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조치(571)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드 형태	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0803-03-4BI21-A	-	보상요청	3292	Trenz Electronic GmbH	*	대부분	활동적인			TE0803	-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-03-4BI21-A			1
TE0782-02-92I33MA	2.0000	보상요청	1866년	Trenz Electronic GmbH	TE0782	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	3.350" 가로 x 3.350" 세로(85.00mm x 85.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686-TE0782-02-92I33MA			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	차분함(BTB) 소켓
TE0745-02-92I31-A	1.0000	보상요청	5510	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-92I31-A			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0723-03	138.6000	보상요청	4116	Trenz Electronic GmbH	TE0723	상자	활동적인	0°C ~ 70°C		TE0723	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	12MHz	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7010)	B2B
TE0818-01-9BE21-A	1.0000	보상요청	8157	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0818-01-9BE21-A			1	다음크 울트라스케일+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0820-04-4AI21FL	-	보상요청	4245	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0820	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-4AI21FL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU4CG-1SFVC784I	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	삼텍LSHM
TE0600-02B	-	보상요청	8866	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-100	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0808-04-09EG-1EK	-	보상요청	8697	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-04-09EG-1EK	더 이상 사용하지 않는 경우		1	다음크 울트라스케일+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0715-04-51I33-AN	-	보상요청	4994	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-51I33-AN			1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7015)	삼텍LSHM
TE0808-04-9GI21-A	-	보상요청	1287	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0808	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-04-9GI21-A	5A002A TRE	8473.30.1180	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU9EG-2FFVC900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0820-05-5DR21MA	-	보상요청	7442	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	-	-		다운로드				1686-TE0820-05-5DR21MA			1	-	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	-
TE0808-04-9BE21-AK	-	보상요청	2285	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0808	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-04-9BE21-AK	더 이상 사용하지 않는 경우		1	다음크 울트라스케일+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0820-04-2AE21FA	-	보상요청	4040	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0820	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-2AE21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	삼텍LSHM
TEC0850-03-BBEX1-C	-	보상요청	1347	Trenz Electronic GmbH	*	대부분	활동적인			TEC0850	-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TEC0850-03-BBEX1-C			1
TE0745-02-72I31-A	781.2100	보상요청	3987	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-72I31-A			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0820-03-03CG-1ED	-	보상요청	2914	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.970" 세로(40.00mm x 50.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1176년까지	더 이상 사용하지 않는 경우	0000.00.0000	1	Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E	-	1GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0823-01-3PIU1F	-	보상요청	9424	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드				1686-TE0823-01-3PIU1F	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5	-	1GB	128MB	MCU, FPGA	자일링스 Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I	USB
TE0741-02-160-2IF	-	보상요청	9256	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 160T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0803-03-4AE11-A	-	보상요청	6316	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686년부터 1183년까지	5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU4CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0821-01-3BE21MA	527.0000	보상요청	5971	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0821-01-3BE21MA			1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	2x100핀
TE0715-04-73E33-A	-	보상요청	5256	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-73E33-A			1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM
TE0741-02-160-2C1	-	보상요청	8535	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 160T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0741-02-410-2CF	-	보상요청	2980	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 410T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0813-01-3BE11-A	520.9300	보상요청	3537	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0813-01-3BE11-A			1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0820-05-2BE21ML	445.2000	보상요청	3585	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드				1686-TE0820-05-2BE21ML			1	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	-	2GB	128MB	MPU 코어	자일링스 Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E	다리 다리)
TE0745-02-92I31-B	-	보상요청	9269	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-92I31-B			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0841-02-41I21-L	-	보상요청	7032	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0841	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0841-02-41I21-L	3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU040	-	2GB	64MB	FPGA 코어	-	B2B
TE0820-04-4AE21FA	-	보상요청	7763	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0820	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-4AE21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU4CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	삼텍LSHM
TE0720-03-61Q33MA	-	보상요청	7595	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-61Q33MA	EAR99	8473.30.1180	1	ARM Cortex-A9	-	1GB	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0720-03-31C33FA	-	보상요청	4170	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-31C33FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	4GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7014S)	삼텍LSHM

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(571)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²