 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | 공급업체 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | SIC 프로그래밍 가능 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | KCF5212CAE66 | 15.5200 |  | 708 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-KCF5212CAE66 | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MPC8536AVTANGA557 | 136.2300 |  | 33 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MPC8536AVTANGA557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | P1014NSN5DFB | 35.7600 |  | 65 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 코IQ P1 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 425-FBGA | 425-TEPBGA I(19x19) | - | 2156-P1014NSN5DFB | 9 | PowerPC e500v2 | 533MHz | 1코어, 32비트 | - | DDR3, DDR3L | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(1) | - | - | CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||
|  | LPC11E36FBD64/501E | 3.9000 |  | 807 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC11E3x | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC11E36FBD64/501E | 77 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 50MHz | I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT | 96KB(96K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 12K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
|  | LS1088AXE7MQA | 177.9200 |  | 45 | 0.00000000 | NXP 반도체 | QorlQ LS1 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 780-BFBGA | 780-FBGA(23x23) | - | 2156-LS1088AXE7MQA | 2 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 8코어, 64비트 | 다양한; 네온™ 심드 | DDR4 | 아니요 | - | 10GbE(2), 1GbE(8) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + PHY(2) | 1.2V | 보안 시동, TrustZone® | 듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||
|  | S908GZ60H0CFJE | 6.2400 |  | 1 | 0.00000000 | NXP 반도체 | HC08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-LQFP | S908 | 32-LQFP(7x7) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S908GZ60H0CFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | M68HC08 | 8비트 | 8MHz | CAN버스, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 60KB(60K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
|  | MCIMX6U5EVM10AC | 50.0700 |  | 10 | 0.00000000 | NXP 반도체 | i.MX6S | 대부분 | 활동적인 | -20°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 624-LFBGA | 624-MAPBGA(21x21) | - | 2156-MCIMX6U5EVM10AC | 6 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | 다양한; 네온™ MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | 예 | HDMI, 그런데, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + PHY(4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지 | 블루투스, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||
|  | MC9S08GT8ACFCE | - |  | 2730 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 32-VFQFN 보조형 패드 | 32-QFN(5x5) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | |||||||||||||||||
|  | S912ZVHY64F1CLQ | 6.3000 |  | 200 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP(20x20) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S912ZVHY64F1CLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16비트 | 32MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 4K x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
|  | S908QY1E0CDTER | 1.5600 |  | 20 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | S908 | 16-TSSOP | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S908QY1E0CDTER | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | HC08 | 8비트 | 8MHz | - | - | 1.5KB(1.5K x 8) | 플래시 | - | - | - | - | 외부, 내부 | |||||||||||||||
|  | MC9S08GT8AMFDE | 4.5100 |  | 7722 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 48-VFQFN 보조형 패드 | MC9S08 | 48-QFN(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08GT8AMFDE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 1K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x8/10b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
|  | MC908QY4AMDWE | - |  | 9185 | 0.00000000 | NXP 반도체 | HC08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 16-SOIC | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC908QY4AMDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8비트 | 8MHz | SCI | LVD, POR, PWM | 4KB(4K x 8) | 플래시 | - | 128x8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||
|  | MC9S08AC60MFJE | 5.3400 |  | 250 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08AC60MFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 22 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB(60K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
|  | MC9S08QE4CPG | - |  | 6743 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 스루홀 | 16-DIP(0.300", 7.62mm) | 16-PDIP | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08QE4CPG-954 | 1 | 12 | HCS08 | 8비트 | 20MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, PWM, WDT | 4KB(4K x 8) | 플래시 | - | 256x8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||
|  | MC9328MX1VM20 | 26.2200 |  | 132 | 0.00000000 | NXP 반도체 | i.MX1 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 225-LFBGA | 225-MAPBGA(13x13) | - | 2156-MC9328MX1VM20 | 12 | ARM920T | 200MHz | 1코어, 32비트 | - | SDRAM | 아니요 | LCD, 터치패널 | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 3V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||||
|  | P1015NXE5DFB557 | - |  | 5564 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-P1015NXE5DFB557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC908GR60ACFUE | 14.0300 |  | 188 | 0.00000000 | NXP 반도체 | HC08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-QFP | MC908 | 64-QFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC908GR60ACFUE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | HC08 | 8비트 | 8MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 60KB(60K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x8b SAR | 내부 | ||||||||||||||
|  | LS1012ASE7HKA557 | 25.5500 |  | 168 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | - | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-LS1012ASE7HKA557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MPC8547EPXAQGD557 | 156.4200 |  | 32 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH의 영향을 받아들입니다. | 2156-MPC8547EPXAQGD557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LPC2141FBD64,151 | - |  | 1715년 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC2100 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC2141FBD64,151 | 1 | 45 | ARM7TDMI-S | 16/32비트 | 60MHz | I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
|  | MPC8358CVRADDDA557 | 81.7500 |  | 36 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC83xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 668-BBGA 옆패드 | 668-TEPBGA(29x29) | - | 2156-MPC8358CVRADDDA557 | 4 | 파워PC e300 | 266MHz | 1코어, 32비트 | 연락; QUICC 엔진, 보안; 비서 | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 전지, 난수 생성기 | 듀아트, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||
|  | S912ZVHL64F1CLL | - |  | 7966 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | S912 | 100-LQFP(14x14) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S912ZVHL64F1CLL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 73 | HCS12Z | 16비트 | 32MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 4K x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 4x10b SAR | 외부, 내부 | 문제가 발생하지 않았습니다 | |||||||||||||
|  | MPC860DTVR50D4 | 99.8200 |  | 13 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC86xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 95°C (TJ) | 표면 실장 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MPC860DTVR50D4-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 50MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10Mbps(2), 10/100Mbps(1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||
|  | S908AS60AH3VFNE | - |  | 6867 | 0.00000000 | NXP 반도체 | HC08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 52-LCC(J-리드) | 52-PLCC(19.13x19.13) | - | 2156-S908AS60AH3VFNE | 1 | 40 | M68HC08 | 8비트 | - | CAN버스, I²C, SCI, SPI | LVD, LVR, POR, PWM | 60KB(60K x 8) | 플래시 | 1K x 8 | 2K x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x8b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
|  | MPC8306VMACDCA | - |  | 5692 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MPC8306VMACDCA-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 파워PC e300c3 | 200MHz | 1코어, 32비트 | 연락; QUICC 엔진 | DDR2 | 아니요 | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 3.3V | - | CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI, TDM | |||||||||||||||
|  | LS1046ASE8Q1A | 109.0200 |  | 55 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 780-BFBGA | 780-FBGA(23x23) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-LS1046ASE8Q1A | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 1.6GHz | - | - | DDR4 | 아니요 | - | 10GbE(2), 2.5GbE(3), 1GbE(8) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + PHY(3) | - | 보안 시동, TrustZone | eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART | |||||||||||||||
|  | MC9328MX21SCVK | - |  | 1143 | 0.00000000 | NXP 반도체 | i.MX21S | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 289-LFBGA | 289-PBGA(14x14) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9328MX21SCVK-954 | 1 | ARM926EJ-S | 266MHz | 1코어, 32비트 | - | SDRAM | 아니요 | 사실, LCD | - | - | USB 1.x(2) | 1.8V, 3V | - | 1선, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||
|  | MPCZ563MZP66R | - |  | 2397 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC56xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 388-BBGA | 388-PBGA(27x27) | - | 2156-MPCZ563MZP66R | 1 | 16 | 파워PC | 32비트 | 66MHz | CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 32K x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 32x10b SAR | 외부 | |||||||||||||||||||
|  | MC8641VJ1333JE | 655.1500 |  | 20 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC86xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1023-BCBGA, FCBGA | 1023-FCCBGA(33x33) | - | 2156-MC8641VJ1333JE | 1 | 파워PC e600 | 1.333GHz | 1코어, 32비트 | - | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, HSSI, I²C, RapidIO | |||||||||||||||||||
|  | MC68340AG16VE | 78.5100 |  | 112 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MC68xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC68340AG16VE-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32 | 16MHz | 1코어, 32비트 | - | 식사 | 아니요 | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, USART | 

일일 평균 견적 요청량

표준제품단위

전세계 제조업체

재고 창고