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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0821-01-3BE21MA | 527.0000 |  | 5971 | 0.00000000 | Trenz m gmbh | TE0823 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm) | - | Rohs3 준수 | 적용 적용 수 할 | 1686-TE0821-01-3BE21MA | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | MPU 코어 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 핀 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STA2065P2 | 15.0975 | | 5707 | 0.00000000 | stmicroelectronics | Carsesio+ | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | GPS | 표면 표면 | 472-TFBGA | STA2065 | 확인되지 확인되지 | 1.8V ~ 3.3V | 372+100-TFBGA (16x16) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 0000.00.0000 | 504 | 161 | ARM11® | - | 8k x 32 | AC97, CAN, I²C, MSP, MMC/SD, SPDIF, SSP, UART, USB | Carsesio ™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OR2C12A3S208I-DB | 54.8500 | | 93 | 0.00000000 | 격자 격자 회사 | ORCA ™ 2 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 208-bfqfp | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 208-SQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 20736 | 171 | 35800 | 1296 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISPLSI2064-100LJ | - | | 6013 | 0.00000000 | 격자 격자 회사 | ISPLSI® 2000 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 84-LCC (J-Lead) | 확인되지 확인되지 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받습니다 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 2000 | 시스템 시스템 | 64 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMABN2F45C2G | 23.0000 | | 9085 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® V GX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMAB | 확인되지 확인되지 | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 544-5SGXMABN2F45C2G | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000-FG484I | 569.0000 | | 1142 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | proasic3e | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BGA | M1A3PE3000 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 341 | 3000000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Palce20v8-25JC | 0.5500 | | 2930 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | 대부분 | 활동적인 | 표면 표면 | 28-LCC (J-Lead) | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.53x11.53) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받습니다 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 25 ns | 단짝 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Upd703210GC (A) -G13-8BT-A | - | | 7983 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 쟁반 | 쓸모없는 | Upd703210 | - | Rohs3 준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 쓸모없는 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | cy8c5288lti-lp090 | 14.4100 | | 4205 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | PSOC® 5 CY8C52LP | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 68-vfqfn 노출 패드 | Cy8c5288 | 68-QFN (8x8) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 38 | ARM® Cortex®-M3 | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USART, USB | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1X12B; d/a 1x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Upd70F3335GC (a) -ueu -Ax | - | | 3980 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 대부분 | 활동적인 | Upd70F3335 | 다운로드 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UPD85671GC-613-YEB-A | - | | 1217 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 테이프 & tr (TR) | 쓸모없는 | Upd85671 | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 559 Upd85671GC-613-YEB-ATR | 쓸모없는 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XS1-A8A-64-FB96-I5 | - | | 2455 | 0.00000000 | XMOS | XS1 | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 96-LFBGA | XS1-A8 | 96-FBGA (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 880-1075 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 42 | xcore | 32 비트 8 비트 | 500mips | 구성 구성 | - | 64KB (16k x 32) | SRAM | - | - | 0.90V ~ 5.5V | A/D 4X12B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK32MP502-I/SS | 3.2700 | | 282 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSPIC ™ 33CK, 기능 안전 (FUSA) | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | DSPIC33CK32MP502 | 28-SSOP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 2 (1 년) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | DSPIC | 16 비트 | 100MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, 모터 제어 pwm, por, pwm, qei, wdt | 32KB (32k x 8) | 플래시 | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/A 3x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32K342EHT0MPBST | 22.5800 | | 5109 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K3 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 172-QFP | 172-QFP (16x16) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 568-S32K342EHT0MPBST | 420 | ARM® Cortex®-M7 | 32-bit2 | 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sai, SPI, UART/USART | DMA, I²S, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | 플래시 | 128k x 8 | 256k x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | cy8c20446a-24lqxies | - | | 7462 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | 대부분 | 활동적인 | 확인되지 확인되지 | - | 적용 적용 수 할 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU57DR-2FSVE1156I | 21.0000 | | 2537 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC DR | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU57DR-2FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE, WDT | - | - | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | xczu4ev-1fbvb900i | 2.0000 | | 1954 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EV | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | xczu4 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 192K+ 논리 셀 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860DPCZQ50D4 | 145.6000 | | 55 | 0.00000000 | 프리 프리 반도체 | MPC86XX | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 95 ° C (TJ) | 표면 표면 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | mpc8xx | 50MHz | 1 비트, 32 코어 | 연락; CPM | 음주 | 아니요 | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3v | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 5SGXMA7H2F35I3WN | - | | 6684 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® V GX | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | 확인되지 확인되지 | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 544-5SGXMA7H2F35I3WN | 쓸모없는 | 1 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | R5F10DPJCJFB#32 | - | | 5253 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/D1X | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | R5F10 | 100-LQFP (14x14) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 559-r5f10dpjcjfb#32 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 78 | RL78 | 16 비트 | 32MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART | DMA, 컨트롤 모터, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 9x10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB89P637PF-GT-5101 | - | | 6813 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | F²MC-8L MB89630 | 쟁반 | sic에서 중단되었습니다 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-bqfp | MB89P637 | 64-QFP (14x20) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 비트 | 10MHz | EBI/EMI, em I/O, UART/USART | POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | OTP | - | 1K X 8 | 2.7V ~ 6V | A/D 8x10B | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC857TCZQ66B | 61.1400 | | 44 | 0.00000000 | 프리 프리 반도체 | mpc8xx | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | 표면 표면 | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | 다운로드 | 적용 적용 수 할 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | mpc8xx | 66MHz | 1 비트, 32 코어 | 연락; CPM | 음주 | 아니요 | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3v | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP8358AT | - | | 7688 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | - | 대부분 | 쓸모없는 | CP8358 | - | 공급 공급 정의되지 업체는 | 영향을받지 영향을받지 | 쓸모없는 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC18F25Q10-I/SS | 1.3800 | | 3058 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 18Q | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC18F25 | 28-SSOP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | 사진 | 8 비트 | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 32KB (32k x 8) | 플래시 | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 24x10b; d/a 1x5b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| cy8c4147lqe-s453t | 5.4197 | | 3028 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | 자동차, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면, 마운트 측면 | 40-ufqfn 노출 패드 | Cy8c4147 | 40-QFN (6x6) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 2,500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROIR, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Brown-Out Detect/Reset, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AVR64EA32T-I/PT | 2.1100 | | 4719 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | AVR® EA | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-TQFP | 32-TQFP (7x7) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 1,600 | 27 | AVR | 8 비트 | 20MHz | Canbus, I²C, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 64KB (64K X 8) | 플래시 | 512 x 8 | 6k x 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 28x12b; d/a 1x10b | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UPD70F3558M1GMA-GBK-E3-AX | - | | 2246 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | v850e2/fx4 | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-lqfp q 패드 | Upd70F3558 | 176-HLQFP (24x24) | - | Rohs3 준수 | 559 UPD70F3558M1GMA-GBK-E3-AX | 쓸모없는 | 1 | 136 | V850E2 | 32 비트 싱글 비트 | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, UART/USART | DMA, PWM, Wdt | 2MB (2m x 8) | 플래시 | 64k x 8 | 144K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 40x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320C6748BZCE4 | 18.4100 | | 849 | 0.00000000 | 텍사스 텍사스 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
재고 창고
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