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 | PIC18F16Q40T-I/SO | 1.8000 | | 4925 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® 18F | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | PIC18F16 | 20- | - | Rohs3 준수 | 2 (1 년) | 영향을받지 영향을받지 | 150-PIC18F16Q40T-I/SOTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 18 | 사진 | 8 비트 | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 64KB (64K X 8) | 플래시 | 512 x 8 | 4K X 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 17x12b; d/a 2x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
 | MPF300TS-FCG484I | 666.7300 | | 4957 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | Polarfire ™ | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA, FCBGA | MPF300 | 확인되지 확인되지 | 0.97V ~ 1.08V | 484-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21094400 | 244 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U68JBD64K | 4.7800 | | 15 | 0.00000000 | nxp 반도체 | lpc11uxx | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U68JBD64K | 63 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 | 50MHz | i²c, 마이크로,, 스마트 카드, spi, ssp, uart/usart, usb | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 10X12B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SEE9H40I3L | - | | 5877 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® VE | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1517-BBGA, FCBGA | 5SEE9H40 | 확인되지 확인되지 | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | 다운로드 | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 970658 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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