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조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 현황	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스
DSP56F805FV80E557	-	보상요청	3995	NXP 반도체	56F805	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP		144-LQFP(20x20)	-			2156-DSP56F805FV80E557			1	32	56800	16비트	80MHz	CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI	POR, PWM, WDT	64KB(32K x 16)	플래시	4K×16	2K x 16	3V ~ 3.6V	A/D 8x12b	외부, 내부
MC9S08SH4CSC	-	보상요청	1980년	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	8-SOIC(0.154", 3.90mm 너비)	MC9S08	8-SOIC	다운로드	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08SH4CSC-954	EAR99	8542.31.0001	1	5	HCS08	8비트	40MHz	I²C, 린버스	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	-	256x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 4x10b SAR	외부, 내부
MC908AZ60ACFUER	-	보상요청	1882년	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-QFP	MC908	64-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908AZ60ACFUER-954	EAR99	8542.31.0001	1	50	HC08	8비트	8.4MHz	CAN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM	60KB(60K x 8)	플래시	1K x 8	2K x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 15x8b SAR	외부, 내부
S912XD128F2VAA	14.6800	보상요청	84	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-QFP	S912	80-QFP(14x14)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912XD128F2VAA	3A991	8542.31.0001	1	59	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	8Kx8	2.35V ~ 2.75V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MPC8260AZUPJDB	-	보상요청	7858	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	480-LBGA옆패드		480-TBGA(37.5x37.5)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8260AZUPJDB-954			1		파워PC G2		300MHz										1코어, 32비트	연락; 위험 CPM	드램, 에스디램	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	-	3.3V	-	I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART
KCIMX6U7CVM08AC	-	보상요청	9361	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						-			2156-KCIMX6U7CVM08AC			1
SPC5746BSK1AMMH6	18.8600	보상요청	595	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	100-LBGA	SPC5746	100-MAPBGA(11x11)	다운로드	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SPC5746BSK1AMMH6	5A992	8542.31.0001	1	65	e200z4	32비트	160MHz	CANbus, 물체, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI	DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	64K x 8	384K x 8	3.15V ~ 5.5V	A/D 68x10b, 31x12b SAR	내부
MCHC908QY2CDWE	-	보상요청	4593	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)	MCHC908	16-SOIC	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCHC908QY2CDWE-954	3A991	8542.31.0001	1	13	M68HC08	8비트	8MHz	-	LVD, POR, PWM	1.5KB(1.5K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 4x8b SAR	내부
LPC11A12FBD48/101,	2.4200	보상요청	207	NXP 반도체	LPC11Axx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-LQFP		48-LQFP(7x7)	-			2156-LPC11A12FBD48/101,			124	42	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	1K x 8	4K x 8	2.6V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b	외부, 내부
MC9S12H128VPVE	-	보상요청	1246	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	112-LQFP		112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S12H128VPVE-954			1		HCS12	16비트	32MHz	CAN버스, I²C, SCI, SPI	LCD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	6K x 8	4.5V ~ 5.25V	A/D 8x10b	외부, 내부
MC9328MXLCVM15R2	14.2100	보상요청	81	NXP 반도체	IMXL	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	256-LFBGA		256-PBGA(14x14)	-			2156-MC9328MXLCVM15R2			22		ARM920T		150MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	LCD	-	-	USB(1)	1.8V, 3V	-	I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MC9S08GT60ACFDE	-	보상요청	1148	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드		48-QFN-EP(7x7)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08GT60ACFDE-954			1	39	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
LS1023AXN7QQB	74.7400	보상요청	9	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	621-FBGA, FCBGA		621-FCPBGA(21x21)	-			2156-LS1023AXN7QQB			5		ARM® Cortex®-A53		1.6GHz										2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
LPC11U14FET48/201,	2.6200	보상요청	861	NXP 반도체	LPC11U1x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-TFBGA		48-TFBGA(4.5x4.5)	-			2156-LPC11U14FET48/201,			115	40	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	6K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MC9S08AC60MFJE	5.3400	보상요청	250	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	32-LQFP	MC9S08	32-LQFP(7x7)	다운로드	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08AC60MFJE	3A991	8542.31.0001	1	22	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 6x10b SAR	외부, 내부
MC9328MX1VM20	26.2200	보상요청	132	NXP 반도체	i.MX1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	225-LFBGA		225-MAPBGA(13x13)	-			2156-MC9328MX1VM20			12		ARM920T		200MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	LCD, 터치패널	-	-	USB 1.x (1)	1.8V, 3V	-	I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MC908GR60ACFUE	14.0300	보상요청	188	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-QFP	MC908	64-QFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908GR60ACFUE	3A991	8542.31.0001	1	53	HC08	8비트	8MHz	SCI, SPI	LVD, POR, PWM	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 24x8b SAR	내부
MC9S08GT8AMFDE	4.5100	보상요청	7722	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드	MC9S08	48-QFN(7x7)	다운로드	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08GT8AMFDE-954	EAR99	8542.31.0001	1	39	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI, UART/USART	LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	1K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x8/10b SAR	외부, 내부
S908QY1E0CDTER	1.5600	보상요청	20	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	S908	16-TSSOP	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S908QY1E0CDTER	EAR99	8542.31.0001	1		HC08	8비트	8MHz	-	-	1.5KB(1.5K x 8)	플래시	-	-	-	-	외부, 내부
MC8641DHX1500KE	601.7200	보상요청	168	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	1023-BCBGA, FCBGA		1023-FCCBGA(33x33)	-			2156-MC8641DHX1500KE			1		파워PC e600		1.5GHz										1코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
S912ZVHY64F1CLQ	6.3000	보상요청	200	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP	S912	144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912ZVHY64F1CLQ	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16비트	32MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	4K x 8	4K x 8	5.5V ~ 18V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MC9S08GT8ACFCE	-	보상요청	2730	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-VFQFN 보조형 패드		32-QFN(5x5)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08GT8ACFCE-954			1	24	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	1K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b	내부
MCIMX6U5EVM10AC	50.0700	보상요청	10	NXP 반도체	i.MX6S	대부분	활동적인	-20°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	624-LFBGA		624-MAPBGA(21x21)	-			2156-MCIMX6U5EVM10AC			6		ARM® Cortex®-A9		1GHz											다양한; 네온™ MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	HDMI, 그런데, LCD, LVDS, MIPI	10/100/1000Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY(4)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	블루투스, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
SC85410EVTAJD557	208.0000	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우						-	RoHS 비준수	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-SC85410EVTAJD557			1
MC9S12E256CPVE	20.2900	보상요청	6	NXP 반도체	HCS12	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	112-LQFP		112-LQFP(20x20)	-			2156-MC9S12E256CPVE			15	90	S12	16비트	50MHz	EBI/EMI, I²C, SCI, SPI	POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	16K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 16x10b; D/A 2x8b	외부, 내부
S912ZVHL32F1CLL	-	보상요청	7453	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	100-LQFP	S912	100-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912ZVHL32F1CLL	3A991	8542.31.0001	1	73	HCS12Z	16비트	32MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	2K x 8	2K x 8	5.5V ~ 18V	A/D 4x10b SAR	외부, 내부
MPC8245TZU300D	117.5900	보상요청	3	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	352-LBGA옆패드		352-TBGA(35x35)	-			2156-MPC8245TZU300D			3		파워PC 603e		300MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	-	-	-	-	3.3V	-	DMA, 듀아트, I²C, I²O, PCI, UART
MC908KX2CDWE	-	보상요청	1199	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		16-SOIC	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908KX2CDWE-954			1	13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI	LVD, POR, PWM	2KB(2K x 8)	플래시	-	192x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 4x8b SAR	외부, 내부
LS1026AXN8MQA	-	보상요청	9777	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	780-BFBGA		780-FBGA(23x23)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1026AXN8MQA	3A991	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A72		1.2GHz										-	-	DDR4	아니요	-	10GbE(2), 2.5GbE(3), 1GbE(8)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	보안 시동, TrustZone	eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, SPI, UART
LPC54102J512UK49Z	5.7800	보상요청	10	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	49-UFBGA, WLCSP		49-WLCSP(3.29x3.29)	-			2156-LPC54102J512UK49Z			52	39		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²