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조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	인터페이스	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	컨트롤러 시리즈	SIC 프로그래밍 가능
MCF54450ACVM180	19.1700	보상요청	412	NXP 반도체	MCF5445x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	256-LBGA			256-MAPBGA(17x17)	-				2156-MCF54450ACVM180			16	93	콜드페어 V4	32비트	180MHz	I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	-	롬리스	-	32K x 8	1.35V ~ 1.65V	-	외부, 내부
SPC5748GSK0AMMJ6	-	보상요청	4800	NXP 반도체	MPC57xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	256-LBGA			256-MAPPBGA(17x17)	-				2156-SPC5748GSK0AMMJ6			1	178	e200z2, e200z4	32 비트 코어	80MHz, 160MHz, 160MHz	CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, POR, WDT	6MB(6M x 8)	플래시	-	768K x 8	1.08V ~ 1.32V	A/D 80x10b, 64x12b SAR	내부
MK20DN32VLF5	-	보상요청	8897	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	48-LQFP	MK20DN32		48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK20DN32VLF5-954	3A991	8542.31.0001	1	29	ARM® Cortex®-M4	32비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	8Kx8	1.71V ~ 3.6V	AD 16b SAR	내부														문제가 발생하지 않았습니다
MM908E621ACPEK	-	보상요청	3668	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	자동차	표면 실장	54-SSOP(0.295", 7.50mm 가로형 패드)		9V ~ 16V	54-HSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MM908E621ACPEK-954			1	12	HC08						플래시(16kB)		512x8				PWM, SCI, SPI												908E
LPC11U37FBD48/401,	-	보상요청	7969	NXP 반도체	LPC11U3x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	48-LQFP			48-LQFP(7x7)	-				2156-LPC11U37FBD48/401,			1	40	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	4K x 8	10K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
LPC2926FBD144,551	13.1000	보상요청	230	NXP 반도체	LPC2900	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP			144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC2926FBD144,551			23	104	ARM968E-S	16/32비트	125MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	16K x 8	56K x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 24x10b SAR	내부
MC9S08PB8MTG	0.8800	보상요청	5	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			16-TSSOP	-				2156-MC9S08PB8MTG			341	14	S08	8비트	20MHz	I²C, LINbus, SPI, UART/USART	LVD, POR, PWM, WDT	8KB(8K x 8)	플래시	-	1K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x12b	외부
MPC8323EVRAFDCA	53.0400	보상요청	50	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	516-BBGA			516-PBGA(27x27)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8323EVRAFDCA	5A002	8542.31.0001	1		파워PC e300c2		333MHz											1코어, 32비트	연락; QUICC 엔진, 보안; 보안 2.2	DDR, DDR2	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	USB 2.0 (1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	플러그인	듀아트, I²C, PCI, SPI, TDM, UART
LS1043ASN7MNLB	70.3000	보상요청	25	NXP 반도체	QorIQ® 플레이스케이프	대부분	활동적인	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	621-FBGA, FCBGA			621-FCPBGA(21x21)	-				2156-LS1043ASN7MNLB			5		ARM® Cortex®-A53		1.2GHz											4코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
T1022NSE7WQB	-	보상요청	4368	NXP 반도체	코IQ T1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	780-FBGA, FCBGA			780-FCPBGA(23x23)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-T1022NSE7WQB	5A002	8542.31.0001	1		파워PC e5500		1.5GHz											2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1Gbps (5)	SATA 3Gbps (2)	USB 2.0 + PHY(2)	-	시동 보안 장치, 보안 하우징, 보안 장치, 스위치 감지, 스위치 보관함	듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, I²S, PCIe, SPI, UART
MC8640DVJ1067NE	501.2200	보상요청	17	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1023-BCBGA, FCBGA			1023-FCCBGA(33x33)	-				2156-MC8640DVJ1067NE			1		파워PC e600		1.067GHz											2코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
MPC565CZP56	-	보상요청	3591	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	388-BBGA	MPC565		388-PBGA(27x27)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC565CZP56-954	3A991	8542.31.0001	1	56	파워PC	32비트	56MHz	CAN버스, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	1MB(1M x 8)	플래시	-	36K x 8	2.5V ~ 2.7V	A/D 40x10b	외부, 내부
LS102MASN7BFA557	-	보상요청	6633	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	484-FBGA			484-MAPBGA(19x19)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS102MASN7BFA557-954			1		ARM1136JF-S		650MHz											2코어, 32비트	-	DDR2	아니요	-	GbE (2)	-	USB 2.0 + PHY(1)	-	-	GPIO, I²C, PCIe, PCM/TDM, SPI, UART
LPC2367FD100551	140.8800	보상요청	30	NXP 반도체	*	대부분	활동적인					LPC2367			다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-LPC2367FD100551-954		0000.00.0000	1
MCIMX6L7DVN10AC	20.0400	보상요청	158	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	432-TFBGA	MCIMX6		432-MAPBGA(13x13)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6L7DVN10AC	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A9		1GHz											1코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, LPDDR2	예	LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY(2), USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.2V, 1.8V, 3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
P408TSSE7PNAC	841.3600	보상요청	42	NXP 반도체	-	대부분	활동적인								-				2156-P408TSSE7PNAC			1
MC9S08JS16CFK	3.8400	보상요청	1	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	24-VQFN 옆형 패드	MC9S08		24-QFN-EP(5x5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08JS16CFK-954	3A991	8542.31.0001	1	14	HCS08	8비트	48MHz	버스, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM	16KB(16K x 8)	플래시	-	512x8	2.7V ~ 5.5V	-	내부
LS1023ASE7QQB	68.0600	보상요청	7	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	621-FBGA, FCBGA			621-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1023ASE7QQB	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A53		1.6GHz											2코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
SCIMX538DZK1C	-	보상요청	7011	NXP 반도체	*	대부분	활동적인								다운로드		공급자가 규정하지 않는 경우	REACH 영향을 받지 않았습니다.	2156-SCIMX538DZK1C-954			1
LPC11E37HFBD64/4QL	-	보상요청	9436	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-LQFP	LPC11		64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC11E37HFBD64/4QL-954	3A991	8542.31.0001	1	54	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	4K x 8	10K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
LPC54018J2MET180E	7.4300	보상요청	69	NXP 반도체	LPC54018JxM	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	180-TFBGA			180-TFBGA(12x12)	-				2156-LPC54018J2MET180E			41	137	ARM® Cortex®-M4	32비트	180MHz	CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, 스마트카드, SPI, SPIFI, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT	2MB(2M x 8)	플래시	-	360K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 12x12b SAR	외부, 내부
MC68302EH20C	-	보상요청	9523	NXP 반도체	M683xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	132-BQFP 범퍼형			132-PQFP(24.13x24.13)	-				2156-MC68302EH20C			1		M68000		20MHz											1코어, 8비트, 16비트	연락; 위험 CPM	식사	아니요	-	-	-	-	5V	-	GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MIMX8MN2CVTIZAA	21.6100	보상요청	70	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C (TJ)		표면 실장	486-LFBGA			486-LFBGA(14x14)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MIMX8MN2CVTIZAA	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7		1.4GHz, 750MHz											2코어, 64비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3L, DDR4, LPDDR4	예	MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD	GbE	-	USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS	AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
MCIMX6X3EVK10AC	-	보상요청	4296	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 105°C (TJ)		표면 실장	400-LFBGA	MCIMX6		400-MAPBGA(17x17)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6X3EVK10AC	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4		227MHz, 1GHz											2코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	사실, LCD	10/100/1000Mbps (2)	-	USB 2.0 + PHY(1), USB 2.0 OTG + PHY(2)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V	A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, 시스템 JTAG, TVDECODE	CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC
S912XEG128J1	8.1000	보상요청	64	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우								-				2156-S912XEG128J1			38
MCIMX6D7CVT08AD	60.4000	보상요청	5	NXP 반도체	i.MX6D	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C (TJ)		표면 실장	624-FBGA, FCBGA			624-FCBGA(21x21)	-				2156-MCIMX6D7CVT08AD			5		ARM® Cortex®-A9		800MHz											2코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예	사실, LCD	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + PHY(4)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 시동 보안, 플러그인, RTIC, 보안 기능박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 보안 감지	CAN버스, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
S908AB32AG0MFUE	13.3800	보상요청	84	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우								-				2156-S908AB32AG0MFUE			23
LPC11U37HFBD64/4QL	4.3500	보상요청	750	NXP 반도체	LPC11U3x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-LQFP			64-LQFP(10x10)	-				2156-LPC11U37HFBD64/4QL			70	54	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	4K x 8	10K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
MPC8255AVVPIBB	-	보상요청	9998	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	480-LBGA옆패드			480-TBGA(37.5x37.5)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8255AVVPIBB-954			1		파워PC G2		300MHz											1코어, 32비트	연락; 위험 CPM	드램, 에스디램	아니요	-	10/100Mbps (3)	-	-	3.3V	-	I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART
LS1012ASN7HKA	-	보상요청	2824	NXP 반도체	*	대부분	활동적인								-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1012ASN7HKA-954			1

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²