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임베디드 (605)

제품 번호	가격 (USD)	수량	사용 가능한 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 상태	작동 온도	응용 프로그램	장착 유형	패키지 / 케이스	유형	기본 제품 번호	공급 업체 장치 패키지	데이터 시트	ROHS 상태	수분 감도 수준 (MSL)	상태에 도달하십시오	다른 이름	ECCN	HTSUS	표준 패키지	I/O의 수	핵심 프로세서	핵심 크기	속도	연결성	주변 장치	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	eeprom 크기	램 크기	전압 - 공급 (VCC/VDD)	데이터 변환기	발진기 유형	인터페이스	코어/버스 너비 수	공동 프로세서/DSP	램 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	이더넷	사타	USB	전압 -I/O	보안 기능	추가 인터페이스	시계 속도	비 휘발성 기억	온칩 램	전압 - 코어	컨트롤러 시리즈	SIC 프로그램 가능
MPC8260ACZUMHBB	-	RFQ	5281	NXP 반도체	MPC82XX	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	480-lbga 노출 패드			480-TBGA (37.5x37.5)	다운로드	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MPC8260ACZUMHBB-954	3A991	8542.31.0001	1		powerpc g2		266MHz											1 코어, 32 비트	연락; RISC CPM	드람, sdram	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	-	3.3v	-	I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART
LPC1224FBD48/101,1	3.1200	RFQ	643	NXP 반도체	LPC1200	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	48-LQFP			48-LQFP (7x7)	-				2156-LPC1224FBD48/101,1			97	39	ARM® Cortex®-M0	32 비트	45MHz	I²C, IRDA, 전자 레인지, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, POR, WDT	32KB (32k x 8)	플래시	-	4K X 8	3V ~ 3.6V	A/D 8X10B SAR	내부
KCIMX6U7CVM08AC	-	RFQ	9361	NXP 반도체	-	대부분	활동적인								-				2156-KCIMX6U7CVM08AC			1
MPC8245TVV300D	-	RFQ	3635	NXP 반도체	MPC82XX	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	352-lbga			352-TBGA (35x35)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MPC8245TVV300D-954			1		Powerpc 603E		300MHz											1 코어, 32 비트	-	sdram	아니요	-	-	-	-	3.3v	-	dma, duart, i²c, i²o, pci, uart
MC9RS08KB8CWJ	-	RFQ	8529	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비)			20 -Soic	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MC9RS08KB8CWJ-954			1	18	HCS08	8 비트	20MHz	I²C, Linbus	LVD, POR, PWM, WDT	8KB (8K X 8)	플래시	-	254 x 8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12X10B SAR	외부, 내부
LH75411N0Q100C0; 55	-	RFQ	6681	NXP 반도체	Bluestreak; LH7	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	144-LQFP			144-LQFP (20x20)	-				2156-LH75411N0Q100C0; 55			1	76	ARM7®	32 비트	84MHz	EBI/EMI, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Brown-Out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Wdt	-	로마	-	32k x 8	1.7V ~ 3.6V	A/D 8x10B	외부
LPC11U14FET48/201,	2.6200	RFQ	861	NXP 반도체	LPC11U1X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	48-TFBGA			48-TFBGA (4.5x4.5)	-				2156-LPC11U14FET48/201,			115	40	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, 마이크로 와이어, 스마트 카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt	32KB (32k x 8)	플래시	-	6k x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8X10B SAR	외부, 내부
MIMXRT105SCVL5B	10.2500	RFQ	480	NXP 반도체	RT1060	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TJ)		표면 마운트	196-LFBGA			196-MAPBGA (10x10)	-				2156-MIMXRT105SCVL5B			30	127	ARM® Cortex®-M7	32 비트	528MHz	Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG	Brown-Out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Wdt	96KB (96k x 8)	집시 남자	-	512k x 8		A/D 20X12B	외부, 내부
MM908E622ACPEK	10.0500	RFQ	52	NXP 반도체	908E622	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	자동차	표면 마운트	54-SSOP (0.295 ", 7.50mm 너비) 노출 패드			54-SOIC-EP	-				2156-MM908E622ACPEK			30	12							플래시 (16KB)		512 x 8																				908E
SPC5745BK1MMH6	17.5400	RFQ	1	NXP 반도체	-	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		표면 마운트	100-lbga		SPC5745	100-MAPBGA (11x11)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-SPC5745BK1MMH6	5A002	8542.31.0001	1	65	E200Z4	32 비트	160MHz	Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, Sai, Spi	DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT	2MB (2m x 8)	플래시	64k x 8	256k x 8	3.15V ~ 5.5V	A/D 68x10B, 31x12b SAR	외부, 내부
ls1023axn7qqb	74.7400	RFQ	9	NXP 반도체	QORLQ LS1	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	621-FBGA, FCBGA			621-FCPBGA (21x21)	-				2156-LS1023AXN7QQB			5		ARM® Cortex®-A53		1.6GHz											2 코어, 64 비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1gbe (7), 10gbe (1), 2.5gbe (2)	SATA 6GBPS (1)	USB 3.0 + phy (3)	-	ARM TZ, 부팅 보안	EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
P2010NSN2HFC	92.6800	RFQ	25	NXP 반도체	-	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 125 ° C (TJ)		표면 마운트	689-BBGA 노출 패드			689-Tepbga II (31x31)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-P2010NSN2HFC-954	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC E500V2		800MHz											1 코어, 32 비트	-	DDR2, DDR3	아니요	-	10/100/1000Mbps (3)	-	USB 2.0 + phy (2)	1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V	-	DMA, Duart, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIE, SPI
T4240NXE7PQB	1.0000	RFQ	24	NXP 반도체	-	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	1932-BBGA, FCBGA			1932-FCPBGA (45x45)	다운로드	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-T4240NXE7PQB	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC E6500		1.8GHz											24 코어, 64 비트	-	DDR3, DDR3L	아니요	-	1GBPS (16), 10GBPS (4)	SATA 3GBPS (2)	USB 2.0 + phy (2)	-	부팅 보안, 암호화, 보안 퓨즈 박스, 보안 디버그, 탬퍼 감지, 휘발성 키 저장	i²c, mmc/sd, pcie, rapidio, spi, uart
MKL81Z128VLK7	-	RFQ	6854	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	80-LQFP			80-LQFP (12x12)	-				2156-MKL81Z128VLK7			1	56	ARM® Cortex®-M0+	32 비트	72MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	128KB (128k x 8)	플래시	-	96k x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16X16B SAR; d/a 1x12b	내부
P1020NSE2DFB	63.3000	RFQ	34	NXP 반도체	QORIQ P1	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 125 ° C (TJ)		표면 마운트	689-BBGA 노출 패드			689-Tepbga II (31x31)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-P1020NSE2DFB-954	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC E500V2		533MHz											2 코어, 32 비트	보안; SEC 3.3	DDR2, DDR3	아니요	-	10/100/1000Mbps (3)	-	USB 2.0 + phy (2)	-	3DES, AES, KASUMI, MD5, RNG, SHA, SNOW 3G	DMA, Duart, I²C, MMC/SD, PCIE, SPI
MPC8378VRAGDA557	-	RFQ	2130	NXP 반도체	*	대부분	활동적인								다운로드		공급 업체는 정의되지 않았습니다	영향을받지 않습니다	2156-MPC8378VRAGDA557-954			1
MKW37Z512VFT4	-	RFQ	3693	NXP 반도체	Kinetis KW3	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트, 습한 측면	48-VFQFN 노출 패드		MKW37Z512	48-HVQFN (7x7)	-	ROHS 비준수		영향을받지 않습니다	2156-MKW37Z512VFT4	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-M0+	32 비트	48MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운 아웃 감지/재설정, LVD, POR, PWM, WDT	512KB (512k x 8)	플래시	-	64k x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16B SAR	내부																		확인되지 않았습니다
S912XD128F2MAA	-	RFQ	9083	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						S912		다운로드					3A991A2	8542.31.0001	1
LPC43S20FBD144E	7.5400	RFQ	410	NXP 반도체	LPC43XX	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	144-LQFP		LPC43S20	144-LQFP (20x20)	다운로드	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-LPC43S20FBD144E	5A992	8542.31.0001	1	83	ARM® Cortex®-M0, ARM® Cortex®-M4	32 비트 듀얼 코어	204MHz	Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROIR, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, I²S, 모터 컨트롤 PWM, POR, PWM, WDT	-	로마	-	200k x 8	2.2V ~ 3.6V	A/D 8x10B SAR; d/a 1x10b	외부, 내부
S912XD128F2VAA	14.6800	RFQ	84	NXP 반도체	-	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	80-QFP		S912	80-QFP (14x14)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-S912XD128F2VAA	3A991	8542.31.0001	1	59	HCS12X	16 비트	80MHz	Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Linbus, Sci, Spi	LVD, POR, PWM, WDT	128KB (128k x 8)	플래시	2k x 8	8k x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 8X10B SAR	외부, 내부
MC9RS08KA4CPJ	-	RFQ	9351	NXP 반도체	S08	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		구멍을 통해	20-DIP (0.300 ", 7.62mm)			20-PDIP	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MC9RS08KA4CPJ-954			1	17	RS08	8 비트	20MHz	i²c	LVD, POR, PWM, WDT	4KB (4K X 8)	플래시	-	126 x 8	1.8V ~ 5.5V	A/D 12X10B SAR	내부
LPC11A12FBD48/101,	2.4200	RFQ	207	NXP 반도체	lpc11axx	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	48-LQFP			48-LQFP (7x7)	-				2156-LPC11A12FBD48/101,			124	42	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, 전자 레인지, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt	16KB (16k x 8)	플래시	1K X 8	4K X 8	2.6V ~ 3.6V	A/D 8x10B SAR; d/a 1x10b	외부, 내부
MC68EC040RC33A	-	RFQ	9433	NXP 반도체	M680X0	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 110 ° C (TJ)		구멍을 통해	179-BPGA			179-PGA (47.24x47.24)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MC68EC040RC33A-954			1		68040		33MHz											1 코어, 32 비트	-	-	아니요	-	-	-	-	5V	-	DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
ls1012ase7hka557	25.5500	RFQ	168	NXP 반도체	*	대부분	활동적인								-		공급 업체는 정의되지 않았습니다	영향을받지 않습니다	2156-LS1012ase7HKA557-954			1
MCF53010CQT240	-	RFQ	6604	NXP 반도체	MCF5301X	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	208-LQFP			208-LQFP (28x28)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MCF53010CQT240-954			1	61	Coldfire V3	32 비트	240MHz	EBI/EMI, 이더넷, I²C, 메모리 카드, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	DMA, PWM, Wdt	-	로마	-	128k x 8	1.08V ~ 3.6V	-	내부
SPC5748GHK0AMMN6	-	RFQ	7255	NXP 반도체	MPC57XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		표면 마운트	324-LFBGA			324-MAPBGA (19x19)	-				2156 SPC5748GHK0AMMN6			1	246	E200Z2, E200Z4	32 비트 트라이 코어	80MHz, 160MHz, 160MHz	Canbus, 이더넷, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, POR, WDT	6MB (6m x 8)	플래시	-	768k x 8	1.08V ~ 1.32V	A/D 80x10B, 64x12b SAR	내부
MC9S08AC128MFUE	7.7700	RFQ	76	NXP 반도체	-	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		표면 마운트	64-QFP		MC9S08	64-QFP (14x14)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MC9S08AC128MFUE-954	3A991	8542.31.0001	1	54	HCS08	8 비트	40MHz	I²C, Linbus, Sci, Spi	LVD, POR, PWM	128KB (128k x 8)	플래시	-	8k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16X10B SAR	외부, 내부
MPC8245TVV266D	-	RFQ	2254	NXP 반도체	MPC82XX	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	352-lbga			352-TBGA (35x35)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MPC8245TVV266D-954			1		Powerpc 603E		266MHz											1 코어, 32 비트	-	sdram	아니요	-	-	-	-	3.3v	-	dma, duart, i²c, i²o, pci, uart
MC9S08MP16VLF	-	RFQ	8523	NXP 반도체	S08	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		표면 마운트	48-LQFP		MC9S08	48-LQFP (7x7)	-	ROHS 비준수		공급 업체는 정의되지 않았습니다	2156-MC9S08MP16VLF-954	귀 99	8542.31.0001	1	40	HCS08	8 비트	51.34MHz	I²C, Linbus, Sci, Spi	LVD, POR, PWM, WDT	16KB (16k x 8)	플래시	-	1K X 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 13x12b SAR; d/a 3x5b	외부, 내부
SAF7741HV/N129ZK	5.0800	RFQ	1	NXP 반도체	-	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		표면 마운트	144-LQFP 노출 패드	자동차 신호 프로세서		144-HLQFP	-	ROHS 비준수		영향을받지 않습니다	2156-SAF7741HV/N129ZK	귀 99	8542.31.0001	1														I²C, I²S, LSB, SPDIF									3.30V			44.1kHz, 48kHz, 96kHz	-	-	1.80V

2000+
Daily average RFQ Volume
30,000,000
Standard Product Unit
2800+
Worldwide Manufacturers
15,000 m²
In-stock Warehouse

임베디드 (605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²