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제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	플래시 크기	주요 속성	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	SIC 프로그래밍 가능
SPC5646CCK0VLU1	-	보상요청	5190	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	176-LQFP		176-LQFP(24x24)	-				2156-SPC5646CCK0VLU1			1		147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
LPC1345FHN33,551	4.2100	보상요청	240	NXP 반도체	LPC11U2x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-VQFN 옆형 패드		32-HVQFN(7x7)	-				2156-LPC1345FHN33,551			72		26	ARM® Cortex®-M3	32비트	72MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	2K x 8	10K x 8	2V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
MCF51AC256AVLKE	-	보상요청	7831	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	80-LQFP	MCF51	80-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF51AC256AVLKE-954	3A991	8542.31.0001	1		69	콜드페어 V1	32비트	50.33MHz	CAN버스, I²C, SCI, SPI, UART/USART	LVD, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	32K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 24x12b SAR	외부, 내부
MCF51QE96CLH557	7.3700	보상요청	800	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						-				2156-MCF51QE96CLH557			41
S9S08AW60E5MFDE	6.0900	보상요청	260	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	48-VFQFN 보조형 패드	S9S08	48-QFN(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S9S08AW60E5MFDE	3A991	8542.31.0001	1		38	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60KB(60K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
LPC18S50FET256551	-	보상요청	3826	NXP 반도체	LPC18xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	256-LBGA	LPC18S50	256-LBGA(17x17)	다운로드					5A992C	8542.31.0001	1		164	ARM® Cortex®-M3	32비트 싱글 코어	180MHz	CANbus, EBI/EMI, 조용, I²C, IrDA, 마이크로와이어, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT	-	롬리스	-	200K x 8	2.2V ~ 3.6V	A/D 8x10b; D/A 1x10b	내부
SVF312R3K2CKU2	26.4100	보상요청	40	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	176-LQFP옆패드		176-LQFP-EP(24x24)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SVF312R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1			ARM® Cortex®-A5		266MHz												1코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, DRAM, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(1)	3.3V	ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART
MPC860TCZQ50D4	150.8000	보상요청	3	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	357-BBGA		357-PBGA(25x25)	-				2156-MPC860TCZQ50D4			2			MPC8xx		50MHz												1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps(4), 10/100Mbps(1)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
S9S12DG25F0VPVE	-	보상요청	6786	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	112-LQFP	S9S12	112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S9S12DG25F0VPVE-954	3A991	8542.31.0001	1		91	CPU12	16비트	50MHz	CAN버스, I²C, SCI, SPI	PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	4K x 8	12K x 8	2.35V ~ 5.25V	A/D 16x10b	외부, 내부														문제가 발생하지 않았습니다
S912XDG128F2MAL	-	보상요청	8558	NXP 반도체	S12XD	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	112-LQFP		112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912XDG128F2MAL-954			1		91	HCS12X	16비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	12K x 8	3.15V ~ 5.5V	A/D 16x10b SAR	외부, 내부
P1020NSE2DFB557	-	보상요청	6959	NXP 반도체	*	대부분	활동적인						다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-P1020NSE2DFB557-954			1
MC9S08DZ16ACLC	-	보상요청	3817	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-LQFP	MC9S08	32-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08DZ16ACLC-954	3A991A2	8542.31.0001	1		26	HCS08	8비트	40MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	512x8	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x12b SAR	외부, 내부														문제가 발생하지 않았습니다
MCR908JK1ECDWE	-	보상요청	3105	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭)		20-SOIC	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCR908JK1ECDWE-954			1		15	M68HC08	8비트	8MHz	-	LED, LVD, POR, PWM	1.5KB(1.5K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x8b SAR	외부, 내부
LS1012AXE7EKA	25.5500	보상요청	840	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	211-VFLGA		211-FCLGA(9.6x9.6)	-				2156-LS1012AXE7EKA			12			ARM® Cortex®-A53		600MHz												1코어, 64비트	-	DDR3L	-	-	GbE (2)	SATA 6Gbps (1)	USB 2.0(1), USB 3.0 + PHY	-	보안 시동, TrustZone®
MCF52221CAE66	-	보상요청	9033	NXP 반도체	MCF5222x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF52221CAE66-954			1		56	콜드페어 V2	32비트	66MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	16K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 8x12b	내부
88MW322-A0-NXUE/AZ	5.8400	보상요청	10	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-30°C ~ 85°C					-				2156-88MW322-A0-NXUE/AZ			52	MPU		ARM® Cortex®-M4F								512kB				-	-
MVF50NS152CMK40	25.9000	보상요청	90	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	364-LFBGA		364-LFBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MVF50NS152CMK40	5A002	8542.31.0001	1			ARM® Cortex®-A5		400MHz												1코어, 32비트	ARM® Cortex®-M4, 소형; 네온™ MPE	DDR3, DRAM, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(1)	3.3V	ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, 병아리, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
LPC55S69JBD100K	5.9100	보상요청	1	NXP 반도체	LPC55S6x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	100-LQFP		100-HLQFP(14x14)	-				2156-LPC55S69JBD100K			51		64	ARM® Cortex®-M33	32비트	150MHz	Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT	640KB(640K x 8)	플래시	-	320K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 10x16b SAR	내부
MC912DT128AVPVE	-	보상요청	1225	NXP 반도체	HC12	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	112-LQFP	MC912	112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC912DT128AVPVE-954	EAR99	8542.31.0001	1		67	CPU12	16비트	8MHz	CAN버스, I²C, SCI, SPI	POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	8Kx8	4.5V ~ 5.5V	A/D 8x8/10b SAR	외부, 내부
MVF50NN152CMK40	-	보상요청	9615	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	364-LFBGA		364-LFBGA(17x17)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MVF50NN152CMK40	3A991	8542.31.0001	1			ARM® Cortex®-A5		400MHz												1코어, 32비트	ARM® Cortex®-M4, 소형; 네온™ MPE	DDR3, DRAM, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(1)	3.3V	-	CANbus, I²C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
SPC5646CCF0VLU1R	-	보상요청	9891	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	176-LQFP		176-LQFP(24x24)	-				2156-SPC5646CCF0VLU1R			1		147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
MC908GZ32MFAE	-	보상요청	4945	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	48-LQFP	MC908	48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908GZ32MFAE	3A991	8542.31.0001	1		37	HC08	8비트	8MHz	CAN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	1.5K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 24x10b SAR	내부
G9S12P32J0MFT	-	보상요청	7080	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						-				2156-G9S12P32J0MFT			1
MCIMX7U3DVK07SC	-	보상요청	6719	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	361-VFBGA	MCIMX7	361-MAPBGA(10x10)	-	RoHS 비준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MCIMX7U3DVK07SC	5A992	8542.31.0001	1			ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4		720MHz, 200MHz												2코어, 32비트	ARM® Cortex®-M4	LPDDR2, LPDDR3	예	MIPI-DSI	-	-	USB 2.0 (2)	-	플러그인/TRNG, eFuses/OTP, 보안 능력, uHAB/HAB-보안 시동	FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART
MC9S08QE64CLH	-	보상요청	6212	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08QE64CLH-954			1		54	HCS08	8비트	50.33MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 22x12b	내부
LS1028ACE7NQA	89.2300	보상요청	90	NXP 반도체	QorIQ® 플레이스케이프	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	448-BFBGA		448-FBGA(17x17)	-				2156-LS1028ACE7NQA			4			ARM® Cortex®-A72		1.3GHz												2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	예	-	1Gbps(1), 2.5Gbps(5)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 (2)	-	보안 시동, TrustZone®	CAN버스, I²C, SPI, UART
LPC54102J256BD64QL	5.8000	보상요청	1	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-				2156-LPC54102J256BD64QL			52		50		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
MC8640TVJ1067NE557	613.4900	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우						-				2156-MC8640TVJ1067NE557			1
LPC11E36FHN33/501E	3.5700	보상요청	186	NXP 반도체	LPC11E3x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-VQFN 옆형 패드		32-HVQFN(7x7)	-				2156-LPC11E36FHN33/501E			85		28	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	96KB(96K x 8)	플래시	4K x 8	12K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
SPC5744BSK1AVKU2	-	보상요청	7251	NXP 반도체	MPC57xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	176-LQFP옆패드	SPC5744	176-LQFP(24x24)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SPC5744BSK1AVKU2	5A992	8542.31.0001	1		129	e200z4	32비트	120MHz	CANbus, 물체, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI	DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT	1.5MB(1.5M x 8)	플래시	64K x 8	192K x 8	3.15V ~ 5.5V	A/D 68x10b, 31x12b SAR	외부, 내부

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²