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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| MC9S08AC60MFJE | 5.3400 | | 250 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | 다운로드 | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9S08AC60MFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 22 | HCS08 | 8 비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | 플래시 | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6X10B SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||
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| SPC5746BSK1AMMH6 | 18.8600 | | 595 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lbga | SPC5746 | 100-MAPBGA (11x11) | 다운로드 | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-SPC5746BSK1AMMH6 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | E200Z4 | 32 비트 | 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, Sai, Spi | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 3MB (3m x 8) | 플래시 | 64k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 68x10B, 31x12b SAR | 내부 | |||||||||||||||||||
| T1040NXE7MQB | - | | 2040 | 0.00000000 | nxp 반도체 | QORIQ T1 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-T1040NXE7MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E5500 | 1.2GHz | 4 비트, 64 코어 | - | DDR3L, DDR4 | 아니요 | - | 1GBPS (12) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + phy (2) | - | " | duart, emmc/sd/sdio, i²c, i²s, pcie, spi, uart | ||||||||||||||||||||
| P1021NSE2DFB | 78.5000 | | 38 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 689-BBGA -b 패드 | 689-Tepbga II (31x31) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-P1021NSE2DFB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 533MHz | 2 비트, 32 코어 | 연락; quicc 보안, 엔진; SEC 3.3 | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + phy (1) | - | 암호화, 번호 랜덤 생성기 | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||
| MPC8245TVV266D | - | | 2254 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC82XX | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 352-lbga | 352-TBGA (35x35) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MPC8245TVV266D-954 | 1 | Powerpc 603E | 266MHz | 1 비트, 32 코어 | - | sdram | 아니요 | - | - | - | - | 3.3v | - | dma, duart, i²c, i²o, pci, uart | ||||||||||||||||||||||
| MCIMX6G3DVM05AA | - | | 3043 | 0.00000000 | nxp 반도체 | i.mx6ul | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | 표면 표면 | 289-LFBGA | 289-MAPBGA (14x14) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MCIMX6G3DVM05AA-954 | 1 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 비트, 32 코어 | 멀티미디어; Neon ™ Simd | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | 아니요 | LCD, LVDS, TSC | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNV | Canbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||
| MC908KX8CDWE | - | | 8022 | 0.00000000 | nxp 반도체 | HC08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | 16- | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 비트 | 8MHz | 공상 공상 | LVD, POR, PWM | 8KB (8K X 8) | 플래시 | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4X8B SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08SE8CWL | - | | 5236 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | 28 -Soic | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9S08SE8CWL-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8 비트 | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, POR, PWM | 8KB (8K X 8) | 플래시 | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10X10B SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||
| MC9RS08KB12CSG | - | | 6668 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 16-SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | 16- | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9RS08KB12CSG-954 | 1 | 14 | HCS08 | 8 비트 | 20MHz | I²C, Linbus | LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | 플래시 | - | 254 x 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12X10B SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||
| P4080NXN7MMC | - | | 9673 | 0.00000000 | nxp 반도체 | QORIQ P4 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 1295-BBGA, FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-P4080NXN7MMC-954 | 1 | PowerPC E500MC | 1.2GHz | 8 비트, 32 코어 | 보안; SEC 4.0 | DDR2, DDR3 | 아니요 | - | 1GBPS (8), 10GBPS (2) | - | USB 2.0 + phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 부팅 부팅, 보안, 임의 번호 생성기, 보안 퓨즈 박스 박스 | Duart, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, Rapidio, SPI | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08GT8ACFCE | - | | 2730 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-vfqfn 노출 패드 | 32-QFN (5x5) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8 비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8K X 8) | 플래시 | - | 1K X 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 8x10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08SH4MSC | - | | 2255 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | 8-SOIC | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9S08SH4MSC-954 | 1 | 5 | HCS08 | 8 비트 | 40MHz | I²C, Linbus | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K X 8) | 플래시 | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4X10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC60CFGE | - | | 7739 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9S08AC60CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8 비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | 플래시 | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10B | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||
| MC68EC040RC33A | - | | 9433 | 0.00000000 | nxp 반도체 | M680X0 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 구멍을 구멍을 | 179-BPGA | 179-PGA (47.24x47.24) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC68EC040RC33A-954 | 1 | 68040 | 33MHz | 1 비트, 32 코어 | - | - | 아니요 | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | ||||||||||||||||||||||
| SPC5642AF2MLU1 | - | | 9049 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC56XX QORIVVA | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-LQFP | 176-LQFP (24x24) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-SPC5642AF2MLU1-954 | 1 | E200Z4 | 32 비트 듀얼 비트 | 150MHz | Canbus, Ebi/Emi, Linbus, Sci, Spi | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | 플래시 | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.25V | A/D 40x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
| MC908KX2CDWER | - | | 7919 | 0.00000000 | nxp 반도체 | HC08 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 16-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) | 16- | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC908KX2CDWER-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 비트 | 8MHz | 공상 공상 | LVD, POR, PWM | 2KB (2k x 8) | 플래시 | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4X8B SAR | 외부, 내부 | ||||||||||||||||||||||
| MC9RS08KA8CPJ | - | | 8626 | 0.00000000 | nxp 반도체 | S08 | 대부분 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 구멍을 구멍을 | 20-DIP (0.300 ", 7.62mm) | 20-PDIP | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 | 1 | 17 | RS08 | 8 비트 | 20MHz | i²c | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8K X 8) | 플래시 | - | 254 x 8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12X10B SAR | 내부 | ||||||||||||||||||||||
| MPC565CVR56 | - | | 9355 | 0.00000000 | nxp 반도체 | mpc5xx | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 388-bbga | 388-PBGA (27x27) | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MPC565CVR56-954 | 1 | 72 | powerpc | 32 비트 | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 1MB (1m x 8) | 플래시 | - | 36k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 40x10b | 외부 | ||||||||||||||||||||||
| MKM33Z64CLL5 | - | | 1866 | 0.00000000 | nxp 반도체 | * | 대부분 | 활동적인 | - | rohs 비준수 | 공급 공급 정의되지 업체는 | 2156-MKM33Z64CLL5-954 | 1 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
재고 창고
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