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S912XEQ512J3CAL	-	RFQ	9396	NXP USA Inc.	HCS12X	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	112-LQFP	S912			112-LQFP (20x20)	-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991A2	8542.31.0001	360			91				HCS12X	16 비트	50MHz	Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	512KB (512k x 8)	플래시	4K X 8	32k x 8	1.72V ~ 5.5V	A/D 16x12b	외부
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Upd78F0536AGC-Gal-AX	7.2182	RFQ	1720	Renesas Electronics America Inc	78k0/kx2	쟁반	새로운 새로운 아닙니다	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	64-LQFP	Upd78F0536				다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.31.0001	90			55				78K/0	8 비트	20MHz	3 ² sio, i²c, linbus, uart/usart	LVD, POR, PWM, WDT	96KB (96k x 8)	플래시	-	5k x 8	1.8V ~ 5.5V	A/D 8x10B	내부
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MCIMX7D7DVM10SC557	-	RFQ	6656	NXP USA Inc.	*	대부분	활동적인				MCIMX7				다운로드						0000.00.0000	1
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SPC5742PFK1AKLQ5	19.9500	RFQ	5747	NXP USA Inc.	MPC57XX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 135 ° C (TA)	표면 표면	144-LQFP	SPC5742			144-LQFP (20x20)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	935313058557	3A991A2	8542.31.0001	60							E200Z4	32 비트 듀얼 비트	150MHz	Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, UART/USART	DMA, LVD, POR, WDT	1.5MB (1.5MX 8)	플래시	-	192k x 8	3.15V ~ 5.5V	A/D 64x12b	내부
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ATSAM3S4CA-CU	6.7650	RFQ	1353	마이크로 마이크로 기술	SAM3	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	100-TFBGA	ATSAM3S			100-TFBGA (9x9)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	ATSAM3S4CACU	3A991A2	8542.31.0001	260			79				ARM® Cortex®-M3	32 비트 싱글 비트	64MHz	EBI/EMI, I²C, 메모리 카드, SPI, SSC, UART/USART, USB	브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt	256KB (256k x 8)	플래시	-	48k x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 15x10/12b; d/a 2x12b	내부

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

임베디드 (156872)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²