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 | LAMXO3LF-2100E-5BG256E | 19.7600 | | 1096 | 0.00000000 | 격자 격자 회사 | machxo3 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-LFBGA | 1.14V ~ 1.26V | 256-Cabga (14x14) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 220-Lamxo3LF-2100E-5BG256E | 119 | 75776 | 206 | 263 | 2100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | W78L801A24FL | - | | 7697 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | W78 | 튜브 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-bqfp | W78L801 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 96 | 36 | 8051 | 8 비트 | 24MHz | EBI/EMI | LED, wdt | 4KB (4K X 8) | 마스크 마스크 | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 5.5V | - | 내부 | ||||||||||||||||||||||
 | atsam3n0ba-aur | 3.3770 | | 1332 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | sam3n | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | ATSAM3N | 64-LQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 47 | ARM® Cortex®-M3 | 32 비트 싱글 비트 | 48MHz | i²c, irda, spi, uart/usart | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | 플래시 | - | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 10X10B; d/a 1x10b | 내부 | |||||||||||||||||||||
| Upd70F3371M2GBA1-GAH-E3-QS-AX | - | | 6135 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850ES/FE3 | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 110 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | Upd70F3371 | 64-LFQFP (10x10) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 쓸모없는 | 0000.00.0000 | 1 | 51 | V850ES | 32 비트 싱글 비트 | 32MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | 32k x 8 | 16k x 8 | 3.3V ~ 5.5V | A/D 10X10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||
| LS2044ASN7QQB | 318.3091 | | 5313 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | QORIQ® LAYERSCAPE | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 1292-BBGA, FCBGA | LS2044 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | 4 비트, 64 코어 | - | DDR4 | 아니요 | - | 10gbe (8), 1gbe (16), 2.5gbe (1) | SATA 6GBPS (2) | USB 3.0 + phy (2) | - | 보안 보안, Trustzone® | EMMC/SD/SDIO, I²C, PCIE, SPI, UART |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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