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임베디드 (605)

제품 번호	가격 (USD)	수량	사용 가능한 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 상태	작동 온도	장착 유형	패키지 / 케이스	유형	공급 업체 장치 패키지	다른 이름	표준 패키지	I/O의 수	핵심 프로세서	핵심 크기	속도	연결성	주변 장치	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	eeprom 크기	램 크기	전압 - 공급 (VCC/VDD)	데이터 변환기	발진기 유형	인터페이스	코어/버스 너비 수	공동 프로세서/DSP	램 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	이더넷	사타	USB	전압 -I/O	보안 기능	추가 인터페이스	시계 속도	비 휘발성 기억	온칩 램	전압 - 코어
LPC1112FD20/102,52	1.6300	RFQ	190	NXP 반도체	LPC11XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비)		20-	2156-LPC1112FD20/102,52	190	16	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt	16KB (16k x 8)	플래시	-	4K X 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 5X10B SAR	내부
SPC5748GSK0AMMJ6	-	RFQ	4800	NXP 반도체	MPC57XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 마운트	256-lbga		256-MAPPBGA (17x17)	2156-SPC5748GSK0AMMJ6	1	178	E200Z2, E200Z4	32 비트 트라이 코어	80MHz, 160MHz, 160MHz	Canbus, 이더넷, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, POR, WDT	6MB (6m x 8)	플래시	-	768k x 8	1.08V ~ 1.32V	A/D 80x10B, 64x12b SAR	내부
FS32K144HRT0CLLT	-	RFQ	6430	NXP 반도체	S32K	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	100-lqfp		100-LQFP (14x14)	2156-FS32K144HRT0CLLT	1	89	ARM® Cortex®-M4F	32 비트	80MHz	Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART		512KB (512k x 8)	플래시	4K X 8	64k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR; d/a 1x8b	외부, 내부
LPC11U37FBD64/501,	4.2400	RFQ	1	NXP 반도체	LPC11U3X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	2156-LPC11U37FBD64/501,	71	54	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, 마이크로 와이어, 스마트 카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT	128KB (128k x 8)	플래시	4K X 8	12k x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8X10B SAR	외부, 내부
LPC11E36FHN33/501E	3.5700	RFQ	186	NXP 반도체	LPC11E3X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	32-VQFN 노출 패드		32-HVQFN (7x7)	2156-LPC11E36FHN33/501E	85	28	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, 전자 레인지, 스마트 카드, SPI, SSP, UART/USART	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, POR, WDT	96KB (96k x 8)	플래시	4K X 8	12k x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8X10B SAR	외부, 내부
MC9S08PB8MTG	0.8800	RFQ	5	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 마운트	16-TSSOP (0.173 ", 4.40mm 너비)		16-TSSOP	2156-MC9S08PB8MTG	341	14	S08	8 비트	20MHz	I²C, Linbus, SPI, UART/USART	LVD, POR, PWM, WDT	8KB (8K X 8)	플래시	-	1K X 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x12b	외부
LPC54018J4MET180E	-	RFQ	2512	NXP 반도체	LPC54018JXM	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	180-TFBGA		180-TFBGA (12x12)	2156-LPC54018J4MET180E	1	137	ARM® Cortex®-M4	32 비트	180MHz	Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT	4MB (4m x 8)	플래시	-	360k x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 12X12B SAR	외부, 내부
LX2160XC72232B	808.5300	RFQ	19	NXP 반도체	QORLQ LX2	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TJ)	표면 마운트	1517-BBGA, FCBGA		1517-FCPBGA (40x40)	2156-LX2160XC72232B	1		ARM® Cortex®-A72		2.2GHz											16 코어, 64 비트	-	DDR4 SDRAM	예	-	100GBPS (2)	SATA 3.0 (4)	USB 3.0 (2) + Phy (2)	1.2V, 1.8V, 3.3V	보안 부팅, Trustzone®	Canbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART
KC56F8246MLF	7.1600	RFQ	200	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						2156-KC56F8246MLF	42
LPC2930FBD208,551	12.8400	RFQ	103	NXP 반도체	LPC2900	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	208-LQFP		208-LQFP (28x28)	2156-LPC2930FBD208,551	24	152	ARM968E-s	32 비트	125MHz	Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, POR, PWM, WDT	-	로마	-	56k x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 24X10B SAR	내부
LPC2917FBD144/01/,	-	RFQ	1852	NXP 반도체	LPC2900	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	2156-LPC2917FBD144/01/,	1	108	ARM968E-s	32 비트	125MHz	Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, SPI, UART/USART	POR, PWM, WDT	512KB (512k x 8)	플래시	-	88k x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 16X10B SAR	외부, 내부
p408tsse7pnac	841.3600	RFQ	42	NXP 반도체	-	대부분	활동적인						2156-P408TSSE7PNAC	1
LPC11U24FHI33/301,	2.7500	RFQ	278	NXP 반도체	LPC11U2X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	32-VFQFN 노출 패드		32-HVQFN (5x5)	2156-LPC11U24FHI33/301,	110	26	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, 전자 레인지, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt	32KB (32k x 8)	플래시	2k x 8	8k x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8X10B SAR	내부
LPC2377FBD144,551	14.2200	RFQ	176	NXP 반도체	LPC2300	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	2156-LPC2377FBD144,551	22	104	arm7tdmi-s	16/32 비트	72MHz	EBI/EMI, 이더넷, I²C, 마이크로 와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	512KB (512k x 8)	플래시	-	58k x 8	3V ~ 3.6V	A/D 1X10B SAR; d/a 1x10b	내부
LS1043ASN7MNLB	70.3000	RFQ	25	NXP 반도체	QORIQ® LAYERSCAPE	대부분	활동적인	0 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	621-FBGA, FCBGA		621-FCPBGA (21x21)	2156-LS1043ASN7MNLB	5		ARM® Cortex®-A53		1.2GHz											4 코어, 64 비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1gbe (7), 10gbe (1), 2.5gbe (2)	SATA 6GBPS (1)	USB 3.0 + phy (3)	-	ARM TZ, 부팅 보안	EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MVF30NN151CKU26	24.4900	RFQ	720	NXP 반도체	vybrid, vf3xx	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	176-LQFP 노출 패드		176-HLQFP (24x24)	2156-MVF30N151CKU26	13		ARM® Cortex®-A5		266MHz											1 코어, 32 비트	ARM® Cortex®-M4, 멀티미디어; 네온 ™ MPE	DDR3, DRAM, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, Videoadc, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY (1)	3.3v	-
MC9S08PL4CSC	0.5500	RFQ	7	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비)		8-SOIC	2156-MC9S08PL4CSC	1	6	S08	8 비트	20MHz	Linbus, Sci, UART/USART	LVD, POR, PWM	4KB (4K X 8)	플래시	128 x 8	512 x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 4X10B SAR	외부, 내부
LPC1313FBD48,151	3.8300	RFQ	124	NXP 반도체	LPC13XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	2156-LPC1313FBD48,151	79	42	ARM® Cortex®-M3	32 비트	72MHz	I²C, 전자 레인지, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt	32KB (32k x 8)	플래시	-	8k x 8	2V ~ 3.6V	A/D 8x10B	내부
MC56F83769AVLLA	11.0600	RFQ	90	NXP 반도체	56F837XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	100-lqfp		100-LQFP (14x14)	2156-MC56F83769AVLLA	28	82	56800ex	32 비트	100MHz	Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi, USB	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128KB (128k x 8)	플래시	-	48k x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 20X12B; d/a 2x12b	외부, 내부
LPC2114FBD64/01,15	12.4000	RFQ	2	NXP 반도체	LPC2100	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	2156-LPC2114FBD64/01,15	25	46	arm7tdmi-s	16/32 비트	60MHz	I²C, 전자 레인지, SPI, SSI, SSP, UART/USART	PWM, Wdt	128KB (128k x 8)	플래시	-	16k x 8		A/D 4X10B SAR	내부
LPC2926FBD144,557	13.1000	RFQ	298	NXP 반도체	LPC2900	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	2156-LPC2926FBD144,557	23	104	ARM968E-s	16/32 비트	125MHz	Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	256KB (256k x 8)	플래시	16k x 8	56k x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 24X10B SAR	내부
FS32K144HRT0CLHT	-	RFQ	9916	NXP 반도체	S32K	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	2156-FS32K144HRT0CLHT	1	89	ARM® Cortex®-M4F	32 비트	80MHz	Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, UART/USART		512KB (512k x 8)	플래시	4K X 8	64k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR; d/a 1x8b	외부, 내부
LPC1112FHI33/102,5	1.7600	RFQ	2	NXP 반도체	LPC11XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 마운트	32-VFQFN 노출 패드		32-HVQFN (5x5)	2156-LPC1112FHI33/102,5	171	28	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt	16KB (16k x 8)	플래시	-	2k x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8X10B SAR	내부
LPC55S69JBD100K	5.9100	RFQ	1	NXP 반도체	LPC55S6X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	100-lqfp		100-HLQFP (14x14)	2156-LPC55S69JBD100K	51	64	ARM® Cortex®-M33	32 비트	150MHz	FlexComm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB	브라운 아웃 감지/재설정, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT	640KB (640K X 8)	플래시	-	320k x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 10X16B SAR	내부
DSP56311VL150	-	RFQ	2534	NXP 반도체	DSP563XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 마운트	196-lbga	고정 지점	196-PBGA (15x15)	2156-DSP56311VL150	1														호스트 인터페이스, SCI, SSI									3.30V			150MHz	ROM (576b)	384KB	1.80V
SPC5646CCF0VLU1R	-	RFQ	9891	NXP 반도체	MPC56XX QORIVVA	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	176-LQFP		176-LQFP (24x24)	2156-SPC5646CCF0VLU1R	1	147	E200Z4D, E200Z0H	32 비트 듀얼 코어	80MHz, 120MHz	Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB (3m x 8)	플래시	4K X 16	256k x 8	3V ~ 5.5V	A/D 46X10B, 24x12b	내부
LS1028ACE7NQA	89.2300	RFQ	90	NXP 반도체	QORIQ® LAYERSCAPE	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	448-BFBGA		448-FBGA (17x17)	2156-LS1028ACE7NQA	4		ARM® Cortex®-A72		1.3GHz											2 코어, 64 비트	-	DDR3L, DDR4	예	-	1GBPS (1), 2.5GBPS (5)	SATA 6GBPS (1)	USB 3.0 (2)	-	보안 부팅, Trustzone®	Canbus, i²c, spi, uart
MC7457RX1000NC	437.5700	RFQ	2	NXP 반도체	MPC7457	대부분	활동적인	0 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	483-BCBGA, FCBGA		483-FCCBGA (29x29)	2156-MC7457RX1000NC	1		powerpc g4		1GHz											1 코어, 32 비트	멀티미디어; 심	-	아니요	-	-	-	-	1.5V, 1.8V, 2.5V	-	-
MCIMX6S8DVM10AC	29.7300	RFQ	180	NXP 반도체	i.mx6	대부분	활동적인	0 ° C ~ 95 ° C (TJ)	표면 마운트	624-LFBGA		624-MAPBGA (21x21)	2156-MCIMX6S8DVM10AC	11		ARM® Cortex®-A9		1GHz											1 코어, 32 비트	멀티미디어; Neon ™ Simd	DDR3, DDR3L, LPDDR2	예		10/100/1000Mbps (1)	-	USB 2.0 + phy (4)	1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, 부팅 보안, 암호화, RTIC, 보안 퓨즈 박스, 보안 JTAG, 보안 메모리, 보안 RTC, 변조 감지	Bluetooth, Canbus, esai, i²c, i²s, mmc/sd/sdio, spi, ssi, uart
LPC1113JHN33/203E	-	RFQ	2011	NXP 반도체	LPC11XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	표면 마운트	32-VQFN 노출 패드		32-HVQFN (7x7)	2156-LPC1113JHN33/203E	1	28	ARM® Cortex®-M0	32 비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt	24KB (24K X 8)	플래시	-	4K X 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8X10B SAR	내부

2000+
Daily average RFQ Volume
30,000,000
Standard Product Unit
2800+
Worldwide Manufacturers
15,000 m²
In-stock Warehouse

임베디드 (605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²