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조치(605)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 I/O 수 코어 프로세서 코어 크기 속도 연결성 주변기기 프로그램 메모리 크기 프로그램 메모리 유형 EEPROM 크기 RAM 크기 전압 - 공급(Vcc/Vdd) 변환기 변환기 발진 코어 수/버스 폭 프로세서/DSP RAM 컨트롤러 그래픽 가속 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 치료 SATA USB 전압 - I/O 보안 기능 추가 인터페이스
LPC54018J4MET180E NXP Semiconductors LPC54018J4MET180E -
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 ECAD 2512 0.00000000 NXP 반도체 LPC54018JxM 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 180-TFBGA 180-TFBGA(12x12) - 2156-LPC54018J4MET180E 1 137 ARM® Cortex®-M4 32비트 180MHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, 스마트카드, SPI, SPIFI, UART/USART, USB 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT 4MB(4M x 8) 플래시 - 360K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR 외부, 내부
MC9S08GB60ACFUER NXP Semiconductors MC9S08GB60ACFUER -
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 ECAD 9619 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-LQFP 64-LQFP(10x10) - 2156-MC9S08GB60ACFUER 1 56 HCS08 8비트 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60KB(60K x 8) 플래시 - 4K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b 내부
MC68302EH25CB1 NXP Semiconductors MC68302EH25CB1 71.4300
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 ECAD 54 0.00000000 NXP 반도체 M683xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 132-BQFP 범퍼형 132-PQFP(24.13x24.13) - 2156-MC68302EH25CB1 5 M68000 25MHz 1코어, 8비트, 16비트 연락; 위험 CPM 식사 아니요 - - - - 5V - GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MCIMX6S8DVM10AC NXP Semiconductors MCIMX6S8DVM10AC 29.7300
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 ECAD 180 0.00000000 NXP 반도체 i.MX6S 대부분 활동적인 0°C ~ 95°C (TJ) 표면 실장 624-LFBGA 624-MAPBGA(21x21) - 2156-MCIMX6S8DVM10AC 11 ARM® Cortex®-A9 1GHz 1코어, 32비트 다양한; 네온™ 심드 DDR3, DDR3L, LPDDR2 예 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + PHY(4) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지 블루투스, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
S908AB32AH3CFUE NXP Semiconductors S908AB32AH3CFUE 18.8400
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 ECAD 340 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-QFP S908 64-QFP(14x14) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-S908AB32AH3CFUE-954 EAR99 8542.31.0001 1 51 HC08 8비트 8MHz I²C, SCI, SPI POR, PWM 32KB(32K x 8) 플래시 512x8 1K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b 외부, 내부
MKL13Z32VLH4 NXP Semiconductors MKL13Z32VLH4 2.7500
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 ECAD 3361 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 64-LQFP 64-LQFP(10x10) - 2156-MKL13Z32VLH4 97 54 ARM® Cortex®-M0+ 32비트 48MHz FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART DMA, PWM, WDT 32KB(32K x 8) 플래시 - 4K x 8 1.71V ~ 3.6V A/D 20x16b SAR; D/A 1x12b 내부
MCHSC705C8ACFBE NXP Semiconductors MCHSC705C8ACFBE -
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 ECAD 4053 0.00000000 NXP 반도체 HC05 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 44-QFP 44-QFP(10x10) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MCHSC705C8ACFBE-954 1 M68HC05 8비트 2.1MHz SCI, SPI POR, WDT 7.5625KB(7.5625K x 8) OTP - 304x8 2.97V ~ 3.63V, 4.5V ~ 5.5V - 내부
P80C32UBAA,512 NXP Semiconductors P80C32UBAA,512 -
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 ECAD 9367 0.00000000 NXP 반도체 80C 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 44-LCC(J-리드) 44-PLCC - 2156-P80C32UBAA,512 1 32 80C51 8비트 33MHz UART/USART 포 - 롬리스 - 256x8 2.7V ~ 5.5V - 외부, 내부
MC9S08QB8CGK NXP Semiconductors MC9S08QB8CGK -
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 ECAD 7771 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 24-VQFN 옆형 패드 24-QFN-EP(5x5) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08QB8CGK-954 1 18 HCS08 8비트 20MHz 버스, SCI LVD, PWM, WDT 8KB(8K x 8) 플래시 - 512x8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x12b 외부
LH79520N0Q000B1;55 NXP Semiconductors LH79520N0Q000B1;55 7.3300
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 ECAD 980 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 176-LQFP 176-LQFP(20x20) - 2156-LH79520N0Q000B1;55 41 64 ARM720T™ RISC 32비트 77.4144MHz EBI/EMI, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART DMA, LCD, PWM, WDT - 롬리스 - 32K x 8 1.62V ~ 1.98V - 내부
MC9328MXLVP20R2 NXP Semiconductors MC9328MXLVP20R2 13.9900
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 ECAD 279 0.00000000 NXP 반도체 IMXL 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 225-LFBGA 225-MAPBGA(13x13) - 2156-MC9328MXLVP20R2 22 ARM920T 200MHz 1코어, 32비트 - SDRAM 아니요 LCD - - USB(1) 1.8V, 3V - I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
LPC2377FBD144,551 NXP Semiconductors LPC2377FBD144,551 14.2200
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 ECAD 176 0.00000000 NXP 반도체 LPC2300 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 144-LQFP 144-LQFP(20x20) - 2156-LPC2377FBD144,551 22 104 ARM7TDMI-S 16/32비트 72MHz EBI/EMI, 분리, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 512KB(512K x 8) 플래시 - 58K x 8 3V ~ 3.6V A/D 1x10b SAR; D/A 1x10b 내부
MCIMX6U1AVM08AC NXP Semiconductors MCIMX6U1AVM08AC 38.9500
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 ECAD 600 0.00000000 NXP 반도체 i.MX6S 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 624-LFBGA 624-MAPBGA(21x21) - 2156-MCIMX6U1AVM08AC 8 ARM® Cortex®-A9 800MHz 2코어, 32비트 다양한; 네온™ MPE DDR3, DDR3L, LPDDR2 예 HDMI, 그런데, LCD, LVDS, MIPI 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + PHY(4) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안박스, 보안 인식박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지 블루투스, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
LPC1313FBD48,151 NXP Semiconductors LPC1313FBD48,151 3.8300
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 ECAD 124 0.00000000 NXP 반도체 LPC13xx 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 48-LQFP 48-LQFP(7x7) - 2156-LPC1313FBD48,151 79 42 ARM® Cortex®-M3 32비트 72MHz I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB 브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT 32KB(32K x 8) 플래시 - 8Kx8 2V ~ 3.6V A/D 8x10b 내부
LPC2930FBD208,551 NXP Semiconductors LPC2930FBD208,551 12.8400
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 ECAD 103 0.00000000 NXP 반도체 LPC2900 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 208-LQFP 208-LQFP(28x28) - 2156-LPC2930FBD208,551 24 152 ARM968E-S 32비트 125MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT - 롬리스 - 56K x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 24x10b SAR 내부
MPC860TCVR50D4 NXP Semiconductors MPC860TCVR50D4 157.0400
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 ECAD 530 0.00000000 NXP 반도체 MPC86xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 95°C (TJ) 표면 실장 357-BBGA 357-PBGA(25x25) - 2156-MPC860TCVR50D4 2 MPC8xx 50MHz 1코어, 32비트 연락; CPM 식사 아니요 - 10Mbps(4), 10/100Mbps(1) - - 3.3V - HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
MCF52231CAF60 NXP Semiconductors MCF52231CAF60 -
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 ECAD 1792년 0.00000000 NXP 반도체 MCF5223x 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 80-LQFP 80-LQFP(14x14) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MCF52231CAF60-954 1 43 콜드페어 V2 32비트 60MHz CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 128KB(128K x 8) 플래시 - 32K x 8 3V ~ 3.6V A/D 8x12b 내부
MC908GZ32MFUE NXP Semiconductors MC908GZ32MFUE -
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 ECAD 3470 0.00000000 NXP 반도체 HC08 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 64-QFP 64-QFP(14x14) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC908GZ32MFUE-954 1 53 M68HC08 8비트 8MHz CAN버스, SCI, SPI LVD, LVR, POR, PWM 32KB(32K x 8) 플래시 - 1.5K x 8 2.97V ~ 3.63V, 4.5V ~ 5.5V A/D 24x10b SAR 외부
LPC2294HBD144/01,5 NXP Semiconductors LPC2294HBD144/01,5 -
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 ECAD 4544 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 활동적인 -40°C ~ 125°C(타) 표면 실장 144-LQFP 144-LQFP(20x20) - 2156-LPC2294HBD144/01,5 1 112 ARM7TDMI-S 16/32비트 60MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART POR, PWM, WDT 256KB(256K x 8) 플래시 - 16K x 8 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR 내부
MC56F8002VWL NXP Semiconductors MC56F8002VWL 3.9100
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 ECAD 260 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 28-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) MC56F80 28-SOIC - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC56F8002VWL-954 3A991 8542.31.0001 1 23 56800E 16비트 32MHz I²C, LIN버스, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 12KB(6K x 16) 플래시 - 1K x 16 1.8V ~ 3.6V A/D 15x12b SAR 외부, 내부
SCIMX6G3CVML5AA NXP Semiconductors SCIMX6G3CVML5AA 10.8400
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 ECAD 18 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 공급자가 규정하지 않는 경우 REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-SCIMX6G3CVML5AA-954 1
LPC54113J256BD64 NXP Semiconductors LPC54113J256BD64 12.0000
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 ECAD 16 0.00000000 NXP 반도체 LPC54100 쟁반 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 64-LQFP LPC54113 64-LQFP(10x10) - ROHS3 준수 1(무제한) 요청 시 REACH 정보 제공 2832-LPC54113J256BD64 3A991A2 8542.31.0000 42 48 ARM® Cortex®-M4 32비트 싱글 코어 150MHz I²C, SPI, UART/USART, USB 브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT 256KB(256K x 8) 플래시 - 192K x 8 1.62V ~ 3.6V A/D 12x12b SAR 외부, 내부
MC9S08DV32ACLH NXP Semiconductors MC9S08DV32ACLH -
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 ECAD 8867 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-LQFP 64-LQFP(10x10) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC9S08DV32ACLH-954 1 54 HCS08 8비트 40MHz CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 32KB(32K x 8) 플래시 - 2K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12b 외부
MPC8536BVJAKGA557 NXP Semiconductors MPC8536BVJAKGA557 160.3500
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 ECAD 36 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 활동적인 다운로드 3A991A2 8542.31.0001 1
MPC8250ACZUMHBC NXP Semiconductors MPC8250ACZUMHBC -
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 ECAD 8206 0.00000000 NXP 반도체 MPC82xx 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 105°C (TJ) 표면 실장 480-LBGA옆패드 480-TBGA(37.5x37.5) - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MPC8250ACZUMHBC-954 3A991 8542.31.0001 1 파워PC G2 266MHz 1코어, 32비트 연락; 위험 CPM 드램, 에스디램 아니요 - 10/100Mbps (3) - - 3.3V - HDLC/SDLC, I²C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART
SPC5602DF1CLH3 NXP Semiconductors SPC5602DF1CLH3 7.2100
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 ECAD 154 0.00000000 NXP 반도체 MPC56xx 코리바 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-LQFP SPC5602 64-LQFP(10x10) 다운로드 RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-SPC5602DF1CLH3 3A991 8542.31.0001 1 45 e200z0h 32비트 32MHz CAN버스, LIN버스, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 256KB(256K x 8) 플래시 64K x 8 16K x 8 3V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR 외부, 내부
MM912I637AV1EP NXP Semiconductors MM912I637AV1EP -
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 ECAD 4160 0.00000000 NXP 반도체 * 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 - RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MM912I637AV1EP-954 1
LX2160SC72232B NXP Semiconductors LX2160SC72232B 721.9100
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 ECAD 17 0.00000000 NXP 반도체 QorlQ LX2 대부분 활동적인 0°C ~ 105°C (TJ) 표면 실장 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCPBGA(40x40) - 2156-LX2160SC72232B 1 ARM® Cortex®-A72 2.2GHz 16코어, 64비트 - DDR4 SDRAM 예 - 100Gbps(2) 사타 3.0 (4) USB 3.0(2) + PHY(2) 1.2V, 1.8V, 3.3V 보안 시동, TrustZone® CAN버스, I²C, MMC/SD, SPI, UART
MC68302AG25C NXP Semiconductors MC68302AG25C 63.5100
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 ECAD 150 0.00000000 NXP 반도체 - 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 144-LQFP 144-LQFP(20x20) 다운로드 RoHS 비준수 공급자가 규정하지 않는 경우 2156-MC68302AG25C-954 3A991 8542.31.0001 1 M68000 25MHz 1코어, 8비트, 16비트 연락; 위험 CPM 식사 아니요 - - - - 5V - GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MC9S08SU8VFK NXP Semiconductors MC9S08SU8VFK 2.6200
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 ECAD 463 0.00000000 NXP 반도체 S08 대부분 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 24-UFQFN 보조형 패드 24-QFN(4x4) - 2156-MC9S08SU8VFK 115 17 8비트 40MHz I²C, SCI PWM, WDT 8KB(8K x 8) 플래시 - 768x8 4.5V ~ 18V A/D 8x12b SAR 내부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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