 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | 공급업체 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | SIC 프로그래밍 가능 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | MC9S08AC48MFGE | 5.4200 |  | 143 | 0.00000000 | NXP 반도체 | HCS08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AC48MFGE | 56 | 34 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48KB(48K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
|  | S912ZVHL64F1VLQ | 6.9500 |  | 300 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S912ZVHL64F1VLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16비트 | 32MHz | CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 4K x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
|  | MKL81Z128VLK7 | - |  | 6854 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 80-LQFP | 80-LQFP(12x12) | - | 2156-MKL81Z128VLK7 | 1 | 56 | ARM® Cortex®-M0+ | 32비트 | 72MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 96K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b SAR; D/A 1x12b | 내부 | |||||||||||||||||||
|  | MC9RS08KB8CWJ | - |  | 8529 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 20-SOIC | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9RS08KB8CWJ-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8비트 | 20MHz | I²C, 린버스 | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 254x8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||
|  | MC9S08AC128MFGE | 7.2700 |  | 727 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AC128MFGE | 42 | 34 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
|  | MC9RS08KB12CFK | - |  | 8097 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 24-UFQFN 보조형 패드 | 24-QFN(4x4) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9RS08KB12CFK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8비트 | 20MHz | I²C, 린버스 | LVD, POR, PWM, WDT | 12KB(12K x 8) | 플래시 | - | 254x8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||
|  | S912XD128F2MAA | - |  | 9083 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | S912 | 다운로드 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LPC4074FBD144,551 | 7.0000 |  | 623 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC40xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC4074FBD144,551 | 43 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 | 120MHz | CANbus, I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 40K x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b | 내부 | |||||||||||||||||||
|  | MCIMX507CVK8B | 19.0200 |  | 160 | 0.00000000 | NXP 반도체 | i.MX50 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 416-LFBGA | MCIMX507 | 416-MAPBGA(13x13) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCIMX507CVK8B-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; 네온™ 심드 | DDR2, LPDDR, LPDDR2 | 예 | EPDC, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V | 부츠 보안, 보안 JTAG | 1선, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||
|  | FS32K144HAT0VLHR | - |  | 9357 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S32K | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-FS32K144HAT0VLHR | 1 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32비트 | 80MHz | CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | 512KB(512K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 64K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||
|  | LPC1830-UK012 | 9.1600 |  | 49 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 2156-LPC1830-UK012 | 33 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MC9RS08KA8CPJ | - |  | 8626 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 스루홀 | 20-DIP(0.300", 7.62mm) | 20-PDIP | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 | 1 | 17 | RS08 | 8비트 | 20MHz | I²C | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 254x8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||
|  | T1040NXE7MQB | - |  | 2040년 | 0.00000000 | NXP 반도체 | 코IQ T1 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA(23x23) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-T1040NXE7MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | 파워PC e5500 | 1.2GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1Gbps (12) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(2) | - | 시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함 | 듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART | |||||||||||||||
|  | MC9S08JM16CLD | 5.7700 |  | 785 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP(10x10) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08JM16CLD | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | HCS08 | 8비트 | 48MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | - | 1K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||
|  | S9S12DG25F0MPVER | - |  | 6825 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | S9S12 | - | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S9S12DG25F0MPVER-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LS1043ASE8KQB | 70.3000 |  | 20 | 0.00000000 | NXP 반도체 | QorIQ® 플레이스케이프 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA(23x23) | - | 2156-LS1043ASE8KQB | 5 | ARM® Cortex®-A53 | 1GHz | 4코어, 64비트 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + PHY(3) | - | ARM TZ, 시동 보안 | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||
|  | LPC2290FBD144/01,5 | - |  | 7374 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC2200 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC2290FBD144/01,5 | 1 | 76 | ARM7TDMI-S | 16/32비트 | 60MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | PWM, WDT | - | 롬리스 | - | 16K x 8 | A/D 8x10b | 내부 | ||||||||||||||||||||
|  | LPC54114J256UK49Z | - |  | 5090 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 49-UFBGA, WLCSP | LPC54114 | 49-WLCSP(3.44x3.44) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-LPC54114J256UK49Z | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32비트 듀얼코어 | 150MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256KB(256K x 8) | 플래시 | - | 192K x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | 외부, 내부 | 문제가 발생하지 않았습니다 | |||||||||||||
|  | MPC8245TVV300D | - |  | 3635 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC82xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 352-LBGA | 352-TBGA(35x35) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MPC8245TVV300D-954 | 1 | 파워PC 603e | 300MHz | 1코어, 32비트 | - | SDRAM | 아니요 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA, 듀아트, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||
|  | LPC1225FBD48/301EL | - |  | 2263 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC122x | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | - | 2156-LPC1225FBD48/301EL | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 45MHz | I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT | 64KB(64K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
|  | MC908KX8CDWE | - |  | 8022 | 0.00000000 | NXP 반도체 | HC08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 16-SOIC | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8비트 | 8MHz | SCI | LVD, POR, PWM | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 192x8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||
|  | LS2084AXN711B | 438.1300 |  | 11 | 0.00000000 | NXP 반도체 | QorIQ® 플레이스케이프 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1292-BBGA, FCBGA | 1292-FCPBGA(37.5x37.5) | - | 2156-LS2084AXN711B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8코어, 64비트 | - | DDR4, SDRAM | 아니요 | - | 10GbE(8), 1GbE(16), 2.5GbE(16) | SATA 6Gbps (2) | USB 3.0 + PHY(2) | - | 보안 시동, TrustZone® | GPIO, DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, PCIe, SPI | |||||||||||||||||||
|  | MC9S08QG8CFFER | - |  | 9945 | 0.00000000 | NXP 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 16-VQFN 옆형 패드 | 16-QFN-EP(5x5) | - | 2156-MC9S08QG8CFFER | 1 | 12 | HCS08 | 8비트 | 20MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB(8K x 8) | 플래시 | - | 512x8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 내부 | |||||||||||||||||||
|  | LPC1224FBD48/101,1 | 3.1200 |  | 643 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC1200 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | - | 2156-LPC1224FBD48/101,1 | 97 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 45MHz | I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 4K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
|  | S9S12D64F0CPVE | - |  | 9442 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | S9S12 | - | 공급자가 규정하지 않는 경우 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-S9S12D64F0CPVE-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | MPC860DTCZQ50D4 | 152.6500 |  | 440 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC86xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 95°C (TJ) | 표면 실장 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | 2156-MPC860DTCZQ50D4 | 2 | MPC8xx | 50MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10Mbps(2), 10/100Mbps(1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||
|  | SVF331R3K2CKU2 | 27.6500 |  | 40 | 0.00000000 | NXP 반도체 | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP옆패드 | 176-LQFP-EP(24x24) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-SVF331R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-M4 | 266MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; 네온™ MPE | DDR3, LPDDR2 | 아니요 | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(2) | 3.3V | ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | CAN, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART | |||||||||||||||
|  | MSC8156SAG1000B | 249.4500 |  | 449 | 0.00000000 | NXP 반도체 | * | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | 2156-MSC8156SAG1000B | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|  | LPC1114JBD48/333QL | 2.8000 |  | 8061 | 0.00000000 | NXP 반도체 | LPC11xx | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 48-LQFP | 48-LQFP(7x7) | - | 2156-LPC1114JBD48/333QL | 62 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32비트 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT | 56KB(56K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
|  | SPC5646CCK0MLT1 | - |  | 3879 | 0.00000000 | NXP 반도체 | MPC56xx 코리바 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 208-LQFP | 208-LQFP(28x28) | - | 2156-SPC5646CCK0MLT1 | 1 | 177 | e200z4d, e200z0h | 32비트 듀얼코어 | 80MHz, 120MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3MB(3M x 8) | 플래시 | 4K×16 | 256K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 52x10b, 29x12b | 내부 | 

일일 평균 견적 요청량

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