.5MB (1.5MX 8) 플래시 - 94k x 8 4.5V ~ 5.25V A/D 34x12b 내부
A1010B-1VQG80C Microsemi Corporation A1010B-1VQG80C -
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ECAD 2545 0.00000000 Microsemi Corporation ACT ™ 1 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 80-TQFP A1010 확인되지 확인되지 4.5V ~ 5.5V 80-VQFP (14x14) 다운로드 3 (168 시간) 귀 99 8542.39.0001 90 57 1200 295
5SGXEA7K3F35I3N Intel 5SGXEA7K3F35I3N -
RFQ
ECAD 7455 0.00000000 인텔 Stratix® V GX 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA 5SGXEA7 확인되지 확인되지 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 966455 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 432 234720 622000
N9H26K51N Nuvoton Technology Corporation N9H26K51N 10.4320
RFQ
ECAD 4917 0.00000000 Nuvoton Technology Corporation N9H26 쟁반 활동적인 -20 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-LQFP 128-LQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 816-N9H26K51N 90 ARM926EJ-S 1 비트, 32 코어 - DDR, DDR2, SDRAM 아니요 LCD 10/100Mbps (1) - USB 1.1 (1), USB 2.0 (1) 3.3v -
XC7K325T-1FFG676I AMD XC7K325T-1FFG676I 2.0000
RFQ
ECAD 5041 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 676-BBGA, FCBGA XC7K325 확인되지 확인되지 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA (27x27) 다운로드 Rohs3 준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 16404480 400 25475 326080
AM5729BABCX Texas Instruments AM5729BABCX 70.5000
RFQ
ECAD 591 0.00000000 텍사스 텍사스 Sitara ™ 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) 표면 표면 760-BFBGA, FCBGA AM5729 760-FCBGA (23x23) 다운로드 적용 적용 수 할 3 (168 시간) 296-AM5729BABCX 5A992C 8542.31.0001 60 ARM® Cortex®-A15 1.5GHz 2 비트, 32 코어 DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE DDR3, SRAM - GBE (2) SATA 3GBPS (1) USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) 1.8V, 3.3V - CAN, EBI/EMI, HDQ/1-WIRE®, I²C, MCASP, MCSPI, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, UART
BCM53570B0KFSBG Broadcom Limited BCM53570B0KFSBG 613.2848
RFQ
ECAD 6762 0.00000000 Broadcom Limited - 쟁반 활동적인 - - - - 516-BCM53570B0KFSBG 189 MPU - ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 1.25GHz ACL, MAC, QSGMII 세르드 - - -
AGL600V2-FG144 Microchip Technology AGL600V2-FG144 105.6300
RFQ
ECAD 7509 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 이글루 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 144-lbga AGL600 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.575V 144-FPBGA (13x13) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 160 110592 97 600000 13824
MPF200T-FCSG325I Microchip Technology MPF200T-FCSG325I 483.7000
RFQ
ECAD 8748 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 Polarfire ™ 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 325-LFBGA, FC MPF200 확인되지 확인되지 0.97V ~ 1.08V 325-FCBGA (11x14.5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 13619200 170 192000
R5F100BGGNA#20 Renesas Electronics America Inc R5F100BGGNA#20 2.9400
RFQ
ECAD 8332 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G13 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 32-wfqfn 노출 패드 R5F100 32-HWQFN (5x5) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F100BGGNA#20 3A991A2 8542.31.0001 490 22 RL78 16 비트 32MHz CSI, I²C, Linbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 128KB (128k x 8) 플래시 8k x 8 12k x 8 2.4V ~ 5.5V A/D 8x8/10B 내부
MB89193PF-G-624-ER-RE1 Infineon Technologies MB89193PF-G-624-ER-RE1 -
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ECAD 5390 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-8L MB89190 테이프 & tr (TR) 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 28-SOIC (0.342 ", 8.69mm 너비) MB89193 28-SOP 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 0000.00.0000 1,000 16 F²MC-8L 8 비트 4.2MHz 직렬 I/O 포, wdt 8KB (8K X 8) 마스크 마스크 - 256 x 8 2.2V ~ 6V - 외부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고