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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 공급업체 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 I/O 수 코어 프로세서 코어 크기 속도 연결성 주변기기 프로그램 메모리 크기 프로그램 메모리 유형 EEPROM 크기 RAM 크기 전압 - 공급(Vcc/Vdd) 변환기 변환기 발진 코어 수/버스 폭 프로세서/DSP RAM 컨트롤러 그래픽 가속 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 치료 SATA USB 전압 - I/O 보안 기능 추가 인터페이스 SIC 프로그래밍 가능
KCF5212CAE66 NXP Semiconductors KCF5212CAE66 15.5200
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ECAD 708 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 활동적인 - 2156-KCF5212CAE66 20
MPC8536AVTANGA557 NXP Semiconductors MPC8536AVTANGA557 136.2300
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ECAD 33 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-MPC8536AVTANGA557-954 1
P1014NSN5DFB NXP Semiconductors P1014NSN5DFB 35.7600
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ECAD 65 0.00000000 NXP 반도체 코IQ P1 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 105°C(타) 표면 실장 425-FBGA 425-TEPBGA I(19x19) - 2156-P1014NSN5DFB 9 PowerPC e500v2 533MHz 1코어, 32비트 - DDR3, DDR3L 아니요 - 10/100/1000Mbps (2) SATA 3Gbps (2) USB 2.0 + PHY(1) - - CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI
LPC11E36FBD64/501E NXP Semiconductors LPC11E36FBD64/501E 3.9000
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ECAD 807 0.00000000 NXP 반도체 LPC11E3x 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-LQFP 64-LQFP(10x10) - 2156-LPC11E36FBD64/501E 77 54 ARM® Cortex®-M0 32비트 50MHz I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT 96KB(96K x 8) 플래시 4K x 8 12K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR 외부, 내부
LS1088AXE7MQA NXP Semiconductors LS1088AXE7MQA 177.9200
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ECAD 45 0.00000000 NXP 반도체 QorlQ LS1 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C (TJ) 표면 실장 780-BFBGA 780-FBGA(23x23) - 2156-LS1088AXE7MQA 2 ARM® Cortex®-A53 1.2GHz 8코어, 64비트 다양한; 네온™ 심드 DDR4 아니요 - 10GbE(2), 1GbE(8) SATA 6Gbps (1) USB 3.0 + PHY(2) 1.2V 보안 시동, TrustZone® 듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART
S908GZ60H0CFJE NXP Semiconductors S908GZ60H0CFJE 6.2400
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ECAD 1 0.00000000 NXP 반도체 HC08 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 32-LQFP S908 32-LQFP(7x7) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-S908GZ60H0CFJE 3A991 8542.31.0001 1 21 M68HC08 8비트 8MHz CAN버스, LIN버스, SCI, SPI LVD, POR, PWM 60KB(60K x 8) 플래시 - 2K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b SAR 외부, 내부
MCIMX6U5EVM10AC NXP Semiconductors MCIMX6U5EVM10AC 50.0700
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ECAD 10 0.00000000 NXP 반도체 i.MX6S 대부분 활동적인 -20°C ~ 105°C (TJ) 표면 실장 624-LFBGA 624-MAPBGA(21x21) - 2156-MCIMX6U5EVM10AC 6 ARM® Cortex®-A9 1GHz 다양한; 네온™ MPE DDR3, DDR3L, LPDDR2 HDMI, 그런데, LCD, LVDS, MIPI 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + PHY(4) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지 블루투스, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
MC9S08GT8ACFCE NXP Semiconductors MC9S08GT8ACFCE -
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ECAD 2730 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 32-VFQFN 보조형 패드 32-QFN(5x5) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 1 24 HCS08 8비트 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8KB(8K x 8) 플래시 - 1K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b 내부
S912ZVHY64F1CLQ NXP Semiconductors S912ZVHY64F1CLQ 6.3000
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ECAD 200 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 144-LQFP S912 144-LQFP(20x20) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-S912ZVHY64F1CLQ 3A991 8542.31.0001 1 100 HCS12Z 16비트 32MHz CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT 64KB(64K x 8) 플래시 4K x 8 4K x 8 5.5V ~ 18V A/D 8x10b SAR 외부, 내부
S908QY1E0CDTER NXP Semiconductors S908QY1E0CDTER 1.5600
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ECAD 20 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) S908 16-TSSOP - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-S908QY1E0CDTER EAR99 8542.31.0001 1 HC08 8비트 8MHz - - 1.5KB(1.5K x 8) 플래시 - - - - 외부, 내부
MC9S08GT8AMFDE NXP Semiconductors MC9S08GT8AMFDE 4.5100
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ECAD 7722 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 48-VFQFN 보조형 패드 MC9S08 48-QFN(7x7) 다운로드 RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08GT8AMFDE-954 EAR99 8542.31.0001 1 39 HCS08 8비트 40MHz I²C, SCI, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 8KB(8K x 8) 플래시 - 1K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x8/10b SAR 외부, 내부
MC908QY4AMDWE NXP Semiconductors MC908QY4AMDWE -
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ECAD 9185 0.00000000 NXP 반도체 HC08 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) 16-SOIC - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC908QY4AMDWE-954 1 13 M68HC08 8비트 8MHz SCI LVD, POR, PWM 4KB(4K x 8) 플래시 - 128x8 2.7V ~ 5.5V A/D 6x10b SAR 외부, 내부
MC9S08AC60MFJE NXP Semiconductors MC9S08AC60MFJE 5.3400
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ECAD 250 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 32-LQFP MC9S08 32-LQFP(7x7) 다운로드 RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08AC60MFJE 3A991 8542.31.0001 1 22 HCS08 8비트 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60KB(60K x 8) 플래시 - 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 6x10b SAR 외부, 내부
MC9S08QE4CPG NXP Semiconductors MC9S08QE4CPG -
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ECAD 6743 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 스루홀 16-DIP(0.300", 7.62mm) 16-PDIP - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08QE4CPG-954 1 12 HCS08 8비트 20MHz I²C, LIN버스, SCI, SPI LVD, PWM, WDT 4KB(4K x 8) 플래시 - 256x8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b SAR 외부, 내부
MC9328MX1VM20 NXP Semiconductors MC9328MX1VM20 26.2200
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ECAD 132 0.00000000 NXP 반도체 i.MX1 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 225-LFBGA 225-MAPBGA(13x13) - 2156-MC9328MX1VM20 12 ARM920T 200MHz 1코어, 32비트 - SDRAM 아니요 LCD, 터치패널 - - USB 1.x (1) 1.8V, 3V - I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
P1015NXE5DFB557 NXP Semiconductors P1015NXE5DFB557 -
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ECAD 5564 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-P1015NXE5DFB557-954 1
MC908GR60ACFUE NXP Semiconductors MC908GR60ACFUE 14.0300
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ECAD 188 0.00000000 NXP 반도체 HC08 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-QFP MC908 64-QFP(14x14) 다운로드 RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC908GR60ACFUE 3A991 8542.31.0001 1 53 HC08 8비트 8MHz SCI, SPI LVD, POR, PWM 60KB(60K x 8) 플래시 - 2K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x8b SAR 내부
LS1012ASE7HKA557 NXP Semiconductors LS1012ASE7HKA557 25.5500
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ECAD 168 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 - 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-LS1012ASE7HKA557-954 1
MPC8547EPXAQGD557 NXP Semiconductors MPC8547EPXAQGD557 156.4200
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ECAD 32 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH의 영향을 받아들입니다. 2156-MPC8547EPXAQGD557-954 1
LPC2141FBD64,151 NXP Semiconductors LPC2141FBD64,151 -
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ECAD 1715년 0.00000000 NXP 반도체 LPC2100 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-LQFP 64-LQFP(10x10) - 2156-LPC2141FBD64,151 1 45 ARM7TDMI-S 16/32비트 60MHz I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB 브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT 32KB(32K x 8) 플래시 - 8Kx8 3V ~ 3.6V A/D 6x10b SAR 내부
MPC8358CVRADDDA557 NXP Semiconductors MPC8358CVRADDDA557 81.7500
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ECAD 36 0.00000000 NXP 반도체 MPC83xx 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 668-BBGA 옆패드 668-TEPBGA(29x29) - 2156-MPC8358CVRADDDA557 4 파워PC e300 266MHz 1코어, 32비트 연락; QUICC 엔진, 보안; 비서 DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (1) - USB 1.x (1) 1.8V, 2.5V, 3.3V 전지, 난수 생성기 듀아트, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART
S912ZVHL64F1CLL NXP Semiconductors S912ZVHL64F1CLL -
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ECAD 7966 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 100-LQFP S912 100-LQFP(14x14) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-S912ZVHL64F1CLL 3A991 8542.31.0001 1 73 HCS12Z 16비트 32MHz CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT 64KB(64K x 8) 플래시 4K x 8 4K x 8 5.5V ~ 18V A/D 4x10b SAR 외부, 내부 문제가 발생하지 않았습니다
MPC860DTVR50D4 NXP Semiconductors MPC860DTVR50D4 99.8200
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ECAD 13 0.00000000 NXP 반도체 MPC86xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 95°C (TJ) 표면 실장 357-BBGA 357-PBGA(25x25) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MPC860DTVR50D4-954 3A991 8542.31.0001 1 MPC8xx 50MHz 1코어, 32비트 연락; CPM 식사 아니요 - 10Mbps(2), 10/100Mbps(1) - - 3.3V - HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
S908AS60AH3VFNE NXP Semiconductors S908AS60AH3VFNE -
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ECAD 6867 0.00000000 NXP 반도체 HC08 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 52-LCC(J-리드) 52-PLCC(19.13x19.13) - 2156-S908AS60AH3VFNE 1 40 M68HC08 8비트 - CAN버스, I²C, SCI, SPI LVD, LVR, POR, PWM 60KB(60K x 8) 플래시 1K x 8 2K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 15x8b SAR 외부, 내부
MPC8306VMACDCA NXP Semiconductors MPC8306VMACDCA -
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ECAD 5692 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 105°C(타) 표면 실장 369-LFBGA 369-PBGA(19x19) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MPC8306VMACDCA-954 3A991 8542.31.0001 1 파워PC e300c3 200MHz 1코어, 32비트 연락; QUICC 엔진 DDR2 아니요 - 10/100Mbps (3) - USB 2.0 (1) 1.8V, 3.3V - CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI, TDM
LS1046ASE8Q1A NXP Semiconductors LS1046ASE8Q1A 109.0200
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ECAD 55 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 105°C (TJ) 표면 실장 780-BFBGA 780-FBGA(23x23) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-LS1046ASE8Q1A 5A002 8542.31.0001 1 ARM® Cortex®-A72 1.6GHz - - DDR4 아니요 - 10GbE(2), 2.5GbE(3), 1GbE(8) SATA 6Gbps (1) USB 3.0 + PHY(3) - 보안 시동, TrustZone eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART
MC9328MX21SCVK NXP Semiconductors MC9328MX21SCVK -
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ECAD 1143 0.00000000 NXP 반도체 i.MX21S 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 289-LFBGA 289-PBGA(14x14) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9328MX21SCVK-954 1 ARM926EJ-S 266MHz 1코어, 32비트 - SDRAM 아니요 사실, LCD - - USB 1.x(2) 1.8V, 3V - 1선, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MPCZ563MZP66R NXP Semiconductors MPCZ563MZP66R -
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ECAD 2397 0.00000000 NXP 반도체 MPC56xx 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 388-BBGA 388-PBGA(27x27) - 2156-MPCZ563MZP66R 1 16 파워PC 32비트 66MHz CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 512KB(512K x 8) 플래시 - 32K x 8 2.5V ~ 2.7V A/D 32x10b SAR 외부
MC8641VJ1333JE NXP Semiconductors MC8641VJ1333JE 655.1500
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ECAD 20 0.00000000 NXP 반도체 MPC86xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 105°C(타) 표면 실장 1023-BCBGA, FCBGA 1023-FCCBGA(33x33) - 2156-MC8641VJ1333JE 1 파워PC e600 1.333GHz 1코어, 32비트 - DDR, DDR2 아니요 - 10/100/1000Mbps (4) - - 1.8V, 2.5V, 3.3V - 듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
MC68340AG16VE NXP Semiconductors MC68340AG16VE 78.5100
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ECAD 112 0.00000000 NXP 반도체 MC68xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 144-LQFP 144-LQFP(20x20) 다운로드 RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC68340AG16VE-954 EAR99 8542.31.0001 1 CPU32 16MHz 1코어, 32비트 - 식사 아니요 - - - - 5V - DMA, EBI/EMI, USART
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고