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조치(571)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0820-05-4DI81MA	1.0000	보상요청	8431	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-05-4DI81MA			1
TE0630-01IBF	-	보상요청	1453	Trenz Electronic GmbH	TE0630	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.600" 가로 x 1.900" 세로(40.50mm x 47.50mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-75	100MHz	128MB	8MB	FPGA, USB 코어	사이프러스 EZ-USB FX2LP	B2B
TE0729-02-62I63MA	313.9500	보상요청	1000	Trenz Electronic GmbH	TE0729	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0729-02-62I63MA	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	-	512MB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	B2B
TE0712-02-200-2I	-	보상요청	4153	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0712	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A200T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0724-04-41I32-A	172.9000	보상요청	9574	Trenz Electronic GmbH	TE0722	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.362" 가로 x 1.575" 세로(60.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0724-04-41I32-A			1	앞으로크™ XC7Z010-1CLG400I	667MHz	1GB	32MB	MPU 코어	ARM Cortex-A9	1x160 핀
TE0728-04-1Q	567.0000	보상요청	7792	Trenz Electronic GmbH	TE0728	대부분	활동적인	-	2.360" 가로 x 2.360" 세로(60.00mm x 60.00mm)	TE0728	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686년부터 1067년까지	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	-	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍 SEM
TE0741-02-325-2IF	-	보상요청	2008년	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 325T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0725-03-100-2C	177.4500	보상요청	5172	Trenz Electronic GmbH	TE0725	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	2.870" 가로 x 1.380" 세로(73.00mm x 35.00mm)	TE0725	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	100MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	50핀
TE0782-02-100-2I	-	보상요청	5658	Trenz Electronic GmbH	TE0782	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	3.350" 가로 x 3.350" 세로(85.00mm x 85.00mm)	TE0782	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7100)	샘텍 QTH
TE0808-04-09EG-1EL	-	보상요청	2300	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-04-09EG-1EL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	다음크 울트라스케일+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0630-01IV	-	보상요청	3654	Trenz Electronic GmbH	TE0630	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.600" 가로 x 1.900" 세로(40.50mm x 47.50mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-150	100MHz	128MB	8MB	FPGA, USB 코어	사이프러스 EZ-USB FX2LP	B2B
TE0320-00-EV02B	222.0000	보상요청	1729년	Trenz Electronic GmbH	TE0320	대부분	새로운 디자인에는 적합하지 않습니다.	0°C ~ 70°C	2.700" 가로 x 1.900" 세로(68.00mm x 48.00mm)	TE0320	다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-3A DSP	100MHz	128MB	4MB	FPGA, USB 코어	사이프러스 EZ-USB FX2LP	B2B
TE0720-03-2IF	-	보상요청	7175	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0720	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686-1017	EAR99	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0714-04-52I-8-A	-	보상요청	4147	Trenz Electronic GmbH	TE0714	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.180" 세로(40.00mm x 30.00mm)		-				1686-TE0714-04-52I-8-A			1	Artix-7 A50T	-	-	16MB	FPGA	Artix-7	-
TE0782-02-82I33MA	1.0000	보상요청	5126	Trenz Electronic GmbH	TE0782	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	3.350" 가로 x 3.350" 세로(85.00mm x 85.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686-TE0782-02-82I33MA			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7035)	차분함(BTB) 소켓
TE0600-03B	-	보상요청	1316	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0600	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-100	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0803-03-4DE21-L	-	보상요청	4645	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-03-4DE21-L	5A002A TRE	8471.50.0150	1	차세대크 울트라스케일+ XCZU4EV-1SFVC784E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0720-03-61Q42NA	-	보상요청	6234	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-61Q42NA			1	ARM Cortex-A9	-	-	32GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0803-03-4DE11-A	-	보상요청	3131	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686년부터 1181년까지	5A002A TRE	8471.50.0150	1	차세대크 울트라스케일+ XCZU4EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0808-05-6BE21-AK	1.0000	보상요청	5168	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0808-05-6BE21-AK			1	Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 160
TE0841-02-040-1I	-	보상요청	7477	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686년부터 1116년까지	3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU40	-	512MB	32MB	FPGA 코어	-	B2B
TE0741-03-160-2CF	-	보상요청	1791년	Trenz Electronic GmbH	TE0741	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0741	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스-7 160T	200MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0723-03-07S-1C	-	보상요청	7521	Trenz Electronic GmbH	TE0723	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C		TE0723	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	1686년부터 1090년까지	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	766MHz	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7007S)	B2B
TE0741-03-B3E-1-AF	-	보상요청	7433	Trenz Electronic GmbH	*	상자	더 이상 사용하지 않는 경우				다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0741-03-B3E-1-AF	더 이상 사용하지 않는 경우		1
TE0803-03-3BE11-A	-	보상요청	5082	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1185년까지	5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0865-02-ABI21MA	3.0000	보상요청	4677	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	3.937" 가로 x 2.953" 세로(100.00mm x 75.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0865-02-ABI21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ XCZU11EG-1FFVC1760I	-	4GB	256MB	MPU 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0841-01-040-1I	-	보상요청	4738	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU40		4GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0820-05-2AE81MA	375.0000	보상요청	5207	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-05-2AE81MA			1
TE0745-02-71I11-AK	-	보상요청	5264	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0745	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0745-02-71I11-AK	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM® Cortex®-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	샘텍 ST5
TE0720-03-61Q33FAF	-	보상요청	3251	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-61Q33FAF	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	4GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(571)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²