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조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	플래시 크기	주요 속성	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	SIC 프로그래밍 가능
MC9S08QE32CLD	-	보상요청	1276	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	44-LQFP		44-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08QE32CLD-954			1		34	HCS08	8비트	50.33MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	2K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 10x12b SAR	외부, 내부
S912ZVHL64F1CLQ	6.6100	보상요청	300	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP	S912	144-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S912ZVHL64F1CLQ	3A991	8542.31.0001	1		100	HCS12Z	16비트	32MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	4K x 8	4K x 8	5.5V ~ 18V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MC68040RC25V	-	보상요청	5946	NXP 반도체	M680x0	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 110°C (TJ)	스루홀	179-BPGA		179-PGA(47.24x47.24)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68040RC25V-954			1			68040		25MHz												1코어, 32비트	-	-	아니요	-	-	-	-	5V	-	DMA, EBI/EMI, SCI, SPI
S9S08SG16E1CTL	-	보상요청	3816	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	28-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)		28-TSSOP	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S9S08SG16E1CTL-954			1		22	HCS08	8비트	40MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b SAR	외부, 내부
T1022NSE7WQB	-	보상요청	4368	NXP 반도체	코IQ T1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	780-FBGA, FCBGA		780-FCPBGA(23x23)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T1022NSE7WQB	5A002	8542.31.0001	1			파워PC e5500		1.5GHz												2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1Gbps (5)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART
MM908E626AVPEK	-	보상요청	9677	NXP 반도체	*	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우						-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MM908E626AVPEK-954			1
MC8640DVJ1067NE	501.2200	보상요청	17	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	1023-BCBGA, FCBGA		1023-FCCBGA(33x33)	-			2156-MC8640DVJ1067NE			1			파워PC e600		1.067GHz												2코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
MPC565CZP56	-	보상요청	3591	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	388-BBGA	MPC565	388-PBGA(27x27)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC565CZP56-954	3A991	8542.31.0001	1		56	파워PC	32비트	56MHz	CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	1MB(1M x 8)	플래시	-	36K x 8	2.5V ~ 2.7V	A/D 40x10b	외부, 내부
S908AB32AG0MFUE	13.3800	보상요청	84	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우						-			2156-S908AB32AG0MFUE			23
MCIMX6D7CVT08AD	60.4000	보상요청	5	NXP 반도체	i.MX6D	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	624-FBGA, FCBGA		624-FCBGA(21x21)	-			2156-MCIMX6D7CVT08AD			5			ARM® Cortex®-A9		800MHz												2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	사실, LCD	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(4)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
LPC11A13JHI33/201E	2.6800	보상요청	580	NXP 반도체	LPC11Axx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-VFQFN 보조형 패드		32-HVQFN(5x5)	-			2156-LPC11A13JHI33/201E			112		28	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	24KB(24K x 8)	플래시	2K x 8	6K x 8	2.6V ~ 3.6V	A/D 8x10b; D/A 1x10b	내부
MCIMX6X3EVK10AC	-	보상요청	4296	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	400-LFBGA	MCIMX6	400-MAPBGA(17x17)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6X3EVK10AC	5A992	8542.31.0001	1			ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4		227MHz, 1GHz												2코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	사실, LCD	10/100/1000Mbps (2)	-	USB 2.0 + PHY(1), USB 2.0 OTG + PHY(2)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V	A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, 시스템 JTAG, TVDECODE	CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC
MC68302EH20C	-	보상요청	9523	NXP 반도체	M683xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	132-BQFP 범퍼형		132-PQFP(24.13x24.13)	-			2156-MC68302EH20C			1			M68000		20MHz												1코어, 8비트, 16비트	연락; 위험 CPM	식사	아니요	-	-	-	-	5V	-	GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MPC8255AVVPIBB	-	보상요청	9998	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	480-LBGA옆패드		480-TBGA(37.5x37.5)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8255AVVPIBB-954			1			파워PC G2		300MHz												1코어, 32비트	연락; 위험 CPM	드램, 에스디램	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	-	3.3V	-	I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART
MC9S08DZ16ACLC	-	보상요청	3817	NXP 반도체	S08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-LQFP	MC9S08	32-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08DZ16ACLC-954	3A991A2	8542.31.0001	1		26	HCS08	8비트	40MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB(16K x 8)	플래시	512x8	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x12b SAR	외부, 내부														문제가 발생하지 않았습니다
88MW322-A0-NXUE/AZ	5.8400	보상요청	10	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-30°C ~ 85°C					-			2156-88MW322-A0-NXUE/AZ			52	MPU		ARM® Cortex®-M4F								512kB				-	-
MVF50NS152CMK40	25.9000	보상요청	90	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	364-LFBGA		364-LFBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MVF50NS152CMK40	5A002	8542.31.0001	1			ARM® Cortex®-A5		400MHz												1코어, 32비트	ARM® Cortex®-M4, 소형; 네온™ MPE	DDR3, DRAM, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(1)	3.3V	ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, 병아리, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
LPC54102J256BD64QL	5.8000	보상요청	1	NXP 반도체	LPC5410x	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-			2156-LPC54102J256BD64QL			52		50		32비트 듀얼코어	100MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	104K x 8	1.62V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
SPC5646CCF0VLU1R	-	보상요청	9891	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	176-LQFP		176-LQFP(24x24)	-			2156-SPC5646CCF0VLU1R			1		147	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46x10b, 24x12b	내부
MC908GZ32MFAE	-	보상요청	4945	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	48-LQFP	MC908	48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908GZ32MFAE	3A991	8542.31.0001	1		37	HC08	8비트	8MHz	CAN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	1.5K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 24x10b SAR	내부
LS1028ACE7NQA	89.2300	보상요청	90	NXP 반도체	QorIQ® 플레이스케이프	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	448-BFBGA		448-FBGA(17x17)	-			2156-LS1028ACE7NQA			4			ARM® Cortex®-A72		1.3GHz												2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	예	-	1Gbps(1), 2.5Gbps(5)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 (2)	-	보안 시동, TrustZone®	CAN버스, I²C, SPI, UART
MPC860TCVR50D4	157.0400	보상요청	530	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	357-BBGA		357-PBGA(25x25)	-			2156-MPC860TCVR50D4			2			MPC8xx		50MHz												1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps(4), 10/100Mbps(1)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
LPC2930FBD208,551	12.8400	보상요청	103	NXP 반도체	LPC2900	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	208-LQFP		208-LQFP(28x28)	-			2156-LPC2930FBD208,551			24		152	ARM968E-S	32비트	125MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, POR, PWM, WDT	-	롬리스	-	56K x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 24x10b SAR	내부
MCIMX7U3DVK07SC	-	보상요청	6719	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	361-VFBGA	MCIMX7	361-MAPBGA(10x10)	-	RoHS 비준수	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-MCIMX7U3DVK07SC	5A992	8542.31.0001	1			ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4		720MHz, 200MHz												2코어, 32비트	ARM® Cortex®-M4	LPDDR2, LPDDR3	예	MIPI-DSI	-	-	USB 2.0 (2)	-	플러그인/TRNG, eFuses/OTP, 보안 능력, uHAB/HAB-보안 시동	FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART
MC912DT128AVPVE	-	보상요청	1225	NXP 반도체	HC12	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	112-LQFP	MC912	112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC912DT128AVPVE-954	EAR99	8542.31.0001	1		67	CPU12	16비트	8MHz	CAN버스, I²C, SCI, SPI	POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	2K x 8	8Kx8	4.5V ~ 5.5V	A/D 8x8/10b SAR	외부, 내부
G9S12P32J0MFT	-	보상요청	7080	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						-			2156-G9S12P32J0MFT			1
MC9S08QE64CLH	-	보상요청	6212	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08QE64CLH-954			1		54	HCS08	8비트	50.33MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, PWM, WDT	64KB(64K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 22x12b	내부
LS102MASN7BFA557	-	보상요청	6633	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	484-FBGA		484-MAPBGA(19x19)	-	RoHS 비준수	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS102MASN7BFA557-954			1			ARM1136JF-S		650MHz												2코어, 32비트	-	DDR2	아니요	-	GbE (2)	-	USB 2.0 + PHY(1)	-	-	GPIO, I²C, PCIe, PCM/TDM, SPI, UART
MC8640TVJ1067NE557	613.4900	보상요청	4	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우						-			2156-MC8640TVJ1067NE557			1
MC9328MXLVP20R2	13.9900	보상요청	279	NXP 반도체	IMXL	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	225-LFBGA		225-MAPBGA(13x13)	-			2156-MC9328MXLVP20R2			22			ARM920T		200MHz												1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	LCD	-	-	USB(1)	1.8V, 3V	-	I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²