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조치(605)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	I/O 수	코어 프로세서	코어 크기	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 크기	프로그램 메모리 유형	EEPROM 크기	RAM 크기	전압 - 공급(Vcc/Vdd)	변환기 변환기	발진	코어 수/버스 폭	프로세서/DSP	RAM 컨트롤러	그래픽 가속	디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러	치료	SATA	USB	전압 - I/O	보안 기능	추가 인터페이스	SIC 프로그래밍 가능
SPC5646CK0MMJ1	-	보상요청	9294	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	256-LBGA			256-MAPBGA(17x17)	-				2156-SPC5646CK0MMJ1			1	199	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 52x10b, 29x12b	내부
MC9S08AC32CFGER	-	보상요청	6773	NXP 반도체	HCS08	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	44-LQFP			44-LQFP(10x10)	-				2156-MC9S08AC32CFGER			1	34	HCS08	8비트	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	32KB(32K x 8)	플래시	-	2K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b	외부, 내부
SPC5748GK0AMMJ6	40.0800	보상요청	613	NXP 반도체	MPC57xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	256-LBGA			256-MAPPBGA(17x17)	-				2156-SPC5748GK0AMMJ6			8	178	e200z2, e200z4	32 비트 코어	80MHz, 160MHz, 160MHz	CANbus, 물체, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG	DMA, LVD, POR, WDT	6MB(6M x 8)	플래시	-	768K x 8	1.08V ~ 1.32V	A/D 80x10b, 64x12b SAR	내부
MIMX8MN2DVTJZAA	19.4100	보상요청	250	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	486-LFBGA			486-LFBGA(14x14)	-				2156-MIMX8MN2DVTJZAA			16		ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7		1.5GHz, 750MHz										2코어, 64비트	다양한; 네온™ MPE	DDR3L, DDR4, LPDDR4	예	LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI	GbE (1)	-	USB 2.0 OTG + PHY(1)	1.8V, 2.5V, 3.3V	ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS	AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
MCF54453CVR200	-	보상요청	4683	NXP 반도체	MCF5445x	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	360-BBGA	MCF54453		360-TEPBGA(23x23)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF54453CVR200	5A992	8542.31.0001	1	132	콜드페어 V4	32비트	200MHz	I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	-	롬리스	-	32K x 8	1.35V ~ 3.6V	-	외부, 내부
SPC5646CF0MLT1	-	보상요청	4031	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	208-LQFP			208-LQFP(28x28)	-				2156-SPC5646CF0MLT1			1	177	e200z4d, e200z0h	32비트 듀얼코어	80MHz, 120MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	3MB(3M x 8)	플래시	4K×16	256K x 8	3V ~ 5.5V	A/D 52x10b, 29x12b	내부
MPC8545VJATGD	203.3500	보상요청	118	NXP 반도체	MPC85xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	783-BBGA			783-PBGA(29x29)	-				2156-MPC8545VJATGD			2		파워PC e500		1.2GHz										1코어, 32비트	신호 처리; SPE, 보안; 비서	DDR, DDR2, SDRAM	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	AES, 라이브러리, Kasumi, 난수 생성기	듀아트, I²C, PCI, RapidIO
S908GR32AE1CFUER	-	보상요청	7346	NXP 반도체	HC08	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	64-QFP			64-QFP(14x14)	-				2156-S908GR32AE1CFUER			1	21	HC08	8비트	8MHz	SCI, SPI	LVD, POR, PWM	32KB(32K x 8)	플래시	-	512x8		A/D 8x8b	내부
MK53DN512CMD10	-	보상요청	7985	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LBGA	MK52DN512		144-LBGA(13x13)	-	RoHS 비준수	해당사항 없음	공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MK53DN512CMD10	3A991	8542.31.0001	1	94	ARM® Cortex®-M4	32비트	100MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	512KB(512K x 8)	플래시	-	128K x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16b SAR; D/A 2x12b	내부												문제가 발생하지 않았습니다
MPC8245LVV350D	-	보상요청	8395	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	352-LBGA옆패드			352-TBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8245LVV350D	3A991	8542.31.0001	1		파워PC 603e		350MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	-	-	-	-	3.3V	-	DMA, 듀아트, I²C, I²O, PCI, UART
KCF51JM128VLH	10.0200	보상요청	80	NXP 반도체	-	대부분	활동적인								-				2156-KCF51JM128VLH			30
LS1043AXE7KQB	-	보상요청	5664	NXP 반도체	QorIQ® 플레이스케이프	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	621-FBGA, FCBGA			621-FCPBGA(21x21)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LS1043AXE7KQB	5A002	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A53		1GHz										4코어, 64비트	-	DDR3L, DDR4	아니요	-	1GbE(7), 10GbE(1), 2.5GbE(2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + PHY(3)	-	ARM TZ, 시동 보안	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MPC8245LVV333D	95.6400	보상요청	24	NXP 반도체	MPC82xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 105°C(타)		표면 실장	352-LBGA옆패드			352-TBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MPC8245LVV333D-954	3A991	8542.31.0001	1		파워PC 603e		333MHz										1코어, 32비트	-	SDRAM	아니요	-	-	-	-	3.3V	-	DMA, 듀아트, I²C, I²O, PCI, UART
GPC5642AF2MLU1	-	보상요청	3184	NXP 반도체	MPC56xx 코리바	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	176-LQFP			176-LQFP(24x24)	-				2156-GPC5642AF2MLU1			1		e200z4	32비트 듀얼코어	150MHz		DMA, POR, PWM, 온도 센서, WDT	2MB(2M x 8)	플래시	-	128K x 8	4.75V ~ 5.25V	A/D 40x12b	내부
MC9S08PA4VTGR	-	보상요청	3697	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)			16-TSSOP	-				2156-MC9S08PA4VTGR			1	14	S08	8비트	20MHz	버스, SPI, UART/USART	LVD, POR, PWM, WDT	4KB(4K x 8)	플래시	128x8	512x8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x12b SAR	외부, 내부
MCF5475VR200	-	보상요청	6939	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	388-BBGA	MCF5475		388-PBGA(27x27)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCF5475VR200-954	5A002	8542.31.0001	1		콜드페어 V4E	32비트	200MHz	EBI/EMI, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, PWM, WDT	-	롬리스	-	32K x 8	3V ~ 3.6V	-	내부
MC8641DTVU1000GE	-	보상요청	1909년	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	1023-BCBGA, FCCBGA			1023-FCCBGA(33x33)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC8641DTVU1000GE-954			1		파워PC e600		1GHz										1코어, 32비트	-	DDR, DDR2	아니요	-	10/100/1000Mbps (4)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	-	듀아트, HSSI, I²C, RapidIO
SPC5634MF2MMG80	-	보상요청	8851	NXP 반도체	-	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 150°C(타)		표면 실장	208-BGA	SPC5634		208-BGA(17x17)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-SPC5634MF2MMG80	3A991	8542.31.0001	1	80	E200z335	32비트	80MHz	CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART	DMA, POR, PWM, WDT	1.5MB(1.5M x 8)	플래시	-	94K x 8	4.5V ~ 5.25V	A/D 34x12b	외부, 내부
MPC8544CVJALFA	147.5900	보상요청	28	NXP 반도체	MPC85xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 105°C(타)		표면 실장	783-BBGA, FCBGA			783-FCPBGA(29x29)	-				2156-MPC8544CVJALFA			3		파워PC e500		667MHz										1코어, 32비트	신호 처리; SPE	DDR, DDR2, SDRAM	아니요	-	10/100/1000Mbps (2)	-	-	1.8V, 2.5V, 3.3V	전지, 난수 생성기	듀아트, I²C, PCI
MCIMX6G2DVK05AA	-	보상요청	4971	NXP 반도체	i.MX6UL	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	272-LFBGA			272-MAPBGA(9x9)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MCIMX6G2DVK05AA-954			1		ARM® Cortex®-A7		528MHz										1코어, 32비트	다양한; 네온™ 심드	DDR3, DDR3L, LPDDR2	아니요	LCD, LVDS, TSC	10/100Mbps (2)	-	USB 2.0 OTG + PHY(2)	1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V	ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS	CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART
MIMXRT106FDVL6A	-	보상요청	4337	NXP 반도체	RT1060	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	196-LFBGA	MIMXRT106		196-MAPBGA(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MIMXRT106FDVL6A	5A992	8542.31.0001	1	127	ARM® Cortex®-M7	32비트	600MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	128KB(128K x 8)	집시 남자	-	1M x 8	3V ~ 3.6V	A/D 20x12b	외부, 내부												문제가 발생하지 않았습니다
LPC11U34FHN33/311,	2.8800	보상요청	504	NXP 반도체	LPC11Uxx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	32-VQFN 옆형 패드	LPC11		32-HVQFN(7x7)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-LPC11U34FHN33/311,	3A991	8542.31.0001	1	26	ARM® Cortex®-M0	32비트	50MHz	I²C, 마이크로와이어, 스마트카드, SPI, SSP, UART/USART, USB	브라운아웃 감지/리셋, DMA, POR, WDT	40KB(40K x 8)	플래시	4K x 8	8Kx8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x10b SAR	외부, 내부
MIMX8QM6CVUFFAB	178.1900	보상요청	16	NXP 반도체	i.MX8Q	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장					-				2156-MIMX8QM6CVUFFAB			2														8코어, 64비트	다양한; 네온	LPDDR4	예			-		1.8V, 2.5V, 3.3V	A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, 난수 생성기, 보안 메모리, 보안 RTC, 시스템 JTAG, SNVS	CAN버스, I²C, SPI, UART
LPC4076FBD144E	8.8300	보상요청	626	NXP 반도체	LPC40xx	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	144-LQFP			144-LQFP(20x20)	-				2156-LPC4076FBD144E			34	109	ARM® Cortex®-M4	32비트	120MHz	CANbus, EBI/EMI, 조용, I²C, IrDA, 마이크로와이어, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG	브라운아웃 감지/리셋, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	256KB(256K x 8)	플래시	2K x 8	80K x 8	2.4V ~ 3.6V	A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b	내부
FS32K144HRT0CLLT	-	보상요청	6430	NXP 반도체	S32K	대부분	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	100-LQFP			100-LQFP(14x14)	-				2156-FS32K144HRT0CLLT			1	89	ARM® Cortex®-M4F	32비트	80MHz	CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART		512KB(512K x 8)	플래시	4K x 8	64K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	외부, 내부
MC9S08DZ96MLH	-	보상요청	6955	NXP 반도체	S08	대부분	활동적인	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	64-LQFP			64-LQFP(10x10)	-	RoHS 비준수		공급자가 규정하지 않는 경우	2156-MC9S08DZ96MLH-954			1	54	HCS08	8비트	40MHz	CAN버스, I²C, LIN버스, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	96KB(96K x 8)	플래시	2K x 8	6K x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 24x12b	외부
A7101CHTK2/T0BC2BJ	1.9800	보상요청	5	NXP 반도체	-	대부분	활동적인	-25°C ~ 85°C(타)	입증	표면 실장	8-VDFN 옆 패드		2.5V ~ 3.6V	8-HVSON(4x4)	-				2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ			152		MX51						-		-
KC56F8246MLF	7.1600	보상요청	200	NXP 반도체	-	대부분	활동적인								-				2156-KC56F8246MLF			42
P2010NXN2KHC	143.1800	보상요청	33	NXP 반도체	코IQ P2	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	689-BBGA 옆패드			689-TEPBGA II(31x31)	-				2156-P2010NXN2KHC			3		PowerPC e500v2		1GHz										1코어, 32비트	-	DDR2, DDR3	아니요	-	10/100/1000Mbps (3)	-	USB 2.0 + PHY(2)	1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V	-	DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI
MPC860TCZQ66D4	226.6600	보상요청	3	NXP 반도체	MPC86xx	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 95°C (TJ)		표면 실장	357-BBGA			357-PBGA(25x25)	-				2156-MPC860TCZQ66D4	3A991A2	8542.31.0001	2		MPC8xx		66MHz										1코어, 32비트	연락; CPM	식사	아니요	-	10Mbps(4), 10/100Mbps(1)	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(605)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²