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제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	SIC 프로그래밍 가능
MK53DN512CMD10	-	보상요청	7985	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LBGA	MK52DN512	144-LBGA(13x13)	-	RoHS 비준수	해당사항 없음	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK53DN512CMD10	3A991	8542.31.0001	1	94	ARM® Cortex®-M4	32비트	100MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	128K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 2x12b	내부												문제가 발생하지 않았습니다
MPC8245LVV350D	-	보상요청	8395	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	352-LBGA옆패드		352-TBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8245LVV350D	3A991	8542.31.0001	1		파워PC 603e		350MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	-	-	-	-	3.3V	-	DMA, 듀아트, I²C, I²O, PCI, UART
MIMXRT106FDVL6A	-	보상요청	4337	NXP 반도체	RT1060	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	196-LFBGA	MIMXRT106	196-MAPBGA(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MIMXRT106FDVL6A	5A992	8542.31.0001	1	127	ARM® Cortex®-M7	32비트	600MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	집시 남자	-	1M x 8	3V ~ 3.6V	A/D 20x12b	외부, 내부												문제가 발생하지 않았습니다
MIMX8QM6CVUFFAB	178.1900	보상요청	16	NXP 반도체	i.MX8Q	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장				-				2156-MIMX8QM6CVUFFAB			2														8코어, 64비트	다양한; 네온	LPDDR4	예			-		1.8V, 2.5V, 3.3V	A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, 난수 생성기, 보안 메모리, 보안 RTC, 시스템 JTAG, SNVS	CAN버스, I²C, SPI, UART
LPC11U34FHN33/311,	2.8800	보상요청	504	NXP 반도체	LPC11Uxx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	32-VQFN 옆형 패드	LPC11	32-HVQFN(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC11U34FHN33/311,	3A991	8542.31.0001	1	26	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	40KB(40K x 8)	플래시	4K x 8	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
FS32K144HRT0CLLT	-	보상요청	6430	NXP 반도체	S32K	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	100-LQFP		100-LQFP(14x14)	-				2156-FS32K144HRT0CLLT			1	89	ARM® Cortex®-M4F	32비트	80MHz	CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART		512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	64K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	외부, 내부
LPC4076FBD144E	8.8300	보상요청	626	NXP 반도체	LPC40xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	144-LQFP		144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC4076FBD144E			34	109	ARM® Cortex®-M4	32비트	120MHz	CANbus, EBI/EMI, 조용, I²C, IrDA, 마이크로와이어, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	2K x 8	80K x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	내부
MC9S08DZ96MLH	-	보상요청	6955	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08DZ96MLH-954			1	54	HCS08	8비트	40MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	96KB(96K x 8)	플래시	2K x 8	6K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 24x12b	외부
LPC1224FBD64/121,1	4.1900	보상요청	178	NXP 반도체	LPC1200	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-				2156-LPC1224FBD64/121,1			72	55	ARM® Cortex®-M0	32비트	45MHz	I²C, IrDA, 마이크로와이어, SPI, SSI, SSP, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	48KB(48K x 8)	플래시	-	4K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
MC9S08LG16CLF	-	보상요청	4868	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-LQFP		48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08LG16CLF-954			1	39	HCS08	8비트	40MHz	I²C, LIN버스, SCI, SPI	LCD, LVD, PWM	18KB(18K x 8)	플래시	-	1.9K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 9x12b	외부, 내부
MCF52211CAF80	11.8400	보상요청	400	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	100-LQFP	MCF52211	100-LQFP(14x14)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF52211CAF80-954	3A991	8542.31.0001	1	63	콜드페어 V2	32비트	80MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	16K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 8x12b	외부, 내부
MC68HC11E1MFNE3	-	보상요청	2456	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)	표면 실장	52-LCC(J-리드)	MC68HC11	52-PLCC(19.13x19.13)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC68HC11E1MFNE3	EAR99	8542.31.0001	1	16	M68HC11	8비트	3MHz	SCI, SPI, UART/USART	POR, WDT	-	롬리스	512x8	512x8	3V ~ 5.5V	A/D 8x8b SAR	외부, 내부												문제가 발생하지 않았습니다
MC812A4CPVE8	41.0900	보상요청	9	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	112-LQFP	MC812	112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC812A4CPVE8-954	EAR99	8542.31.0001	1	93	CPU12	16비트	8MHz	SCI, SPI	POR, WDT	4KB(4K x 8)	EEPROM	-	1K x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 8x8b SAR	외부, 내부
MC56F82316VLF	-	보상요청	2693	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	48-LQFP	MC56F82	48-LQFP(7x7)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC56F82316VLF-954	3A991	8542.31.0001	1	39	56800EX	32비트	50MHz	I²C, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	16KB(8K x 16)	플래시	-	4K x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 10x12b; D/A 2x12b	외부, 내부
MKL81Z128VMP7	6.7700	보상요청	620	NXP 반도체	키네티스 KL8	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	64-LFBGA		64-MAPBGA(5x5)	-				2156-MKL81Z128VMP7			45	41	ARM® Cortex®-M0+	32비트	72MHz	I²C, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	96K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 11x16b; D/A 1x6/12b	내부
MCF52231CAL60	-	보상요청	5552	NXP 반도체	MCF5223x	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	112-LQFP		112-LQFP(20x20)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF52231CAL60-954			1	73	콜드페어 V2	32비트	60MHz	CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	-	32K x 8	3V ~ 3.6V	A/D 8x12b	내부
MCF51MM256CLK	-	보상요청	1836년	NXP 반도체	MCF51MM	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	80-LQFP		80-LQFP(12x12)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF51MM256CLK-954			1	47	콜드페어 V1	32비트	50MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG	LVD, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	-	32K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x16b SAR; D/A 1x12b	외부
SVF321R3K2CKU2	27.6800	보상요청	40	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	176-LQFP옆패드		176-LQFP-EP(24x24)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SVF321R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A5, ARM® Cortex®-M4		266MHz, 133MHz										2코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, LPDDR2	아니요	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(1)	3.3V	ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART
SVF532R3K2CMK4	34.8800	보상요청	90	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	364-LFBGA		364-MAPBGA(17x17)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SVF532R3K2CMK4	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-M4		400MHz										1코어, 32비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3, LPDDR2	예	DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	3.3V	ARM TZ, 해싱, RNG, RTC, RTIC, 보안 JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG	CANbus, I²C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
LPC1113JHN33/203E	-	보상요청	2011년	NXP 반도체	LPC11xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	32-VQFN 옆형 패드		32-HVQFN(7x7)	-				2156-LPC1113JHN33/203E			1	28	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	브라운아웃 감지/리셋, POR, WDT	24KB(24K x 8)	플래시	-	4K x 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	내부
FS32K144HRT0CLHT	-	보상요청	9916	NXP 반도체	S32K	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	64-LQFP		64-LQFP(10x10)	-				2156-FS32K144HRT0CLHT			1	89	ARM® Cortex®-M4F	32비트	80MHz	CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART		512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	64K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	외부, 내부
MPC860DEZQ80D4	-	보상요청	6871	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	357-BBGA		357-PBGA(25x25)	-				2156-MPC860DEZQ80D4			1		MPC8xx		80MHz										1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps (2)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
S908QB4E0CDTE	3.1700	보상요청	3	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)	S908	16-TSSOP	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-S908QB4E0CDTE-954	EAR99	8542.31.0001	1	13	M68HC08	8비트	8MHz	SCI, SPI	LVD, POR, PWM	4KB(4K x 8)	플래시	-	128x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 10x10b SAR	내부
MIMX8ML4DVNLZAB	39.1600	보상요청	5	NXP 반도체	i.MX8M	대부분	활동적인	0°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	548-LFBGA		548-LFBGA(15x15)	-				2156-MIMX8ML4DVNLZAB	5A992C	8542.31.0001	8		ARM® Cortex®-A53		1.8GHz										4코어, 64비트	ARM® Cortex®-M7, 소형; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP	DDR4, LPDDR4	예	HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI	GbE (2)	-	USB 2.0 + PHY(2), USB 3.0 + PHY(2)	-	ARM TZ, CAAM, RDC
S912XDT512J1VAGR	-	보상요청	8553	NXP 반도체	S12XD	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	144-LQFP		144-LQFP(20x20)	-				2156-S912XDT512J1VAGR			1	119	HCS12X	16비트	80MHz	EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	20K x 8	2.35V ~ 2.75V	A/D 24x10b SAR	외부, 내부
LS1088ASE7MQA	154.7200	보상요청	40	NXP 반도체	QorlQ LS1	대부분	활동적인	0°C ~ 105°C (TJ)	표면 실장	780-BFBGA		780-FBGA(23x23)	-				2156-LS1088ASE7MQA			2		ARM® Cortex®-A53		1.2GHz										8코어, 64비트	다양한; 네온™ 심드	DDR4	아니요	-	10GbE(2), 1GbE(8)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(2)	1.2V	보안 시동, TrustZone®	듀아트, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART
MK21DX128AVMC5	6.7900	보상요청	161	NXP 반도체	키네티스 K20	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)	표면 실장	121-LFBGA		121-MAPBGA(8x8)	-				2156-MK21DX128AVMC5			45	64	ARM® Cortex®-M4	32비트	50MHz	I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	플래시	4K x 8	32K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 1x16b SAR; D/A 1x12b	내부
MC908GR32ACFAE	-	보상요청	4822	NXP 반도체	HC08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	48-LQFP		48-LQFP(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC908GR32ACFAE-954			1	37	M68HC08	8비트	8MHz	SCI, SPI	LVD, POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	512x8	2.97V ~ 3.63V, 4.5V ~ 5.5V	A/D 24x10b SAR	내부
MPC8314EVRADDA	43.7200	보상요청	36	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)	표면 실장	620-BBGA 옆패드		620-TEPBGA II(29x29)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8314EVRADDA	5A002	8542.31.0001	1		파워PC e300c3		266MHz										1코어, 32비트	보안; 섹션 3.3	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	-	USB 2.0 + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	전지, 난수 생성기	듀아트, GPIO, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM
MPC860DTCVR50D4	152.6500	보상요청	440	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 95°C (TJ)	표면 실장	357-BBGA		357-PBGA(25x25)	-				2156-MPC860DTCVR50D4			2		MPC8xx		50MHz										1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps(2), 10/100Mbps(1)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²