SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 플래시 플래시 기본 기본 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가
R5F100EAANA#U0 Renesas Electronics America Inc R5F100EAANA#U0 -
RFQ
ECAD 4595 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G13 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 40-wfqfn q 패드 R5F100 40-HWQFN (6x6) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 R5F100EAANAU0 3A991A2 8542.31.0001 490 28 RL78 16 비트 32MHz CSI, I²C, Linbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 16KB (16k x 8) 플래시 4K X 8 2k x 8 1.6V ~ 5.5V A/D 9x8/10B 내부
IBMPPC750GXECR5H92T IBM IBMPPC750GXECR5H92T 83.2000
RFQ
ECAD 55 0.00000000 IBM * 대부분 활동적인 다운로드 공급 공급 정의되지 업체는 공급 공급 정의되지 업체는 2156-IBMPPC750GXECR5H92T-600021 1
AGIB019R31B2E2V Intel AGIB019R31B2E2V 57.0000
RFQ
ECAD 5565 0.00000000 인텔 * 쟁반 활동적인 - 544-AGIB019R31B2E2V 3
MC68EN360AI33L Freescale Semiconductor MC68EN360AI33L -
RFQ
ECAD 6044 0.00000000 프리 프리 반도체 M683XX 대부분 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 240-BFQFP 240-FQFP (32x32) - rohs 비준수 공급 공급 정의되지 업체는 2156-MC68EN360AI33L-600055 1 CPU32+ 33MHz 1 비트, 32 코어 연락; CPM 음주 아니요 - 10Mbps (1) - - 5V - EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM
CY91F522KWBPMC-GSE2 Infineon Technologies Cy91F522KWBPMC-GSE2 11.7250
RFQ
ECAD 3917 0.00000000 인피온 인피온 FR MB91520 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP Cy91F522 144-LQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 600 120 FR81S 32 비트 싱글 비트 80MHz Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 320KB (320k x 8) 플래시 64k x 8 56k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48X12B SAR; D/A 2x8b R2R 외부
R5F51405BGFN#30 Renesas Electronics America Inc R5F51405BGFN#30 4.2200
RFQ
ECAD 4876 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX140 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 80-LQFP 80-LFQFP (12x12) - Rohs3 준수 559-R5F51405BGFN#30 119 69 RXV2 32 비트 48MHz Canbus, I²C, Sci, Spi aes, dma, lvd, por, pwm, 온도 센서 센서, 터치-감각, trng, wdt 128KB (128k x 8) 플래시 8k x 8 32k x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 18x12b; d/a 2x8b 내부
5AGXFB7H4F35C4G Intel 5AGXFB7H4F35C4G 5.0000
RFQ
ECAD 4646 0.00000000 인텔 Arria v gx 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA 확인되지 확인되지 1.07V ~ 1.13V 1152-FBGA, FC (35x35) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-5AGXFB7H4F35C4G 24 2975744 544 23786 504140
FS32R294JCK0MJDR NXP USA Inc. FS32R294JCK0MJDR 26.7750
RFQ
ECAD 6293 0.00000000 NXP USA Inc. * 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 568-FS32R294JCK0MJDRTR 1,000
AGFA014R24C2I2V Intel AGFA014R24C2I2V 53.0000
RFQ
ECAD 2012 0.00000000 인텔 Agilex f 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - 다운로드 3 (168 시간) 544-AGFA014R24C2I2V 1 MPU, FPGA 744 Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 1.4GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256KB - FPGA -1.4m 논리 요소
XC4VSX35-12FF668C AMD XC4VSX35-12FF668C 1.0000
RFQ
ECAD 6731 0.00000000 AMD Virtex® -4 SX 대부분 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 668-BBGA, FCBGA XC4VSX35 확인되지 확인되지 1.14V ~ 1.26V 668-FCBGA (27x27) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 3538944 448 3840 34560
S912ZVL12AMLFR NXP USA Inc. S912ZVL12AMLFR 4.9508
RFQ
ECAD 3411 0.00000000 NXP USA Inc. * 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 568-S912ZVL12Amlfrtr 2,000
R5F21322DNSP#U0 Renesas Electronics America Inc R5F21322DNSP#U0 -
RFQ
ECAD 9735 0.00000000 Renesas Electronics America Inc R8C/3X/32D 쟁반 활동적인 -20 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 20-LSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비) R5F21322 20-LSSOP 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 80 15 R8C 16 비트 20MHz I²C, Linbus, SIO, SSU, UART/USART por, pwm, w 감지, wdt 8KB (8K X 8) 플래시 - 1K X 8 1.8V ~ 5.5V A/D 4X10B 내부
R5F104PLAFA#10 Renesas Electronics America Inc R5F104PLAFA#10 4.3137
RFQ
ECAD 3698 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G14 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp R5F104 100-LQFP (14x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F104PLAFA#10 3A991A2 8542.31.0001 576 82 RL78 16 비트 32MHz CSI, I²C, Linbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 8k x 8 48k x 8 1.6V ~ 5.5V A/D 20X8/10B; d/a 2x8b 내부
ADUC845BCP62-3 Analog Devices Inc. ADUC845BCP62-3 19.6200
RFQ
ECAD 671 0.00000000 아날로그 아날로그 Inc. MicroconVerter® Aduc8xx 가방 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C 표면 표면 56-vfqfn 노출 패드, csp ADUC845 56-LFCSP-VQ (8x8) 다운로드 3 (168 시간) 귀 99 8542.31.0001 1 34 8052 8 비트 12.58MHz I²C, SPI, UART/USART por, psm, pwm, 임시 센서, wdt 62KB (62k x 8) 플래시 4K X 8 2.25kx 8 2.7V ~ 3.6V A/D 10X24B; D/A 1x12b, 2x16b 내부
S9S12GN32J0CFTR NXP USA Inc. S9S12GN32J0CFTR 2.5334
RFQ
ECAD 1046 0.00000000 NXP USA Inc. * 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 568-S9S12GN32J0CFTR 2,000
10AS057K4F40I3LG Intel 10AS057K4F40I3LG 5.0000
RFQ
ECAD 2277 0.00000000 인텔 Arria 10 sx 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA (40x40) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 978972 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 696 Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ 1.5GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, POR, WDT 256KB - FPGA -570K 논리 요소
D33687D37FPJV#GZ Renesas Electronics America Inc D33687D37FPJV#GZ -
RFQ
ECAD 7747 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 대부분 쓸모없는 D33687 - Rohs3 준수 공급 공급 정의되지 업체는 쓸모없는 0000.00.0000 1
AGL1000V5-CSG281 Microchip Technology AGL1000V5-CSG281 -
RFQ
ECAD 4732 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 이글루 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 281-TFBGA, CSBGA AGL1000 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 281-CSP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 184 147456 215 100000000 24576
LX2080CA72232B NXP USA Inc. LX2080CA72232B 384.1586
RFQ
ECAD 9856 0.00000000 NXP USA Inc. * 쟁반 활동적인 - Rohs3 준수 568-LX2080CA72232B 21
MB95F378EPMC1-G-SNE2 Infineon Technologies MB95F378EPMC1-g-SNE2 -
RFQ
ECAD 1566 0.00000000 인피온 인피온 8FX MB95370L 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP MB95F378 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 2015-MB95F378EPMC1-g-SNE2 쓸모없는 0000.00.0000 160 55 f²mc-8fx 8 비트 16MHz i²c, sio, uart/usart LCD, LVD, POR, PWM, WDT 60kb (60k x 8) 플래시 - 1.98kx 8 1.8V ~ 3.6V A/D 4X8/10B 외부
MB95F778ENPMC1-G-105UNE2 Infineon Technologies MB95F778ENPMC1-G-105UNE2 -
RFQ
ECAD 9543 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-8FX MB95770L 대부분 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP MB95F778 64-LQFP (10x10) - Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 1 59 f²mc-8fx 8 비트 16MHz i²c, sio, uart/usart LCD, LVD, POR, PWM, WDT 60kb (60k x 8) 플래시 - 2k x 8 1.8V ~ 5.5V A/D 8x8/12b 외부
AGL125V5-FG144 Microchip Technology AGL125V5-FG144 15.9900
RFQ
ECAD 1706 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 이글루 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 144-lbga AGL125 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 144-FPBGA (13x13) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 160 36864 97 125000 3072
EP20K400CB652I8 Intel EP20K400CB652I8 -
RFQ
ECAD 7415 0.00000000 인텔 Apex-20KC® 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 652-BGA EP20K400 확인되지 확인되지 1.71V ~ 1.89V 652-BGA (45x45) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 966693 3A001A2A 8542.39.0001 12 212992 488 1052000 1664 16640
5CGTFD5C5F27I7N Intel 5cgtfd5c5f27i7n 318.4960
RFQ
ECAD 2441 0.00000000 인텔 Cyclone® V Gt 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 672-BGA 5cgtfd5 확인되지 확인되지 1.07V ~ 1.13V 672-FBGA (27x27) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 973751 3A991D 8542.39.0001 40 5001216 336 29080 77000
AGFD019R31C2I1VB Intel AGFD019R31C2I1VB 29.0000
RFQ
ECAD 3374 0.00000000 인텔 Agilex f 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 3184-bfbga 노출 패드 패드 3184-BGA (56x45) - 544-AGFD019R31C2I1VB 1 MPU, FPGA 480 Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 1.4GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256KB - FPGA -1.9m 논리 요소
EP1S25F1020C6NGA Intel EP1S25F1020C6NGA -
RFQ
ECAD 4939 0.00000000 인텔 Stratix® 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1020-bbga 확인되지 확인되지 1.425V ~ 1.575V 1020-FBGA (33x33) 다운로드 3 (168 시간) 966392 쓸모없는 0000.00.0000 24 1944576 706 2566 25660
1SX250HH3F55I3XG Intel 1SX250HH3F55I3XG 34.0000
RFQ
ECAD 7926 0.00000000 인텔 Stratix® 10 SX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 2912-BBGA, FCBGA 2912-FBGA, FC (55x55) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-1SX250H3F55I3XG 1 MCU, FPGA Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™ 1.5GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256KB - FPGA -2500K 논리 요소
DSPIC33EP512MC204-I/PT Microchip Technology DSPIC33EP512MC204-I/PT 4.8860
RFQ
ECAD 8075 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 DSPIC ™ 33EP 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-TQFP DSPIC33EP512MC204 44-TQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 160 35 DSPIC 16 비트 70 마일 I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, UART/USART " 512KB (170k x 24) 플래시 - 24K X 16 3V ~ 3.6V A/D 9x10b/12b 내부
STM32G031K4T3TR STMicroelectronics STM32G031K4T3TR 1.6992
RFQ
ECAD 1305 0.00000000 stmicroelectronics STM32G0 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 32-LQFP 32-LQFP (7x7) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 497-STM32G031K4T3TR 2,400 30 ARM® Cortex®-M0+ 32 비트 64MHz Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, SmartCard, UART/USART Bluetooth, Brown-Out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, Wdt 16KB (16k x 8) 플래시 - 8k x 8 1.7V ~ 3.6V A/D 18X12B SAR 내부
SPC5604CK0VLH6R NXP USA Inc. SPC5604CK0VLH6R 14.5692
RFQ
ECAD 3968 0.00000000 NXP USA Inc. MPC56XX QORIVVA 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP SPC5604 64-LQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 1,500 45 E200Z0H 32 비트 싱글 비트 64MHz Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi DMA, POR, PWM, WDT 512KB (512k x 8) 플래시 64k x 8 48k x 8 3V ~ 5.5V A/D 28x10b 내부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고