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 | PIC18F24K20-I/SO | 2.6100 | | 4422 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 18K | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | PIC18F24 | 28 -Soic | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | PIC18F24K20ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | 사진 | 8 비트 | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, hlvd, por, pwm, wdt | 16KB (8k x 16) | 플래시 | 256 x 8 | 768 x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 11x10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||
 | SAF-XC164CM-16F20F BA | - | | 4414 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | XC16X | 테이프 & tr (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | SAF-XC164 | PG-LQFP-64-4 | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,900 | 47 | C166SV2 | 16 비트 | 20MHz | Canbus, SPI, UART/USART | PWM, Wdt | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 8k x 8 | 2.35V ~ 2.7V | A/D 14x8/10b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7512AEBC256-10N | - | | 5851 | 0.00000000 | 인텔 | Max® 7000a | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 256-lbga | EPM7512 | 확인되지 확인되지 | 256-BGA (27x27) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 970456 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 212 | 10000 | 시스템 시스템 | 512 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5668EK0VMG | 39.2864 | | 8869 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX QORIVVA | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-bga | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 935316332557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 155 | E200Z650 | 32 비트 싱글 비트 | 116MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | 플래시 | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 64X10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||
| KCHC908LK24CFQE | - | | 9266 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 대부분 | 마지막으로 마지막으로 | - | 1 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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