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![]() | AGFD019R31C2I1VB | 29.0000 | ![]() | 3374 | 0.00000000 | 인텔 | Agilex f | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 3184-bfbga 노출 패드 패드 | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGFD019R31C2I1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 | 1.4GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -1.9m 논리 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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1SX250HH3F55I3XG | 34.0000 | ![]() | 7926 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® 10 SX | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2912-BBGA, FCBGA | 2912-FBGA, FC (55x55) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 544-1SX250H3F55I3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™ | 1.5GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -2500K 논리 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
DSPIC33EP512MC204-I/PT | 4.8860 | ![]() | 8075 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSPIC ™ 33EP | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-TQFP | DSPIC33EP512MC204 | 44-TQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | 16 비트 | 70 마일 | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, UART/USART | " | 512KB (170k x 24) | 플래시 | - | 24K X 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | STM32G031K4T3TR | 1.6992 | ![]() | 1305 | 0.00000000 | stmicroelectronics | STM32G0 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 497-STM32G031K4T3TR | 2,400 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 | 64MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, SmartCard, UART/USART | Bluetooth, Brown-Out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, Wdt | 16KB (16k x 8) | 플래시 | - | 8k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 18X12B SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||||
SPC5604CK0VLH6R | 14.5692 | ![]() | 3968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX QORIVVA | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | SPC5604 | 64-LQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 1,500 | 45 | E200Z0H | 32 비트 싱글 비트 | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi | DMA, POR, PWM, WDT | 512KB (512k x 8) | 플래시 | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | 내부 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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