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조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	SIC 프로그래밍 가능
MC9328MX1DVM15	21.8400	보상요청	207	NXP 반도체	i.MX1	대부분	활동적인	-30°C ~ 70°C(타)	표면 실장	225-LFBGA		225-MAPBGA(13x13)	-				2156-MC9328MX1DVM15			14		ARM920T		150MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	LCD, 터치패널	-	-	USB 1.x (1)	1.8V, 3V	-	I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MC7448HX1700LD	748.9900	보상요청	20	NXP 반도체	MPC74xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	360-BCBGA, FCCBGA		360-FCCBGA(25x25)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC7448HX1700LD-954	3A991	8542.31.0001	1		파워PC G4		1.7GHz										1코어, 32비트	다양한; 심드	-	아니요	-	-	-	-	1.5V, 1.8V, 2.5V	-	-
LPC4320FBD144,551	7.3300	보상요청	1	NXP 반도체	LPC43xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP		144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC4320FBD144,551			41	83	ARM® Cortex®-M0, ARM® Cortex®-M4	32비트 듀얼코어	204MHz		브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, 모터 제어 PWM, POR, PWM, WDT	-	롬리스	-	200K x 8	2.2V ~ 3.6V	A/D 8x10b; D/A 1x10b	내부
MC9RS08KB12CWJ	-	보상요청	9067	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		20-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KB12CWJ-954			1	18	HCS08	8비트	20MHz	I²C, 린버스	LVD, POR, PWM, WDT	12KB(12K x 8)	플래시	-	254x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12x10b SAR	외부, 내부
FS32K144MAT0CMHT	-	보상요청	2996년	NXP 반도체	S32K	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	100-LBGA		100-MAPBGA(11x11)	-				2156-FS32K144MAT0CMHT			1	89	ARM® Cortex®-M4F	32비트	64MHz	CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART		512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	64K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	외부, 내부
KC13213	6.5600	보상요청	250	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						-				2156-KC13213			46
S912XET256W1CAL	-	보상요청	6616	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	112-LQFP	S912	112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912XET256W1CAL-954	3A991	8542.31.0001	1	83	HCS12X	16비트	50MHz	CAN버스, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	16K x 8	1.72V ~ 1.98V	A/D 16x12b SAR	외부, 내부												문제가 발생하지 않았습니다
MC8641DVJ1500KE	794.2800	보상요청	16	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	1023-BCBGA, FCBGA		1023-FCCBGA(33x33)	-				2156-MC8641DVJ1500KE			1		파워PC e600		1.5GHz										1코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
MC56F83786VLK	10.1500	보상요청	480	NXP 반도체	56F83xxx	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-LQFP		80-LQFP(12x12)	-				2156-MC56F83786VLK			30	68	56800EX	32비트	100MHz		브라운아웃 감지/리셋, DMA, LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	64K x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 20x12b; D/A 2x12b	외부, 내부
LPC802UKZ	0.8200	보상요청	108	NXP 반도체	LPC80xM	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	16-UFBGA, WLCSP		16-WLCSP(1.84x1.84)	-				2156-LPC802UKZ			368	13	ARM® Cortex®-M0+	32비트	15MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	2K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
MC9S08DV32AMLF	-	보상요청	4017	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	48-LQFP	MC9S08	48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08DV32AMLF-954	3A991	8542.31.0001	1	40	HCS08	8비트	40MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR	외부, 내부
S912D60CE1VPVER528	7.4000	보상요청	150	NXP 반도체	*	대부분	활동적인				S912		다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-S912D60CE1VPVER528-954			1
MCHC908QY1VDWE	-	보상요청	5645	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		16-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCHC908QY1VDWE-954			1	13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI	LVI, POR, PWM	1.5KB(1.5K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	-	외부, 내부
MC9S08AW16CFUE	-	보상요청	5942	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-QFP		64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AW16CFUE-954			1	54	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b SAR	내부
SPC5646CF0VLU1R	-	보상요청	1700	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	176-LQFP		176-LQFP(24x24)	-				2156-SPC5646CF0VLU1R			1	147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
T2081NXE8P1B	313.0100	보상요청	60	NXP 반도체	코IQ T2	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	780-BFBGA		780-FBGA(23x23)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T2081NXE8P1B	5A002	8542.31.0001	1		파워PC e6500		1.533GHz										8코어, 64비트	-	DDR3, DDR3L	아니요	-	1Gbps(8), 2.5Gbps(4), 10Gbps(4)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
LS1012ASE7HKA	-	보상요청	5590	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1012ASE7HKA-954			1
S912XDQ256F1VAA	-	보상요청	8473	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-QFP	S912	80-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912XDQ256F1VAA	3A991	8542.31.0001	1	59	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	16K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MC9S08SH4MTG	-	보상요청	6767	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		16-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08SH4MTG-954			1	13	HCS08	8비트	40MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	256x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b	내부
MPC8321EVRAFDCA	41.1200	보상요청	45	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	516-BBGA		516-PBGA(27x27)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8321EVRAFDCA-954	5A002	8542.31.0001	1		파워PC e300c2		333MHz										1코어, 32비트	연락; QUICC 엔진, 보안; 보안 2.2	DDR, DDR2	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	USB 2.0 (1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	플러그인	듀아트, I²C, PCI, SPI, TDM, UART
MPC8315EVRAFDA	54.2400	보상요청	35	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	620-BBGA 옆패드		620-TEPBGA II(29x29)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8315EVRAFDA-954	5A002	8542.31.0001	1		파워PC e300c3		333MHz										1코어, 32비트	보안; 섹션 3.3	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	전지, 난수 생성기	GPIO, DUART, I²C, PCI, SPI, TDM
MC908QY4AMDTE	-	보상요청	1484	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		16-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908QY4AMDTE-954			1	13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI	LVD, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부
MC9S08QB4CGK	-	보상요청	9977	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	24-VQFN 옆형 패드		24-QFN-EP(5x5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08QB4CGK-954			1	18	HCS08	8비트	20MHz	버스, SCI	LVD, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	256x8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x12b	외부
LS1023ASE7KQB	59.1900	보상요청	90	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	621-FBGA, FCBGA		621-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1023ASE7KQB	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A53		1GHz										2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MC908LJ12CFUER	11.0800	보상요청	1	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-QFP	MC908	64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908LJ12CFUER-954	EAR99	8542.31.0001	1	54	M68HC08	8비트	8MHz	I²C, IRSCI, SPI	LCD, LVD, POR, PWM	12KB(12K x 8)	플래시	-	512x8	3V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부
LPC12D27FBD100/301	5.2100	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	100-LQFP	LPC12	100-LQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC12D27FBD100/301	3A991	8542.31.0001	1	40	ARM® Cortex®-M0	32비트	45MHz	I²C, IrDA, SPI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, DMA, LCD, POR, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	8Kx8	3V ~ 3.6V	A/D 8x10b	외부, 내부
T4240NSN7PQB	1.0000	보상요청	12	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	1932-BBGA, FCBGA		1932-FCPBGA(45x45)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T4240NSN7PQB	3A991	8542.31.0001	1		파워PC e6500		1.8GHz										24코어, 64비트	-	DDR3, DDR3L	아니요	-	1Gbps(16), 10Gbps(4)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART
LPC11U22FBD48/30QL	2.6300	보상요청	252	NXP 반도체	LPC11U2x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-LQFP		48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC11U22FBD48/30QL			115	40	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	1K x 8	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
MC908AB32MFUE	-	보상요청	1789년	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	64-QFP	MC908	64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908AB32MFUE-954	EAR99	8542.31.0001	1	51	M68HC08	8비트	8MHz	SCI, SPI	POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	512x8	1K x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 8x8b SAR	외부, 내부												문제가 발생하지 않았습니다
MK11DX256AVMC5	-	보상요청	2047년	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	121-LFBGA	MK11DX256	121-MAPBGA(8x8)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK11DX256AVMC5-954	3A991	8542.31.0001	1	64	ARM® Cortex®-M4	32비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, I²S, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	32K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 1x12b	내부

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²