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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC2141FBD64,151 | - |  | 1715 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC2100 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC2141FBD64,151 | 1 | 45 | arm7tdmi-s | 16/32 비트 | 60MHz | I²C, 전자,, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 32KB (32k x 8) | 플래시 | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6X10B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
| SC85410EVTAJD557 | 208.0000 | | 1 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | - | rohs 비준수 | 영향을받지 영향을받지 | 2156-SC85410EVTAJD557 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12E256CPVE | 20.2900 | | 6 | 0.00000000 | nxp 반도체 | HCS12 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | 2156-MC9S12E256CPVE | 15 | 90 | S12 | 16 비트 | 50MHz | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | - | 16k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; d/a 2x8b | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
 | LPC55S16JEV98E | - | | 8024 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC55S1X | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 98-VFBGA | LPC55S16 | 98-VFBGA (7x7) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-LPC55S16JEV98E | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM® Cortex®-M33 | 32 비트 | 150MHz | Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, rng, wdt | 256KB (256k x 8) | 플래시 | - | 96k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10X16B SAR | 외부, 내부 | 확인되지 확인되지 | |||||||||||||
| MC9S08LL64CLK | - | | 6197 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MC9S08LL64 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | 2156-MC9S08LL64CLK | 1 | 39 | HCS08 | 8 비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64K X 8) | 플래시 | - | 4K X 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10X12B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
| MC908KX2CDWE | - | | 1199 | 0.00000000 | nxp 반도체 | HC08 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | 16- | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC908KX2CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 비트 | 8MHz | 공상 공상 | LVD, POR, PWM | 2KB (2k x 8) | 플래시 | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4X8B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||
| ls1043ase8kqb | 70.3000 | | 20 | 0.00000000 | nxp 반도체 | QORIQ® LAYERSCAPE | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | - | 2156-ls1043ase8kqb | 5 | ARM® Cortex®-A53 | 1GHz | 4 비트, 64 코어 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1gbe (7), 10gbe (1), 2.5gbe (2) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 + phy (3) | - | 팔 tz, 부팅, | EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||
| SPC5646CK0VLU1 | - | | 5998 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC56XX QORIVVA | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - | 2156-SPC5646CK0VLU1 | 1 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 비트 듀얼 비트 | 80MHz, 120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | 플래시 | 4K X 16 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 46X10B, 24x12b | 내부 | |||||||||||||||||||
| LX2080XE72232B | 589.5600 | | 478 | 0.00000000 | nxp 반도체 | qoriq lx | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | 2156-LX2080XE72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2.2GHz | 8 비트, 64 코어 | - | DDR4 SDRAM | 예 | - | 100GBPS (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | 보안 보안, Trustzone® | Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||
| LPC11U68JBD64K | 4.7800 | | 15 | 0.00000000 | nxp 반도체 | lpc11uxx | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U68JBD64K | 63 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 | 50MHz | i²c, 마이크로,, 스마트 카드, spi, ssp, uart/usart, usb | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 플래시 | 4K X 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 10X12B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
 | MIMXRT106SDVL6B | - | | 6645 | 0.00000000 | nxp 반도체 | RT1060 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | 표면 표면 | 196-LFBGA | MIMXRT106 | 196-MAPBGA (10x10) | - | rohs 비준수 | 영향을받지 영향을받지 | 2156-MIMXRT106SDVL6B | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 비트 | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Brown-Out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Wdt | 128KB (128k x 8) | 집시 집시 | - | 1m x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | 외부, 내부 | ||||||||||||||
| MC908QB4MDWE | - | | 4336 | 0.00000000 | nxp 반도체 | HC08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | 16- | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC908QB4MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 비트 | 8MHz | 공상 공상, SPI | LVI, POR, PWM | 4KB (4K X 8) | 플래시 | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10X10B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||
| MCF5274LCVM166 | - | | 5534 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 196-lbga | MCF5274 | 196-PBGA (15x15) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MCF5274LCVM166-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | Coldfire V2 | 32 비트 | 166MHz | ebi/emi, em, i²c, spi, uart/usart, usb | DMA, Wdt | - | 로마 | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | 외부, 내부 | |||||||||||||||
| S908GZ60H0CFJE | 6.2400 | | 1 | 0.00000000 | nxp 반도체 | HC08 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-LQFP | S908 | 32-LQFP (7x7) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-S908GZ60H0CFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | M68HC08 | 8 비트 | 8MHz | Canbus, Linbus, Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | 플래시 | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24X10B SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
| MPC8543VJANGD | 163.2200 | | 122 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC85XX | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 783-BBGA | 783-PBGA (29x29) | - | 2156-MPC8543VJANGD | 2 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 비트, 32 코어 | 신호 신호; spe, 보안; 비서 | DDR, DDR2, SDRAM | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | aes, k, kasumi, 랜덤 번호 생성기 | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||
 | MC9S08PT60AVLC | - | | 7244 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9S08PT60AVLC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | HCS08 | 8 비트 | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | 플래시 | 256 x 8 | 4K X 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12X12B SAR | 외부, 내부 | 확인되지 확인되지 | |||||||||||||
| LPC4074FBD144,551 | 7.0000 | | 623 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC40XX | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC4074FBD144,551 | 43 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32 비트 | 120MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt | 128KB (128k x 8) | 플래시 | 2k x 8 | 40k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8X12B SAR; d/a 1x10b | 내부 | |||||||||||||||||||
| P1014NSN5DFB | 35.7600 | | 65 | 0.00000000 | nxp 반도체 | QORIQ P1 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 425-FBGA | 425-Tepbga I (19x19) | - | 2156-P1014NSN5DFB | 9 | PowerPC E500V2 | 533MHz | 1 비트, 32 코어 | - | DDR3, DDR3L | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + phy (1) | - | - | Canbus, Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||
| MC9S08JE128CLK | 6.2300 | | 480 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 80-LQFP | MC9S08 | 80-LQFP (12x12) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9S08JE128CLK-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 46 | HCS08 | 8 비트 | 48MHz | FIFO, I²C, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 12k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8X12B SAR | 내부 | ||||||||||||||
| LPC824M201JDH20J | 1.2300 | | 90 | 0.00000000 | nxp 반도체 | LPC82X | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 20-TSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비) | 20-tssop | - | 2156-LPC824M201JDH20J | 245 | 16 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | 플래시 | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 5X12B SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
| MPC8260AZUPJDB | - | | 7858 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC82XX | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 480-lbga -l 패드 | 480-TBGA (37.5x37.5) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MPC8260AZUPJDB-954 | 1 | powerpc g2 | 300MHz | 1 비트, 32 코어 | 연락; RISC CPM | 드람, sdram | 아니요 | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3v | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART | |||||||||||||||||
| DSP56F805FV80E557 | - | | 3995 | 0.00000000 | nxp 반도체 | 56F805 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-DSP56F805FV80E557 | 1 | 32 | 56800 | 16 비트 | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 64KB (32k x 16) | 플래시 | 4K X 16 | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
| MC9S08AC16CFGE | - | | 9708 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AC16CFGE | 69 | 34 | HCS08 | 8 비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16k x 8) | 플래시 | - | 1K X 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8X10B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
| MMC2001HCAB33B | - | | 3353 | 0.00000000 | nxp 반도체 | 맥어 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MMC2001HCAB33B-954 | 1 | 24 | M210 | 32 비트 | 33MHz | EBI/EMI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 256KB (256k x 8) | 집시 집시 | - | 32k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | - | 내부 | |||||||||||||||||
| S912ZVHY64F1VLQ | 6.0000 | | 3 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | 다운로드 | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-S912ZVHY64F1VLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16 비트 | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64KB (64K X 8) | 플래시 | 4K X 8 | 4K X 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 8X10B SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
| MPC8547EPXAQGD557 | 156.4200 | | 32 | 0.00000000 | nxp 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | 다운로드 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 영향을받습니다 | 2156-MPC8547EPXAQGD557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ls1048ase7q1a | 185.9500 | | 60 | 0.00000000 | nxp 반도체 | QORLQ LS1 | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | 표면 표면 | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | 2156-LS1048ase7Q1A | 2 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 비트, 64 코어 | 멀티미디어; Neon ™ Simd | DDR4 | 아니요 | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 + phy (2) | 1.2V | 보안 보안, Trustzone® | Duart, EMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||
| P2010NSN2HFC | 92.6800 | | 25 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 표면 표면 | 689-BBGA -b 패드 | 689-Tepbga II (31x31) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-P2010NSN2HFC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 비트, 32 코어 | - | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + phy (2) | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | DMA, Duart, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIE, SPI | |||||||||||||||
| MPC8245TVV300D | - | | 3635 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC82XX | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 352-lbga | 352-TBGA (35x35) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MPC8245TVV300D-954 | 1 | Powerpc 603E | 300MHz | 1 비트, 32 코어 | - | sdram | 아니요 | - | - | - | - | 3.3v | - | dma, duart, i²c, i²o, pci, uart | |||||||||||||||||
| KCIMX6U7CVM08AC | - | | 9361 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | - | 2156-KCIMX6U7CVM08AC | 1 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
재고 창고
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