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제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0712-02-200-1IC1	-	보상요청	9178	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0712-02-200-1IC1	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A200T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0712-02-100-2C2	-	보상요청	2900	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0712-02-100-2C2	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0807-02-4BE21-A	-	보상요청	1216	Trenz Electronic GmbH	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우				다운로드		해당사항 없음		1686-TE0807-02-4BE21-A	더 이상 사용하지 않는 경우		1
TE0823-01-S001	-	보상요청	2954	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드				1686-TE0823-01-S001	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5	-	-	-	MCU, FPGA	-	USB
TE0803-04-5DE11-A	1.0000	보상요청	4620	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-04-5DE11-A			1	차세대 울트라스케일+ XCZU5EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
AM0010-02-3BI21MA	650.0000	보상요청	5199	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.205" 가로 x 1.575" 세로(56.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-AM0010-02-3BI21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0803-02-02CG-1EA	-	보상요청	7267	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1156년까지	5A002A1	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0715-04-15-1IC	-	보상요청	4173	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-15-1IC	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7015)	삼텍LSHM
TE0841-02-035-1C	-	보상요청	5472	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수				3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU035	-	2GB	64MB	FPGA 코어	-	B2B
TE0813-01-4DE11-A	633.2000	보상요청	6859	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0813-01-4DE11-A			1	차세대크 울트라스케일+ XCZU4EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0803-04-2BE11-A	418.9500	보상요청	4673	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-04-2BE11-A			1	Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0723-02M	-	보상요청	6015	Trenz Electronic GmbH	TE0723	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C			다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686-1019	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	12MHz	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7010)	아두이노
TEC0850-03-015EG1E	-	보상요청	9065	Trenz Electronic GmbH	TEC0850	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-	TEC0850	-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TEC0850-03-015EG1E	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E	-	8GB	128MB	MCU, FPGA	-	CompactPCI 직렬 백플레인
TE0820-05-4DI21MA	969.0000	보상요청	8905	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-05-4DI21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EV-1SFVC784I	-	2GB	128MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	2x100핀
TE0712-02-82C36-L	-	보상요청	3733	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0712-02-82C36-L	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A200T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0820-04-4BI21KL	-	보상요청	6501	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-4BI21KL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	-	-	-	-		-	-
TE0808-05-9BE81-A	1.0000	보상요청	6066	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	활동적인	-	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0808-05-9BE81-A			1	-	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	-
TE0835-02-TXE21-A	9.0000	보상요청	5016	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	3.543" 가로 x 2.559" 세로(90.00mm x 65.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0835-02-TXE21-A			1	Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E	1.3GHz	4GB	512MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53	차분함(BTB) 소켓
TE0808-05-6BE81-L	1.0000	보상요청	4910	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0808-05-6BE81-L			1
TE0630-02I	214.2000	보상요청	3803	Trenz Electronic GmbH	TE0630	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.600" 가로 x 1.900" 세로(40.50mm x 47.50mm)	TE0630	-	ROHS3 준수	해당사항 없음				0000.00.0000	1	스파르탄-6 LX-45	100MHz	128MB	8MB	FPGA, USB 코어	사이프러스 EZ-USB FX2LP	B2B
TE0712-02-100-2CA	-	보상요청	2084	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0712-02-100-2CA	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0720-03-62I33NA	-	보상요청	1016	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-62I33NA	3A991D	8473.30.1180	1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0820-04-50121MA	-	보상요청	8145	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	-	-		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-50121MA			1	-	-	-	-		-	-
TE0745-02-45-3EA	-	보상요청	3087	Trenz Electronic GmbH	TE0745	상자	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0745-02-45-3EA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM® Cortex®-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	샘텍 ST5
TE0820-02-02CG-1EA	-	보상요청	4042	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드					5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	1GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0722-03-41I-4-A	109.0000	보상요청	2049	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686-TE0722-03-41I-4-A			1
TE0729-02-62I65FM	-	보상요청	1974년	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0729-02-62I65FM			1	ARM Cortex-A9	-	512MB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	B2B
TE0720-03-1QC11	-	보상요청	7645	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-1QC11	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	4GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0803-02-04EV-1EA	-	보상요청	8191	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1155년까지	5A002A1	8471.50.0150	1	차세대크 울트라스케일+ XCZU4EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0813-01-5DI21-A	1.0000	보상요청	5421	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0813-01-5DI21-A			1	다음크 울트라스케일+ XCZU5EV-1SFVC784I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(571)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²