견적요청
BOM
문의하기

전화: +86-0755-83501315

이메일:sales@sic-comComponents.com

조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 현황	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	컨트롤러 시리즈
MC9RS08KA8CPJ	-	보상요청	8626	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		스루홀	20-DIP(0.300", 7.62mm)		20-PDIP	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9RS08KA8CPJ-954			1	17	RS08	8비트	20MHz	I²C	LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	254x8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12x10b SAR	내부
T1040NXE7MQB	-	보상요청	2040년	NXP 반도체	코IQ T1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	780-FBGA, FCBGA		780-FCPBGA(23x23)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T1040NXE7MQB	5A002	8542.31.0001	1		파워PC e5500		1.2GHz										4코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1Gbps (12)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART
LPC1224FBD48/101,1	3.1200	보상요청	643	NXP 반도체	LPC1200	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP		48-LQFP(7x7)	-			2156-LPC1224FBD48/101,1			97	39	ARM® Cortex®-M0	32비트	45MHz	I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	4K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
LS2084AXN711B	438.1300	보상요청	11	NXP 반도체	QorIQ® 플레이스케이프	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1292-BBGA, FCBGA		1292-FCPBGA(37.5x37.5)	-			2156-LS2084AXN711B			1		ARM® Cortex®-A72		2.1GHz										8코어, 64비트	-	DDR4, SDRAM	아니요	-	10GbE(8), 1GbE(16), 2.5GbE(16)	SATA 6Gbps (2)	USB 3.0 + PHY(2)	-	보안 시동, TrustZone®	GPIO, DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, PCIe, SPI
MC9S08QG8CFFER	-	보상요청	9945	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	16-VQFN 옆형 패드		16-QFN-EP(5x5)	-			2156-MC9S08QG8CFFER			1	12	HCS08	8비트	20MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	512x8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b	내부
MPC860DTCZQ50D4	152.6500	보상요청	440	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	357-BBGA		357-PBGA(25x25)	-			2156-MPC860DTCZQ50D4			2		MPC8xx		50MHz										1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps(2), 10/100Mbps(1)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
LPC11U24FBD64/401,	-	보상요청	5767	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-LQFP	LPC11	64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC11U24FBD64/401,	3A991A2	8542.31.0001	1	54	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	4K x 8	10K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
LPC1114JBD48/333QL	2.8000	보상요청	8061	NXP 반도체	LPC11xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	48-LQFP		48-LQFP(7x7)	-			2156-LPC1114JBD48/333QL			62	42	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	56KB(56K x 8)	플래시	-	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
MSC8156SAG1000B	249.4500	보상요청	449	NXP 반도체	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우							-			2156-MSC8156SAG1000B			2
SPC5646CCK0MLT1	-	보상요청	3879	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	208-LQFP		208-LQFP(28x28)	-			2156-SPC5646CCK0MLT1			1	177	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 52x10b, 29x12b	내부
P4080NXN7MMC	-	보상요청	9673	NXP 반도체	코IQ P4	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1295-BBGA, FCBGA		1295-FCPBGA(37.5x37.5)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-P4080NXN7MMC-954			1		파워PC e500mc		1.2GHz										8코어, 32비트	보안; 보안 4.0	DDR2, DDR3	아니요	-	1Gbps(8), 10Gbps(2)	-	USB 2.0 + PHY(2)	1.8V, 2.5V, 3.3V	냄비, 냄비, 난수 생성기, 보안박스	듀아트, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, RapidIO, SPI
MCIMX6D4AVT10AC	-	보상요청	9753	NXP 반도체	i.MX6D	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	624-FBGA, FCBGA		624-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6D4AVT10AC-954			1		ARM® Cortex®-A9		1GHz										2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI, 사실, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(3), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
SPC5646CK0VLU1	-	보상요청	5998	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	176-LQFP		176-LQFP(24x24)	-			2156-SPC5646CK0VLU1			1	147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
LPC4078FBD144,551	9.2700	보상요청	68	NXP 반도체	LPC40xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP		144-LQFP(20x20)	-			2156-LPC4078FBD144,551			33	109	ARM® Cortex®-M4	32비트	120MHz	CANbus, EBI/EMI, 조용, I²C, IrDA, 마이크로와이어, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	96K x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	내부
MCF53014CMJ240J	-	보상요청	6408	NXP 반도체	MCF5301x	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	256-LBGA	MCF53014	256-MAPBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF53014CMJ240J-954	5A992	8542.31.0001	1	83	콜드페어 V3	32비트	240MHz	EBI/EMI, 거부, I²C, 메모리 카드, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, PWM, WDT	-	롬리스	-	128K x 8	1.08V ~ 3.6V	-	내부
MC9328MX21SCVK	-	보상요청	1143	NXP 반도체	i.MX21S	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	289-LFBGA		289-PBGA(14x14)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9328MX21SCVK-954			1		ARM926EJ-S		266MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	사실, LCD	-	-	USB 1.x(2)	1.8V, 3V	-	1선, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
LS1088ASN7MQA	147.3600	보상요청	30	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C (TJ)		표면 실장	780-BFBGA		780-FBGA(23x23)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1088ASN7MQA	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A53		1.2GHz										8코어, 64비트	다양한; 네온™ 심드	DDR4	아니요	-	10GbE(2), 1GbE(8)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(2)	1.2V	보안 시동, TrustZone®	듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART
MPC860DTVR50D4	99.8200	보상요청	13	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	357-BBGA		357-PBGA(25x25)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC860DTVR50D4-954	3A991	8542.31.0001	1		MPC8xx		50MHz										1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps(2), 10/100Mbps(1)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
MPC555LFAZP40	-	보상요청	4493	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	272-BBGA	MPC555	272-PBGA(27x27)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC555LFAZP40	3A001A2C	8542.31.0001	1	101	파워PC	32비트	40MHz	CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	448KB(448K x 8)	플래시	-	26K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 32x10b SAR	외부, 내부
MC908JK3ECDWE	3.4400	보상요청	6527	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		20-SOIC	-			2156-MC908JK3ECDWE			12	15	M68HC08	8비트	8MHz	-	LED, LVD, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x8b SAR	외부, 내부
MPC8543VJANGD	163.2200	보상요청	122	NXP 반도체	MPC85xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	783-BBGA		783-PBGA(29x29)	-			2156-MPC8543VJANGD			2		파워PC e500		800MHz										1코어, 32비트	신호 처리; SPE, 보안; 비서	DDR, DDR2, SDRAM	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	AES, 라이브러리, Kasumi, 난수 생성기	듀아트, I²C, PCI, RapidIO
P1014NSN5FFB	-	보상요청	2527	NXP 반도체	코IQ P1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	425-FBGA		425-TEPBGA I(19x19)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-P1014NSN5FFB-954	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC e500v2		667MHz										1코어, 32비트	-	DDR3, DDR3L	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(1)	-	-	CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI
LPC1777FBD208,551	11.1100	보상요청	824	NXP 반도체	LPC177x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	208-LQFP		208-LQFP(28x28)	-			2156-LPC1777FBD208,551			28	165	ARM® Cortex®-M3	32비트	120MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, 메모리 카드, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, 모터 제어 PWM, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	96K x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	내부
P1010NSE5HFB	49.0700	보상요청	21	NXP 반도체	코IQ P1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	425-FBGA		425-TEPBGA I(19x19)	-			2156-P1010NSE5HFB			7		PowerPC e500v2		800MHz										1코어, 32비트	보안; 섹션 4.4	DDR3, DDR3L	아니요	-	10/100/1000Mbps (3)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(1)	-	냄비, 냄비, 난수 생성기, 보안박스	CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI
MC9S08MP16VLF	-	보상요청	8523	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	48-LQFP	MC9S08	48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08MP16VLF-954	EAR99	8542.31.0001	1	40	HCS08	8비트	51.34MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b	외부, 내부
SVF331R3K2CKU2	27.6500	보상요청	40	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	176-LQFP옆패드		176-LQFP-EP(24x24)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SVF331R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-M4		266MHz										1코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, LPDDR2	아니요	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	3.3V	ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART
LS1043ASE8KQB	70.3000	보상요청	20	NXP 반도체	QorIQ® 플레이스케이프	대부분	활동적인	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	780-FBGA, FCBGA		780-FCPBGA(23x23)	-			2156-LS1043ASE8KQB			5		ARM® Cortex®-A53		1GHz										4코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
KCF5212CAE66	15.5200	보상요청	708	NXP 반도체	-	대부분	활동적인							-			2156-KCF5212CAE66			20
MM908E622ACPEK	10.0500	보상요청	52	NXP 반도체	908E622	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	자동차	표면 실장	54-SSOP(0.295", 7.50mm 가로형 패드)		54-SOIC-EP	-			2156-MM908E622ACPEK			30	12							플래시(16kB)		512x8															908E
MC9S08AW60VFGE	8.0000	보상요청	140	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	44-LQFP		44-LQFP(10x10)	-			2156-MC9S08AW60VFGE			38	34	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b	내부

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²