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조치(571)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0818-01-BBE21-A	1.0000	보상요청	7721	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0818-01-BBE21-A			1	다음크 울트라스케일+ XCZU15EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0720-03-1QFL	-	보상요청	4629	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0720-03-1QFL	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	B2B
TE0745-02-92I11-AK	-	보상요청	3658	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-92I11-AK	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0808-04-9BE21-L	1.0000	보상요청	6225	Trenz Electronic GmbH	TE0808	상자	활동적인	-	-	TE0808	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-04-9BE21-L			1	-	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0808-05-9GI21-A	1.0000	보상요청	1927년	Trenz Electronic GmbH	TE0808	상자	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)			5A002A4	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU9EG-2FFVC900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0803-03-5DE11-A	-	보상요청	2661	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-03-5DE11-A	더 이상 사용하지 않는 경우		1	차세대 울트라스케일+ XCZU5EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0726-03-41C74-R	-	보상요청	8518	Trenz Electronic GmbH	TE0726	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.180" 가로 x 1.570" 세로(30.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0726-03-41C74-R	3A991A2	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	-	128MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7010)	CSI, DSI
AM0010-02-4AE21MA	549.0000	보상요청	1138	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.205" 가로 x 1.575" 세로(56.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-AM0010-02-4AE21MA			1	Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0720-03-S006C1	-	보상요청	7959	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-S006C1			1	ARM Cortex-A9	-	-	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0803-04-3BE11-A	513.4500	보상요청	9497	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-04-3BE11-A			1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0808-04-9BE21-A	-	보상요청	7640	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0808	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-04-9BE21-A	5A002A TRE	8471.50.0150	1	다음크 울트라스케일+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0817-01-7AI21-A	2.0000	보상요청	6747	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0817-01-7AI21-A			1	차세대 울트라스케일+ XCZU7CG-1FBVB900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0745-02-71I31-AK	602.7000	보상요청	6636	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.130" 세로(76.00mm x 54.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-71I31-AK			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0803-02-03EG-1EA	-	보상요청	3580	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0803-02-03EG-1EA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0841-02-040-1C	-	보상요청	1255	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686년부터 1115년까지	3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU40	-	2GB	64MB	MCU, FPGA	-	B2B
TE0712-03-81I36-L	403.2000	보상요청	1051	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0712-03-81I36-L			1	Artix-7 XC7A200T-1I	-	1GB	32MB	FPGA 코어	-	차분함(BTB) 소켓
TE0820-05-4AE81MA	499.0000	보상요청	2209	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-05-4AE81MA			1
TE0711-01-35-2C	124.9500	보상요청	27	Trenz Electronic GmbH	TE0711	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0711	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A35T	100MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0745-02-81C11-A	-	보상요청	5073	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0745	-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0745-02-81C11-A	3A991D	8471.50.0150	1	ARM® Cortex®-A9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7035)	샘텍 ST5
TE0820-05-3AE21MA	487.2000	보상요청	7268	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드				1686-TE0820-05-3AE21MA			1	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	-	2GB	128MB	MPU 코어	자일링스 Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E	다리 다리)
TE0600-03IC4	-	보상요청	8549	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0600-03IC4	더 이상 사용하지 않는 경우		1	스파르탄-6 LX-45	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0729-02-2IF-K	-	보상요청	1059	Trenz Electronic GmbH	TE0729	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0729	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9		512MB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	샘텍 BTE
TE0803-04-2AE11-A	371.7000	보상요청	6277	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0803-04-2AE11-A			1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0725LP-01-100-2C	-	보상요청	3547	Trenz Electronic GmbH	TE0725	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	2.870" 가로 x 1.380" 세로(73.00mm x 35.00mm)		다운로드		해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	25MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	50핀
TE0817-01-4AI21-A	1.0000	보상요청	8040	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0817-01-4AI21-A			1	차세대 울트라스케일+ XCZU4CG-1FBVB900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0712-02-82C36-AW	-	보상요청	4847	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0712-02-82C36-AW	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A200T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0820-03-04CG-1ED	-	보상요청	6574	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.970" 세로(40.00mm x 50.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1175년까지	더 이상 사용하지 않는 경우	0000.00.0000	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU4CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0808-05-9BE21-AK	1.0000	보상요청	5765	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0808	-	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0808-05-9BE21-AK	5A002A TRE	8471.50.0150	1	다음크 울트라스케일+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0715-05-71I33-L	550.2000	보상요청	4938	Trenz Electronic GmbH	-	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-				1686-TE0715-05-71I33-L			1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM
TE0808-05-BBE21-A	1.0000	보상요청	2614	Trenz Electronic GmbH	TE0808	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0808-05-BBE21-A			1	다음크 울트라스케일+ XCZU15EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	4x160핀

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(571)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²