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조치(571)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	사이즈/치수	기본 제품 번호	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	코어 프로세서	속도	RAM 크기	플래시 크기	모듈/보드	보조 프로세서	커넥터 종류
TE0600-03BM	-	보상요청	5860	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0600	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-100	125MHz	1GB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0820-03-04CG-1EA	-	보상요청	7494	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.970" 세로(40.00mm x 50.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1160년까지	5A002A1	8471.50.0150	1	차세대 울트라스케일+ XCZU4EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0720-03-61Q33ML	-	보상요청	7953	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-61Q33ML			1	ARM Cortex-A9	-	1GB	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0715-04-52I33-A	-	보상요청	1109	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-52I33-A			1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7015)	삼텍LSHM
TE0720-03-62I33MA	-	보상요청	2325	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0720-03-62I33MA	EAR99	8473.30.1180	1	ARM Cortex-A9	-	1GB	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0720-03-2IFC3	-	보상요청	4941	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0720	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	삼텍LSHM
TE0807-03-4AI21-A	1.0000	보상요청	1594년	Trenz Electronic GmbH	TE0807	상자	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0807	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0807-03-4AI21-A			1	차세대 울트라스케일+ XCZU4CG-1FBVB900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0821-01-2AE31PA	493.0000	보상요청	3541	Trenz Electronic GmbH	TE0823	대부분	활동적인	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0821-01-2AE31PA			1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	4GB	128MB	MPU 코어	ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5	2x100핀
TE0715-04-71I33-L	-	보상요청	3070	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-71I33-L	3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM
TE0818-01-9GI21-A	1.0000	보상요청	5039	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	2.990" 가로 x 2.050" 세로(76.00mm x 52.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0818-01-9GI21-A			1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU9EG-2FFVC900I	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	사이(BTB) 소켓 - 240
TE0320-00-EV02	189.0000	보상요청	3041	Trenz Electronic GmbH	TE0320	대부분	새로운 디자인에는 적합하지 않습니다.	0°C ~ 70°C	2.700" 가로 x 1.900" 세로(68.00mm x 48.00mm)	TE0320	다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-3A DSP	100MHz	128MB	4MB	FPGA, USB 코어	사이프러스 EZ-USB FX2LP	B2B
TE0726-03-11C64-A	162.4000	보상요청	3805	Trenz Electronic GmbH	TE0726	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.180" 가로 x 1.570" 세로(30.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0726-03-11C64-A			1	ARM Cortex-A9	-	512MB	16MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7007S)	CSI, DSI
TE0841-02-41I21-A	2.0000	보상요청	3256	Trenz Electronic GmbH	TE0841	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0841	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0841-02-41I21-A	3A991D	8471.50.0150	1	킨텍스 울트라스케일 KU40	-	2GB	64MB	MCU, FPGA	-	B2B
TE0820-03-2AI21FA	-	보상요청	1029	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-TE0820-03-2AI21FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	삼텍LSHM
TE0808-04-09EG-2IE	-	보상요청	7482	Trenz Electronic GmbH	TE0808	상자	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		다운로드		1(무제한)		1686-1107	5A002A TRE	8471.50.0150	1	다음크 울트라스케일+ XCZU9EG-1FFVC900E	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0803-03-2AE11-A	-	보상요청	3216	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)	TE0803	다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음			5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0712-02-81I36-X	-	보상요청	5785	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0712-02-81I36-X	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A200T	200MHz	1GB	32MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0720-03-S001C1	-	보상요청	6163	Trenz Electronic GmbH	TE0720	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-		-		해당사항 없음		1686-TE0720-03-S001C1	더 이상 사용하지 않는 경우		1	-	-	-	8GB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7020)	-
TE0741-04-B2C-1-A	733.9500	보상요청	1228	Trenz Electronic GmbH	-	상자	활동적인				-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0741-04-B2C-1-A			1
TE0600-03IVFN	323.4000	보상요청	6545	Trenz Electronic GmbH	TE0600	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)	TE0600	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	스파르탄-6 LX-150	125MHz	256MB	16MB	FPGA 코어	-	삼텍LSHM
TE0715-04-30-1IA	-	보상요청	4757	Trenz Electronic GmbH	TE0715	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)		1686-TE0715-04-30-1IA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7030)	삼텍LSHM
TE0830-01-ABI26FAP	-	보상요청	5512	Trenz Electronic GmbH	Zynq® UltraScale+™	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	4.724" 가로 x 4.724" 세로(120.00mm x 120.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0830-01-ABI26FAP			1	차세대 울트라스케일+ ZU11EG-1I	-	16GB	128MB	MPU 코어	-	2x400핀
TE0714-04-42I-7-L	-	보상요청	3402	Trenz Electronic GmbH	TE0714	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C	1.570" 가로 x 1.180" 세로(40.00mm x 30.00mm)		-				1686-TE0714-04-42I-7-L			1	Artix-7 A35T	-	-	16MB	FPGA	Artix-7	-
TE0820-04-50121FA	-	보상요청	6439	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-	-		다운로드	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0820-04-50121FA	더 이상 사용하지 않는 경우		1	-	-	-	-		-	-
TE0820-03-03CG-1EA	-	보상요청	1427	Trenz Electronic GmbH	TE0820	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		다운로드		해당사항 없음		1686년부터 1151년까지	5A002A1	8471.50.0150	1	Zynq 울트라페이스일+ XCZU2CG-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0803-02-04EV-1E3	-	보상요청	1024	Trenz Electronic GmbH	TE0803	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0803-02-04EV-1E3	더 이상 사용하지 않는 경우		1	차세대 울트라스케일+ XCZU4EV-1SFVC784E	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0725-03-15-1C	88.2000	보상요청	15	Trenz Electronic GmbH	TE0725	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	2.870" 가로 x 1.380" 세로(73.00mm x 35.00mm)	TE0725	다운로드	ROHS3 준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A15T	100MHz	-	32MB	FPGA 코어	-	50핀
TE0782-02-045-2I	-	보상요청	4813	Trenz Electronic GmbH	TE0782	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	3.350" 가로 x 3.350" 세로(85.00mm x 85.00mm)	TE0782	다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8471.50.0150	1	ARM Cortex-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7045)	샘텍 QTH
TE0745-02-81C11-AK	-	보상요청	7747	Trenz Electronic GmbH	TE0745	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	2.050" 가로 x 2.990" 세로(52.00mm x 76.00mm)		-	ROHS3 준수	해당사항 없음		1686-TE0745-02-81C11-AK	더 이상 사용하지 않는 경우		1	ARM Cortex-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	앞으로크-7000(Z-7035)	사이(BTB) 소켓 - 480
TE0712-03-82C36-AW	-	보상요청	3778	Trenz Electronic GmbH	TE0712	대부분	활동적인	0°C ~ 70°C	1.970" 가로 x 1.570" 세로(50.00mm x 40.00mm)		-		해당사항 없음		1686-TE0712-03-82C36-AW			1	Artix-7 XC7A200T-2FBG484C	-	1GB	32MB	FPGA 코어	-	차분함(BTB) 소켓

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(571)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²